MathWorks携手瑞萨：通过基于模型的设计与硬件支持包（HSP）加速瑞萨<span style='color:red'>MCU</span>的开发与部署
行业新闻

MathWorks携手瑞萨：通过基于模型的设计与硬件支持包（HSP）加速瑞萨MCU的开发与部署

　　嵌入式控制系统的设计与验证正变得日益复杂。工程师在使用仿真工具与实体硬件协同工作的同时，必须在实时性能、系统安全性和开发速度之间取得平衡。基于模型的设计(MBD)通过支持工程师在早期阶段对算法进行仿真、测试和迭代，有效应对了这些挑战。在设计初期对算法进行建模，基于合成数据进行仿真和结果可视化，有助于提升对系统设计的信心，并与传统以大量原型为主的工作流程相比，大幅降低了后期出现复杂问题的风险。　　在瑞萨，我们很高兴地宣布：我们与MathWorks®合作，由MathWorks开发的作为Simulink®全新插件的瑞萨RA微控制器(MCU)嵌入式编码器支持包和RH850 MCU嵌入式编码器支持包，现已随MATLAB® R2026a版本正式发布。 这些支持包通常被称为硬件支持包(HSP)，使工程师能够将Simulink模型直接部署到受支持的瑞萨RA和RH850微控制器上，大幅简化了从算法开发到嵌入式实现的过渡过程。　　什么是基于模型的设计(MBD)　　以及为什么要使用它?　　基于模型的设计(Model-Based Design，MBD)是一种基于数学和可视化的方法，用于在Simulink中设计复杂系统，并在构建物理原型之前对系统进行仿真和测试。MBD已被广泛应用于工业自动化、机器人技术和汽车工程等多个行业。　　例如，工程师在开发一款新型集成式洗烘一体机系统时，需要考虑在不同洗涤和烘干程序中应启用哪些电机、系统在不同衣物负载下(如厚重的床上用品与较轻的夏季衣物)如何运行，从而确保主滚筒电机能够高效驱动等多个因素。在电动自行车(e-bike)系统的开发过程中，工程师必须综合考虑电机驱动、制动接口、照明控制，以及在不同路面条件和天气环境下的牵引性能。　　如果不采用基于模型的设计方法，上述许多测试就必须依赖实体硬件和原型来完成。每一次设计变更都需要重建和重新测试硬件，这不仅增加了成本，也延长了开发周期。　　相比之下，通过在Simulink中对系统进行建模和仿真，工程师可以在设计早期阶段评估系统在不同负载和使用场景下的性能。这能够减少设计迭代次数、降低成本，并加快产品上市时间。　　Simulink的基于模型的设计环境　　从基于模型的设计到真实硬件落地　　对于嵌入式系统而言，MBD的真正价值体现在：经过验证的模型能够顺利部署到具备量产能力的硬件上。在这一过程中，建模工具与微控制器之间的深度集成显得尤为关键。　　许多开发工作通常始于以下应用领域：　　● 电机控制(工业系统、HVAC、机器人)　　● 汽车系统(xEV、电机运动控制、动力总成、区域控制器和域控制器)　　● 实时控制应用　　这些应用需要对实时行为有深入了解，有效利用MCU资源，并确保在仿真中验证过的算法在部署到实际硬件后能够按预期方式运行。　　MathWorks为瑞萨MCU提供的硬件支持包　　为弥合仿真与嵌入式部署之间的差距，MathWorks为瑞萨RA和RH850微控制器提供了两款专用的硬件支持包——瑞萨RA微控制器嵌入式编码器支持包和RH850微控制器嵌入式编码器支持包。这些HSP使工程师能够将Simulink模型直接在受支持的瑞萨器件上执行、测试并完成部署。　　从支持RA6T2电机控制MCU和RH850/U2A汽车级MCU开始，这些HSP为算法驱动开发提供了理想的切入点，适用于对实时和性能要求极高的应用场景。　　MathWorks的硬件支持包包括：　　● 片上外设模块，利用瑞萨RA智能配置器(用于RA控制器)和第三方MCAL工具(用于RH850控制器)将Simulink模型与外设配置进行连接　　●自动化构建与部署，无需手动集成生成算法代码与驱动代码　　● 自动生成量产级ANSI/ISO C代码，帮您将精力更多聚焦于功能实现，而非编码　　● PIL(Processor-in-the-Loop)验证，确保模型与生成代码在数值上的一致性，便于查看和对比标准仿真与PIL仿真的结果。同时通过性能分析功能，深入了解代码在目标控制器上的执行时间和内存使用情况。　　通过这些能力，工程师可以始终保持在一个统一的、基于模型的工作流程中——从算法设计与仿真、到验证、再到最终的硬件部署。　　如何快速上手　　从系统级设计入手　　从系统层面开始，一旦确定了需求，例如需要驱动多少个电机、控制器需要与哪些组件和子系统进行接口等，大多数工程师都会着手参考并构建符合自身需求的系统架构。瑞萨的成功产品组合系统框图可以为工程师提供起点框架，帮助工程师专注于系统行为和控制策略的规划。通过这些系统框图，工程师可以轻松过渡到Simulink等基于模型的设计环境。　　以洗衣机或烘干机系统为例，电机控制器不仅需要驱动主滚筒电机，还必须与阀门、传感器以及各类安全组件进行交互。工程师可以以系统框图为指导，将这些子系统映射到Simulink中，并将其与相应的MCU外设资源关联起来——例如模数转换器(ADC)、脉宽调制器(PWM)、通用输入/输出接口(GPIO)以及中断等，这些外设在RA6T2等器件上均可用。　　采用PFC成功产品组合的瑞萨集成式　　洗烘一体系统系统框图　　硬件支持包中片上外设模块的信息示意图，　　用于为硬件目标定制Simulink模型　　评估与调优系统行为　　在完成系统和外设的建模之后，工程师可以使用Simulink对实时信号进行监控，并直接调整控制参数。通过以监控与调优模式(Monitor and Tune)运行模型，工程师能够观察系统在不同工况下的行为表现，同时修改控制器增益等参数，并且这些修改会即时反映到硬件上。这种方式避免了每次参数调整都需要重新生成和编译代码，从而加快了调优速度。　　以洗衣机或烘干机应用为例，滚筒电机在多种变化条件下都必须保持稳定且可预测的运行状态，例如不同负载重量(轻载、重载或负载不均)、加速进入高速脱水过程中的动态变化等。诸如控制增益等参数决定了控制器(如RA6T2)对系统变化的反应能力。通过在Simulink中对增益参数进行建模和调整，工程师可以直观地分析系统行为：例如，当增益设置过低时，重负载是否会导致电机响应滞后或转速下降，或者当增益设置过高时，系统是否对微小误差产生过度校正。　　在Simulink中进行增益参数调整及仿真演示　　使用PIL(Processor-in-the-Loop)验证设计　　在完成算法开发与仿真之后，可以通过PIL(Processor-in-the-Loop)验证来确认生成的代码能够在目标瑞萨处理器上正确运行。在这一阶段，编译后的代码会运行在实际的MCU上，并将其行为与仿真结果进行对比。PIL验证有助于验证执行时序、内存使用情况和数值行为，弥合软件模型与硬件测试之间的差距。　　PIL验证结果示例　　部署瑞萨硬件　　完成PIL验证之后，工程师即可将模型直接部署到瑞萨的开发板上。借助MathWorks硬件支持包，代码生成和部署可通过Simulink一键完成，从而在多种平台(例如RA6T2 MCU的灵活电机控制套件和RH850/U2A入门套件)实现高效的快速原型开发。　　利用Simulink在瑞萨硬件上部署模型　　总结与资源　　借助MathWorks提供的硬件支持包，工程师可以在熟悉的Simulink环境中设计复杂的嵌入式系统，并高效地将其部署到瑞萨器件上。这种基于模型的工作流程有助于减少开发迭代、提前发现问题，并加快从算法设计到量产级硬件实现的过渡过程。　　探索RA6T2或RH850/U2A开发板，下载相应MathWorks硬件支持包，您便能即刻开始开发基于模型的电机控制。
关键词：
发布时间：2026-04-30 09:15 阅读量：270 继续阅读>>
变频技术之巅！九江恒通(海尔，长虹)搭载航顺 HK32<span style='color:red'>MCU</span> 开启无电解冰箱压缩机先享计划
行业新闻

变频技术之巅！九江恒通(海尔，长虹)搭载航顺 HK32MCU 开启无电解冰箱压缩机先享计划

　　一、九江恒通携手航顺HK32MCU，竞争市场突破　　九江恒通作为国内冰箱压缩机电控领域核心高新技术企业，深耕变频控制、压缩机驱动、家电电控研发制造多年，拥有成熟量产能力与完善下游冰箱品牌客户渠道，在家电压缩机控制红海市场持续深耕技术升级。当下传统冰箱压缩机电控普遍采用高压电解电容母线结构，存在寿命短、易老化鼓包、高温失效、体积大、成本高、EMC 干扰大等行业痛点，同时进口主控芯片供应链不稳定、成本居高不下，行业急需全新一代极简可靠电控技术。　　为打破传统电解电容方案技术瓶颈，抢占高端变频冰箱压缩机市场红利，九江恒通正式联合航顺芯片，基于航顺 HK32MCU 主控芯片，联合研发新一代冰箱压缩机无母线电容变频控制方案。双方深度协同：九江恒通负责压缩机 FOC 控制算法、硬件电路设计、量产测试与市场渠道;航顺 HK32MCU 提供高算力、高抗干扰、电机控制专用国产主控芯片及算法支撑。　　本次合作实现三大关键市场突破：一是技术突破，业内领先实现冰箱压缩机无电解电容的极简驱动方案;二是供应链突破，主控全面采用航顺 HK32MCU 国产芯片，自主可控、现货稳定，彻底替代进口芯片;三是市场突破，以极致精简硬件、超高可靠性、更低综合成本，全面提升九江恒通产品竞争力，在家电压缩机电控市场实现差异化弯道超车，快速切入一线冰箱品牌高端变频机型供应链。　　二、航顺HK32MCU 给九江恒通市场赋能　　航顺 HK32MCU 是专为白色家电变频电机控制优化的国产高性能主控芯片，从芯片性能、算法能力、供应链稳定、成本优势、技术服务等多维度，为九江恒通冰箱压缩机业务全面赋能。　　1.算法算力赋能：HK32MCU 具备高主频、高精度 12 位 ADC、硬件电机控制外设、高速电流采样与运算能力，可完美支撑无电解电容的电压动态波动抑制算法，单芯片即可完成压缩机全部 FOC 无感控制，无需额外辅助芯片。　　2.成本优化赋能：国产高性价比 HK32MCU 搭配九江恒通零电容极简电路，大幅精简 BOM 物料，整体电控成本显著下降，有效提升九江恒通产品毛利率与市场价格竞争力。　　3.供应链安全赋能：航顺 HK32MCU 国产自主、现货充足、交期稳定可控，彻底摆脱进口芯片缺货、涨价、断供风险，保障九江恒通大批量稳定量产交付。　　4.可靠性品质赋能：HK32MCU 具备高 ESD 抗干扰、宽温宽压稳定运行特性，适配压缩机复杂电磁环境，解决无电解电容电压波动剧烈、易失控的难题，提升九江恒通产品良品率与市场口碑。　　5.研发落地赋能：航顺提供完整无电解电容压缩机 FOC 控制算法库、软硬件调试技术支持，大幅缩短九江恒通新品开发周期，加快新品上市节奏，快速抢占市场窗口期。　　6.智能化升级赋能：HK32MCU 丰富通讯接口，支持转速调节、故障自检、温控联动、智能保护，助力九江恒通压缩机向高效智能变频方向升级，适配智能家居冰箱发展趋势。　　三、方案概述　　本方案为九江恒通定制量产级冰箱压缩机无电解电容变频控制解决方案，以航顺 HK32MCU为唯一核心主控，采用九江恒通自研先进 FOC 无感控制算法与母线电压动态抑制策略，彻底取消高压电解电容，同时不采用薄膜电容等任何其他电容进行替代，实现完全无电解电容极简架构驱动冰箱永磁同步变频压缩机。　　方案电路架构：市电输入→控整流→无电解电容直接母线→主控逆变驱动电路→冰箱变频压缩机。由航顺 HK32MCU 实时完成高速电压采样、电流重构、无感位置观测、母线电压波动动态抑制、转速闭环控制、过流过压过热全维度保护，在完全无电容支撑母线电压的工况下，实现压缩机平稳启动、精准调速、低噪高效、稳定可靠运行。方案兼容家用变频冰箱、商用冷柜各类旋转式变频压缩机，可直接适配九江恒通现有电控平台量产落地，是新一代冰箱压缩机电控革命性升级方案。　　四、方案核心优势　　本方案最大核心创新：无电解电容，并且不使用薄膜电容等任何电容器件替代，真正零母线电容设计，对比传统电解电容方案优势全面领先：　　1.彻底根除电解电容寿命短板，整机寿命大幅提升电解电容存在电解液干涸、高温老化、鼓包漏液、寿命短等先天缺陷;本方案完全去掉电解电容、也不替换其他电容，从根源消除电容失效故障点，电控系统使用寿命成倍延长，压缩机整机可靠性大幅提升，售后故障率显著降低。　　2.电路极致精简，硬件成本大幅下降省去电解电容、省去电容充放电辅助电路、省去 PFC 电路，物料数量大幅减少，PCB 布线更简单，BOM 综合成本显著降低，生产贴片工序简化，量产效率更高，为九江恒通创造更大盈利空间。　　3.体积更小、结构更紧凑无母线电容设计取消庞大电容占位，电控板尺寸大幅缩小，更适配冰箱内部狭小安装空间，优化整机结构布局，降低装配难度与整机重量。　　4.宽压适应性更强，运行稳定性更高依托航顺 HK32MCU 超强高速运算与动态抑制算法，在电网电压波动、负载动态变化工况下，无电容母线依然可以稳定控制压缩机运行，抗电网波动能力远优于传统电解电容方案。　　5.能效更高、噪音振动更低HK32MCU 高精度 FOC 控制配合零电容极简拓扑，压缩机转矩波动更小、运行更平稳，低速启动平顺，整机运行噪音更低，制冷效率更高，冰箱综合能耗更优，符合国家绿色低碳能效标准。　　6.EMC 电磁性能更优无母线电容结构降低母线谐波干扰，电磁辐射更小，更容易通过家电安规 EMC 测试，产品认证周期更短、通过率更高。　　同时搭配航顺 HK32MCU 主控额外优势：电机控制专用优化、高抗干扰、宽温 - 40℃~105℃稳定工作、国产自主可控、成熟算法快速量产，结合九江恒通电控研发、量产制造、品牌渠道综合实力，成为冰箱压缩机国产替代、技术升级、差异化竞争的标杆方案。
关键词：
发布时间：2026-04-29 09:37 阅读量：295 继续阅读>>
瑞萨RH850/U2A <span style='color:red'>MCU</span>助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作
行业新闻

瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作

　　零跑D19　　搭载瑞萨高性能车用RH850/U2A MCU的零跑D19近期正式上市。作为零跑汽车最新推出的旗舰SUV，D19引入LEAP4.0智驾平台，实现座舱、智驾、车身、网关的四域融合。　　以一“芯”之力，破解多域融合挑战　　零跑LEAP 4.0平台旨在通过高性能的“中央大脑”来统一协调全车功能，带来算力与体验的跃迁。这对作为整个系统的“安全控制与实时执行中枢”的微处理器提出了严格要求：不仅需要强大的算力，更需在单一芯片上安全、可靠、实时地运行多个不同功能安全等级和实时性要求的复杂软件系统。　　瑞萨RH850/U2A MCU在座舱与智驾深度融合方案中，不仅承担关键实时与车控功能，更作为座舱系统的安全中枢，确保在高算力SoC复杂运行甚至异常情况下，关键人机交互与安全提示依然可靠可控，为新一代智驾系统提供真正可量产、可认证的安全底座。　　瑞萨RH850/U2A MCU集成高性能RH850内核平台与丰富的通信与接口资源，支撑汽车长期平台化与功能扩展的需求。配备多达四个采用双核锁步结构的400兆赫 (MHz) CPU核心。每个CPU核心都集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，允许满足不同ISO26262功能安全级别的多种软件系统在高性能模式下独立运行且不受干扰。此外，还可减少虚拟化占用的资源，以保障实时执行。这使用户能够将多个ECU功能集成到单个ECU中，同时保持功能安全、信息安全以及实时操作要求。　　筑牢安全基石，赋能持续进化　　信息安全是智能汽车重要生命线。RH850/U2A MCU集成了符合EVITA Full等级的安全模块，以加强对网络攻击的防护，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待OTA (Full No-Wait OTA)软件更新，为车辆通信和数据安全提供了硬件级的强力防护。　　此外，为应对自动驾驶传感器产生的海量数据，RH850/U2A MCU提供了丰富的高速网络接口，能够处理由ADAS和自动驾驶功能中多种类型传感器生成的海量传感器数据，满足未来车辆对高带宽、低延迟通信的持续增长需求，为零跑智能驾驶系统的功能迭代预留了充足的性能空间。　　携手定义未来，共筑产业新生态　　瑞萨凭借在汽车电子领域深厚的技术积累和对未来架构的前瞻性产品定义，为零跑LEAP 4.0平台提供了核心硬件支撑，零跑则通过其创新的平台架构设计和快速的市场落地能力，为瑞萨的前沿技术提供了规模化应用的舞台。　　零跑科技高级副总裁、执行董事周洪涛表示：“瑞萨电子的RH850/U2A以其独特的多核锁步与硬件虚拟化架构，完美地解决了在单一高性能芯片上融合智能驾驶、智能座舱等高安全等级应用的挑战。我们期待与瑞萨继续深化合作，共同探索下一代智能汽车电子电气架构的更多可能性。”　　瑞萨电子高性能运算MCU产品负责人Satoshi Yoshida表示：“RH850/U2A MCU以卓越的性能和安全保障，为智能汽车提供了坚实的核心支撑。我们不断优化硬件架构，致力于满足自动驾驶和智能座舱等高安全等级应用的需求，并通过强大的信息安全模块和高速网络接口，助力行业实现持续进化。未来，我们将持续与合作伙伴携手，推动智能汽车电子电气架构的创新与升级，为智能出行赋能。”　　在智能化竞争迈入深水区的当下，零跑与瑞萨的合作，不仅是技术的融合，更是一次面向智能出行未来的共同探索。当高性能芯片与创新平台加速落地，高阶智能将逐步驶入更广阔的市场，每一步扎实的规模化交付，都将推动中国智能汽车市场的稳步演进。
关键词：
发布时间：2026-04-29 09:31 阅读量：295 继续阅读>>
方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联<span style='color:red'>MCU</span>边界
行业新闻

方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

　　一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。　　当"小"成为一种颠覆　　在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。　　当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹——HK32F403，全球极致微型化 Cortex-M4 内核 MCU，凭借专利级微型工艺，在控制成本的同时，集成了令同行汗颜的处理性能、通信能力与工业级品质。　　这不是噱头，这是国产芯片在"极致微型化+高性能+低成本"赛道上交出的一份实力答卷，彻底打破“高性能必高成本”的行业固有认知。　　核心规格 | 小体积，大能量，低成本　　国内首创极致微型化 M4 内核 MCU，航顺专利级工艺支撑，微型化设计直接实现成本最大化优化，量产价格优势碾压同类产品。　　五大亮眼优势，一款芯片解决五类痛点　　① 原生 CAN-FD：破局工业通信瓶颈　　传统 CAN 总线以 1Mbps 封顶、8字节帧的设计，正在被新能源、工业机器人等场景抛弃。　　HK32F403 内置 原生 CAN-FD 控制器，一次升级，彻底突破：　　数据帧容量：8 字节 → 64 字节(提升 8 倍)，大幅减少分帧次数　　数据段速率最高 8 Mbps(仲裁段 1 Mbps)，双速率灵活切换　　增强型 CRC(CRC_17 / CRC_21)，错误检出率远超传统 CAN　　完全兼容 CAN 2.0A/B，保留原有物理层，零改硬件，仅换 MCU，升级成本极低　　一句话：把传统 CAN 系统升级为 CAN-FD，只需换一颗 HK32F403，其他不动，兼顾升级效率与成本控制。　　②Cortex-M4 + DSP：高性能算力轻松驾驭复杂控制　　M4 内核凭借 DSP 扩展指令集，相比 M0/M3 在以下场景有质的飞跃：　　电机 FOC 矢量控制：运算效率大幅提升，相比 M0 方案效率提升 50%+　　数字滤波与信号处理：DSP 指令原生支持，算法直接跑在芯片上　　PID 调节、变频控制：108 MHz 主频确保实时响应，无需外挂协处理器　　从 M0、M3 换到 M4，不只是频率的提升，是算法维度的跃迁，更难得的是，高性能并未伴随高成本，极致微型工艺让性价比拉满。　　③ 极致微型设计：成本与性能的双重突破　　这颗芯片采用极致微型设计，区别于传统常规尺寸芯片，微型化设计是成本控制与场景适配的核心关键：　　极致微型工艺优化制造成本，批量生产价格优势显著，轻松实现“低成本高性能”的行业突破　　超高密度集成设计，可助力 PCB 面积缩小，进一步降低整机 BOM 成本，实现全链路成本优化　　适用于可穿戴医疗、微型工控模块、TWS 周边等极度空间敏感场景，同时兼顾成本与尺寸需求　　全球唯一同级别 M4 极致微型芯片，竞品对比无可替代，既有性能优势，又有成本优势　　对于“成本可控+性能达标+尺寸受限”的产品，HK32F403 是目前市面上 M4 MCU 中的“天花板”选择，彻底解决“高性能必贵、低成本必弱”的行业痛点。　　④ 工业级品质：-40°C ～ +105°C，放心用在恶劣环境　　HK32F403 通过严格工业级验证，低成本不代表低品质：　　宽温域 -40°C ～ +105°C 全覆盖，适应严苛户外、厂区、车内等应用场景　　强抗干扰设计，满足工业 EMC 标准　　支持多种低功耗模式，延长电池供电设备续航　　消费级芯片撑不住的地方，HK32F403 稳稳挺住，实现“低成本、高品质、高可靠”三者兼顾。　　⑤国产替代 + 高性价比：供应链自主可控，成本做到极致　　国内完全自主可控供应链，彻底摆脱进口芯片断供风险，同时国产供应链进一步降低中间环节成本，让利于客户　　对标 STM32F4 系列功能，依托极致微型工艺，价格显著更低，批量采购成本优势更突出，真正做到“成本低到发指”　　航顺芯片提供完整 SDK、参考设计与技术支持，开发门槛大幅降低，进一步节省研发成本　　专业应用工程师驻场支持，量产导入无后顾之忧，降低量产损耗与时间成本　　在国产替代浪潮下，HK32F403 凭借“极致微型+低成本+高性能”的核心优势，成为工程师手里最“懂行”的那张底牌。　　行业应用全景图　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　消费电子· 高端家电　　变频空调 / 扫地机器人 / 高端厨电控制板　　以 M4 替换 M0/M3，同价位获取更强算力，产品差异化竞争力直线提升;同时极致微型设计带来的低成本优势，让厂商在定价上更具灵活性，抢占市场份额。　　对比一眼看懂：为什么选 HK32F403?　　航顺芯片用十年磨砺出了几百余款工业/商业/车规级 MCU，而 HK32F403 正是这积淀之上最耀眼的成果之一。2.5mm²的M4晶圆身躯，不仅装下了工业互联的未来，更打破了“高性能必高成本”的行业桎梏，用极致晶圆工艺实现成本与性能的双重突破。
关键词：
发布时间：2026-04-27 10:02 阅读量：403 继续阅读>>
兆易创新GD32F5HC系列<span style='color:red'>MCU</span>全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
行业新闻

兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

　　4月22日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。　　硬核性能 + 硬件级安全　　构筑核心竞争优势　　GD32F5HC系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。　　芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。　　全维度低功耗设计　　适配多场景电源需求　　GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。　　芯片工作电压范围为2.7~3.63V，工作温度覆盖-40℃~+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能，为设备稳定运行提供多重电源保护，兼顾功耗优化与工作可靠性。　　丰富外设与高速接口　　打造灵活扩展能力　　GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口，可实现与各类外部设备的灵活连接，满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面，配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG，其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器，最高频率可达45MHz，可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC，并集成温度传感器、IFRP，可实现高精度模拟信号采集与处理。　　定时系统配置同样丰富，拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源，为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外，芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块，可大幅提升数据传输效率，释放CPU算力。　　完善生态体系加持　　加速产品开发落地　　兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态，兼顾图形界面开发与全链条开发支持，全方位降低客户开发门槛，加速产品落地。在GUI开发层面，芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架，QSPI驱动分辨率可达400*400，可通过USB/SPI 实现功能扩展，依托片上超大资源，轻松打造流畅的人机交互界面，完美适配各类带屏显示设备开发需求。　　开发工具与资源层面，提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer，同时全面兼容Arm® KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具，为开发者提供多样化的开发选择。　　多场景全面适配　　赋能智能硬件创新升级　　GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择，最小尺寸支持4*4mm，配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO，在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力，完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。凭借小尺寸、大存储、高安全、低功耗的综合优势，GD32F5HC系列可广泛应用于扫地机、手持类设备、带屏显示类设备等多个场景，包括加热型电子设备、高端美容仪/按摩仪、扫地机激光雷达模块、白电/吸尘器人机界面控制板、Mini LED背光驱动板、打印机控制板、遥控器/游戏手柄等，为各类智能终端产品的小型化、智能化、高安全升级提供核心芯片支撑。　　本次GD32F5HC系列的发布，进一步丰富了兆易创新Cortex®-M33内核产品矩阵，以高性价比的产品优势为客户提供更多型号选择，助力消费电子、智能家居等领域的智能硬件创新升级。
关键词：
发布时间：2026-04-22 10:03 阅读量：456 继续阅读>>
航顺芯片凭借高性能超低价HK32F403斩获2026 21IC评选通用<span style='color:red'>MCU</span>第一名！
行业新闻

航顺芯片凭借高性能超低价HK32F403斩获2026 21IC评选通用MCU第一名！

　　2026年4月17日，国内权威电子技术平台21ic电子网正式揭晓“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。航顺芯片凭借HK32F403的硬核性能、极致性价比与全场景适配实力，从国内外众多优秀产品中脱颖而出，荣登通用MCU赛道第一名，彰显国产通用MCU标杆地位。　　本次评选聚焦MCU技术突破与产业价值，从参数性能、创新能力、行业落地、国产化贡献等维度严苛评审，覆盖实时控制、高性能计算、车规、无线、通用等全赛道，为工程师提供权威选型参考。　　HK32F403搭载Cortex-M4高性能内核，主频108MHz，集成DSP指令集与CAN FD高速接口，算力达2.83 CoreMark/MHz，具备工业级温宽、高ESD防护与硬件P2P兼容能力，兼顾高性能、高可靠与成本优势，广泛适配工控、汽车电子、智能控制等多元场景，以“高性能+高性价比”重塑通用MCU市场格局。　　作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，航顺芯片深耕32位MCU领域，持续打造全谱系、高适配、易替代的国产MCU方案。此次登顶21ic权威榜单，是行业与市场对航顺技术实力、产品品质与生态服务的高度认可。　　未来，航顺芯片将以技术创新为核、产业需求为向，持续迭代升级通用MCU与高端车规、工业级产品，携手生态伙伴加速国产化替代进程，为科技自立自强注入更强芯动能。
关键词：
发布时间：2026-04-22 09:25 阅读量：376 继续阅读>>
电焊界之巅！佳士电焊机搭载航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>，开启国产焊割先享计划
行业新闻

电焊界之巅！佳士电焊机搭载航顺HK32MCU，开启国产焊割先享计划

　　一、佳士科技携手航顺HK32MCU，竞争市场突破　　在全球工业智造升级与国产替代深化的浪潮下，焊接设备行业正迎来从“传统制造” 向 “数字智能” 的关键转型。作为国内焊接设备领域的标杆企业，佳士科技深耕行业十余载，凭借全系列逆变焊机、数字化智能焊机等核心产品，以及覆盖国内外几十个国家的市场布局，稳居行业第一梯队。面对高端市场的技术壁垒、供应链波动及同质化竞争，佳士科技以“技术自主、品质领先” 为战略核心，主动寻求核心部件的国产化突破，筑牢长期发展根基。　　航顺芯片作为国产 32 位 MCU 领域的领军企业，以高性能、高可靠、高抗干扰的 HK32MCU 系列产品，深耕工业控制、家电、汽车电子等领域，凭借完整的生态体系与极致的性价比，成为国产替代的优选方案。此次佳士科技与航顺芯片强强联合，将航顺 HK32MCU深度嵌入电焊机核心控制系统，以“国产芯 + 国产焊” 的技术协同，打破高端焊机长期依赖进口 MCU 的格局，实现技术、成本与供应链的三重安全可控，为抢占全球焊接装备高端市场奠定坚实基础。　　二、航顺HK32MCU 给佳士科技市场赋能　　航顺HK32MCU以技术、成本、供应链、生态四大维度赋能佳士科技。技术上，基于ARM Cortex-M0/M3/M4内核，主频达168MHz，集成硬件除法与浮点运算单元，可毫秒级运行电弧控制算法，配合多通道12位ADC实现焊接波形精准调节，ESD等级7000V确保工业现场稳定运行，有效解决薄板烧穿等行业痛点。成本方面，国产化供应链实现价格优化，且Pin-To-Pin兼容进口芯片，程序直接复用，大幅降低研发改造成本与迭代周期。供应链端，完善国产体系保障产能交期，联合实验室快速响应技术适配，规避"卡脖子"风险。生态上，全系列产品覆盖经济型至低能耗型，适配手工焊、气保焊、氩弧焊等多场景，助力佳士科技构建多增长点业务布局，全面提升市场竞争力。　　三、方案概述　　(一)方案架构　　本方案以航顺 HK32MCU为核心控制单元，构建“主控驱动保护交互” 一体化电焊机控制系统，具体架构如下：　　主控单元：采用HK32MCU主流型号，负责焊接工艺算法运行、参数计算与逻辑控制，实现电弧波形动态调控;　　驱动单元：通过 HK32MCU 高精度 PWM 输出，控制 IGBT 逆变模块，实现焊接电流 / 电压的精准调节，动态响应时间微秒级别;　　采集与保护单元：依托多通道 12 位 ADC 实时采集电流、电压、温度等数据，触发过热、过流、过压等多重保护，保障设备安全;　　交互单元：支持数字显示、按键调节与远程通信，适配佳士科技“一元化调节”“智能省气” 等功能设计，降低操作门槛。　　(二)核心功能实现　　智能焊接控制：基于 HK32MCU 算力，实现一键参数匹配，用户选择焊条直径即可自动匹配最优电压、电感组合，调机效率提升非常高;　　宽压适应能力：通过精准电压采样与补偿算法，支持超宽网压，适配双电压及发电机供电场景;　　高效节能运行：结合 HK32MCU 低功耗优化与智能风机控制，实现气体与电能节约，降低用户综合使用成本;　　工业级可靠性：40℃~105℃宽温工作，通过 IP21 防护与 EMC 抗干扰认证，平均无故障工作时间超几千小时。　　四、方案核心优势　　(一)性能卓越，焊接质量行业领先　　精准电弧控制：高主频 HK32MCU 实现毫秒级波形调节，电弧非常稳定，飞溅率低，焊缝成型更美观;　　强负载适应能力：动态响应快，可稳定焊接细小焊条，长时工作无断弧，满足重型制造场景需求;　　工艺库持续迭代：依托 HK32MCU 灵活算力，可通过 OTA 升级持续优化焊接算法，适配新材料、新焊丝场景。　　(二)高可靠耐用，适配复杂工业环境　　超强抗干扰：抵御电网波动与电磁干扰，避免程序错乱，工业现场故障率低;　　宽温稳定运行：40℃~105℃工作范围，适应高温、低温、多尘等恶劣工况，适配户外施工与重工业场景;　　多重安全保护：集成过热、过流、过载、绝缘保护，保障设备与人员安全，通过国家一级能效认证。　　(三)极致性价比，提升市场竞争力　　成本优势显著：相较进口方案成本低，同时 PinToPin 兼容降低研发改造成本，提升产品毛利空间;　　全场景覆盖：从经济型到高性能型全系列型号，适配从家用到高端工业的全场景需求，拓宽用户群体;　　供货稳定可控：国产供应链保障产能与交期，规避国际供应链风险，提升市场响应速度。　　(四)国产替代标杆，筑牢产业自主可控　　技术自主可控：核心控制芯片实现国产替代，打破高端焊机核心部件依赖，助力国家智能制造产业安全;　　生态协同完善：航顺提供完整 SDK、参考设计与技术支持，佳士科技快速完成产品适配，上市周期短;　　行业示范效应：树立“国产芯 + 国产装备” 标杆案例，推动焊接行业国产替代进程，带动上下游产业链协同升级。　　佳士科技与航顺 HK32MCU 的深度合作，是国产工业装备与核心芯片协同创新的典范。通过技术、成本、供应链与生态的全方位赋能，航顺 HK32MCU 助力佳士科技实现产品升级与市场突破，共同推动焊接行业向数字化、智能化、自主可控方向转型。未来，双方将持续深化合作，以更先进的芯片技术与更完善的解决方案，赋能中国智造高质量发展，在全球焊接装备市场占据更重要的战略地位。
关键词：
发布时间：2026-04-20 09:42 阅读量：420 继续阅读>>
端侧AI如何释放终端智能？瑞萨RA8P1 <span style='color:red'>MCU</span>展现“芯”实力
行业新闻

端侧AI如何释放终端智能？瑞萨RA8P1 MCU展现“芯”实力

　　近日，“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上，瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》的演讲，分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。　　瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲　　双核异构架构：定义MCU新性能基准　　要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想之选，首先需要从其硬件架构说起。RA8P1系列是瑞萨电子首款搭载高性能Arm® Cortex®-M85及Cortex-M33，并集成Ethos™-U55 NPU的32位AI加速MCU。该系列通过单芯片实现256 GOPS的AI性能、超过7300 CoreMarks的突破性CPU性能和先进的人工智能(AI)功能，可支持语音、视觉和实时分析AI场景。RA8P1 MCU采用台积电22ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。同时，RA8P1还集成了Arm Ethos-U55 NPU，在500MHz频率下可实现256 GOPS的神经网络处理能力。　　端侧智能突破：推理性能大幅跃升　　强大的硬件架构只是基础，真正体现RA8P1 MCU实力的在于其AI加速能力。Arm Ethos-U55 NPU针对CNN和RNN中的计算密集型算子进行了硬件加速，支持8位权重及8/16位激活值，并采用离线压缩、实时解压技术以降低内存需求。当遇到部分NPU不支持的算子时，编译器可自动将任务回退至Cortex-M85 CPU，通过CMSIS-NN软件加速执行，降低模型部署难度和提升AI推理效率。　　为直观呈现Cortex-M85的推理加速效果，演示先以RA8D1给出CPU侧基线数据，并进一步引出集成NPU的RA8P1在吞吐与能效上的提升。　　在实际演示中，在480MHz的RA8D1运行人形检测AI模型时，得益于Cortex-M85内置的Helium加速单元，性能较上一代Cortex-M7内核提升3.6倍。在此基础上，RA8P1进一步集成了256 GOPS的NPU，可继续提升端侧推理吞吐和能效表现。在电机负载不平衡检测应用中，结合CMSIS-NN与TF-Lite for MCU，RA8P1 MCU同样展现出卓越的实时故障诊断能力。　　三大典型应用场景验证落地能力　　理论性能需要在实际场景中得到验证。凌滔在演讲中展示了RA8P1在视觉AI领域的三个典型应用，充分证明了其端侧处理能力。　　图像分类：在基于MobileNet v1的演示中，模型大小608KB，RA8P1 MCU的推理时间仅3ms，性能加速达33倍。系统工作流程为：摄像头通过CEU或MIPI-CSI接口采集图像，Ethos-U55执行推理，Cortex-M85运行主控逻辑，结果通过GLCDC及2D DRW引擎渲染输出至LCD显示。　　驾驶员行为监控：该方案可同时检测打瞌睡、打电话、吸烟等违规驾驶行为。模型来自Nota.ai驾驶员监控方案，大小仅439.8KB，在RA8P1-EK评估板上实测推理时间为11.1ms，预处理/后处理12ms，总耗时23.1ms，相比纯CPU方案加速24.5倍。方案兼容红外摄像头和RGB彩色摄像头，适用于车载行车记录仪及车厢内部监控。　　道路交通与电瓶车流监察：基于Irida智能城市监察模型(大小320KB)，RA8P1 MCU实现机动车行驶状态及电瓶车流状况的端侧视觉AI分析。推理时间11ms，预处理/后处理4ms，整体功耗仅160mW，推理速度提升36.4倍。该方案适用于智慧城市交通情况分析、人员计数、热能分布及特定区域目标识别。　　丰富外设与完整开发生态　　强大的算力还需丰富的外设接口和软件工具来支撑落地。RA8P1 MCU集成了MIPI-CSI2摄像头接口、MIPI-DSI显示接口、2D图形引擎(DRW)、Gigabit以太网MAC(支持TSN/DLR双通道+双端口交换机)、USB2.0 FS/HS、SDHI(x2)、OSPI(支持XIP和DOTF)、32位SDRAM接口、CAN-FD、I3C等，可满足视觉AI、语音AI及工业实时控制等多类场景需求。　　软件开发方面，瑞萨提供灵活配置软件包(FSP)，集成高性能HAL驱动、Azure RTOS/FreeRTOS中间件，并支持e2 studio IDE中的AI Navigator图形化工具及RUHMI AI编译器。RUHMI支持从TensorFlow Lite和ONNX导入模型，自动完成优化、量化和分割，并生成经过优化的.c/.h源码，显著降低AI模型在RA8P1 MCU上的部署门槛。　　官方评估套件EK-RA8P1提供了完整的开发支持，包括双通道MIPI-DSI和并行显示连接器、摄像头扩展连接器(CEU/MIPI-CSI2)、64MB OSPI闪存、64MB SDRAM、PDM MEMS麦克风、音频编解码器、以太网RJ45(RGMII)等。此外，瑞萨还推出了CPK-RA8P1及合作伙伴RTT RA8P1 Titan Board等开发套件，RT-Thread BSP源码已在GitHub开源。　　总结与展望　　在端侧AI需求持续爆发的背景下，单纯依赖CPU算力已难以满足日益复杂的应用场景，而“CPU+NPU”的异构融合方案正成为行业共识。瑞萨通过将高性能Cortex-M85、灵活的Cortex-M33与专用AI加速单元Ethos-U55有机结合，为开发者提供了一条兼顾性能、功耗与开发效率的可行路径。可以预见，随着RA8P1 MCU及其后续产品的不断迭代，端侧AI将在工业自动化、智能座舱、智慧城市、消费电子等领域实现更广泛、更深度的落地，真正释放终端设备的无限潜能。
关键词：
发布时间：2026-04-17 10:20 阅读量：483 继续阅读>>
3D打印之巅！创想三维搭载航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>开启打印极致体验
行业新闻

3D打印之巅！创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　一、创想三维携手航顺HK32MCU，竞争市场突破　　全球消费级3D打印市场正迎来爆发式增长与深度变革，从早期的技术尝鲜阶段全面迈入精品化、智能化、国产化的竞争新格局。作为全球消费级3D打印生态领创者、国家级专精特新“小巨人”企业，创想三维凭借明星系列产品，畅销全球各个国家和地区，累计出货量稳居全球前列，已成为行业标杆。　　然而，在市场规模持续扩张的同时，行业竞争日趋白热化：一方面，海外品牌凭借技术与供应链优势构筑壁垒;另一方面，核心主控芯片长期依赖进口，成为制约国产3D打印机性能突破、成本优化、供应链安全的关键瓶颈。面对复杂的市场环境与供应链挑战，创想三维亟需通过底层硬件自主创新，打造差异化核心竞争力，实现从“全球销量领先”到“核心技术引领”的战略跨越。　　在此背景下，创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作，重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。此次携手，是两大国产科技力量的强强联合，旨在以“中国智造”+“中国芯”的硬核组合，突破海外技术封锁，重塑3D打印市场竞争格局，为创想三维打开全新的增长空间。　　二、航顺HK32MCU给创想三维市场赋能　　航顺芯片作为国内领先的32位MCU设计企业，其HK32MCU系列凭借卓越性能、高可靠性与极致性价比，已成为工业控制、智能家居、汽车电子等领域的主流选择。此次为创想三维3D打印机量身定制的MCU方案，从技术、成本、供应链、生态四大维度，为创想三维提供全方位市场赋能：　　(一)技术赋能：性能跃升，构筑产品壁垒　　强劲算力支撑：HK32MCU搭载高性能ARM Cortex-M4/M3内核，最高主频可达168MHz，集成硬件浮点运算单元(FPU)，完美适配高端3D打印固件，轻松处理复杂的代码解析、运动路径规划与多电机同步控制，显著提升打印速度与精度。　　高可靠稳定性：具备高抗干扰能力、宽电压与宽温域(-40℃~105℃)工作特性，可抵御3D打印机工作时的电磁干扰与高低温环境，确保长时间连续打印零失误、不掉线，大幅降低故障率。　　丰富外设接口：集成多路UART、USB OTG、CAN、SPI、I2C、高精度ADC及多通道PWM输出，无缝对接步进电机驱动、热床/喷嘴温控、自动调平、断料检测等外围模块，为产品智能化升级提供充足硬件扩展能力。　　(二)成本赋能：极致性价比，提升市场竞争力　　通过国产化供应链整合，HK32MCU在保证性能比肩国际主流竞品的同时，实现BOM成本显著优化。这不仅直接提升创想三维产品的毛利率，更使其在激烈的价格战中掌握主动权，可推出更高配置、更亲民价格的机型，精准覆盖入门级发烧友到专业级用户的全谱系市场，快速抢占市场份额。　　(三)供应链赋能：自主可控，保障稳定交付　　彻底摆脱对国外单一芯片供应商的依赖，实现核心主控芯片自主可控。航顺芯片成熟的量产能力与稳定的交付周期，可有效应对国际芯片短缺、涨价、交期拉长等风险，保障创想三维全球订单的准时、稳定交付，巩固其在全球市场的龙头地位。　　(四)生态赋能：国产协同，强化品牌形象　　“创想三维+航顺芯片”的纯国产硬核组合，深度契合国家“强链补链”战略与国产化替代趋势。此举不仅能获得政策支持与市场青睐，更能极大提升品牌的科技自主形象，吸引关注供应链安全的行业客户、教育机构及政企采购，开拓全新的B端增量市场。　　三、方案概述　　创想三维搭载航顺HK32MCU的3D打印机解决方案，是全系列机型的高性能、高可靠、高性价比的主控系统解决方案。该方案以航顺HK32MCU系列高端32位MCU为主控核心，深度适配创想三维全产品线硬件平台与固件系统，实现了从控制核心到整机性能的全面优化。　　1. 精准运动控制：支持多轴(X/Y/Z/E)步进电机高精度微步控制，实现打印头平稳高速移动，定位精度高。　　2. 智能温度闭环：通过多路高精度ADC实时采集喷嘴、热床温度，结合PID算法实现精准控温，杜绝拉丝、翘边、层纹等缺陷。　　3. 高级智能特性：支持自动调平、断电续打、断料检测、热端冷端防护、电机静音驱动等功能。　　4. 流畅人机交互：驱动高清TFT彩屏，响应迅速，支持中文菜单、在线升级、WiFi无线打印及创想云APP远程控制。　　四、方案核心优势　　1.极致稳定，工业级品质：依托航顺HK32MCU高抗干扰与宽温宽压特性，解决传统3D打印机在复杂工厂、家庭环境下易受电磁干扰导致的打印失败、丢步问题。连续72小时高强度打印测试零错误、零漂移，稳定性达到工业级标准。　　2.极速响应，高效打印：168MHz主频+硬件FPU带来强悍算力，代码解析与运动规划速度高。支持更高打印速度，同时保持模型表面光洁度与尺寸精度，效率与品质兼得。　　3.国产替代，安全无忧：全面实现核心主控芯片国产化替代，供应链安全自主，彻底解决“卡脖子”隐患。同时，符合国家信息安全战略，为教育、医疗、军工等对信息安全有要求的领域提供安全可信的3D打印设备。　　4.成本最优，性价比之王：在性能持平甚至超越进口芯片的前提下，整体方案成本低。帮助创想三维在保持高端品质的同时，产品价格更具市场冲击力，形成“高配低价”的绝对竞争优势。　　5.生态完善，迭代无忧：航顺HK32MCU拥有完整的产品矩阵(从M0到M4内核)，可覆盖创想三维从入门级到工业级全产品线需求。未来产品迭代、功能升级均有充足的芯片性能与外设资源支撑，保障产品技术路线长期领先。　　创想三维与航顺芯片的战略合作，是国产高端制造与国产核心芯片协同创新的典范。搭载航顺HK32MCU的3D打印机解决方案，不仅为创想三维注入了强大的“中国芯”动能，助力其突破市场重围、巩固全球领导地位，更标志着国产3D打印产业正从规模优势向核心技术优势全面迈进。未来，双方将继续深化合作，以科技创新为引擎，共同推动全球3D打印产业迈向“中国智造”的全新时代!
关键词：
发布时间：2026-04-14 09:56 阅读量：435 继续阅读>>
座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>，解锁车载智联极致体验
行业新闻

座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁车载智联极致体验

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　一、景安驰携手航顺HK32MCU，竞争市场强势突破　　在汽车电子智能化浪潮下，车载多媒体系统已成为车企与方案商角逐的核心战场。深圳景安驰科技深耕汽车电子方案研发多年，凭借对市场需求的精准洞察与快速迭代能力，成为车载中控、导航一体机领域的实力派厂商。面对海外芯片垄断、车规级可靠性与成本平衡的双重挑战，景安驰果断选择与国产车规级 MCU 领军者航顺芯片深度绑定，以航顺 HK32MCU汽车多媒体解决方案强势入局，打破高端车载方案的技术壁垒，以“国产芯 + 本土方案” 的组合拳，在竞争激烈的市场中实现差异化突围，为自主品牌与全球车企提供更可靠、更具性价比的座舱智联选择。　　二、航顺HK32MCU，为景安驰注入硬核市场赋能　　航顺 HK32MCU 作为通过AEC-Q100 Grade 1车规级认证的国产 32 位 MCU 标杆，以全场景稳定性能、高集成度与极致性价比，为景安驰多媒体方案提供全方位核心赋能：　　1.可靠性赋能：覆盖 **-40℃至 + 125℃** 全温域工作，宽电压适配、抗电磁干扰能力拉满，完美匹配汽车复杂工况，解决车载系统在极端环境下的稳定性痛点，助力景安驰方案通过严苛车规测试。　　2.性能赋能：搭载 ARM Cortex-M0/M3/M4 高性能内核，最高主频达168MHz，内置大容量 Flash 与 SRAM，毫秒级响应速度支撑多任务并行处理，让中控触控、语音交互、导航渲染、影音播放流畅无卡顿。　　3.成本赋能：国产自研供应链优势显著，实现“高性能 + 低成本” 的平衡，帮助景安驰压缩方案整体成本，同时保持技术竞争力，让高规格车载多媒体方案更具市场价格优势。　　4.生态赋能：丰富外设接口(CAN-FD、UART、SPI、I2C、SAI 等)与完善开发工具链，缩短景安驰方案开发周期，快速适配不同车型、不同尺寸中控屏需求，加速产品落地与迭代。　　三、方案概述：全场景智联座舱，一站式车载多媒体解决方案　　景安驰搭载航顺 HK32MCU 的汽车多媒体解决方案，聚焦车载座舱核心需求，打造集智能交互、影音娱乐、导航出行、车机互联、安全辅助于一体的一站式方案，适配主流中控屏规格，覆盖燃油车、新能源车全品类车型：　　1.核心硬件：以航顺 HK32AUTO39A/HK32A040 等车规级 MCU 为核心算力单元，搭配高清触控屏、高性能音频解码模块、蓝牙 / Wi-Fi/4G 通信模块、AHD 倒车影像接口、CarPlay/HiCar 互联模块，构建完整硬件生态。　　2.核心功能：影音娱乐：高清视频解码、无损音频播放、多音源切换，打造沉浸式座舱体验;导航出行：在线 + 离线双模式导航，实时路况更新、精准定位，适配复杂路况与偏远地区使用;安全辅助：集成倒车影像、雷达预警、行车记录仪联动，辅助驾驶员安全泊车与行驶;系统升级：支持 OTA 远程升级，功能持续迭代，无需到店即可体验新功能。　　3.应用场景：广泛适配家用轿车、SUV、MPV、商用车等，可定制化适配不同品牌、不同级别车型，满足入门级到中高端座舱的差异化需求。　　四、方案核心优势：国产芯力，智领座舱新体验　　1.车规级硬核可靠，全工况稳定运行　　依托航顺 HK32MCU 的 AEC-Q100 Grade 1 认证与全温域适配能力，方案通过高低温、振动、电磁干扰等严苛测试，在 - 40℃严寒、125℃高温及复杂路况下均能稳定运行，杜绝死机、卡顿、功能失效等问题，保障座舱系统 7×24 小时可靠工作。　　2.高性能低延迟，交互体验丝滑流畅　　HK32MCU 的高性能内核与大容量存储，为系统提供强劲算力，触控响应延迟低至毫秒级，多任务切换无卡顿;影音播放、导航渲染、车机互联同步运行不冲突，媲美高端合资品牌座舱体验。　　3.高集成度 + 高性价比，降本增效更具竞争力　　方案采用高集成化设计，减少外围元器件数量，简化硬件架构，降低研发与制造成本;国产 MCU 供应链稳定，无 “卡脖子” 风险，相比海外芯片方案成本低，以更亲民的价格提供高端配置，大幅提升市场性价比优势。　　4.灵活定制 + 快速迭代，适配全品类车型　　航顺 HK32MCU 丰富的外设接口与可裁剪配置，支持景安驰快速定制化开发，适配不同尺寸屏幕、不同功能需求的车型;开发周期短，可根据市场趋势与用户需求快速迭代功能，助力车企快速响应市场变化，抢占智能化座舱先机。　　5.国产自主可控，安全与供应链双重保障　　方案核心算力采用国产自研航顺 HK32MCU，实现关键技术自主可控，规避海外芯片供应链风险与数据安全隐患;同时依托本土技术支持，售后响应更快、技术服务更精准，为车企与终端用户提供全生命周期保障。　　景安驰与航顺芯片的强强联合，不仅是国产汽车电子方案与国产车规级 MCU 的深度融合，更是中国智造在汽车智能化领域的强势发声。未来，双方将持续深化技术合作，以更先进的方案、更可靠的产品，推动车载多媒体系统向更高性能、更智能、更安全的方向迈进，助力中国汽车电子产业实现从 “跟随” 到 “引领” 的跨越。
关键词：
发布时间：2026-04-13 10:33 阅读量：501 继续阅读>>

跳转至

/ 27

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码