村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(<span style='color:red'>MLCC</span>)
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村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

　　株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比，体积缩小了约75%。　　近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。　　村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。　　此次006003-inch(即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm)超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。　　该产品将主要用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备。今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。
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发布时间：2024-09-25 14:29 阅读量：354 继续阅读>>
村田电子 | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款<span style='color:red'>MLCC</span>特别适用于高性能IT设备
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村田电子 | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备

　　株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。　　近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。　　因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。　　与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化;与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。　　主要特点　　1. 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器;　　2. 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近;　　3. 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备。　　今后，村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等，并努力扩大产品阵容以满足市场需求，为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外，村田还将通过电子元件的小型化，减少零部件和材料的使用数量，通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等，为减少环境负荷做贡献。　　注释：　　温度特性为X6S：工作温度范围为-55～105℃，静电容量变化率为±22%。　　温度特性为X5R：工作温度范围为-55～85℃，静电容量变化率为±15%。　　本产品尚处于开发阶段，因此产品规格和外观可能会变更，恕不另行通知。
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发布时间：2024-08-21 13:34 阅读量：492 继续阅读>>
村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗<span style='color:red'>MLCC</span>
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村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC

　　超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗MLCC株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm)，主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　主要特点　　主要规格
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发布时间：2024-07-17 13:46 阅读量：397 继续阅读>>
AI服务器与笔电升级带动高容值<span style='color:red'>MLCC</span>需求，供应商平均售价上涨
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AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

　　根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。　　高容值MLCC用量高达八成　　TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。　　高容值产品订单需求增长过快，拉升MLCC总用量　　另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。　　每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金　　此外，今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。
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发布时间：2024-07-11 10:45 阅读量：559 继续阅读>>
村田电子：“实现<span style='color:red'>MLCC</span>的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！
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村田电子：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大——如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。· MLCC的基本结构与生产工艺由 于 IoT 、 5G 、 ADAS ( Advanced Driver-Assistance Systems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。<基本结构>“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。<生产工艺>MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。· 小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒，可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。　　其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单，“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐，静电容量会因为密度不够而下降，不再均匀地保持电介质基片的厚度等，无法达到本来要求的性能标准。即便是1μm厚的电介质基片，如果叠合1,000多片，最终误差也会变大，因此如何能以高精度实现材料精细化，既是制造商的技术实力，也是决定MLCC的性能和质量的关键。　　· 从材料开始自主研发的理由何在?太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术，为了创造有助于电子设备进步的电子元器件，从材料研发开始进行产品化，不断研发满足市场需求的产品。为了满足市场和客户的各种需求，今后我们仍将继续提升“材料技术”。
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发布时间：2024-06-14 17:41 阅读量：515 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>需求上涨！太阳诱电计划扩产
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MLCC需求上涨！太阳诱电计划扩产

　　被动元件需求看增，日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电传出拟投资近百亿日元，在韩国扩产MLCC。　　据日刊工业新闻的报导，由于来自汽车、服务器、产业机器的需求看增，太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资1,000亿韩元(约110亿日元)扩增MLCC产能。尽管工厂的产能尚未披露，但太阳诱电目标将全球MLCC产能每年增加10-15%。　　报导指出，「韩国庆南太阳诱电」主要生产相对较大且高可靠性的MLCC，安装在汽车、信息基础设施、工业设备等领域。除了重建工厂外，该公司目前还在扩建几栋建筑，包括一座制造大楼和仓库，预计将于 2024 财年竣工。还将引进新设备以提高产能。与此同时，员工人数将从839人(截至2023年3月末)增加，并且公司计划在中长期雇用约100名新员工。　　据报导，除韩国之外，太阳诱电也在日本、中国、马来西亚生产MLCC，目前除了已在中国常州兴建了新厂外，位于马来西亚砂拉越(SARAWAK)的新厂已完工、提高产能。　　MLCC使用于智能手机、PC、电动车(EV)等广泛用途，除太阳诱电外，村田制作所、TDK、京瓷等厂商也力图扩增产能。　　据日本电子情报技术产业协会最新统计数据指出，由于被动元件需求大增，带动2024年1月份日本电子零件厂全球出货金额同比大增10.6%至3,619亿日元，连续第3个月呈现增长，月出货额连续第41个月高于3,000亿日元大关，创15个月来(2022年10月以来、大增12.7%)最大增幅。　　就主要品项来看，1月份日厂被动元件出货额为1,801亿日元、较去年同月大增15%。其中，电容出货额大增15%至1,262亿日元，4个月来第3度呈现增长，月出货额连续第41个月突破千亿日元大关;电阻出货额成长4%至153亿日元、11个月来首度呈现增长;变压器出货额减少9%至40亿日元、电感出货额大增24%至319亿日元。
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发布时间：2024-04-25 09:46 阅读量：640 继续阅读>>
三星电机将重点投入汽车<span style='color:red'>MLCC</span>，与日本村田竞争
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三星电机将重点投入汽车MLCC，与日本村田竞争

　　智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。　　近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施，该设施计划于2026年3月开始运营。　　业界推测，随着智能手机销量增长放缓，此次扩建旨在提高针对电动汽车(EV)市场和物联网(IoT)等市场的产能。　　MLCC已广泛应用于智能手机和个人电脑(PC)等IT设备以及家用电器中。最近，电动汽车和自动驾驶汽车的出现凸显了汽车MLCC市场作为电子元件行业的新领域。汽车MLCC市场规模预计将从2023年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。　　继村田之后，日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域，积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地，并开始量产，专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。　　三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司，在日系企业单打独斗的情况下，加紧加强在车用MLCC市场的占有率。　　根据市场研究公司TrendForce数据，自2016年开始全面生产汽车MLCC以来，三星电机的市场份额迅速增长，从2022年的4%增至2023年的13%。同期，村田制作所(从44%下降到41%)、TDK(从20%下降到16%)、太阳诱电(从18%下降到13%)等龙头企业的市场份额有所下降。
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发布时间：2024-02-21 13:45 阅读量：1750 继续阅读>>
出云村田制作所新厂房动工：分散<span style='color:red'>MLCC</span>生产据点，均衡扩大生产能力
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出云村田制作所新厂房动工：分散MLCC生产据点，均衡扩大生产能力

　　株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社出云村田制作所(岛根县出云市)将于2024年3月起开始建设新厂房。本次新厂房的建设目的是构建可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的生产体制。　　新厂房位于岛根县出云市，建筑面积10,742m2， 为钢结构10层建筑，预计将于2026年3月竣工。该新设施的投资总额约470亿日元(包括建筑物和生产设备) ，主要用途为生产多层陶瓷电容器。　　株式会社出云村田制作所创立于1983年8月，注册资金4亿3000万日元，员工人数5,320名(截止2023年12月底)。　　村田制作所为了均衡扩大生产能力，将MLCC的生产据点分散在日本、东盟与中国，目前正以此构建可灵活应对市场环境变化和需求扩大的生产体制。　　村田制作所公司于2023年以后竣工或正在计划中的与MLCC相关的生产楼建设项目还包括：
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发布时间：2024-02-21 13:25 阅读量：2142 继续阅读>>
村田实现0402M超小型<span style='color:red'>MLCC</span>电容商品化，适用于无线通信
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村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

　　集微网消息，日本村田2月19日宣布成功开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)，它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块，于2024年2月开始量产。　　村田表示，随着5G普及，MIMO多发多收技术逐渐增多，以实现5G高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性。这对无线通信电路模块化需求日益增加，因此对小型元件需求预计将进一步增加。　　村田此款0402M电容基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与此前产品0603M尺寸相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。该产品还有着在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR的特性。
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发布时间：2024-02-21 11:41 阅读量：1772 继续阅读>>
村田首款1608M尺寸/100V、静电容量1µF的<span style='color:red'>MLCC</span>实现商品化
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村田首款1608M尺寸/100V、静电容量1µF的MLCC实现商品化

　　株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据，截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。　　随着5G技术的发展，预计对移动流量的需求将急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求，以扩大5G网络覆盖范围。此外，虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加，但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小，因此电路板的高密度化变得更加重要。　　本产品应用村田自主研发的薄层化技术，相较2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多层陶瓷电容器，实现了体积缩小约67%、面积缩小约49%。由此帮助减小电路板空间。　　主要规格
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发布时间：2023-11-22 13:12 阅读量：2287 继续阅读>>

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