<span style='color:red'>佰维</span>特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用
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佰维特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用

　　工业设备需维持长时间不间断作业，同时承受频繁振动、宽泛温湿度变化、异常断电等极端环境条件，对数据处理的可靠性、耐久性提出了严苛要求，以确保系统持续稳定运行。　　佰维特存专为应对极端环境设计，打造了TGS20x、TGP20x等系列工规级宽温SSD解决方案，遵循SATAⅢ、PCIe3.0等接口标准，覆盖2.5"、mSATA、M.2 2280/2242等多种规格，适配多样化的工业场景。其中，TGS20x系列SSD已广泛应用于工业控制、轨道交通、数据通信、电力等领域，为各种高要求设备提供高度可靠的数据存储支撑。　　【支持-40℃~85℃宽温工作，护航设备稳定运行】　　   采用符合宽温标准闪存颗粒、主控及元器件，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储;　　   经过多项严苛测试验证，平均无故障时间(MTBF)超过300万小时;　　   经过RAID、SRAM ECC、E2E、4K LDPC、断电保护等固件与硬件多重优化。　　【国产核心元器件，客制化技术支持】　　  采用国产NAND、主控，依托自研固件、硬件设计以及先进封测，读写速度分别高达560MB/s、510MB/s，容量高达2TB;　　  擦写次数(P/E Cycle)高达3000次，具备高耐用性;　　  支持抗硫化技术、防护涂层技术、点胶加固技术等客制化防护技术。　　【供应周期达5年，全国高效服务】　      经过BOM锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，保障高品质与一致性;　　   服务中心覆盖北京、西安、成都、上海、深圳、杭州等全国重点城市，快速响应、FAE技术支持。
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发布时间：2024-12-13 10:26 阅读量：273 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>特存“全家桶”组合，打造强大的工业级存储解决方案！
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佰维特存“全家桶”组合，打造强大的工业级存储解决方案！

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发布时间：2024-12-03 11:36 阅读量：255 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>企业级存储矩阵，赋能AI+时代的数智化升级
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佰维企业级存储矩阵，赋能AI+时代的数智化升级

　　在数字经济的框架下，存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系，存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进，带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大，千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案，企业可提高运营效率，实现更高的经济效益。　　近日，2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕，佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相，为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜，佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”，彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。　　1、服务器内存+企业级SSD全覆盖，兼顾性能与RAS特性　　为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求，佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力，成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售，围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前，佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品，覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态，以及PCIe、SATA两大主流接口，实现技术创新与产品品类的双重突破。　　创新CXL2.0内存拓展模块　　赋能高性能算力，释放AI创新潜力　　随着AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡，同时可向下兼容CXL1.1规范，可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算，以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持，满足高性能CPU/GPU的算力需求。　　佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范，适应不同服务器架构的需求，其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB，E3.S类型最大容量可支持128GB，物理层采用PCIe 5.0标准，支持8条通道，峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度，显著提升系统性能。此外，CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口，便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性，包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能，确保系统的稳定性和可靠性。　　SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD　　超低延迟、优秀能效比　　佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品，最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s，覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用，凭借优异的主控芯片架构，可实现超低延迟与优秀能效比，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时，该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。　　SS621系列2.5" SATA SSD　　构建强大的企业级数据中心　　针对构建强大的企业级数据中心的需求，佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD，具有出色的稳定性和可靠性，最大顺序读取速度达560MB/s，最大顺序写入速度为535MB/s，4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K，提供多种容量选择(480GB~7.68TB)，长达1DWPD的寿命保障。　　02、创新存储解决方案，成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品　　在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上，汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。　　面向AI时代的数据存储需求，佰维通过实施研发封测一体化战略，显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队，针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计，并通过算法优化提升存储系统整体性能，如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC，延长存储设备的使用寿命，减少数据丢失的风险，并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节，公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程，提高存储的集成度和散热性能，确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验，包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试，为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。　　佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一，基于PCle5.0x4接口，最大带宽较Gen4产品增长两倍，容量覆盖2T~16T，可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外，该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能，助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用，并支持现代化的数据中心的各种特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。　　/ 结语 /　　通过持续的存储解决方案研发与升级，佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入，佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案，助力企业激发数据潜力，推动业务发展迈向AI+的新篇章。
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发布时间：2024-11-15 13:37 阅读量：359 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求
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佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求

　　为应对严苛环境下的数据存储挑战，近日，佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条，精选宽温颗粒，数据速率达3200Mbps，容量覆盖4GB～16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试，从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境，满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。　　【工业级宽温标准，严苛环境的可靠之选 】　　-严选宽温颗粒，4 corner全方位测试评估，耐受-40°C至85°C的极端温度;　　-通过ANSI/ISA-71.04-2013抗硫化认证，适应恶劣高污染环境;　　-产品经过TC、THB、HTOL、LTOL等严苛测试，确保长时间稳定运行。　　【ECC护航，构筑持久稳定存算系统】　　-先进ECC纠错技术，智能检测并修复数据错误，有效保障数据完整性;　　-严格遵循JEDEC设计规范，确保高可靠性;　　-助力存储系统稳定性和持久性，提升系统生命周期。　　【高效内存架构，释放强劲算力】　　-多容量可选(4GB、8GB、16GB)，满足不同应用场景;　　-数据速率高达3200Mbps，保障工业自动化数据高速传输;　　-多架构支持(1R×16，1R×8)　　【稳定内核，构建智能制造基石】　　-专为智能制造与AI领域设计，助力工业自动化高效落地;　　-内置温度传感器，实时监控温度，提升系统稳定性;　　-30μ"金手指镀金层厚度，高抗振抗冲击性能，满足工业设备严苛标准。
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发布时间：2024-11-15 13:31 阅读量：273 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用
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佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用

　　根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%;到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器，以确保手机流畅运行。　　近日，佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段)，为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。　　01速率提升33%，加速高性能移动设备AI应用　　佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps，较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计，支持更高的时钟频率，从而实现更快的数据传输。同时，为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性，LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。　　此外，LPDDR5X通过降低电压摆幅和采用更高效的驱动器和接收器设计，提高了信号的驱动能力和接收灵敏度，从而支持更高的数据传输速率。LPDDR5X还优化了内部时序参数，降低了CAS Latency，减少了数据访问等待时间，并通过改进行激活时间和行预充电时间，提高了整体效率，确保在高频率下仍能保持稳定和高效的数据传输，助力高性能移动设备AI应用。　　02功耗降低25%，更高能效提升设备续航能力　　佰维LPDDR5X采用了先进的1bnm制程工艺和创新的电路设计。产品通过降低辅助电源电压(VDD2)，减少了整体功耗。产品还进一步优化了动态电压和频率调节技术(DVFS)，可根据实际负载情况动态调整工作电压和频率，在低负载时降低电压和频率，从而显著减少功耗;在空闲时进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，大幅降低功耗，延长电池寿命。　　此外，LPDDR5X引入了自适应刷新技术，可根据实际工作条件动态调整刷新周期。这使得内存可以在保持数据完整性的同时，减少不必要的刷新操作，从而降低功耗。这些技术改进共同确保了LPDDR5X在高性能移动设备和计算平台中的高效能和长续航能力。　　03先进测试能力加持，打造高品质与一致性　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试。佰维存储基于对半导体存储器的全维度深入理解，采用了行业领先的半导体测试机台Advantest T5503HS2，并结合自研的自动化测试设备，以及自研测试软件平台、核心测试算法，覆盖了从设计验证到量产测试的全过程。通过先进的测试技术和严格的品质控制流程，佰维存储能够有效识别和排除潜在的质量问题，确保每一颗LPDDR5X芯片在性能、可靠性和稳定性方面均符合严苛标准，打造产品的高品质和一致性。　　/ 结语 /　　佰维存储LPDDR5X内存凭借其显著提升的数据传输速率和更低的功耗，可为高端智能手机、笔记本电脑、5G设备等高性能设备提供卓越的操作体验，并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。展望未来，随着端侧AI应用的不断普及和发展，本地实现流畅运行大模型对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。佰维存储将继续发挥其研发封测一体化布局优势，通过在存储芯片设计、解决方案研发、封测制造等领域的持续研发投入和技术创新，不断满足智能终端市场对更高性能、更低功耗、更高可靠性的存储解决方案的需求，助力客户提升产品竞争力。
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发布时间：2024-11-12 10:38 阅读量：413 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升
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佰维存储“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升

　　2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。　　在GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升》为主题，深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入，佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值，推动行业共同进步。　　从品牌升级到全球市场布局：创新驱动与持续成长　　孙成思先生首先提到，公司在2024年进行了重要的品牌升级，推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限，策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新，更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征，彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。　　在全球市场方面，佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付，在2024年上半年取得了丰硕成果，营收超过34亿元人民币，同比去年增长近200%，大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后，是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。　　研发封测一体化2.0：打造核心竞争力，推动技术前沿发展　　佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入，并指出，通过自研和合作，佰维存储已在这些领域积累了核心优势，为客户提供了高效、低功耗的解决方案。　　公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略，进一步强化其在存储行业的竞争力，为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。　　布局先进封测：突破行业瓶颈，抢占未来制高点　　面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战，佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出，公司除深耕存储解决方案研发外，同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今，公司通过晶圆级先进封测的全新布局，将技术优势进一步前移，成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。　　通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术，佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗，提升性能，并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示，先进封测技术不仅是市场需求的驱动，更是未来行业发展的必然方向，佰维存储将通过这一布局，进一步巩固其在存储行业的领导地位。　　深耕大湾区：构建完整产业链生态，赋能区域创新　　为了加速先进封测的落地，佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链，填补这一空白，并推动整个产业链的协同发展。　　孙成思先生表示，佰维存储计划在2025年实现新工厂投产，为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力，也将为大湾区的创新生态注入新的活力。　　研发封测一体化2.0：构建核心优势，强化客户粘性　　在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时，孙成思先生强调，这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作，增强公司在存储行业的核心竞争力，并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面：　　01、扩展产业覆盖面　　增强与上游晶圆厂的协同效率，在研发、制造和量产过程中把握主动权，同时通过先进封测技术的应用，佰维存储能够服务于更多领域的客户，拓展产业链的纵深和广度。　　02、提升技术壁垒　　不断加大研发投入，强化技术创新，参与更多高端应用场景，形成独特的市场优势，助力公司在市场竞争中抢占技术高地。　　03、推动创新和差异化　　通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构，为市场带来更高带宽、低功耗的产品，展示佰维存储在行业中的科技硬实力。　　04、增强客户粘性与信任　　通过与客户深度协作，提供更高质量、更具定制化的解决方案，以及全方位的技术和服务支持，佰维存储不断强化客户关系与信任，实现双方共赢。
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发布时间：2024-10-08 13:57 阅读量：564 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧
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佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧

　　近日，针对新一代高性能、高可靠性的工业视频监控及影像长时间稳定录制要求，佰维存储推出了工业级宽温 TGC 207 SD Card&TGC 209 microSD Card，传输速度高达160MB/s，覆盖32GB~256GB容量规格，-40℃~85℃宽温应用，支持4K高清多路视频稳定连续录入，适应安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等领域户外拍摄、高强度工作、复杂路况等多变场景与冷热环境冲击。　　高性能自研固件，产品经久耐用　　多路视频稳定写入不掉帧　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card精选工业级3D TLC闪存颗粒，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，拥有出色的耐久性，并提供32GB~256GB多种容量选择。系列产品搭载佰维自研固件，采用了闪存磨损均衡技术(Wear Leveling)，可实现每个NAND闪存block擦写次数的相对均衡性，从而延长产品使用寿命。性能方面，系列产品符合C10速度等级与U3性能指标，最高读写速度达160MB/s，保证持续写入的速度不低于30MB/s，支持4K高清视频录制，录制时间可高达90,000小时。　　在应用表现方面，TGC系列工业存储卡满足V30视频处理性能等级以及A1应用程序性能等级，随机读/写性能达到1500 IOPS和500 IOPS以上，带来更快的应用程序响应速度。针对多路视频写入场景，通过固件特殊优化，该产品保证最低10MB/s的稳定写入性能，录制画面流畅稳定不掉帧。　　此外，佰维自研固件还针对GC算法、坏块管理算法进行了优化，通过合理规划数据在NAND上的布局，减少GC对写入数据延时的影响，保障读写效能;有效避免录影中的卡顿、中断和掉速问题，守护数据的完整性和有效性。　　守护数据安全与可靠，　　硬核实力无惧环境挑战　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card可在-40℃~85℃宽温范围内运行，耐得住极寒与酷暑等温度冲击。产品在硬件设计上增加了IP67防水防尘/抗磨损/抗震/抗X-Ray/抗静电/抗磁/抗落摔等可靠性特性。　　依托公司多年来积累的高性能测试设备与丰富的测试算法库，佰维存储旗下工规级产品线均历经了专业且严苛的可靠性测试流程，确保每一款存储卡拥有坚强的“体魄”，不畏环境挑战，MTBF>2,000,000小时。在技术特性上，佰维TGC系列存储卡支持S.M.A.R.T监控与LDPC ECC智能纠错技术，一方面通过健康监测及时预警卡片寿命状况，防止关键数据意外丢失，另一方面可及时进行数据检错和纠错，确保数据的完整性和准确性。此外，TGC系列工业宽温存储卡设计了无备电断电数据保护机制，在发生异常断电时，可保证已写入闪存的数据不被破坏，保障数据的一致性。　　锁定BOM+高品质稳定供应　　兼容性无忧　　佰维存储始终致力于为客户提供全面而周到的技术支持与配套服务。TGC系列工业级宽温SD Card & microSD Card经过与市场主流平台、操作系统以及设备的全面兼容性测试，并已通过CE/FCC/UKCA/RCM/VCCI/RoHS/REACH等国际安全与环保认证，兼具安全、绿色与高品质特性。在产品供应方面，佰维积极配合客户完成产品长周期的导入验证，确保产品符合各类行业应用标准。TGC系列工业级宽温存储卡支持BOM(主控、固件与NAND)锁定服务，通过稳定长周期的供应，避免因物料清单更换而导致的兼容性问题和验证资源浪费。　　佰维TGC系列工业级宽温存储卡产品兼顾高稳定、高可靠与持久耐用等优势，满足工业录像设备在多路摄像头写入、7x24全天候监控摄影场景下稳定不掉速、数据完整性的严苛要求。随着高清显示技术和影像系统的不断升级迭代，对数据的传输速度和容量提出了更高的要求。佰维存储凭借其在存储解决方案研发、先进封装测试等领域的核心能力，致力于持续开发更高性能、更大容量、更高可靠性的工规级存储卡产品，以满足安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等高阶工业数据存储需求。
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发布时间：2024-08-19 14:02 阅读量：666 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储携手小天才，定义儿童智能穿戴新高度
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佰维存储携手小天才，定义儿童智能穿戴新高度

　　2024年5月17日，小天才电话手表发布了十年巅峰之作——小天才旗舰Z10，产品搭载的佰维存储ePOP存储芯片，为实现全场景高精度定位、成长状态信息监测、全球通讯等众多重磅功能奠定了坚实的存储底座，助力小天才Z10成为当下家长全方位守护孩子身心健康的理想智能设备。　　图源：小天才官网　　Z10作为小天才电话手表的旗舰级产品，对硬件与软件的要求达到了新的高度。佰维ePOP存储芯片高度集成了LPDDR4X与eMMC5.1，高性能特性支持多线程数据传输与调度，以快速响应算法的精准需要;紧凑的封装设计与小巧的体积赋能产品轻薄便携的机身;低功耗优势助力产品持久续航，赋能小天才Z10集成更高阶的交互应用，为用户带来颠覆性的使用体验，树立儿童智能电话手表典范。　　高性能，支持高精度定位与健康监测为了便利家长与孩子的沟通，小天才Z10首次采用定位大数据模型，可实现全场景、高精度的实时定位。基于佰维ePOP存储芯片高达4266Mbps的传输速率，32GB+16Gb/64GB+16Gb的存储容量，小天才Z10电话手表拥有对海量数据的敏捷读写与处理能力，无论是心率监测、睡眠分析，还是足迹信息，都能在各种应用场景下迅速响应，确保健康监测、位置追踪等功能的实时性和准确性，家长可及时获知孩子的健康信息与行动路径，实现真正的全天候守护。未来，佰维将推出更高性能、更大容量的ePOP存储芯片，满足AR/VR等多种穿戴设备的智能化升级需求。　　低功耗，助力产品长续航与散热优化实时定位、身体指数检测等功能要求手表端的应用在后台常驻，即时通过移动网络向服务器上报信息，工作负载较重，硬件的低功耗特性是小天才Z10电话手表实现持久续航的关键。作为业界领先高端智能穿戴存储芯片，佰维ePOP芯片采用了低功耗LPDRAM，并通过固件优化进一步提升能耗管理，助力小天才Z10延长单次充电的使用时间，减少频繁充电的烦扰，孩子也能在户外活动中自由探索，不必担心手表突然断电，同时防止机身高温发烫对孩子人身造成危险。　　小体积，赋能轻薄机身与应用升级依托公司的先进封装测试能力，佰维ePOP芯片体积小至8.0mm× 9.5mm×0.8mm，这不仅维持了Z10手表的轻薄机身与佩戴舒适度，也为其在有限空间内集成更多功能部件创造了条件，例如为手表腾出了足够的空间用于更大的电池容量，更先进的传感器，从而使得小天才Z10电话手表较前代产品实现了更多应用的开发和升级——夜间影像补光，多种运动模式及数据记录;表壳底部紧贴手腕的多种传感器，能够向家长实时上报体温、血氧等数据。　　ePOP存储芯片是佰维创新存储技术与先进封测能力深度融合的典型代表，依托于IC设计与自主固件研发实力，佰维与下游终端厂商紧密协作，通过产品联合开发与调校，实现与终端平台系统等软件优化适配。公司自有先进封测产能不仅是存储芯片高可靠、高稳定的技术基石，更是大规模产能高效交付的保障。目前，佰维的嵌入式存储芯片已在智能手机、智能穿戴等领域赢得了市场与客户的广泛认可。展望未来，佰维将与更多智能终端企业携手并进，致力于为全球消费者创造更加便捷、安全且个性化的智能生活体验。
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发布时间：2024-08-19 13:58 阅读量：554 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高
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佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　7月26日，由上海市投资促进服务中心与《科创板日报》联合主办的“科创板开市五周年峰会”峰会在上海成功举办，汇聚了多家科创板头部上市公司、投资机构等重要嘉宾。在“科创家之夜”颁奖典礼环节，“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓，佰维存储成功斩获“2024最具价值科创板上市公司”与“2024科创板上市企业最佳董秘”双项荣誉。　　2024最具价值科创板上市企业　　聚焦研发创新，持续强化核心竞争力　　最具价值科创板企业榜单通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。佰维存储通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。　　创立于2010年，佰维存储一直深耕存储与先进封测领域，不断拓宽公司发展边界，客户遍及国内外一线企业。自2022年12月31日登陆科创板以来，得益于科创板的“硬核”支撑，依托科技和创新双轮驱动，公司实现了市场与业务的成长突破，品牌价值与影响力不断攀升。2023，公司实现营业收入35.91亿元，同比增长20.27%;据2024年半年度业绩报告显示，2024上半年公司预计营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%。　　同时，身处技术密集型产业，佰维存储坚持技术立业，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的资源投入，进一步拓展产业链布局，夯实核心竞争力。2023年，公司研发投入共计 24,998.04万元，增幅97.77%;2024年上半年，公司研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。强大的研发投入为公司带来了丰硕的技术成果，截至2023年12月31日，公司共取得95项发明专利，其中2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项。　　此外，公司高度重视人才队伍建设，引进相关优秀人才，为公司的持续健康发展做好人才储备，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，与优秀“奋斗者”共享成果、共同成长。　　2024科创板上市企业最佳董秘　　尽职尽责，维护投资者权益　　在本次活动中，佰维存储财经管理部总经理、董秘黄炎烽荣获“2024科创板上市企业最佳董秘”称号，表彰了公司对资本市场以及广大投资者尽职履责的优秀表现。　　自上市以来，佰维存储一直致力于加强与投资者的沟通，公司通过公告、年度业绩说明会、机构调研、券商策略会、投资者热线等多种形式和渠道优化投资者关系管理，深化互动的层次与广度。其中，公司积极开展投资者调研活动，与行业分析师保持密切联系，并确保每一次投资者来电都能得到及时回应，及时向外部传递公司的运营状况、行业定位以及未来规划。　　展望未来，佰维存储将以不变的初心和专业精神，持续提升业绩和技术实力，为投资者创造更多价值;另一方面，公司将持续优化投资者关系管理工作，提高信息披露的质量和透明度，加强与投资者的信任纽带，以更加开放透明的姿态面对行业的挑战与机遇。
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发布时间：2024-07-29 14:54 阅读量：520 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储：深耕车规存储，赋能汽车智能化发展
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佰维存储：深耕车规存储，赋能汽车智能化发展

　　近日，IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开，汇聚汽车产业链上下游代表性企业，旨在探讨汽车电子行业新质生产力，布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会，并分享了《深耕车规存储，佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲，深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。　　·汽车存储芯片价值攀升，场景需求趋向多样化·　　伴随着网联化与电动化的发展，汽车的EE(Electrical/Electronic Architecture)架构正从域控架构向中央计算架构演进，存储芯片的价值随之提升。2023年，全球汽车存储芯片市场规模约为59亿美元，预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统(ADAS)和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求，高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。　　在需求端，传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标，以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时，面对汽车系统与应用的差异化，存储芯片必须具备广泛的兼容性。此外，鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高，存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来，随着汽车智能化程度不断加深，以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合，汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。　　供应方面，车规级存储市场正经历几大变革，其一供应波动增大;其二容量与成本优势将持续受益，在保证成本效率的同时，提高存储容量成为关键竞争点;其三存储可靠性挑战持续上升，要求更严格的品质控制;其四存储需求呈现多样化和复杂化，存储厂商需不断创新，提供更加灵活、创新的解决方案。　　·专业、坚实的技术底座，全面的车规存储解决方案·　　为应对汽车行业复杂的需求挑战，佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察，面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，秉承“专业、持久、全面”的品牌理念，为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。其中，专业代表了佰维特存以客户需求为导向，通过技术创新打造专业的产品;“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力，“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容，致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。　　依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴，佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并满足AEC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。　　其中，佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片，支持4266Mbps高频，广泛兼容多个主流SoC平台，设备寿命长达10年，满足智能汽车中央计算和高阶自动驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务，采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量，带来出色的可靠性与稳定的性能表现。　　·完整的存储产业布局，助力智能汽车数字化革新·　　佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容，更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验，形成了研发封测一体化的产业布局，实现了从技术研发、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。　　在存储解决方案的创新上，佰维特存积极应对汽车市场的特定需求，推出了针对工车规应用的芯片解决方案，结合公司在先进封测领域的技术积累，实现芯片的跨领域集成解决方案，打造了多款高品质的自研存储产品，并可根据不同的需求场景，设计开发不同规格、形态、接口的车规级存储器产品。　　在品质可靠性方面，从接到客户需求到大规模批量供应的全流程，佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片，佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境，进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程，产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试，保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。　　展望未来，佰维特存将始终从客户的需求出发，依托公司不断深化的研发封测一体化布局，推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品;品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力，为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。
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发布时间：2024-07-19 09:25 阅读量：445 继续阅读>>

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