<span style='color:red'>兆易</span>创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”,展现卓越实力
  近日,2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”,标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。  以品质为基石  成就卓越车规级存储  汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势,持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证,严格遵循AEC-Q100标准,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案,已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可,全球累计出货量已突破两亿颗。  兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心,追求品质的不断提升。质量方面,车规级Flash以0PPM为目标,并持续推进质量改善。功能安全管理方面,公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证,具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上,2024年,GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书,这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能,也充分印证了其高度的安全性与可靠性。  此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash,最高时钟频率达200MHz,DTR数据吞吐量高达400MB/s,其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面,该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能,在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命,DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶,以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。  智驾创新  车规级微控制器持续升级  在车规级微控制器领域,兆易创新不断加大研发投入,满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面,兆易创新强化全球化布局,通过海内外并行供应链的打造,以应对不同区域市场的需求变化,为客户提供持续有效的技术支持。  2024年,兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步,主频160MHz,算力高达763 DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求,完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前,该产品系列已在多家客户进入验证阶段。  坚定车规芯片投入  屡获行业认可  2024年,兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖,此外,旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得,充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。  凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察,兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性,更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案,以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破,公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力,助力汽车产业的智能化升级。
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发布时间:2024-12-25 10:04 阅读量:144 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32G5新系列MCU打造3.5kW直流充电桩解决方案——永铭电容器提供可靠硬件保障
  11月,兆易创新全新推出基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案,其系统采用单颗MCU控制前级图腾柱PFC与后级全桥LLC两级拓扑,实现96.2%的峰值效率和低至2.7%的THD,满足新能源充电桩的高效性与稳定性要求。  随着充电桩方案的升级,对内部元器件的性能要求也更加严苛。永铭与兆易创新深入沟通,详细了解其具体需求后,成功研发出符合3.5kW直流充电桩方案要求的高性能电容器,并已成功应用。以卓越的品质助力打造更高效、更可靠的充电系统。  解决方案 · 液态基板自立型铝电解电容器  液态基板自立型电解电容器CW6系列在兆易创新3.5kW直流充电桩方案中表现出卓越的性能,其耐大纹波电流和高可靠性完美适配充电桩严苛的工作环境,助力提升充电系统效率和寿命,为新能源充电技术的稳步发展提供可靠支持。  · 耐大纹波电流:在充电桩的PFC和LLC电路中,有效应对大电流负载下的电能转换需求,减少电路中的纹波电流损耗,提升系统整体效率,助力实现96.2%的峰值效率。  · 长寿命:液态基板自立型铝电解电容器能够稳定运行于高负载和高压环境(250VDC~450VDC),满足充电桩对长时间稳定运行的要求,为充电设备的可靠性和维护成本优化提供支持。  · 频率特性:在70kHz频率下,液态基板自立型铝电解电容器表现出较低的ESR,能够有效实现滤波效果,确保充电桩在高频拓扑结构中的稳定运行,提升其电源系统的性能和可靠性。  解决方案 · 液态引线型铝电解电容器  永铭LK系列铝电解电容器不仅优化了充电桩的整体性能,还为系统设计提供了更高的灵活性与可靠性。· 小体积:紧凑的设计提供高性能,有效节省了电路板空间,适应充电桩对高功率密度的需求,为系统轻量化和模块化设计提供更多可能。· 耐高频大纹波电流:在PFC和LLC拓扑结构中,有效应对大电流运行的负载需求,减少纹波电流引起的功率损耗,提升系统效率并助力实现96.2%的峰值效率。· 高频低阻抗:在高频环境下快速响应电路需求,降低高频电流引发的热量损耗和电压波动,为电路的稳定性和可靠性提供保障,同时满足充电桩对电能质量的严苛要求。  解决方案 · 多层陶瓷片式电容器  多层陶瓷片式电容器在电路中主要用于高频去耦和噪声抑制,能够快速响应高频电流需求,提升电磁兼容性(EMC)。· 优异的高频滤波性:有效降低谐波干扰,增强电路稳定性。· 快速储能和释放能力:能在负载突变时减少瞬态电压波动,保护其他元件免受高频冲击影响;进一步保障了MCU和驱动芯片等敏感元件的正常运行,提升信号完整性与系统可靠性。  总 结  上海永铭电子始终致力于为客户提供高质量、高性能的电容器产品。未来,我们将持续加大研发投入,不断提升产品性能,为芯片方案商提供可靠的电容解决方案。如您有样品测试或其他需求,可扫描下方二维码,我们将安排人员第一时间为您处理!
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发布时间:2024-12-18 10:17 阅读量:183 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
  兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。这一成就不仅有力印证了GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性,也进一步巩固了公司在SPI NOR Flash领域的领导地位。  随着汽车电子电气组件数量的指数级增长,其安全性需求日益凸显。ISO 26262作为国际权威汽车功能安全标准,其核心目标是降低汽车电子电气系统可能导致的风险,确保车辆的安全性能。在ISO 26262标准框架下,ASIL(Automotive Safety Integration Level)分类系统将功能安全从低到高分为四个等级:A、B、C、D,其中,D代表最高等级,意味着在该等级下的开发流程最为严格。  兆易创新在汽车电子领域始终坚持精耕细作,将产品品质视为企业发展的核心。质量建设方面,车规级Flash以0PPM为目标,并持续推进质量改善,赢得了客户的广泛信赖,目前全球出货量已超两亿颗。功能安全建设方面,兆易创新全面强化了流程体系与人员管理,不断提升功能安全管理水平,继2023年通过ISO 26262 ASIL D流程认证之后,公司的车规级SPI NOR Flash再次获得ASIL D功能安全认证,充分展示出兆易创新已经建立起严格的车规芯片开发流程体系,并在此基础上已具备设计符合功能安全标准产品的成熟能力。  GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash,严格遵循AEC-Q100 Grade1标准,采用55nm/45nm制程工艺,支持3V、1.8V以及1.65V~3.6V工作电压,容量覆盖2Mb~2Gb,可全面满足汽车电子所需的代码存储需求。在读写性能方面,可提供单通道、双通道、四通道和八通道通信模式,数据吞吐率最高达400MB/s,保证了高效的数据传输。同时,产品拥有10万次擦写周期,以及长达20年的数据保持期限。在安全性能方面,64Mb及以上容量的产品内置ECC算法与CRC校验功能,在提高可靠性的同时有助于延长产品的使用寿命。目前,GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash已广泛服务于众多国内外汽车制造商和Tier 1,应用领域横跨车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算、中央网关、区域控制器等多个关键汽车电子应用场景。  兆易创新副总裁、存储器事业部总经理苏如伟表示:“NOR Flash作为汽车电子存储关键代码的重要介质,其功能安全性对于保障数据在极端环境下的可靠性和完整性至关重要,并且直接关系到车辆的安全、稳定运行。兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证,充分印证了公司在车规级芯片设计领域的强劲实力。未来,公司还将继续秉承汽车功能安全的高标准,严格遵守相关流程规范,为全球客户提供更多高品质、高可靠性的车规级存储产品。”
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发布时间:2024-11-22 09:56 阅读量:446 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
  兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。  GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能,可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号,现已开放样片和开发板卡申请,12月起正式量产供货。  强劲性能赋能工业市场  GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33高性能内核,主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU),支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元,大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS,CoreMark®测试取得了694分的出色表现。  GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能;以及128KB SRAM,其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM,实现关键指令与数据的零等待执行;还配备了高速缓存空间,高达2KB I-Cache及512B D-Cache,进一步提升内核处理性能。  丰富外设实现开发创新  GD32G5系列MCU集成了一系列丰富外设资源。支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道;还支持4个12位DAC,其中2个采样率高达15MSPS;以及8个快速比较器(COMP)等一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需。GD32G5系列MCU配备了16通道高精度定时器(HRTimer),精度可达145ps;以及3个8通道高级定时器,2个32位通用定时器、5个16位通用定时器、2个16位基本定时器、1个低功耗定时器。  GD32G5系列微控制器提供了包含5个U(S)ART、4个I2C、3个SPI以及1个QSPI,支持最高200MHz DDR/SDR接口;配备了3个CAN-FD模块,适用于高速通信应用场景;还集成了1个HPDF高性能数字滤波器,支持8 Channels/4 Filter,外接Σ-Δ调制器;以及4个可配置逻辑模块(CLA);提供Trigsel模块支持灵活配置触发源。GD32G5全系列支持-40~105℃的宽温工作范围,能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。  安全可靠构筑品质堡垒  GD32G5系列MCU内置多种安全功能,为通信过程提供了包括支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全升级等在内的多重安全保护机制。提供2KB OTP存储空间以确保代码数据不被更改,进而保护设备的安全性和完整性。该系列MCU Flash/SRAM全区支持ECC校验。内置硬件加解密模块,支持DES、三重DES或AES算法,确保通信过程中的数据安全。此外,产品还支持真随机数生成器(TRNG)。  GD32G5产品系列支持系统级IEC 61508 SIL2等级功能安全标准,提供完整的Safety Package,包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。帮助用户精准识别潜在安全隐患,为工业应用的稳定可靠提供坚实的保障。  GD32开发生态日渐壮大,兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时,Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。该系列MCU配套手册、软件库、生态文档及工具均已上传网站,为客户提供全面的开发参考。  GD32G5产品组合提供了包含LQFP128/100/80/64/48,WLCSP81、QFN48等7种封装类型共14个产品型号。配套开发板卡也已同步推出,其中包括GD32G553Q-EVAL、GD32G553R-EVAL全功能评估板以及GD32G553V-START、GD32G553M-START和GD32G553C-START入门级学习套件,分别对应于不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。  *兆易、兆易创新、GigaDevice,GD32,及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标,其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间:2024-11-13 17:06 阅读量:478 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
  11月12日,兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。本次发布会中,兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果,不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU,还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时,众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺,也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。  EtherCAT®伺服从站解决方案  助力工控智效提升  在工业4.0的发展进程中,制造业正朝着智能化、网络化和自动化的方向稳步迈进,对于高效且可靠的通信技术的需求愈发迫切。EtherCAT®(Ethernet for Control Automation Technology)作为一种基于以太网的实时工业现场总线通信协议,能够提供纳秒级的精确同步,该特性对伺服驱动系统而言至关重要。伺服驱动系统通常需要精确地协调各轴动作,而EtherCAT®可确保各个伺服轴在极短时间内同步接收并执行控制指令,进而实现多轴伺服驱动快速且精准的同步运动,从而提升生产效率、优化机械性能。  兆易创新推出的伺服从站系统解决方案以Cortex®-M7内核的GD32H75E系列超高性能工业互联MCU为主控,集成了ESC(EtherCAT® SubDevice Controller)模块。该系统采用标准CIA402协议,通过TwinCAT进行实时控制。方案支持轮廓位置模式(PP)、30种原点回归模式(HM)、循环同步位置模式(CSP)等多种工作模式。内置HPDF模块与外部sigma-delta调制器,能够实现In-line电流采样,这不仅有助于电机控制性能的提升,还确保了在复杂工况下的可靠性与稳定性。该方案可广泛适用于数控车床、机器人、自动化生产线、机械臂等应用领域。  3.5kW直流充电桩与便携式双向储能方案  助力用能效率优化  随着全球能源结构的转型和新能源汽车市场的迅猛发展,数字能源行业迎来了快速发展的新时代。在此背景下,兆易创新推出了基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩与便携式双向储能逆变方案,以满足市场对于高效、智能、环保能源使用的迫切需求。  作为直流充电桩的控制大脑,MCU能够精确调控充电桩的输出,将电网电压转换为直流电压,为新能源电动汽车充电,并确保充电过程的高效性和安全性。兆易创新推出的基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案,采用单颗MCU芯片控制两级拓扑(前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC),其中,PFC的开关频率为70kHz,LLC的开关频率为94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz,输入电流最大有效值为17A;输出电压为250VDC~450VDC,支持涓流、恒流和恒压充电。方案实现系统峰值效率96.2%,PF为0.999,THD为2.7%,可满足当下电动汽车充电应用的严苛要求。  与此同时,兆易创新还推出了便携式双向储能逆变方案。方案使用电网交流电对电池进行充电,以便在停电或户外场景中,将电池中存储的电能进行输出,供给电器设备使用。针对该方案,用户可以选择采用全新的GD32G5系列高性能MCU或GD32E5系列MCU作为主控单元。方案由两颗MCU控制三级架构,包括LLC、Buck/Boost和逆变/PFC。其中,LLC的开关频率为100kHz,Boost/Buck和逆变/PFC的开关频率均为20kHz。在并网充电模式下,方案可将220VAC市电电压转换为24V直流电压为电池包进行恒流或者恒压充电,最大功率500W;在离网供电模式下,可将20~27.2V电池电压逆变为220VAC市电电压,最大功率达1kW。该方案可广泛适用于户外露营、航拍摄影、移动办公、应急充电、应急救灾、医疗抢险等多种场景。  此外,兆易创新在GUI图形显示、AI、无线连接、信息安全及功能安全等领域的重点方案也同步展出。兆易创新在工业及数字能源等市场已扎根多年,丰富的产品品类以其增强的处理效能和多样的资源能够持续为市场应用提供支持,多元、完善的行业解决方案更是一站式满足客户所需,助力客户实现敏捷开发。  与行业伙伴携手  众多创新方案精彩呈现  在本次发布会中,多家兆易创新的合作伙伴也同步推出了基于GD32 MCU的全新解决方案。其中,深圳中电港技术股份有限公司带来了基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案。该方案技术先进、功能齐全、安全可靠,采用了地址自动编址技术,架构灵活可扩展,支持本地或云端多种升级方式,并通过算法可以根据不同的运行状态,灵活地调整电池智能均衡策略。方案配备多级故障保护机制及两级数据存储机制,可确保系统的稳定运行和数据的安全性。基于此方案,客户也可根据自身特定需求进行二次开发,这种高度的灵活性极大地压缩了开发时间,预计能够为客户节省至少六个月的开发周期。方案覆盖了广泛的应用场景,无论是大型储能系统,如光伏储能、风能储能、基站储能,还是小型储能设备,如家庭储能、便携式储能、车载储能、UPS等,均能完美适配。  与此同时,兆易创新的合作伙伴纳微半导体推出了全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU,以及纳微GaNSafe™高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC™第三代快速碳化硅功率器件,以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。方案采用交错并联图腾柱PFC和高频全桥LLC两级方案,其中,交错并联图腾柱PFC通过搭载LQFP48 GD32G553CET7型号,可以出色地实现数字控制;300kHz高频全桥LLC则采用LQFP128 GD32G553QET7型号,除了能够实现对高频LLC的精确控制外,还可以实现电源的时序控制并具备与I2C/PMbus通信功能等。  未来,兆易创新还将不断深化工业领域的探索,深入挖掘行业需求,推进产品和技术的革新突破。与此同时,公司还将与众多合作伙伴携手,持续研发创新的解决方案,以满足市场的变化与客户的多样化需求,为推动行业发展创造更大的价值。  *兆易、兆易创新、GigaDevice,GD32,及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标,其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间:2024-11-13 17:02 阅读量:433 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证,这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库,将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺,同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。  GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控,并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查,能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障,GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制,将MCU置于安全状态中,从而降低潜在的风险隐患,为用户解决和修复系统故障争取时间。同时,还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档,确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。  “兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示:“随着工业自动化和智能化的不断深入,功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系,这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时,基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中,我们将继续对标国际标准,持续推动公司技术进步和产品升级。”  “TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示:“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证!兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入,展现出了对严苛安全标准的执着追求,我们对此高度赞赏。未来,我们将继续秉承专业的技术要求,遵循严谨的认证流程,不断深化双方合作,助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”
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发布时间:2024-11-12 11:09 阅读量:349 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新收购苏州赛芯,强化模拟芯片战略
  11月5日晚间,国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称,拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”)全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。  根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日(即 2024 年 6 月 30 日)的价值进行评估,评估值为 83,119.47 万元;参考评估值,苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元;其中,兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。  此外,共同参与此次收购的投资方——合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪资本”)以现金 1 亿元收购苏州赛芯约 12.05%股份;合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称“合肥国投”)以现金 1.5 亿元收购苏州赛芯约 18.07%股份,合肥国正多泽产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥产投”)以现金 1,500 万元收购苏州赛芯约 1.81%股份。  值得注意的是,2024年2月,兆易创新作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元参与投资石溪资本。该基金总认缴出资额为10.92亿元,兆易创新认缴出资比例为27.4%,占据了最大出资比例。并且,兆易创新的董事李红同时担任石溪资本的投资决策委员会委员,兆易创新监事胡静女士同时担任石溪资本的财务负责人。  此次兆易创新和石溪资本作为第一大和第二大受让方参与收购苏州赛芯,合计拿下了苏州赛芯超过50%的股权,兆易创新又是石溪资本的最大出资人,多位高管又兼任石溪资本的高管,这也意味着该交易如果顺利完成,兆易创新或将成为苏州赛芯的实际控制人。  苏州赛芯上半年营收1.34亿元,净利润已接近去年全年  根据资料显,苏州赛芯成立于2009年2月,专业从事模拟芯片的研发、设计与销售,主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等,在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀,产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品已广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域,并在小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、JBL、Anker、南孚电池等品牌产品中得到应用。  根据中兴华会计师事务所出具的中兴华专字(2024)第 011329 号标准无保留意见的审计报告显示,2023年度营业收入为25116.81万元,净利润为3494.58万元;2024年上半年营收为13397.07万元,净利润为3492.10万元;截至2024年6月30日,苏州赛芯资产总额约为3.33亿元,负债总额约1.3亿元。这里有个小疑问,为什么其2024年上半年营收并未有明显增长,但是净利润却达到了与去年全年几乎相同的水平?  值得注意的是,今年10月,苏州赛芯总部大楼正式封顶。该大楼位于阳澄银座瑞华路东、葑亭大道北,占地面积约9.45亩,规划总建筑面积约3.5万平方米,预计总投资2亿元。  兆易创新:收购将增强模拟团队实力  兆易创新表示,模拟芯片是公司的重要战略,本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售,主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等,在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀,产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域,已在众多知名终端客户中得到使用。  此外,苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度;电池级锂电保护产品预计未来持续增长;其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品也与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。  兆易创新认为,通过本次收购,公司可进一步增强模拟团队实力,提升电池管理相关技术储备,继续扩充相关产品线,开拓新的市场,有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展,提升公司整体竞争力。  受该消息影响,11月6日兆易创新股价开盘一度接近涨停。
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发布时间:2024-11-06 10:55 阅读量:343 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
  兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比,GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核,提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口,全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景,进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。  性能升级、外设丰富、安全加固,尽在掌握  GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步三种选项,主频160MHz,算力高达763 DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电,能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行,符合AEC-Q100 Grade1标准,工作寿命15年以上,为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。  为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求,该系列产品集成了丰富的外设接口,包含6路SENT接口;8路 CAN FD,12路 LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外,还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准,GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求,并支持国密算法SM2/SM3/SM4,确保了数据的安全性和可靠性。  GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择,已通过前期用户验证,目前正式开放样片和开发板申请。  完善的生态链软硬件支持,助力客户便捷开发  GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构,可提供MCU 底层软件MCAL,与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作,分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器,和Trace32、PLS、I-system等主流调试器,满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档,按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发,可为客户系统功能安全开发提供全面支持,包括所需要的功能安全客户文件,如产品安全手册、可配置的FMEDA表格,以及系统认证所需的安全档案;以及功能安全支持软件,如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色,支持Vector、EB、 ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库,为车辆数据提供坚实的保护。此外,还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证,有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。  兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示:“汽车产业正在经历着巨大的变革,并体现出极大的增长势头。在这场变革中,MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域,推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU,不仅搭载先进的技术,而且专注于构建一个可扩展的框架平台,以支持IP的复用,从而实现高效的开发和部署,全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”  *兆易、兆易创新、GigaDevice,GD32,及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标,其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间:2024-09-25 14:27 阅读量:481 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路
  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。  一块“必要的拼图”  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:  高性能电源  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。  电机驱动芯片  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。  锂电池管理芯片  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。  专用电源管理芯片  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。  信号链产品  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。  知己知彼,百战不殆  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。  知己  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。  知彼  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。  大生态  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:  1、产品配套生态  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。  2、开发应用生态  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。  3、技术协同生态  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。  模拟之路,道阻且长  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。
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发布时间:2024-08-20 14:08 阅读量:648 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新:用芯打造更强电机指挥系统
  如果电机要向高能效、智能化和集成化的方向持续发展,离不开高性能MCU的支持。现代电机驱动系统利用MCU的快速响应能力、高精度模拟接口和强大的数字信号处理能力来实现复杂的控制算法,提高能量管理和动态响应的效率。同时,MCU集成的诸多功能也使得电机驱动系统的开发变得更加简便。  作为中国通用MCU市场的领跑者,兆易创新很早就开始针对电机驱动市场进行布局,相继成功推出了多个系列的产品。在近日举办的2024电机驱动与控制论坛上,兆易创新MCU事业部产品市场经理陈树敏以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表演讲,展示兆易创新在电机驱动方面所取得的成绩,也对今后的产品发展方向进行了展望。  No.1的产品实力  兆易创新在国内创造了多项第一。陈树敏指出,兆易创新是国内第一家推出基于ARM® Cortex®-M3、M4以及M23内核的MCU厂商,第一家推出基于Cortex®-M7内核的MCU。同时,兆易创新也是首家推出RISC-V架构MCU的通用MCU厂商。连续八年,兆易创新的通用MCU产品在中国大陆市场的年度出货量保持第一。  经过多年的积累,兆易创新拥有极为丰富的MCU产品种类,已量产产品囊括了51个系列,超过600个型号,实现了高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖,目前累计出货量超过15.7亿颗。  兆易创新正积极进军无线产品领域,推出融合Wi-Fi和蓝牙等无线技术的产品。同时,车规级产品也是公司开发的重点。自2022年起,公司已成功推出3个系列的车规产品,目前已在Tier 1供应商中实现量产。此外,兆易创新也推出服务于指纹识别、打印机等细分市场的产品。总体而言,兆易创新的产品覆盖了物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护和汽车等多个领域。  作为MCU的兵家必争之地,兆易创新对电机驱动市场需求进行细致划分,首先,对于需要强大计算力的应用,兆易创新提供具有600MHz Cortex®-M7内核的产品线,如超高性能的GD32H7系列;针对大批量主流需求,则提供GD32F3系列;在成本较为敏感的应用中,如消费类和小型电动工具等,兆易创新推出了具备Cortex®-M4内核、能实现浮点控制且兼顾性能和成本的GD32E230/235系列; 对于需要无线通信并连接到云的应用,兆易创新提供了一些三合一产品,如已经量产的GD32W515、GD32VW553。  GD32MCU 电机控制应用与推荐产品  多维度方案对应多维度应用  GD32高性能通用产品线拥有全产品家族主频最高的产品,非常适合高性能应用,如伺服电机等。陈树敏重点介绍Ethercat伺服从站应用的案例。该方案基于Cortex®-M7内核的GD32H7系列MCU,实现了标准CIA402协议,可通过twincat进行实时控制,构建了伺服从站上的电机控制、协议解析一体的方案。此外,如果是低成本的伺服电机控制应用,还可以采用兆易创新的200MHz Cortex®-M4内核的GD32F407系列产品进行双电机同步控制,从而大幅降低成本。  GD32H759-Ethercat伺服从站应用方案  通用主流MCU产品的特点是新产品采用领先的主流工艺平台,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用加持,具备成熟的量产经验,客户群体广泛,全面适用工业消费及物联网、汽车等市场主流应用。  该系列有两个具有代表性的方案。一是支持BLDC方波控制的通用电机控制方案,24V供电,额定电流2A,转速可达5000rpm,支持成熟的方波控制算法,以及多种转子定位方式(HALL传感器、Encoder传感器)。另一个是可进行FOC矢量控制的通用电机控制方案,支持有感(HALL、编码器)定位模式和无感(滑膜观测器、龙伯格观测器等)定位模式。  在入门级通用产品线中,兆易创新推出以GD32F310K8T6为主控芯片的电动工具参考设计。该芯片采用QFN32小封装,内置高速ADC进行采样;16.8V供电,最大20A工作电流,电机转速可达24000rpm(空载)。整个方案结构简单,扭矩大,适合低成本高性能的产品应用。同时,兆易创新还提供了适配1.5匹家用空调的FOC控制解决方案,可适配普通千瓦级别PFC应用,帮助厂商顺利通过FCC的认证。  无线通用产品线中,兆易创新现在有支持Wi-Fi 6和BLE 5.2的GD32VW553及Wi-Fi 4的GD32W515两款产品。以GD32W515为核心配合电机驱动芯片GD30DR8413,兆易创新开发了无刷电机、步进电机和Wi-Fi通信三合一的高度集成的硬件方案,使风扇可支持通过按键、Wi-Fi以及语音控制,并通过Wi-Fi直接连到云端。  GD32A5车规产品线是兆易创新发力的重点之一,该系列采用Cortex®-M33内核,主频达到100MHz,符合AEC-Q100汽车电子通用测试规范。以GD32A503为核心,兆易创新推出汽车空调压缩机的方案,搭载汽车级IPM功率器件,实现高动态性能的FOC算法对无刷直流电机的快速平稳控制,电机的带载转速可达到8000转以上。陈树敏表示,未来兆易创新还将推出双Cortex®-M7内核的产品。  打通开发链条最后一公里  电机控制器的开发是一项复杂且具有挑战性的任务。为了帮助客户简化这一过程并缩短开发周期,兆易创新提供了全面的硬件和软件资源。  兆易创新的硬件资源主要包括了各种FOC的演示套件,如GD32F303R-FOC演示套件,GD32_LQFP48_FOC 演示套件,以及车规级的GD32A503R-FOC 演示套件,还有进行方波控制的GD32303R-BLDC 演示套件。  在软件方面,兆易创新还专门提供了电机开发的SDK。这个SDK支持从单电阻、双电阻到三电阻的多种采样模式,电机运行模式包括了速度、电流双闭环运行。陈树敏表示,在算法方面,除了支持传统的有感和无感定位以外,兆易创新还做了新的优化算法,包括高频注入、MTPA等,能提高整个电机的控制效率。  经过多年的构建,兆易创新的整个开发生态已经非常完善,从最初的Dev Kits & Documents到最终的Production Programmers,每个环节都有丰富的资源。而且,兆易创新还将这些资源汇聚在一起,便于开发者来使用,所有的固件、软件库、硬件方案的手册,都可以通过https://www.gd32mcu.com网站上下载。
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发布时间:2024-08-02 09:04 阅读量:614 继续阅读>>

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