什么是<span style='color:red'>光子</span>芯片？
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什么是光子芯片？

　　在当下，主流的芯片制造材料依然是以硅为主，当芯片工艺发展到5nm以下的制程后，这种材料无法满足工艺要求时，就会被淘汰，便会寻找其它材料来取代。　　因此，随着集成光子技术的日益成熟，在芯片表面构建更大、更复杂的光子电路的可能性越来越大。光子芯片与电子芯片相似之处在于，都是在芯片表面实现的。　　但两者的不同之处在于，光子芯片主要通过使用芯片上的光波导、光束耦合器、电光调制器、光电探测器和激光器等仪器来操作光信号，而不是电信号。电子芯片擅长数字计算，而光子芯片则擅长传输和处理模拟信息。　　因此，目前光子芯片主要用于光纤通信、化学，生物或光谱传感器、计量、经典和量子信息处理等特定应用，能够适用于各种各样应用场景的可编程光子芯片（Programmable PIC），仍然发展缓慢。　　光子芯片的发展道阻且长，困难和机遇并存，吸引越来越多的攻城狮投身于此，所以相关内容的学习也是越来越重要的，本周电巢直播为大家安排了相关的内容，扫码即可预约观看！
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发布时间：2023-02-06 16:40 阅读量：2041 继续阅读>>
<span style='color:red'>光子</span>芯片是什么 <span style='color:red'>光子</span>芯片和电子芯片的区别在哪里
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光子芯片是什么 光子芯片和电子芯片的区别在哪里

　　光刻机在芯片生产领域的重要性，相信不用小编多说了，不过光刻机的研发实在是太难了，就连荷兰ASML公司一年的光刻机生产数量也不多。面对多重困境，几年前的华为就决定另辟蹊径，与其浪费时间研发快到极限的光刻机，不如放手一搏，研发“光子芯片”。　　本文Ameya360电子元器件采购网要为大家科普的就是光子芯片，光子芯片到底是什么？光子芯片和电子芯片的区别在哪里?　　一、光子芯片到底是什么　　研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。　　二、光子芯片和电子芯片的区别在哪里　　从本质上讲，芯片就是通过利用半导体材料的物理特性来实现对承载信息的微观粒子(电子或光子等)的操控，进而实现信息生成、传输、处理、存储等的一种关键技术。科学家普遍认为，光子可以像电子一样作为信息载体来生成、处理、传输信息。简单来说，电子芯片是利用电子来生成、处理和传输信息的，光子芯片则是利用光子来生成、处理、传输并显示信息的。　　从发展路线来看，电是从电学开始到电子学，再到电子回路、电子集成、电子系统、电子工程，最后到电子产业。光是从光学开始到光子学、光子回路、光子集成、光子系统、光子工程，最后到光子产业。根据底层的科学逻辑可以判断，人类一定会进入微光子学时代，利用微光子技术进行元器件的大规模集成必定会实现。
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发布时间：2022-11-03 11:27 阅读量：2470 继续阅读>>
紫光集团收购日月<span style='color:red'>光子</span>公司30%股权,或推进日月光A股IPO进程
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紫光集团收购日月光子公司30%股权,或推进日月光A股IPO进程

8月10日，封测龙头日月光投控发布公告，将旗下苏州日月新半导体 30%股权，出售给紫光集团，交易金额为 29.18 亿元新台币。日月光投控表示，出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团，是为了掌握大陆快速成长的市场契机，以策略结盟方式拓展大陆市场，并将取得的资金，用于日月光集团在台投资及营运。该次交易系由日月光投控子公司 J&R Holding Limited，处分苏州日月新半导体的三成股权，交易总金额约 9534 余万美元，折合新台币近 29.18 亿元，股权售予对象为紫光集团。公告进一步表示，因为完成交易后，苏州日月新半导体仍为子公司，依会计准则规定相关出售影响数会调整权益科目，并无任何损益产生。而该项交易，于 J&R Holding Limited 寄送交割条件成就通知后第 10 个工作日 (或双方经协商另行书面约定的日期)，紫光集团完成付款。资料显示，苏州日月新半导体为NXP与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。2018年3约，日月光以1.27亿美元的价格收购了NXP所持有的40%股权，收购完成后日月光持有苏州日月新半导体100%股权。紫光集团近年来通过投资并购完成了从“芯”到“云”的产业布局，其芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（FPGA）、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等，正力争打造集成电路产业集群。日月光投控通过出售苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，可以深入布局紫光集团芯片封装测试业务，日月光也可以借此提升在大陆半导体封装测试市场的布局，紫光集团的集成电路产业集群也随之更加完善。不过，日月光投控此举更重要的原因，或许是加码推进日月光集团中国大陆上市的进程。此前，日月光集团董事长张虔生接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。
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发布时间：2018-08-13 00:00 阅读量：1479 继续阅读>>

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