台湾因重罚高通“内讧”:经济部怂了,<span style='color:red'>公平会</span>坚决不撤销
日前,台湾公平交易委员会以高通违反台湾公平交易法为由,对高通处以罚款234亿元新台币(约合人民币51亿元),对于此事,目前台湾经济部与台湾公平会起了“内讧”。 10月11日晚,台湾公平交易委员会发布声明称,由于高通在CDMA、WCDMA及LTE等通讯标准的基带芯片市场具有独占地位,且拒绝授权给其他芯片厂商,或以此相要挟,损害市场竞争,违反台湾公平交易法,处以罚款234亿元新台币(约合人民币51亿元),该笔罚单创台湾公平交易委员会成立以来最高处罚纪录。 目前该案有新进展,台湾经济部和台湾公平化为重罚高通之事起了“内讧”。 台湾经济部:深感忧虑 台湾经济部17日发出声明,对公平会裁决重罚高通之事表示“深感忧虑”。既担忧可能影响高通未来在5G、物联网布局与我产业合作意愿,更忧心外商来台投资意愿因此受阻。未来高通如打行政诉讼,经济部强调,愿意以产业贡献角度到法院协助表达立场。 对于这个案子冲击,经济部技术处处长罗达生受访直言:“影响太大了!”。考虑经济安定与繁荣,经济部不得不发出声明。他强调,会尊重公平会裁决立场,但对本次裁决未能衡量整体产业的贡献及未来合作商机,影响外商在台投资意愿感到忧虑。 罗达生指出,高通对我国下游厂商提供芯片与解决方案,是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴,且双方未来还有5G、物联网、人工智能上的开发合作商机。台湾厂商一向以全球供应链具有的技术与成本优势,与国际大厂保持互补性。基于维持台湾厂商竞争力,他希望台湾资通讯产业与高通在5G和物联网技术上能不受此事影响,持续合作。 可预料高通会打行政诉讼,罗达生说,未来如果行政法院要经济部说明,一定会从产业贡献与商机角度,到法院协助说明。 高通业务范围包含整个行动通讯生态系统(手机、平板、笔记型电脑、物联网、网通、基础设施、网路运营商和测试)。根据资策会产业情报研究所统计,高通于2016年下单台湾半导体与封测产业约1557亿元,带动网通产业产值约3,147亿元,预测2017年可达4324亿元。未来以5G(第五代行动通讯)及AI(人工智能)为基础,涵盖领域更触及汽车、医疗保健、智慧工厂等领域。 台湾公平会:不可能撤销 面对各方的议论,台湾公平会副主委彭绍瑾17日受访时表示,高通案已做出决议,“不可能撤销。” 对于经济部长沈荣津公开表示希望与公平会谈一谈的态度,彭绍瑾认为,公平会处分没办法改变,且是依法独立行使职权,“不适合再对此案发表意见”。 彭绍瑾说,公平会是依法独立行使职权,经过委员多次讨论后,此案已经做出决议,等同结案;未来除非走行政诉讼,否则此案不可能撤销。 至于经济部相当关切的台湾产业发展问题,尤其高通在政府重要的产业政策上多有合作,彭绍谨响应,公平会是依法独立行使职权,做出决议前,对于高通违法态样、行为、违法情节以及对市场的影响程度等诸多因素,决议时都有考虑。 彭绍瑾也说,公平会委员对于产业、市场等情况都有综合考虑,最终处以234亿元新台币的罚锾;不认为金额有失比例原则,是合理的。
发布时间:2017-10-20 00:00 阅读量:1502 继续阅读>>

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