2024年多家半导体<span style='color:red'>制造商</span>在日本新建晶圆厂投产
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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。
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发布时间：2024-02-01 09:14 阅读量：1658 继续阅读>>
大众与芯片<span style='color:red'>制造商</span>签订直接供应协议以应对芯片短缺
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大众与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

　　大众汽车表示已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，避免芯片供应短缺。　　8月24日消息，据外媒，大众汽车表示公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免可能出现的芯片供应短缺。　　报道中称，大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众此前依赖零部件供应商采购芯片，为确保供应安全，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。　　去年7月，大众和意法半导体宣布，双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。　　据大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake透露，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。
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发布时间：2023-08-25 09:28 阅读量：1381 继续阅读>>
佰维荣膺印度“最值得信赖的闪存<span style='color:red'>制造商</span>品牌”殊荣
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佰维荣膺印度“最值得信赖的闪存制造商品牌”殊荣

　　近期，印度第 14 届DT Awards（数字终端）2022 虚拟颁奖典礼隆重举办，通过对过去一年品牌竞争力等指标的综合评估，Ameya代理品牌--佰维存储荣膺“最值得信赖的闪存制造商品牌”殊荣。　　据悉，2022 年第 14 届 DT（数字终端）奖吸引了来自印度和海外的嘉宾，包括来自 ICT 行业垂直领域的企业高管、供应商、分销商和经销商。DT Awards 2022横跨所有数字平台，一直积极推动 ICT 产业，致力于印度科技品牌的集体成长，旨在表彰为印度市场客户带来最佳产品的科技品牌，目前已成为业界最受追捧的奖项。　　消费级存储领域，佰维（BIWIN）品牌主要面向PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 To B 市场，产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。全球运营的惠普（HP）存储品牌，定位中高端市场，迅速于全球市场布局渠道建设；掠夺者（Predator）系列产品主要面向游戏电竞市场，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类，在内存品类市场上取得良好成绩。　　佰维掌握存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发等核心技术，兼顾产品高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求。以固态硬盘产品为例，其传输速率最高可达 7,400MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护等功能。　　此次颁奖盛典为全球企业及其技术成果提供了优质的展示平台，该奖项的授予将进一步激励佰维持续精耕高质量品牌。创新驱动发展，佰维自成立以来坚持技术研发与产品创新，深耕渠道拓宽市场，依托研发封测一体化的竞争优势，提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案，着力提升用户满意度及品牌认可度，让广大用户享受科技带来的全新体验。
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发布时间：2023-01-30 11:30 阅读量：1970 继续阅读>>
日本计划邀请台积电等全球芯片<span style='color:red'>制造商</span>赴日建厂
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日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

7月20日消息，据国外媒体报道，为了提振日本国内落后的芯片产业，日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴该国建立一家芯片制造厂。外媒报道称，日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。目前，该公司拥有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。长期以来，该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。据悉，苹果的2020款iPhone将采用台积电生产的A14芯片，该芯片将采用台积电的5纳米技术制造。今年7月，外媒报道称，苹果向台积电下单了8000万块A14芯片，而且全都是在2020年交付。今年5月份，台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设一座芯片生产工厂。从2021年到2019年，该公司计划向该工厂投资120亿美元，该工厂将为该公司生产目前最快、最节能的5纳米芯片。当时，消息人士表示，该工厂可能会在2023年前建成并投入运营。7月16日，台积电公布了今年第二季度的财报。财报显示，该公司获得营收3106.99亿新台币，与上季度相比基本持平，但与去年同期相比增长28.9%；获得净利润1208.92亿新台币，同比增长81%；摊薄之后每股收益为4.66新台币，同比增长81%。该公司将其第二季度的良好销售业绩归功于对5G基础设施部署和高性能计算相关产品的持续强劲需求，这能够弥补对其他应用需求的不足。本月初，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。 
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发布时间：2020-07-20 00:00 阅读量：1617 继续阅读>>
半导体<span style='color:red'>制造商</span>Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim
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半导体制造商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim

半导体制造商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim，这将是今年规模最大的合并交易之一。半导体行业已出现一系列的活动，芯片制造商寻求扩大规模并拓展产品组合。Maxim生产的半导体被用于一系列装置中。据知情人士称，半导体制造商Analog Devices Inc. (ADI)正洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim Integrated Products Inc. (MXIM)，这将是今年规模最大的合并交易之一。上述一些人士表示，Analog和Maxim正讨论一项全股票交易，对Maxim的估值超过其目前约170亿美元的市值。双方可能最快在周一敲定协议，不过无法保证交易一定能达成，谈判仍有可能破裂。半导体行业已出现一系列的活动，芯片制造商寻求扩大规模并拓展产品组合。目前，从汽车到洗衣机等日常用品正越来越多地使用芯片，以便与互联网相连。Maxim的半导体产品被广泛应用于工业、汽车和医疗保健等领域。该公司成立于1983年，总部位于加利福尼亚州的圣何塞。市值约460亿美元的Analog总部位于马萨诸塞州的诺伍德。上述两家公司多年来一直断断续续地进行谈判。
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发布时间：2020-07-13 00:00 阅读量：1309 继续阅读>>
新加坡全国封城，芯片<span style='color:red'>制造商</span>担忧断供
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新加坡全国封城，芯片制造商担忧断供

全球疫情大流行，新加坡日前宣布全境封城，以防堵疫情扩散。虽然新加坡当局已将芯片制造列为必要产业，但马来西亚、菲律宾封城措施引发的生产中断，仍让新加坡芯片制造商感到担忧。 路透社8日报导，在美国，半导体被列入防疫期间应保持运作的必要产业，但半导体业高层指出，各国对「必要产业」缺乏统一的定义，使芯片制造在部分国家出现中断，例如马来西亚和菲律宾的芯片工厂先前被迫关闭或减少产量，导致半导体供应链浮现断供危机。在新加坡设有工厂的美光(Micron)和应用材料(Applied Materials)向路透社表示，当地工厂将在员工受保护的情况下获准营运。报导指出，自1970年代以来，美光和应用材料已在马来西亚设厂，但马国政府在3月16日发布锁国政策后，才将半导体列为必要产业。美光执行长Sanjay Mehrotra称，美光位于麻坡和槟城的工厂曾短暂关闭，但在当地官员宣布芯片制造为必要产业后，工厂已恢复少量生产。美光并未详细说明产量的具体影响。德州仪器公司(Texas Instruments)3月表示，4月中旬前，其位于马来西亚和新加坡的工厂，产能水平将大幅降低，因此旗下产品系列中，约有3%的产品已调整交货日期。新加坡《海峡时报》(The Straits Times)3月17日报导，根据新加坡企业发展局(Enterprise Singapore)17日公布，新加坡2月非石油国内出口额(non-oil domestic exports；NODX)较去年同期成长3%，优于彭博社(Bloomberg)事前调查经济学家所预估的年减4.6%。依产品类别区分，电子产品出口额去年同期上升2.5%，扭转1月年减13%的颓势，主要受集成电路(IC)、电容器(Capacitor)和磁盘媒体产品(Disk Media Product)出口额分别大增130.9%、128.8 %、57.4 %所带动。
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发布时间：2020-04-09 00:00 阅读量：1633 继续阅读>>
特朗普政府“松绑”华为，美芯片<span style='color:red'>制造商</span>有多开心？
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特朗普政府“松绑”华为，美芯片制造商有多开心？

核心提示：报道称，代表英特尔、博通公司和高通等企业的半导体行业协会（SIA）发言人表示，该组织“一直敦促美国政府在致力于维护国家安全的同时推动美国半导体产业的领导地位，我们对总统（特朗普）在大阪设定的方向感到鼓舞。” 媒称，在美国总统特朗普决定允许美国公司继续向华为销售产品之前，美国半导体行业进行了广泛的游说活动。他们辩解称，对华为的销售禁令可能会损害美国的经济和国家安全。 据彭博社7月2日报道，在多次高级别会议和致美国商务部的一封信中，半导体行业的公司主张对华为采取有针对性的行动，而非特朗普政府在5月份采取的全面禁令。所谓针对性行动，包括确定不允许华为获得的特定技术产品，同时允许美国公司向其提供其余的技术。 报道称，代表英特尔、博通公司和高通等企业的半导体行业协会（SIA）对特朗普政府表示，对华为的制裁将使它们看起来成为不可靠的合作伙伴，这将使它们在全球处于严重劣势。 知情人士称，上个月，芯片制造商的代表与美国商务部部长威尔伯·罗斯和财长姆努钦举行了会议，指出将华为置于所谓的实体名单可能会伤害美国利益。 在彭博社看到的一封信中，SIA表示，这一行动有可能使其成员被隔离在其最大市场之外，损害其投资能力，而与此同时，华为在许多情况下能够在其他地方获得零组件。 “过度宽泛的限制不仅有碍美国半导体公司在全球开展业务的能力，而且还使美国公司看来具有风险和不可靠，这使得该行业的成功面临风险，反过来影响了我们的国家安全，”SIA信中写道。他们还补充说，在评估美国公司的许可申请时，主管部门应考虑这些因素。 报道称，特朗普似乎认同了他们的看法。6月29日G20大阪峰会闭幕后，特朗普表示，美国公司对他的华为政策不满意，他已经同意让美国公司继续向华为出口部分零组件和技术。 他后来澄清说，他只会允许他们出售“没有严重的国家安全问题的设备”，但没有提供更多细节。 报道指出，美国业界一直在推动白宫放松必须获得美国政府出口许可才能向华为出售产品的限制措施。 SIA发言人表示，该组织“一直敦促美国政府在致力于维护国家安全的同时推动美国半导体产业的领导地位，我们对总统（特朗普）在大阪设定的方向感到鼓舞。” 美国商务部发言人表示，美国公司可以提交许可证申请，解释出口对其业务关系的重要性。根据具体和支持性的事实做出解释之后，商务部将对许可证申请作出审批决定。这位发言人表示，如果没有数据，商务部无法采取行动。 报道指出，中美贸易争端以及美国针对华为的行动使美国芯片生产商处于尴尬境地。中国是其第一大市场，大约三分之一的收入都来自中国。他们认为，并非对华为及其附属企业的所有出口都会带来国家安全风险，而且在那里销售的大部分产品很容易被非美国产品所取代。鉴于芯片的研发成本巨大，继续错失这部分收入可能会损害其竞争力。
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发布时间：2019-07-04 00:00 阅读量：1470 继续阅读>>
英特尔收购芯片<span style='color:red'>制造商</span>eASIC 进一步降低对CPU依赖
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英特尔收购芯片制造商eASIC 进一步降低对CPU依赖

7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（Santa Clara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015年，英特尔斥资16.7亿美元收购芯片制造商Altera，并在此基础上成立了可编程解决方案集团。这是英特尔扩大营收基础的举措之一，因为最近几年，其主要收入来源的个人电脑市场和CPU芯片市场出现了下滑。Altera专注于现场可编程芯片，其目标是解决计算机领域最古老的问题之一——让计算任务在搭载通用芯片(如英特尔的CPU)的软件中完成与将这些计算任务直接嵌入定制芯片间取得平衡。定制芯片的效率更高，但其开发成本很高，而且定制芯片除了最初设定的用途以外，不能很好地完成其它任何任务。Altera的现场可编程旨在找到一个中间地带：他们让客户在购买定制芯片后，能通过重新编程将芯片的不同部分重新连接，从而可以完成新的任务，同时又有定制芯片的一些优点。收购eASIC后，英特尔还获得了另一个选择。如果客户有一种最喜欢的方式来使用英特尔的可编程芯片，那么在工厂里这个程序就可以被“冻结”在芯片中，这就更接近于完全定制芯片，但不会产生太多额外的成本。英特尔可编程解决方案部门负责人丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)在接受路透采访时表示：“它不是在现场编程，而是在工厂编程。它仍然要花费数十万美元，但你能在四个月内完成，而不是要花费两年时间。”麦克纳马拉称，虽然英特尔设计了现有的所有可编程芯片产品，但最先进的芯片型号由它自己的工厂生产，而低端产品由台积电代工生产。他说，来自eASIC的芯片目前由台积电和GlobalFoundries生产，但英特尔自己是否将开始生产eASIC的芯片尚未做出决定。
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发布时间：2018-07-13 00:00 阅读量：1854 继续阅读>>
苹果,LG投资OLED微型显示器<span style='color:red'>制造商</span>Emagin
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苹果,LG投资OLED微型显示器制造商Emagin

近日，苹果、韩国LG、以及美国游戏公司Valve面向一家名为“Emagin”的有机屏制造商投资了1000万美元，苹果公司的投资额和股份占比，尚不详。据美国科技新闻网站CNET报道，根据提交给美国证券交易委员会的监管文件显示，近日，苹果、韩国LG、以及美国游戏公司Valve面向一家名为“Emagin”的有机屏制造商投资了1000万美元，苹果公司的投资额和股份占比，尚不详。和传统的液晶屏相比，有机屏（OLED）画质更佳、更加省电，在去年的iPhone X手机中，苹果第一次采用了有机屏。苹果还准备继续扩大有机屏的应用。这家公司位于纽约州的Hopewell Junction，主要生产小型有机屏，应用在军事、医疗、工业设备等领域，但是最近该公司开始延伸业务，瞄准了增强现实、虚拟现实等消费电子设备。Emagin公司在监管文件中表示：“我们已经和多家一线的消费电子产品公司达成了战略协议，设计开发应用于消费电子头戴设备的小尺寸屏幕，另外我们与这些公司一起，和其他大规模制造商进行了相关洽谈。”据报道，这家公司目前的主力产品是2K分辨率的一款有机屏，屏幕填充因子高达70%。上述监管文件显示，三家公司的投资以新发行股票的方式进行，完成时间是一月底。外媒指出，此次三家公司对于Emagin的投资入股，表明了科技行业对于虚拟现实和增强显示设备进一步的兴趣。韩国LG是全世界知名的显示面板制造商，之前其有机屏主要集中在电视屏幕领域，是全世界规模最大的有机屏电视制造商。不过LG目前正在手机有机屏领域进行布局，之前有消息称，苹果已经和LG签署了协议，甚至面向对方提供资金建设工厂，预计从2018年或2019年，LG将成为苹果公司第二家有机屏供应商。据悉，苹果今年将推出三款新手机，其中采用有机屏的型号将从一款增加到两款。截至目前，全世界能够大规模供应有机屏的只有三星显示器公司一家，供应不足影响了苹果过渡到有机屏的计划。此次投资的Valve，之前曾经和台湾HTC公司合作，推出虚拟现实头盔。据悉，LG正在和Valve合作，开发虚拟现实显示屏或是头盔产品。据诸多媒体报道，苹果内部设立了项目组，正在开发头戴设备，增强现实将成为一个卖点。就在最近，苹果公司申请的一项专利技术被曝光，专利显示苹果将会采用全新的光学系统，降低头戴设备的设计体积和重量，提供更好的佩戴舒适性。苹果认为目前市面上的智能眼镜或是头盔产品，佩戴效果不佳。更早之前，苹果首席执行官库克也表示，目前市面上具有的技术，仍然无法支持苹果推出一款令人满意的头盔或眼镜产品。在增强现实的软件领域，苹果早已经布局，去年推出了ARKit，以便第三方开发者推出面向智能手机的增强现实软件。很明显，一些软件或者应用功能，未来将能够过渡到苹果的智能眼镜中。在iPhone X手机中，苹果也成功推出了三维识别传感器，不仅能够识别人脸、解锁手机，还能够对周围的空间和物体建立三维数字模型。这些三维识别零部件，自然也能够应用于苹果的增强现实头戴设备中。去年底，台湾广达电脑公司曾表示，正在参与一个增强现实产品研发计划，这款设备有可能在2019年上市。外界认为，广达是苹果长期代工伙伴，这款产品指的很可能就是苹果的AR设备。
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发布时间：2018-02-13 00:00 阅读量：1371 继续阅读>>
重磅!法国泰雷兹拟以56亿美元收购SIM卡<span style='color:red'>制造商</span>金雅拓
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重磅!法国泰雷兹拟以56亿美元收购SIM卡制造商金雅拓

据路透社消息称,法国泰雷兹(Thales)集团表示将以48亿欧元(约56亿美元)的价格收购荷兰著名SIM卡制造商金雅拓(Gemalto),这一金额超过了不久之前另一家法国公司源讯(Atos)的收购要约报价。值得一提的是，这一收购声明并未提及金雅拓已经陷入困境的芯片卡业务，泰雷兹更看重的是金雅拓的数字安全能力。 泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元，超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价，但后者遭到金雅拓的拒绝，原因是这份要约“大幅”低估了该公司的价值。相比而言，泰雷兹集团则获得了金雅拓董事会的一致支持。源讯则回应称，不再准备收购金雅拓。 泰雷兹已经向金雅拓发起了收购要约，希望能够借助后者在SIM卡市场上的资源和影响力，在数字加密和生物识别等安全服务市场进一步扩大市场份额。 “这是一个了不起的项目，在数字领域，金雅拓和泰雷兹就像双胞胎一样具有重大的影响力。”泰雷兹首席执行官帕特里斯·凯恩（Patrice Caine）表示。 泰雷兹和金雅拓已经发表了一份联合声明，表示此次收购的报价得到了两家公司董事会的一致同意。收购协议规定泰雷兹旗下数字业务会与金雅拓合并，业务规模扩大到35亿欧元，在全球数字安全领域排名前三位。 收购完成后，金雅拓CEO菲利普·瓦里（Philippe Vallee）还将继续任职，他表示，该公司看中了泰雷兹集团给出的更具吸引力的财务要约，但同时也看好自身战略的加速发展，以及交易的整体逻辑。 该交易预计在2018年下半年达成，在交易完成后的第一年将产生非常积极的协同效应，每股收益会达到15到20个百分点。但金雅拓工会代表Brice Barrier表示，这一收购声明并未提及公司已经陷入困境的芯片卡业务，他呼吁金雅拓放弃之前一项在法国本土裁员288人的计划。 关于金雅拓 金雅拓是全球SIM卡和移动手机NFC部件主要制造商，同时为银行提供安全交易解决方案，例如EMV芯片卡、支付终端和网上银行用户认证系统等。此外，该公司也向公共部门销售身份与访问控制解决方案，例如政府ID文件（如护照）生物识别技术。 除了传统的SIM卡业务之外，金雅拓近年来还致力于汽车电子业务的发展。面对快速发展的车联网市场，Gemalto在2010年收购了西门子无线通讯模块事业部并成立M2M事业部，正式切入汽车电子领域。 此前金雅拓在接受国际电子商情采访时表示：在汽车电子领域，金雅拓可以提供现成的解决方案，帮助汽车厂商确保数字化出行服务的安全，其中包括： •车联网：专为应对恶劣的汽车环境所设计，为信息娱乐/车载通讯服务提供连接 •保护数据安全：高度安全的通信协议，以及证书防篡改保护 •管理ID：用户认证和身份证件对于简化出行服务注册和使用至关重要 •货币化服务：监控服务使用情况并调整业务模式，以最大限度地提高收入
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发布时间：2017-12-19 00:00 阅读量：1679 继续阅读>>

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