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安森美将为<span style='color:red'>大众</span>汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

　　安森美(onsemi)与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。　　安森美将提供全套碳化硅(SiC)技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分。　　大众集团将受益于安森美在欧洲扩大生产的计划，该计划将打造一个端到端的主驱逆变器生产基地。　　近日，安森美宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台(SSP)下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。　　"通过提供涵盖整个功率子组件的完整电源系统解决方案，我们为大众汽车集团提供了一个单一、简化的模块化可扩展平台，最大程度地提高了其各车系的效率和性能。"安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“这种新方法可以在不影响性能的前提下，为不同车辆定制功率需求和增加特性，同时降低成本。”　　EliteSiC裸片　　基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，通过确保热量从半导体器件到冷却液外壳的高效管理，进一步提高了系统效率。这将带来更好的性能、更佳的散热控制和更高的效率，使电动汽车在一次充电后可以行驶更远的距离。通过使用这一集成解决方案，大众汽车集团将能够轻松过渡到未来基于EliteSiC的平台，并保持处于电动汽车创新的前沿。　　“我们非常高兴安森美能成为SSP平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。从原材料生长到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。”大众汽车品牌“采购”董事会成员兼集团采购扩展执行委员会成员Dirk Große-Loheide先生表示。　　M3e晶圆　　大众汽车集团动力总成采购高级副总裁Till von Bothmer补充指出：“除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局碳化硅(SiC)晶圆厂，进一步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。”　　大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。安森美工厂的邻近优势将加强大众汽车集团的供应链，同时改善物流，更快地整合进生产流程。

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安森美

发布时间：2024-07-24 13:16 阅读量：390 继续阅读>>

恩智浦发布新一代参考平台，为<span style='color:red'>大众</span>市场两轮车带来丰富的多媒体体验

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恩智浦发布新一代参考平台，为大众市场两轮车带来丰富的多媒体体验

　　2023年10月17日,恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出一款支持无线连接的组合式数字仪表板参考平台，专为大众市场两轮车设计，包括摩托车、电动摩托车、通勤自行车等。该平台结合高性能i.MX RT1170跨界MCU与高度集成的AW611 Wi-Fi? 6和Bluetooth?/低功耗蓝牙音频连接单芯片解决方案以及KW45安全无线连接MCU，提供高成本效益的系统，可增强两轮交通工具的用户体验。该平台支持高性能图形和丰富的连接用例，例如免提通话、智能手机投影无线配对、蓝牙音频、OTA更新、云连接、车队管理、安全车辆访问和车辆定位。　　产品重要性　　目前全球道路上行驶的两轮车已接近3亿辆，无论是在日常通勤必须的高性价比载具，还是在性能更高的休闲车辆中，两轮车的电气化程度越来越高。具有丰富图形的联网数字显示器对于这类电动车的安全运行至关重要，它提供的关键信息使驾驶员能够比较导航详细信息与电池电量和健康状况，以及充电点位置。与四轮电动车相比，两轮电动车的行驶里程有限，这些细节对于安全出行至关重要。现场遥测还能为OEM提供使用情况和电池寿命相关的重要信息。　　恩智浦数字仪表板和连接参考平台旨在帮助OEM提供这些基本功能，同时支持各种连接用例，提升用户体验。这些功能包括手机、两轮车数字仪表板和耳机之间的三向蓝牙配对；骑手和后座乘客音乐共享；甚至是定位功能，例如在停车场“查找我的两轮车”。

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恩智浦

发布时间：2023-10-17 11:58 阅读量：1044 继续阅读>>

ST携手Leopard Imaging，让座舱监控系统走向普罗<span style='color:red'>大众</span>

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ST携手Leopard Imaging，让座舱监控系统走向普罗大众

　　去年5月，Leopard Imaging公司在Embedded Vision展会上推出车内摄像模组，这成为驾驶员监控系统（DMS）发展历史上一个新的里程碑，开辟了一条在汽车上普及DMS之路。作为ST授权合作伙伴，Leopard Imaging此前已经采用ST的VG5761器件推出了多款车内摄像头模组。现在，它又通过采用ST的VB56G4A背照式全局快门图像传感器支持更宽的光照条件，以提高机器学习算法的准确度，同时降低系统的总功耗。由此，Leopard Imaging能够为汽车厂商提供更多方案选择，包括带背照的和不带背照的模组，让驾驶监控系统（DMS）和乘员监测系统（OMS）成为主流应用。　　现代DMS概念的诞生至少已有20年的历史。2004年，德国帕德博恩大学和澳大利亚昆士兰科技大学的研究人员在IEEE国际系统、人类和控制论大会上宣读了一篇论文，论述如何通过传感器跟踪眼睛和眨眼来确定驾驶员是否疲劳或分心。由于研究使用了更常用的元器件，这篇论文脱颖而出，打开了DMS通向主流应用的大门。然而20年后，DMS和OMS并没有在汽车上普及。是什么阻碍了这项技术的发展？Leopard Imaging在Embedded Vision上的展品有何独特之处？接下来，由AMEYA360电子元器件采购网来一探究竟。　　ST的VG56G4A器件让DMS/OMS适配更多环境　　Leopard Imaging在该领域已深耕15年，而VG56G4A则可以帮助他们利用已有的技术积淀创造新机遇。事实上，该公司已经推出了无需补光光源的摄像头模组，例如基于ST VG5761的DMS模组。过去，他们一直是在方向盘后面安装这些模块，并在其他地方安装光源。问题是这种做法只适合特定的座舱。因此Leopard Imaging认为，一定要设法根据环境定制解决方案。总之，创新就是让技术能够在更广阔的空间中发挥作用。　　▲Leopard Imaging开发的LI-ST-VB56G4A-MONO-DMS-ADJ　　由于配备了940nm近红外激光发射器，VB56G4A的光源不会产生分散注意力的红光。该波长也不受阳光的干扰，可以在任何光照环境中工作。此外，VCSEL光源还可以配合940nm窄滤光片，更好地过滤阳光中的红外线。　　此外，用全局快门代替卷帘快门传感器消除了图像伪影，因此可以检测快速的横向移动，更精确地检测目标边缘。此外，使用背照式图像传感器还可以在以前无法安装的机位安装摄像头模组。Leopard Imaging在Embedded Vision展会上展示了LI-ST-VB56G4A-DMS-GMSL2和LI-ST-VB56G4A-MONO-DMS-ADJ 两个摄像头模组。　　▲LI-ST-VB56G4A-DMS-GMSL2　　多年来，Leopard Imaging一直在研究座舱监控技术，并已推出相关的解决方案。这两个新模组具有很重要的意义，因为它们能够以更低的价格实现更强大的定制性、更高的性能和能效，部署起来也更简单，让该公司凭借多年的技术积淀开发出适合更多用例的解决方案。因此，我们把基于VG56G4A的新模组视为里程碑式的创新，不是因为它们让DMS和OMS成为可能，而是让它们成为主流。　　Leopard Imaging模组助力DMS/OMS向机器学习转型，并遵守新法规　　推动DMS和OMS成为主流应用的另一个里程碑是边缘机器学习越来越深入的应用。Leopard Imaging在与客户合作用摄像头模组收集训练数据时注意到，基于启发式的DMS和OMS正在向机器学习转变，这种转型可让开发人员在不使用更多资源的情况下实现更多用例，这也意味着降低了开发成本。机器学习算法并没有通过数十年的技术积累来完善应用方案，而是将决策过程转移到可随时间轻松进行自我优化的神经网络上。　　随着新政策法规不断出台，DMS和OMS日益受到行业的重视。2021年，美国参议员提出了新法案，提议研究DMS的好处并强制出厂新车安装DMS。欧洲议会更加积极主动，已于2019年批准2024年中期前实施DMS法规。欧洲安全组织正在考虑要求DMS发布五星评级。Leopard Imaging一直在与方案开发商合作，以便及时了解新法规的内容并使自己的解决方案符合新法规要求。随着行业挑战不断被克服，DMS和OMS也将成为普罗大众汽车的标配。

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ST

发布时间：2023-09-21 09:30 阅读量：1822 继续阅读>>

重组半导体采购战略！<span style='color:red'>大众</span>与10家芯片厂商签订采购协议

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重组半导体采购战略！大众与10家芯片厂商签订采购协议

　　导读：当时时间8月23日，据路透社报道，大众汽车已开始直接从包括恩智浦(NXP)、英飞凌和瑞萨电子在内的10家芯片厂商采购芯片。　　2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。　　大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示：“全球市场容量不足，我们必须积极行动。”　　随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性，芯片供应的增长一直比较缓慢。　　2022年7月，大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体，这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。　　同时，德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商，包括将在德设厂的英特尔和台积电。　　Karsten Schnake表示，大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与他们会面一次，传达其需求情况。他补充说，大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。

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半导体采购

发布时间：2023-08-30 09:57 阅读量：2120 继续阅读>>

<span style='color:red'>大众</span>与恩智浦等厂商签订采购协议应对车用芯片短缺

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大众与恩智浦等厂商签订采购协议应对车用芯片短缺

　　据外媒报道，近日大众汽车宣布：当下全球芯片面临着短缺的情况，为此大众汽车已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片。　　此前，大众汽车依靠零部件供应商采购芯片。为确保供应安全，从去年10月开始该公司与芯片制造商达成直接协议。　　随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨，汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是，由于建设芯片工厂的工作比较复杂，所以供应的跟进速度很慢。　　大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众尚未与台积电达成直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通需求情况。Schnake补充表示，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。　　德国是汽车工业大国，不过近年车用芯片短缺正成为德国汽车行业发展瓶颈。此前媒体援引奥迪高管的话报道，尽管包括英特尔、台积电在内的多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。　　因为新的芯片厂投产毕竟需要几年的时间，短期内可能无法解决德国汽车行业的“燃眉之急”。奥迪高管表示，汽车制造商可以通过减少目前汽车上的芯片种类来缓解这一瓶颈，同时也必须使用多种手段来稳定半导体供应。

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发布时间：2023-08-28 10:00 阅读量：2291 继续阅读>>

<span style='color:red'>大众</span>与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

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大众与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

　　大众汽车表示已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，避免芯片供应短缺。　　8月24日消息，据外媒，大众汽车表示公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免可能出现的芯片供应短缺。　　报道中称，大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众此前依赖零部件供应商采购芯片，为确保供应安全，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。　　去年7月，大众和意法半导体宣布，双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。　　据大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake透露，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。

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发布时间：2023-08-25 09:28 阅读量：1338 继续阅读>>

<span style='color:red'>大众</span>汽车将在2026年推出最新纯电平台SSP

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大众汽车将在2026年推出最新纯电平台SSP

　　6月27日消息，据外媒，大众汽车CEO奥博穆(Oliver Blume)近日在投资者报告会上透露，旗下最新纯电平台 SSP（Scalable Systems Platform）将于2026年推出。　　根据大众汽车公布的报告，在全新SSP平台架构下，车型将支持从160匹马力到1740匹马力的功率区间，且支持 L4 级自动驾驶。不仅如此，该平台车型将配备大众子公司PowerCO的电池，可在12分钟内将电量从10%充到80%。　　大众汽车表示，SSP 平台新车的资本支出和开发成本，将比当前主流的 MEB 平台车辆低 30%。

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发布时间：2023-06-28 09:34 阅读量：1710 继续阅读>>

231亿元！<span style='color:red'>大众</span>安徽宣布继续投资合肥

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231亿元！大众安徽宣布继续投资合肥

　　大众汽车集团(中国)大众安徽首席财务官哈约根表示，大众安徽将继续在安徽合肥投资，计划总投资231亿元。　　5月30日消息，自合肥市人民政府发布公众号获悉，大众汽车集团(中国)大众安徽首席财务官哈约根日前表示，大众安徽将继续在安徽合肥投资，计划总投资231亿元，生产基地（一期）与研发中心固定资产投资总额141亿元，车型上市前研总投入约90.5亿元。　　公开资料显示，大众汽车（安徽）有限公司（即大众安徽）位于安徽省合肥市，注册资本金约为74亿元人民币，由大众汽车（中国）销售有限公司和安徽江淮汽车集团股份有限公司共同合资组建，成立于2017年。直至2020年底，大众汽车集团增持江淮大众股份至75%战略投资完成，正式接管企业管理权，该合资企业正式更名为大众汽车（安徽）有限公司。　　据悉，大众安徽是大众汽车集团在中国首家专注于新能源汽车的合资企业，主要聚焦新能源汽车的研发和生产，并建成了大众汽车集团在华第三家MEB工厂，首款车型计划于2023年下半年投产。

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发布时间：2023-05-30 11:35 阅读量：1686 继续阅读>>

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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议

　　安森美宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分，形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。　　安森美将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块，作为协议的一部分。EliteSiC 电源模块具备引脚兼容特性，可轻松地将解决方案扩展到不同的功率级别和多种电机。在过去的一年多里，两家公司的团队携手合作优化下一代平台的电源模块，开发和评估预生产样品。　　大众汽车集团运营与战略半导体工作小组 COMPASS 的负责人 Karsten Schnake 表示：　　“安森美主驱逆变器模块的杰出性能和质量，加上我们共同努力创造的出色系统解决方案，使我们能够提供非凡的驾驶体验和质量，满足客户对大众汽车质量的期望。安森美广泛的智能电源和智能感知方案让我们得以在电动汽车的主驱逆变器以至其他部分更好地实现前沿技术和功能。除了上述里程碑之外，安森美在美国、亚洲和欧洲拥有均衡的生产设施布局，包括捷克共和国的工厂，可提供各种高压解决方案等支持，与我们的战略市场高度适配。”　　安森美凭借 19 个晶圆制造和封装制造工厂，为大众汽车集团提供了 500 多种不同的器件，包括 IGBT、MOSFET、图像传感器和电源管理集成电路(PMIC) 等。除了用途广泛的产品组合外，安森美还拥有碳化硅 (SiC) 垂直生产链，包括晶锭批量生长、晶圆制造、基板制备、外延、器件制造、出色的集成模块和分立式封装解决方案，为安全平稳的供应链提供保障。　　安森美执行副总裁兼电源方案部总经理 Simon Keeton 表示：　　“我们广泛的制造布局，包括具备弹性的端到端 SiC 供应链，使安森美能够满足原始设备制造商(OEM) 的供应保障需求。我们在全球范围加大投资提高产量，特别是在碳化硅 (SiC)方面，使得我们能够更好地支持大众汽车集团快速扩大电动汽车的生产规模。”　　该电动汽车逆变器解决方案由安森美的 EliteSiC 1200 V 3x 半桥模块组成，支持前轴和后轴逆变器，覆盖广泛的功率范围。

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发布时间：2023-01-30 16:38 阅读量：1992 继续阅读>>

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安森美与大众签订SiC合作协议

　　安森美宣布已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。　　1月28日消息，日前，安森美宣布已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。　　据悉，作为协议的一部分，安森美将首先向大众汽车交付EliteSiC 1200 V牵引逆变器功率模块。EliteSiC电源模块引脚对引脚兼容，可轻松将解决方案扩展到不同功率级别和电机类型。　　2021年安森美以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GTAdvanced Technologies，实现从碳化硅衬底到封装的全产业链能力覆盖。通过与客户群签订长期供应协议，安森美期望未来3年内在碳化硅上实现营收40亿美元。

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发布时间：2023-01-28 11:15 阅读量：2183 继续阅读>>

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