2018年全球前十大<span style='color:red'>封测公司</span>是哪几家?
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2018年全球前十大封测公司是哪几家?

2018年全球前十大封测公司预估排名 2018年12月芯思想研究院经过调研，继推出2017年全球前十大封测公司预估排名后，再次推出2018年预估排名。前十大公司名称和去年没有变化。2018年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的80.95%，较2017年增加了1.22个百分点。2018年前十大封测公司与2017年相比最大的变化是，通富微电将超越华天科技，由去年的第七上升至全球第六，华天科技则从第六位下滑一位成为第七。其他公司的排名没有变化。根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子JYEC、颀邦Chipbond），市占率为41.61%，较去年增长0.53个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.91%，较去年增长0.47个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为15.62%，较去年增长0.29个百分点；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.81%，较去年的减少0.07个百分点。安靠（Amkor）依托中国上海工厂的快速增长，2018年上海工厂营收有望突破50亿元关口，整体增幅有望达到30%，助力安靠全球整体录得4.75%的增长。 通富微电与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长；苏通工厂则持续聚焦于高端产品，预计整体产能利用率会逐渐提升；合肥工厂的产能利用率逐步提升，也为公司的营收增长提供了支持。 受到指纹识别TSV封装和比特币矿机芯片封装订单下滑，CIS封装价格下滑，导致华天科技2018年仅仅有3.44%的增长，这是华天科技自2007年上市以来录得的最低的增速，2008年和2009年经济危机时，其增幅也有8.86%和4.71%。从2007年上市至今，公司年均增长率达21.92%。 联合科技（UTAC）于2018年初正式关闭上海工厂，产能转移到泰国厂区，整合泰国工厂QFN产能，进一步降低了运营成本。不过在2018年4月传出出售消息，拟10亿美元出售。 颀邦科技（Chipbond）受惠于子公司颀中科技，加大与面板大厂京东方的合作，公司COF产能爆满。 营收增幅现疲态2018年前十大封测公司中，营收增幅最大的是力成科技的15.13%，增幅第二是通富微电的13.04%，增幅排名第三的是京元电子的6.69%。 而2017年的增幅前三更是惊人，通富微电、华天科技、长电科技分别以42%、28.04%、24.54%位居营收增幅前三位，而增幅排名第四位的力成科技也高达23.35%。由于受汇率的变化影响，2018年日月光的营收按美元计算出现小幅下滑，减少0.24%，这也是前十大封测中唯一出现负增长的公司（如果按新台币计算，日月光还是取得了小幅增长，增幅为0.2%）。 利润率情况由于日月光和矽品于2018年4月30日合并组成日月光投控，但由于还要等到两年后才能正式合并，加上一些财务数字不便公开。所以毛利润率只以日月光投控排名。 根据统计，第三季毛利润率都超过11%，排名前三名都是中国台湾公司，依次是颀邦、京元、力成。 根据统计，前三季净利润率排名前三名都是中国台湾公司，依次是颀邦、日月光投控、力成。前三公司的净利润率都超过11%，超过多家公司的毛利润率。 2018年封测并购1、华天收购Unisem2018年9月，华天科技宣布，拟与控股股东天水华天电子集团股份有限公司联合收购马来西亚封测公司Unisem (M) Berhad流通股总额的75.72%，其中华天科技收购60%，约合人民币23.71亿元。Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，股票代码5005.KL，现拥有员工约7900人，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。Unisem公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地。 2、通富微电收购Fabtronic Sdn Bhd2018年11月，通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》，拟收购CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份，折合人民币约2205万元。FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂，主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。 据悉，本次收购有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。 长电出售资产，专注封测主业2018年11月29日长电科技披露了关于出售子公司股权的公告，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权，出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、北京华泰新产业成长投资基金（有限合伙）等交易对方。据悉，上述资产的交易对价确定为6.59亿元。长电科技表示，为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产。本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业，专注于发展半导体封装测试业务。 中国大陆在先进封装关键技术不断取得突破中国半导体行业协会封装分会轮值理事长日前在《中国半导体封装产业现状与展望》中，表示中国大陆在先进封装关键技术不断取得突破。 长电科技：在圆片级封装领域创新发明了“圆片级芯片六侧面体包覆封装技术”；在国内和韩国工厂实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产；开发了用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一。 通富微电：率先实现了7nm FC产品量产，高脚数FC-BGA封装技术领先业界，为CPU国产化提供了有力保障；完成建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线，能力可到线宽2um/线距2um；Cu Pillar实现10nm产品的量产；成功研发生产出业界集成度最佳的射频物联网集成模块；国内首条12寸Gold Bump生产线成功实现量产。 华天科技：开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产；MEMS产品实现了多元化发展，开发了心率传感器、高度计及AMR磁传感器并成功实现量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。
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发布时间：2018-12-18 00:00 阅读量：1577 继续阅读>>

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