2018CES第二弹,MTK,<span style='color:red'>展讯</span>,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?
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2018CES第二弹,MTK,展讯,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?

这两天CES2018刷屏朋友圈，随着智能手机产业竞争日趋激烈，各大手机供应链厂商也在谋求跨界转型，希望开拓新的市场，寻找新的蓝海。昨天小编已经为您整理了CES上的一些看点，为了避免遗珠之憾，这次小编再为您整理了一下本次CES2018上，还有哪些手机相关的芯片厂商推出了新东西......汇顶携手DELL力推指纹登陆笔记本，获CES 2018“全球创新金奖”虽然近几年笔记本市场整体呈现下降趋势，但仍然是各大芯片厂商非常看重的一个市场。从技术趋势来看，越来越多的智能手机相关技术正在逐渐应用到PC上。全球指纹识别的领先厂商汇顶科技本次虽然并没有参加CES展，但其技术却应用到了DELL最新亮相的XPS13旗舰轻薄笔记本上。这款集合了领先科技的旗舰产品在极窄边框与整机重量上再次刷新纪录，突破了超薄极限，为使用者营造了耳目一新的体验,并荣获CES 2018“全球创新金奖”。这款产品搭载汇顶科技独供的指纹识别方案，不仅为用户数据安全性提供了坚实保障，而且带来更便捷的指纹认证体验，只需轻轻一触电源键即可轻松登录，完美匹配Dell XPS轻薄、安全的设计要求。据了解，Dell XPS 13笔记本所采用的汇顶科技盖板指纹方案具有模组设计紧凑、识别精准度高、360°触摸识别的硬件优势；同时结合自学习的软件算法，实现了更高的防伪能力和闪电般的解锁速度。此外，汇顶科技的指纹识别方案已通过Windows Hello认证，支持一键指纹识别+登录，可直达Windows工作界面，极大兼顾了用户的安全与便捷体验。汇顶科技指纹识别方案凭借卓越的创新性能，已经成功商用于Dell、华为、华硕等多家国际知名终端品牌的旗舰笔记本产品。据了解，2018年汇顶还将大力开拓指纹芯片在智能门锁等其它领域的应用渠道，值得关注。公布人工智能平台NeuroPilot，联发科技将为15亿台设备带来AI能力产业分析师预测AI产值将于2023年超越140亿美元。各平台设备制造商正致力于使AI应用于更多设备，因而需要可展现高效运算处理能力、低功耗，又具备经济效益的解决方案。此外，连网设备现在为追求更快速的反应时间，对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。手机芯片领导厂商联发科技在本次CES上发布了多款产品，如4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。展示的终端产品包括：• Amazon Echo智能语音助理• Android O 智能电视• Belkin Wemo智能插座• 联发科技全网覆盖家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n)) 实际上，联发科技在智能家居的布局非常早，在智能语音助手（VAD）SoC方案领域一直处于领先地位，包括亚马逊ECHO等人工智能语音助理都采用的联发科技的方案。目前，联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务，囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上，联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备，例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备，添加AI语音识别及控制功能。此外，联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示（Smart display）解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能，可应用于家庭娱乐及监控系统。观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一，联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低，并支持主流多媒体功能，包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。联发科技同时还宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。从这里可以看出，联发科技对于AI领域的布局和野心，NeuroPilot平台的特点包括：提升终端 AI 的运算效率──秉持联发科技芯片贯有的性能及功耗平衡优势，联发科技NeuroPilot AI平台让每一个终端设备执行和运作AI应用程序时更具效率、更加可行。利用AI增强产品功能──联发科技的芯片平台利用AI技术提升产品效能及功能，例如，智能照相功能、语音及影像侦测或辨识等。支持主流AI架构──联发科技的AI解决方案支持市场上现有的AI架构，包括GoogleTensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面，联发科技同时支持Android与Linux系统。提供软、硬件整体解决方案──除了提供人工智能处理器，联发科技也将推出NeuroPilot  SDK，让开发者得以更为便利地采用联发科技芯片，为消费型设备打造AI应用程序与功能。联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示：“随着AI技术的进步，2018年将成为消费性终端产品迈向下一波创新的新纪元。联发科技致力将AI技术注入联发科技芯片所驱动的众多消费性终端产品，助力客户和合作伙伴满足消费者对技术进步的要求。人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。联发科技的AI平台既能满足当前智能设备所需，也能为AI的未来铺路。”易冲无线与安森美合作，进军车载无线充市场国内无线充电行业的领导者易冲无线在日前与ConvenientPower合并后（CPS），在1月10日的CES展上正式宣布与安森美半导体达成战略合作，CPS将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。本次联手合作基于单一架构，可扩展至多种设备，支持达15 W 线圈。通过一项新颖的异物检测 (FOD) 专利技术确保安全操作，同时广泛的充电范围为用户带来真正的‘一放即充’体验。安森美半导体的 NCV6500 电源管理控制器提供电感充电必要的构件块，符合 Qi 和 PMA 的充电标准。NCV6500 采用 5 V 单电源供电，含有 5 个差分和单端运算放大器，以及 2 个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。NCV6500 基于完整的 NMOS H 桥驱动器，具有片上时钟生成功能，包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能，例如线圈电压感测、桥接电流感测，以及过压和过流保护。对于本次合作，安森美半导体系统电源方案高级总监兼总经理 Majid Kafi 表示：“安森美半导体大力投资于无线充电，尤其是最有效的大约 15 W 的多协议方案。通过与CPS的合作，我们将结合公司在专用集成电路(ASIC)重要的高能效专知及实力和 CPS 的系统知识，提供能满足汽车市场严格要求的完整方案。不仅是 一个ASIC，我们的方案还集成了同类最佳的 FOD、身份验证和固件支持。”CPS 总裁 Camille Tang 表示：“车载无线电源的集成需要备受验证的技术创新和安全性能。我们很高兴能与安森美半导体合作，结合他们在芯片技术、制造和分销的领导地位，我们将进一步加快和优化汽车无线充电平台的性能。”据介绍，组合线圈模块 (Qi) 仿真、初步样品以及全面评估板预计将于 2018 年 1 月推出，以进一步简化无线充电应用的快速开发。想要一睹为快了解NCV6500 无线充电技术的朋友可以去拉斯维加斯威尼斯人酒店 3302观看展示。联手uSens，展讯推出全球首款面向主流市场AR手机方案本次CES2018上，展讯与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的AR手机解决方案。该方案基于展讯SC9853I芯片平台合力开发的成果，预装在展讯SC9853I平台的手机终端中，轻松实现稳定而流畅的AR拍照功能。据悉，展讯SC9853I平台于去年8月发布，它是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技术则由uSens凌感自主研发，基于单目RGB摄像头实现Inside-out 6DOF位置追踪，精度可达1mm。该方案采用SLAM算法，并通过计算机视觉及深度学习算法特为移动端进行了优化，运行稳定。展讯表示，跟目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案，比如苹果的ARKit以及谷歌的ARCore不同，展讯-uSens凌感 AR手机技术解决方案应用广泛，适配机型限制条件少，CPU占用极低，仅为ARcore四分之一。该方案不仅可以在高端手机上流畅运行，就是面向千元机级别的主流机型也有很好的适配性和稳定性。展讯与uSens凌感的合作有助于双方整合优势资源，uSens凌感的技术优势有助于强化展讯在手机终端AR领域的战略部署，而展讯广大的手机客户群对开发者而言无疑具有巨大的吸引力，这也进一步为手机AR技术的场景化和商业化应用提供了更多的可能性。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信首席执行官曾学忠先生表示，“展讯与uSens凌感的合作将极大地填补主流机型AR手机方案的市场空白，通过双方资源的优化整合，实现中国品牌在手机AR领域的合作共赢”。 uSens凌感创始人及CTO费越博士表示，“我们感到十分荣幸携手展讯共同推出此款AR手机技术解决方案，展讯广大的客户群体及高性能的芯片平台无疑将推动手机AR的进一步普及。通过与展讯的合作，预计2018年将有数千万台普及型智能手机预装该AR解决方案。
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发布时间：2018-01-11 00:00 阅读量：1668 继续阅读>>
华为/<span style='color:red'>展讯</span>/联发科在物联网时代赢面大于高通?
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华为/展讯/联发科在物联网时代赢面大于高通?

智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。 物联网市场即将爆发 移动通信技术的发展为物联网做好的准备。2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务，发展到现在中国移动已商用的4G+网络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务。中国三大运营商正积极推动5G商用服务，预计最快在2019年商用，5G规范要求提供20Gbps下行、10Gbps上行移动通信数据速率，并提供超低的时延。 工信部要求到今年底，支持窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）的基站要达到40万个，中国三大运营商积极响应已开始对它们的移动通信网络进行改造，以支持NB-IoT，这就为在城市中发展物联网服务提供了网络基础。预计到2020年国内的NB-IoT基站规模达到150万，意味着在未来三年时间中国将拥有一张覆盖全国的优良NB-IoT网络。 当前物联网应用已在智能抄表、共享单车等领域引入，在智能路灯、智能井盖、智能停车等领域也成功开展外场测试及试商用，特别是去年以来的共享单车的兴起，让业界看到了物联网应用在现实中采用带来的巨大价值。 对于当前备受各方热捧的自动驾驶技术，NB-IoT网络更是至关重要，其需要高速的数据网络支持和超低的时延，而这只有未来几年商用的5G技术可以支持，及早做好技术准备，可以帮助中国抢占技术制高点，而中国的众多高科技企业已为此做好准备，这也是中国有望赢得领先技术优势的领域，成为中国推动NB-IoT的重要因素。 中国芯片业未能在智能手机市场取得领先优势 在2009年商用3G的时候，中国3G技术TD-SCDMA面临着了缺芯少终端的局面，运营该技术的中国移动不得不拿出6.5亿激励芯片企业开发手机芯片。不过直到2012年联发科推出TD芯片的时候，中国的TD-SCDMA才迎来大发展，最终在中国赢得了三分天下有其一的局面。 2014年中国开始商用4G，上半年4G芯片主要是由高通和Marvell提供，下半年华为海思和联发科才推出4G芯片，此时中国的芯片企业总算在技术上跟上了国外芯片企业的脚步。 据Strategy Analytics发布的数据，2016年高通依然保持了一家独大的局面，其占有超过50%的收益份额，联发科和三星LSI以24%、10%的收益份额位居第二和第三名，展讯和华为海思分别位居第四和第五。不过联发科无力在高端手机芯片市场上与高通竞争，展讯则主要是在低端手机芯片市场上凭借价格优势抢占了大量市场份额，华为海思则凭借自家的手机业务支持在全球手机芯片市场赢得了一片天地。 在技术方面，高通目前已推出支持1.2Gbps下行的4G芯片，也发布了支持5G的X50基带；三星LSI今年发布的Exynos8895也支持1Gbps下行，是全球第二款支持该技术的手机芯片。联发科、华为海思和展讯均落后于这两家手机芯片企业。 物联网市场为中国芯片企业提供了机会 目前物联网芯片更偏重于解决低功耗、高整合度，这恰恰是中国芯片企业的优势，联发科和展讯向来以turnkey方案知名，其turnkey方案拥有高整合度和低功耗优势，这让它们在物联网领域可以赢得相较于高通的差异化优势。 联发科早在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，在去年兴起的共享单车市场该芯片一度占有超过超过九成的市场份额，成为中国物联网市场的领军者。近日其发布了新一代的低功耗芯片MT2625，采用联发科技特有的低功耗技术搭配免充电电池可以达到长时间待机，是业内率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）标准的芯片，凭借低功耗和超小体积等优势成为中国最大运营商中国移动的重要合作伙伴。 展讯母公司紫光展锐已针对智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网推出RDA5981低功耗芯片，被百度推出的百度DuerOS采用；下半年其也将针对物联网市场推出NB－IoT芯片RDA8909，符合3GPP R13 NB－IoT标准，可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准，希望从物联网市场分羹。 华为海思已推出NB-IoT芯片Boudica120，其还拥有自己的物联网操作系统LiteOS，其寄望依靠自己通信设备业务与三大运营商的良好合作关系帮助它迅速抢占物联网市场。 由于中国当前高度关注自身的信息安全，而物联网对中国的信息安全更是至关重要，迅速发展的中国物联网将为这些国产芯片企业提供发展的机会，可望帮助它们在该领域实现对国外芯片企业的赶超。
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发布时间：2017-07-24 00:00 阅读量：1584 继续阅读>>
高通,联发科,<span style='color:red'>展讯</span>谁将成为手机芯片第一个掉队巨头?
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高通,联发科,展讯谁将成为手机芯片第一个掉队巨头?

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球手机芯片三大供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。 高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中国中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然中国品牌手机客户的试单声不断，但实际推出新机的数量及种类还是未如预期，这一点让高通有意俯冲中国中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向中国内需及外销智能型手机市场后，竞争对手未来要想再趁隙偷袭的机会也不高，高通掌握市场制高点的优势依然巨大，未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。 至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科，终于在2016年下半年Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后，只得一路降价求生，反应在联发科平均毛利率表现上，自是由过去高档近50%，不断下挫至35%还仅能稍稍止跌，中国智能型手机芯片市占率也是节节败退，被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸，在联发科研发团队加紧赶工下，公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水平，加上先前死硬守住中国中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功，联发科在近期客户接单量明显止跌反弹，加上芯片成本结构有效改善后，公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过，不过，面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力，联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战，方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。 展讯产品、技术总是由后往前追的竞争压力，加上外部合作对象多，错失豪取全球智能型手机芯片市占率的好机会，在竞争对手已经回过神来后，未来在全球中、低阶智能型手机芯片市占率战斗上，恐怕再次陷入胶着，不过，以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看，展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显高性价比，并有效发挥规模较小，但弹性也高，反应也快的优势后，未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。
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发布时间：2017-07-17 00:00 阅读量：1567 继续阅读>>
高通,联发科,<span style='color:red'>展讯</span>火拼手机芯片市场,没人敢大动干戈?
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高通,联发科,展讯火拼手机芯片市场,没人敢大动干戈?

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。  高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然大陆品牌手机客户的试单声不断，但实际推出新机的数量及种类还是未如预期，这一点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。 不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争对手未来要想再趁隙偷袭的机会也不高，以高通近期与大陆产、官、学界频频互相示好、兄友弟恭的情形来看，高通掌握市场制高点的优势依然巨大，未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。  至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科，终于在2016年下半Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后，只得一路降价求生，反应在联发科平均毛利率表现上，自是由过去高档近50%，不断下挫至35%还仅能稍稍止跌，大陆智能型手机芯片市占率也是节节败退，被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。 所幸，在联发科研发团队加紧赶工下，公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水准，加上先前死硬守住大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功，联发科在近期客户接单量明显止跌反弹，加上芯片成本结构有效改善后，公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过，不过，面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力，联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战，方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。  展讯作为研发团队阵容较少、营业规模较小及经济规模较差等先天竞争劣势，加上产品、技术总是由后往前追的竞争压力，虽然公司仍然是关关难过、关关过，但在芯片平均毛利率及市占率表现，每每差强人意，加上展讯外部合作对象太多，在一些先进制程技术的合作过程中，屡有量产延误或良率不佳等生产性因素，让公司2016年下半明显错失豪取全球智能手机芯片市占率的好机会，在竞争对手已经回过神来后，未来在全球中、低阶智能手机芯片市占率战斗上，恐怕又将再次陷入胶着，不过，以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看，展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显高性价比，并有效发挥规模较小，但弹性也高，反应也快的优势后，未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。
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发布时间：2017-07-14 00:00 阅读量：1455 继续阅读>>
芯片厂商在印度厮杀,<span style='color:red'>展讯</span>能在高通/联发科围攻下生存?
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芯片厂商在印度厮杀,展讯能在高通/联发科围攻下生存?

展讯印度作为全球第二大手机市场一直是各大中外手机厂商厮杀之地，相应地，其手机芯片市场一直是各大芯片厂商争夺的战场，而其中CPU作为手机的核心组成部分，相当于人的大脑，其好坏直接影响到手机的性能。提起高通、联发科，大家应该都不陌生，高通在全球高端芯片市场上几乎属于垄断地位；联发科的“山寨”称号至今还未摆脱，向高端芯片的转型仍长路漫漫；而对于展讯，大众似乎没有给予这位全球排名第三的手机芯片公司以类似高通、联发科的关注度，展讯通信成立于2001年4月，隶属紫光集团，致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发。近些年来，展讯放话要追赶联发科，目前看来，其与联发科还有一段距离，但是在印度市场，展讯却是当地最大的手机芯片厂商，其合作伙伴覆盖印度移动运营商和手机终端厂商，上升势头明显。 而展讯能在印度成为当地最大的手机芯片厂商在于其主要布局在中低端市场，而印度由于经济发展水平限制，贫富差距悬殊，文盲率高，其手机价格呈现高度集中性，2016年印度手机市场上1500元以下的手机市场份额高达94%，也就是说，目前印度手机市场还是以低端智能机和功能机为主，那么低端芯片的需求量也就相应较大。 图表1  2016年印度手机市场价格格局   数据来源：旭日大数据   展讯在印度低端智能机市场的表现 据旭日大数据监测显示，一直以来，在印度低端智能机市场上，联发科芯片一直占据大头。但在2016年，虽然其在1500元以下的低端智能机市场的份额仍旧排在第一位，近几年由于受到高通、展讯和三星的联合挤压，市场份额已缩减至三分之一，而与此同时，高通、联发科和三星芯片的份额都呈增长态势，展讯芯片的占比也从2014年的不足5%上升到了2016年的近23%，其中属2016年上升幅度最大，主要是由于2014年9月底Intel入股展讯，不仅给予其技术、资金支持，也有利于其国际市场的开拓。 图表2  2013-2016年印度低端智能机芯片市场份额 数据来源：旭日大数据   展讯在印度功能机市场的表现 不同于中国手机市场已被智能机全面占领，印度市场上功能机依然扮演着重要角色。据旭日大数据监测，2016年印度市场上功能机的市占率大于智能机，超55%。   图表3  2016年印度手机市场功能机市占率 数据来源：旭日大数据   目前印度几大移动运营商正在推进4G网络的布局，而日前，展讯打造的全球首款4G功能手机芯片SC9820芯片被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用。展讯SC9820为28纳米双核1.2GHz LTE芯片，可支持VoLTE高清语音通话及双卡双待功能。据展讯表示，SC9820是全球首款4G功能机芯片平台，该元件集成了双核1.2GHz ARM Cortex-A7处理器，采用3D图形加速的ARM Mali 400图形处理器，支持TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、GSM四模。据了解，这款芯片还将进入拉美和非洲市场。 展讯长期盘踞在中低端市场，深知市场需求，4G功能芯片的推出无疑将进一步巩固其在低端市场的地位；同时展讯也有意向高端市场进军，虽然在大众看来，展讯只在中低端市场布局，但事实上，展讯在2016年底发布的16纳米SC9860和在今年的MWC上展讯携手Intel推出的14纳米LTE平台SC9861都属于中高端芯片。目前4G领域竞争十分激烈，对展讯来说是个机会，同时展讯已经在5G领域投入了关键技术，并加入了工信部“5G推进小组”，希望未来在5G领域实现弯道超车。
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发布时间：2017-07-13 00:00 阅读量：1459 继续阅读>>
<span style='color:red'>展讯</span>与Qualtera SAS合作,Silicondash方案能给它带来什么?
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展讯与Qualtera SAS合作,Silicondash方案能给它带来什么?

　　利用最新的大数据和串流运算技术，Silicondash为半导体供应链的大量制造和整合测试数据提供可靠的在线实时控制策略，提高工程开发速度和效率...　　法国Qualtera SAS宣布与展讯通信(Spreadtrum Communications)合作，将Silicondash方案导入展讯全球供应链管理中，进一步提高IC质量控制、供应链可视性、IC可追溯性和良率管理的总体效率。　　利用最新的大数据和串流运算技术，Silicondash为半导体供应链的大量制造和整合测试数据提供了无与伦比的功能。 Silicondash强大的实时分析引擎，提供高可靠度在线实时控制策略，不仅确保制程问题可被迅速侦测防范，更为客户带来显著的成本降低，提升IC质量，工程开发速度和效率。　　展讯运营副总裁陈庆安表示：「在展讯所服务的行动装置与汽车市场中，缩短产品上市时程，提高量产速度与提供高质量产品，三者缺一不可。 Silicondash协助展讯实时监测全球生产运营，从新产品导入到量产，晶圆制造厂到封装测试，Silicondash提供的实时反应和洞察能力，不仅提高了产品质量，同时强化我们的速度和效率，实现业务目标并满足客户需求。 」　　Qualtera的营销和亚洲业务执行副总裁Dr. Paul Simon表示：「我们很高兴展讯在通过广泛的评估后，决定采用Silicondash。 这足以证明Qualtera多年投入研发创新的高性能大数据分析解决方案Silicondash可以为半导体产业带来的巨大好处。 相信我们的公司与产品在快速增长的中国半导体市场中可获得丰硕的成果。 」　　关于Silicondash　　Silicondash多合一平台整合丰富的半导体制造和测试专业知识，独有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。 透过最新的云端运算和大数据技术，并确保安全的数据传输和储存，同时实时产生高度可靠的分析结果，协助进行系统性与可重复性的各种数据探勘。　　Silicondash提供脱机和在线模块，以满足无晶圆厂公司、IDM、晶圆代工厂和封装测试厂的各种数据分析需求。 Silicondash在线模块可直接从供应链中的测试设备实时收集数据并进行分析。 平台所提供的分析引擎和API可协助快速开发，仿真和部署各种控制策略在整个供应链中，用于实时问题检测，迅速决策并采取行动。　　Silicondash脱机模块提供各种先进交互式分析与超高速可视化图表，并协助在产品生命周期中，不同时期生产测试所需的仿真和建模功能。 目前为止，Silicondash已经被亚洲、美国和欧洲多家公司认可采用，协助客户进行量产数据分析。　　关于展讯通信　　作为紫光集团旗下的芯片设计企业，展讯致力于智能型手机、功能型手机，车用电子及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通信标准。 基于高集成整合度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的一站式服务，提供客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。 展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。　　关于Qualtera　　QUALTERA SAS是半导体测试和制造产业大数据分析系统的领\导先厂商。 Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从中显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。 Qualtera通过ISO 9001和ISO 27001认证，客户包含全球IC设计、IDM，、晶圆代工和封装测试公司。
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发布时间：2017-06-21 00:00 阅读量：2164 继续阅读>>
海思震惊,<span style='color:red'>展讯</span>沉默,瓴盛服了!锐迪科前CEO购Marvell基带复出,收
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海思震惊,展讯沉默,瓴盛服了!锐迪科前CEO购Marvell基带复出,收

中国IC业者热闹非凡，风云际会，豪雄并起！华为海思凭借麒麟芯片破开高通、苹果、三星、台积电最先进工艺壁垒，中国芯首次挺进第一梯队！麒麟970即将发布，抗衡高通三星！高通为阻击联发科、展讯，联手大唐电信旗下联芯科技，成立贵州瓴盛！在国内IC圈激起狂风巨浪，赵伟国开炮！大打口水战！而螳螂扑蝉，黄雀在后！锐迪科前董事长兼CEO戴保家复出，联手浦东科投成立上海翱捷，再战移动通信市场，直抒胸中一口闷气！借力资本将Marvell基带团队揽入麾下，六模全网通战火开烧！一时间，国内移动通信芯片市场风起云涌，好戏即将上演！ 国际电子商情获得消息，浦东科创集团旗下上海浦东新星纽士达创业投资有限公司投资的ASR--翱捷科技（上海）有限公司，于近期完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。 收购后，ASR将成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术（支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA（EVDO2000）、WCDMA、GSM共六种不同的通信模式）的公司，具备完整、强大的基带平台研发能力，将为移动通讯、物联网和智能手持设备市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持。 翱捷科技公司董事长，总裁兼首席执行官戴保家为表示：“ASR成立以来的产品开发成果证明我们已建立起有拥有先进技术的高效团队，同时Marvell的基带研发团队也是中国最有竞争力的基带研发团队，随着他们加入ASR和Marvell成熟IP的注入，加速了翱捷科技成为手机、物联网和移动通信消费类电子市场的国际领先者的进程。” 公开资料显示，翱捷科技（上海）有限公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。翱捷科技创始人戴保家为锐迪科前CEO。
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发布时间：2017-06-05 00:00 阅读量：1402 继续阅读>>

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