<span style='color:red'>广和通</span>:从云到端:离客户更近的端侧AI“涌现”而至
  AI发展正酣,随着终端芯片算力越来越高、端侧模型能力越来越强、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加,端侧AI已然具备落地的条件。端侧AI离客户和应用场景更近,也是具象化AI的重要方式。可以看到,端侧AI的浪潮“涌现”而至,原有的用户体验和生态格局将迎来革命性重塑。  端侧AI是指在终端设备(如车载智能座舱、智能除草机、机器人等终端场景或设备)上进行人工智能计算和处理,运行端侧模型。相较于云端大模型,端侧大模型在资源有限的设备上高效运行,需进一步对模型进行压缩、推理加速及能耗优化。目前轻量化模型技术包含模型剪枝、知识蒸馏和量化,以上技术往往组合使用,以达到最优的轻量化效果。将大模型部署在端侧设备中,可高效赋能智能终端,如降低延迟,更快地响应用户请求;隐私保护,减少数据传输,从而降低隐私泄露的风险;减轻云端服务器的计算负担,降低对中心化计算资源的依赖,从而降低成本;根据用户的具体设备和使用习惯进行定制化优化,提供更加个性化的服务;无网络连接的情况下也能使用,提高了应用的可用性和灵活性。  基于大模型在端侧部署的特点和优势,已落地或即将落地的应用场景包括:智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备等。随着AI技术的进步和芯片产业的发展,端侧部署AI的挑战正逐步被克服,更多的端侧应用场景正在落地实现并逐渐成熟。  首先,大模型本身的算法逐步在优化,在众多细分行业,模型的计算效率相较上一代均有一定量级的效率提升。模型参数变得更小,用户体验却更加智能。再者,更多参数较小的大模型被开源,且AI能力日趋成熟,例如智谱AI、阿里千问等大模型厂商都开源了亿级(0.xB左右)到百亿级(x0B)的大模型预训练模型。这大大降低了大模型应用开发者的使用门槛,同时加速端侧AI部署。此外,算法层级的技术,包括模型量化、剪枝、蒸馏为基础的模型压缩算法,以及专为端侧部署设计的软硬件平台,都正在快速发展,这使得大模型在端侧设备的部署变得更加高效。以上模型变化趋势使得端侧AI在本地所需算力、部署成本、运行效率得到大大提升,将助力各行各业智能升级。  目前,端侧AI芯片厂商、中游模组及软件厂商、下游终端厂商的产业链上下游正积极推动 AI在端侧部署落地。多个芯片厂商已推出最新处理器,支持终端侧多模态生成式AI,并完成多款大模型的适配。广和通持续为AIoT产业提供模组及解决方案,正积极探索端侧AI相关技术,并已推出多款可应用于机器视觉、具身智能、智能割草等场景的端侧AI解决方案,满足不同终端对算力及模型的需求。  在端侧AI应用上,广和通深度布局视觉与听觉计算,推出高算力和轻量化机器视觉解决方案,融合了先进的处理能力与边缘计算优势,采用了目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法。此外,广和通机器视觉解决方案支持蓝牙、Wi-Fi等多种无线通信连接方式,在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人均具有广泛应用场景。  AI大模型作为当前人工智能领域的重要技术,是孕育新质生产力的重要手段。作为大模型应用的一个重要的实践领域,端侧 AI大模型的全面落地发展需要全产业链推动,包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。广和通积极整合产业上下游资源,为产业提供融合通信、算力、AI算法、AI引擎、模型等能力的端侧AI解决方案,加速AI商用至终端。
关键词:
发布时间:2024-12-12 11:18 阅读量:331 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布5G RedCap MiFi解决方案
  2024年11月,广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案,帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。  通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数,RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降,已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善,5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点,可帮助终端快速抢占5G商用先机。  5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件,目前,全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示,截至2024年9月,在全球343家运营商的5G商用网络中,已有63张SA独立组网。  据中国移动《5G轻量化技术(RedCap)行业解决方案白皮书》显示,截至2024年三季度末,中国移动开通超43万的5G RedCap基站,已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖,并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者,在连片组网性能方面,RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps,下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面,RedCap 终端在现网连片组网环境下,可实现时延30ms 内的5G系统内互操作,以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。  以上可以看出,RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求,将加速RedCap在MiFi的规模应用。  广和通瞄准FWA典型应用场景,为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列,可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片,延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案,1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。  广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,最高下行峰值可达223Mbps,最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖,并回落至4G的情况下,FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM,最高速率可达195Mbps,相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM,最高速率可达75Mbps,相比LTE Cat.4提升50%;  除了优于标准RedCap的蜂窝能力,FG131&FG132系列还具备以下两大特性:支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT,其拥有强大的网络组件,使得客户可灵活安装网络功能软件包,特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次, FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口,可高效拓展出RJ45有线网口,适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。  得益于以上多方面优势,广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力,特别适用于MiFi、CPE等FWA终端,助力客户更快用好RedCap。
关键词:
发布时间:2024-11-22 09:29 阅读量:348 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>机器视觉与听觉解决方案荣膺AIoT新维奖杰出案例榜
  11月20日,由物联网智库、智次方研究院主办,广东省物联网协会、无锡物联网创新促进中心、深圳市物联网协会、深圳市智能传感行业协会协办的2025中国AIoT产业年会暨万物智联2.0前瞻洞察大典在深圳举办。作为AIoT产业盛会,大会评选了“AIoT新维奖”系列榜单,广和通机器视觉与听觉解决方案荣登杰出案例榜。  机器视觉与听觉技术为智能终端提供了“眼睛”和“耳朵”,使其能够感知环境,识别物体和人体,并做出相应的反应。广和通提供在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、Wi-Fi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势的智能模组及解决方案,帮助客户实现机器视觉与听觉端侧部署,可在高端智能影像、工业视觉、具身机器人等领域广泛应用。  搭载广和通机器视觉与听觉解决方案的终端可实现物体识别、分割、拼接与分类,畸变校正,追踪与计数,以及人脸识别等功能。在图像处理上,该解决方案集成先进的 GPU/NPU 加速技术和高分辨率能力,支持复杂的图像识别与编解码、目标检测和实时数据分析。解决方案还支持ChatGPT、通义千问、LIama、文心一言等大语言模型,提高信息处理效率。广和通为客户提供从机器视觉与听觉算法选择、训练、部署的端到端解决方案,提高终端部署效率。  随着AI产业快速发展,机器视觉等技术和应用越来越广泛。广和通深度挖掘智能终端客户需求,持续投入机器视觉等端侧AI产品与技术,帮助客户用好AI。广和通也将携手AI产业伙伴,共同推动端侧AI商业落地。
关键词:
发布时间:2024-11-21 13:42 阅读量:415 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布新一代智能模组SC636系列,加速支付与工业手持智能化
  近期,广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列,覆盖EAU/ CN/ LA等区域,以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求,是高价值的智能模组解决方案。  高性能、高稳定性的强劲内核  智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台,其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器,主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU,进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能,该系列模组支持多任务处理与复杂计算,能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。  支持丰富的网络制式与定位能力  作为支持多网络制式的智能模组,SC636系列模组支持LTE Cat.4网络,覆盖全球主流运营商频段,最大下行速率达150Mbps,具备广泛的网络覆盖和数据传输能力,确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时,SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能,为智能终端提供多种灵活的连接方式,提升用户体验。此外,SC636集成多星座GNSS接收器,支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统,满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。  支持多媒体功能,助力更多场景的拓展  为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级,SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏,支持单摄和双摄,以及最高三路摄像头同时工作,为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时,SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装,集成丰富的外设接口,包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等,可外接触摸屏,支持双摄像头同时工作,极大助力客户拓展外接设备和应用场景。  SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统,未来将升级支持Android 14/16,确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。  多地区版本,推动智能产业升级  为满足不同区域的客户定制化需求,SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本,以及不支持蜂窝,仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本,为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案,助力产业进一步升级。  随着智能设备连接数的不断增长,智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案,为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。
关键词:
发布时间:2024-11-05 09:53 阅读量:374 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布5G模组FG370-KR,加速韩国5G AIoT市场发展
  据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计,韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测,预计2024年底,韩国5G用户将超过4G,并在2028年达到6900万。目前,韩国5G市场在全球处于领先地位,并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用,不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用,同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段,将助力韩国市场快速部署5G FWA。  FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台,支持3GPP R16演进标准,采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU,主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外,T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 负载的前提下,为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能,带来非凡网络体验。  在5G速率方面,FG370-KR集成M80 5G调制解调器,支持 Sub-6GHz 全频段5G网络,助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ,提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面,FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment,高功率用户设备)技术的 PC2,这使得5G上行能力得到增强,并帮助增大 5G有效覆盖范围。  FG370-KR支持丰富外设接口,包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口,并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能,从而支持 RJ11 电话接口。与此同时,FG370-KR还支持多样化的存储配置,能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下,FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式,降低通信功耗,大大提升宽带接入产品的用户体验。  得益于以上软硬件特性,FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者,将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案,推动5G宽带加速发展。  广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:  面向快速发展的韩国5G市场,广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR,帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性,其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来,广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。
关键词:
发布时间:2024-11-01 13:46 阅读量:436 继续阅读>>
 <span style='color:red'>广和通</span>发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA
  相较于上一代,本次发布的MC610-EU/LA通过缩小存储空间和精简语音功能,进一步优化成本。在封装尺寸上,MC610-EU/LA采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案,加速终端迭代。   广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA搭载展锐8910平台,覆盖拉美、欧洲地区LTE主流频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求。同时,MC610-EU/LA支持LTE和GSM双模通信,用户可灵活切换网络。MC610-EU/LA提供包括SIM/USB/UART/ADC/SDIO/GPIO/SPI/I2C等丰富接口,同时支持Linux、Windows和Android等主流操作系统,客户终端可灵活拓展至更多应用和系统集成。  得益于以上特性,MC610-EU/LA作为支持全球LTE频段及2G网络的低成本Cat.1 bis模组,可为定位追踪器及智能表计提供超长待机的无线通信。内置MC610-EU/LA的智能表计支持LTE和GSM网络,可实现双向通信,充分满足无线远程抄表和控制应用的需求。MC610系列已拥有MC610-GL、MC610-LA、MC610-EU、MC610-CN等多个版本,可在欧洲/亚太/非洲/拉美以及全球地区广泛应用。目前,新一代MC610-EU/LA/GL已进入客户送样阶段。  得益于以上特性,MC610-EU/LA助力定位追踪、泛支付、共享行业、工业互联、车载后装等中低速物联网场景实现无线连接。
关键词:
发布时间:2024-10-29 15:14 阅读量:392 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>5G RedCap模组获2024 Mobile Breakthrough Award
  10月24日,广和通5G RedCap模组FG132系列凭借其卓越的产品特性和典型商用案例在2024 Mobile Breakthrough Award(2024年度移动设备突破奖)中斩获Embedded Wireless Solution of the Year(年度最佳嵌入式无线解决方案)。 Mobile Breakthrough是行业领先的独立市场研究机构,其创办的Mobile Breakthrough Award奖项旨在表彰当今全球无线通信和移动市场的顶级公司、技术和产品。广和通RedCap模组FG132系列从多个参评项目中脱颖而出,展现了其在移动宽带、工业互联、智慧安防等高可靠低时延场景中的强劲性能。  RedCap作为5G轻量化技术,满足中高速物联网需求,推动5G产业持续发展。目前,模组和终端在RedCap双向发力,在移动宽带、智能电网、工业互联、中高速视频上传等行业有望规模部署,满足低成本、低功耗、低时延的关键诉求。广和通采用多尺寸、高兼容、适合丰富行业应用的RedCap产品策略,已推出了多款RedCap模组,并为多个行业提供解决方案。目前,RedCap模组FG132-GL已成功通过多项国际认证,包括GCF认证、FCC、IC、PTCRB、CE认证等,满足全球多个市场对RedCap网络连接的严苛要求。广和通RedCap模组已应用于亚旭电脑等多家AIoT产业伙伴的RedCap终端,助力5G RedCap的商用部署,为5G应用注入新力量。  Mobile Breakthrough 总经理Steve Johansson表示:  广和通5G RedCap模组FG132可应用于高可靠的物联网场景,降低5G eMBB解决方案的复杂性和高成本。再者,目前低功耗物联网技术未充分满足现有应用需求,5G RedCap则提供了均衡功耗和成本的解决方案,为中高速物联网应用量身定制。祝贺广和通5G RedCap模组FG132摘得年度最佳嵌入式无线解决方案,在5G创新中始终保持领先地位。
关键词:
发布时间:2024-10-29 15:12 阅读量:375 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院“人工智能+电信业”赋智先锋案例
  9月26日,在中国国际信息通信展(简称“PT展”)分论坛“信息通信行业智能化变革论坛”上,中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年“人工智能+电信业”领航先锋案例。广和通具身智能机器人开发平台Fibot凭借其在AI应用中的突出表现,成功入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例,成为推动产业智能化发展的创新典范。  作为广和通布局AI领域的重要成果,Fibot具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力,可部署多种基于端到端及强化学习的机器人控制算法,更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。此次广和通Fibot入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例,进一步证明广和通在“人工智能+电信业”领域的技术创新与行业领导力。  具身智能通过赋予AI“身体”,实现与现实的交互,让AI从仅存于数字世界的软件算法走向真实的物理世界。伴随大模型的技术突破、硬件成本降低、软硬协同不断成熟,具身智能将成为迈向通用人工智能的重要驱动力。广和通持续深耕AIoT领域,根据具身智能产业需求,为客户提供算力主控方案,推出融合传感器、机械臂、算力的开发平台,缩短客户机械机构加工周期与传感器适配工作,降低软件及算法运行部署难度。  广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示:“我们很高兴广和通Fibot成功入选中国信通院‘人工智能+电信业’赋智先锋案例,为电信行业等垂直领域提供更智能、更高效的解决方案。未来,我们将持续推动AI与千行百业深度融合,打造新质生产力,赋能更多企业拥抱数字化新时代。”
关键词:
发布时间:2024-09-27 13:51 阅读量:548 继续阅读>>
全球RedCap网络渐趋完善 <span style='color:red'>广和通</span>5G RedCap解决方案商用进程提速
  如果将具备高传输速率和容量的5G eMBB喻为“豪华超跑”,那么5G RedCap就是“经济适用型”。“豪华超跑”性能拉满,但需要极高功耗和成本支撑,对网络环境要求高;“经济适用型”虽通过精简带宽、天线、基带/射频,使得5G速度和性能简化,但已然满足目前5G“日常通勤”的商用需求,仍保留5G LAN、R17网络切片、VoNR等5G NR关键原生特性。若高速连接并非必需,那这对该场景来说,就是过剩的性能。  目前,全球RedCap稳步发展,在网络建设、芯片/模组研发、商用试点、终端应用上均有所建树,为以FWA应用为典型的场景提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的产品及解决方案。  5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件,目前,全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示,截至2024年8月,全球范围内已有332家运营商推出5G商用网络。这332张5G网络中,有70张是SA独立组网,其中亚太地区26张、欧洲24张(北欧6张、南欧11张、西欧5张、东欧2张)、美洲12张、中东非8张。中国内地的四大运营商早在2020年就已实现了5GC(5G Core,5G核心网)商用,率先步入SA时代。  为进一步打造RedCap网络,工信部规划:2024年12月前将实现超100个地级及以上城市城区的连续覆盖,并在2025年,实现全国县级以上城市5G RedCap规模覆盖。目前,移动/广电、电信/联通主要基于n28和n1承载了RedCap业务。其中,700MHz和2100MHz正是目前国内5G现网中用于广覆盖的频段,恰恰符合RedCap的20MHz频宽要求。同时,700MHz和2100MHz均为FDD频段,可带来相较TDD频段更优质的上行速率,充分赋能RedCap在视频监控、工业传感等数据上行应用。  随着全球运营商5G SA的加速建设以及RedCap网络的部署,原有LTE和LTE-A的FWA应用将向RedCap应用演进。同时,5G FWA自身的规模增长会带来RedCap应用的新机会。以上两方面因素,都将为RedCap FWA带来规模化增长。  具体来说,RedCap FWA将在CPE、MiFi、Dongle等固定及移动终端上规模应用。作为5G领军企业,广和通已推出了多平台的RedCap模组及解决方案。其中,2024年2月MWC 2024上,广和通全球首发基于MediaTek T300 的模组及Dongle解决方案。2024年6月COMPUTEX 2024上,广和通发布RedCap模组FG332,并行业首发Wi-Fi能力达BE3600和AX3000的两款5G CPE解决方案。目前,广和通最新5G RedCap模组FG332-NA已率先进入工程送样阶段,且已为多个运营商及FWA客户提供更具成本效益和能效优化的5G解决方案,为用户带来更高阶、更便捷的网络体验,加速5G商用进程。
关键词:
发布时间:2024-09-26 09:55 阅读量:812 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>:机器视觉“慧眼识珠”,看懂AI世界

跳转至

/ 9

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。