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<span style='color:red'>恩智浦半导体</span>MCTPTX1AK324参考设计板

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恩智浦半导体MCTPTX1AK324参考设计板

　　恩智浦半导体MCTPTX1AK324参考设计电路板是基于32位 ARM® cortex®-M7 S32K3 微控制器和 GD3000 前置驱动器。该设计板可控制一个直流 (DC) 电机、三个基于无传感器的PMSM和四个低CPU加载下的阀门。MCTPTX1AK324参考设计板专为开箱即用的汽车多永磁磁铁同步电机 (PMSM) 而设计。这款S32K3 32位符合AEC-Q100标准的MCU提供了一系列ARM® 基于Cortex-M7的微控制器以及一整套生产级工具。特性　　支持多达三个PMS电机，无传感器磁场定向控制 (FOC)　　每台PMSM高达100W功率　　直流电机高达20W功率　　高侧开关高达5A峰值电流　　单向CAN和单向LIN　　双核工作模式以减少CPU负载　　支持ISO 26262　　12V工作电源电压　　高达100W功率　　应用　　电动泵　　无刷直流电机控制 (BLDC)　　电动传动系　　混合动力汽车 (HEV)　　永久磁铁同步电机 (PMSM)　　框图

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恩智浦半导体

发布时间：2023-08-01 10:13 阅读量：1611 继续阅读>>

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大唐恩智浦半导体推出的电池管理芯片DNB1100

　　DNB1100属于单电芯锂离子电池监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组电压温度进行检测和均衡功能。集成在内部的芯片温度传感器可以用来进行电芯的温度测试，不再需要额外再使用热电偶NTC来进行温度监控。　　特性与优势　　特性　　该款芯片为单电芯电池管理芯片，提供电池的电压检测，温度检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路。芯片支持内部均衡，无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力，支持过欠压报警，高低温报警，以及其他芯片相关的异常报警。　　优势　　1)芯片可直接标贴到柔性PCB(FPCB)上，简化电路的同时可以省掉从控板。　　2)芯片内置温度传感器，无需NTC和相关的外围电路，节省物料。　　3) 提供比传统NTC方案更多的温度检测覆盖点。

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发布时间：2023-07-17 16:08 阅读量：2006 继续阅读>>

大唐<span style='color:red'>恩智浦半导体</span>：电池管理芯片DNB1160

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大唐恩智浦半导体：电池管理芯片DNB1160

　　DNB1160属于单电芯锂离子电池监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组电压温度进行检测和均衡功能。集成在内部的芯片温度传感器可以用来进行电芯的温度测试，不再需要额外再使用热电偶NTC来进行温度监控。　　特性与优势　　特性　　该款芯片为单电芯电池管理芯片，提供电池的电压检测，温度检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路。芯片支持内部均衡，无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力，支持过欠压报警，高低温报警，以及其他芯片相关的异常报警。　　优势　　1)芯片可直接表贴到柔性PCB(FPCB)上，简化电路的同时可以省掉从控板。　　2)芯片内置温度传感器，无需NTC和相关的外围电路，节省物料。　　3)提供比传统NTC方案更多的温度检测覆盖点。　　4)芯片支持ASIL-D功能安全等级。技术参数：

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发布时间：2023-07-17 15:58 阅读量：2043 继续阅读>>

大唐<span style='color:red'>恩智浦半导体</span>产品系列之电池管理芯片DNB1101A介绍

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大唐恩智浦半导体产品系列之电池管理芯片DNB1101A介绍

　　产品介绍　　DNB1101属于单电芯锂离子电池监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组提供电化学阻抗谱的测试。集成在内部的芯片温度传感器可以用来进行电芯的温度测试，不再需要额外再使用热电偶NTC来进行温度监控。另外DNB1101可以通过专用电路技术直接监控电芯内阻，从而提供了一种评估电芯内温度的新方法。　　电压测量精度 +/- 5mV　　电芯测量电压范围 1.9V至5.5V　　芯片内部温度传感器精度 +/- 2.5K　　带有诊断功能的被动均衡　　低阻抗的电芯电化学阻抗谱　　菊花链通讯速率 1Mbps　　工作温度范围 -40度至105度　　特性与优势　　特性　　该款芯片为单电芯电池管理芯片，提供电池的电压检测，温度检测，阻抗检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路，阻抗检测功能让一些高级的系统应用成为可能。芯片支持内部均衡和外部均衡，外部均衡和阻抗共用一套外围电路，内部均衡无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力，支持过欠压报警，高低温报警，以及其他芯片相关的异常报警。　　优势　　1)可直接标贴到柔性PCB(FPCB)上，简化电路的同时可以省掉从控板。　　2)内置温度传感器，无需NTC和相关的外围电路，节省物料。　　3)提供电芯内阻监控功能，支持一些高级应用的实现。　　4)支持热失控提前预警。　　5)支持超快充实现。　　6)支持电芯老化状态的在线读取，节省回收过程的成本。

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发布时间：2023-07-17 15:50 阅读量：2039 继续阅读>>

<span style='color:red'>恩智浦半导体</span>NCx3321 NFC Forum兼容前端IC

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恩智浦半导体NCx3321 NFC Forum兼容前端IC

　　恩智浦半导体 NCx3321 NFC Forum兼容前端IC可为汽车应用提供卓越射频性能。这些NCx3321具有出色射频能力、超低运行和高级诊断特性，是门把手、双柱和中央控制台应用的理想解决方案。　　NXP NCx3321前端IC通过高射频输出功率和卓越的接收器灵敏度实现出色的通信范围，即使在空间受限的天线设计中也是如此。低功率卡检测模式也满足汽车和手机OEM最具挑战性的操作量要求。　　特性　　*NFC Forum兼容NFC前端支持所有相关13.56MHz射频协议，包括读写器和卡仿真模式　　*发射器，具有高射频输出功率(高达1.75W工作功率)和动态功率控制　　*具有高灵敏度、抗噪性和集成EMD处理能力的接收器　　*支持的射频框架尺寸高达1024bytes，无需链接　　超低功率卡检测和低功率卡检测模式　　*过流和过热保护机制　　*SPI主机接口，速度高达15MHz　　*宽温度范围：-40°C至+85°C(F型)和-40°C至+105°C(J型)　　应用　　*门把手/双柱　　*低电量智能手机汽车门禁　　*智能卡汽车门禁　　*低功率卡检测　　*超越汽车门禁　　*传感器的无线读出　　*NFC充电　　*中央控制台/仪表板　　*发动机启动的驾驶员授权　　*RFID卡保护　　*BLUETOOTH®/Wi-Fi®配对　　框图

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发布时间：2023-07-05 11:42 阅读量：1893 继续阅读>>

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恩智浦半导体推出全新的MCX微控制器产品组合

　　恩智浦半导体推出全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，基于通用平台构建，受到广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持。基于此，开发人员可以在产品组合中充分地使用统一的软件，加快开发速度。该产品组合还首次集成了恩智浦用于加快边缘推理的新型专业神经处理单元(NPU)，与单独的CPU内核相比，可提供高达30倍的机器学习吞吐量提升。　　由于边缘设备的迅速增加，MCU在过去几十年里发生了巨大的变化。尽管MCU是当今许多边缘应用的核心，但新一代智能应用对MCU提出了更高的要求，以帮助开发人员满足功率、性能和安全上的复杂需求，掌握各种连接选项，同时平衡系统总成本和能效。 MCX产品组合基于多项核心技术构建而成，并由统一的软件工具提供支持，从而帮助客户更加灵活地应对设计中的一系列挑战。MCX提供广泛丰富的产品组合，使得开发人员能够根据其应用需求选择适合的设备，使他们能够将精力投入设计中的其他方面。　　MCX产品组合的四大系列在设计中专注于易用性，可简化迁移的过程，并可根据需要进行设计的扩展或精简，同时通过使用统一的软件工具来尽可能减少开发成本。该产品组合基于高性能Arm Cortex-M内核，并集成了丰富的外设，以实现设计灵活性。MCX微控制器产品集成高达4 MB的片上闪存、低功耗缓存和高级内存管理控制器，另外还提供高达1MB的片上SRAM，可进一步提高边缘应用的实时性能。　　机器学习和运行时推理将由恩智浦的eIQ机器学习软件开发环境提供支持。开发人员可利用eIQ提供的易于使用的工具来训练针对NPU或CPU内核的机器学习模型，并将其部署在MCU上。根据恩智浦“设计确保安全”方法构建的MCX系列将提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动，并且特定系列还提供内置的EdgeLock安全子系统。　　产品特性　　1.全新MCX微控制器(MCU)产品组合包含四大全新产品系列，基于通用平台构建，受到恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持，可简化产品开发　　2.基于Arm Cortex-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列　　3.全新产品组合的发布也将带来恩智浦设计的专业机器学习加速器的首秀，帮助用户在边缘实现高性能推理　　关于MCX产品组合　　1.MCX N 系列高性能微控制器，致力于提供安全性，智能化的应用，系列包含集成EdgeLock安全子系统和专用NPU的产品家族，该NPU具有高效的计算架构，可实现实时推理。　　2.MCX A 系列基准微控制器为电机控制等广泛应用提供关键功能，提供了对于客户至关重要的高精度数据转换器等高级模拟功能以及快速的上市进程，这些在应用开发，特别是成本受限的情况下，都是需要考虑的关键因素。　　3.MCX W系列无线连接微控制器提供低功耗窄带连接，包括低功耗蓝牙。该系列旨在简化物联网设备的无线连接，通过高能效的无线连接技术，帮助延长小型互联系统的电池续航时间。　　4.MCX L系列超低功耗微控制器为具有低功耗要求的应用而设计。与传统的MCU相比，这些器件提供业界领先的低静态和动态功耗，将有助于显著延长电池续航时间。

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发布时间：2022-08-17 15:27 阅读量：3009 继续阅读>>

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恩智浦半导体拟斥资26亿美元在德州扩厂

　　近日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（AustinIndependentSchoolDistrict）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。　　奥斯汀独立学区发言人JasonStanford称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税，即313章协议。　　恩智浦发言人JaceyZuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。　　据悉，恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片，该公司在美国已有4座晶圆厂，其中两座位于奥斯汀。　　德州首都奥斯汀已日益成为半导体产业发展中心，三星电子去年宣布在离该市约 48 公里的地方投资 170 亿美元盖厂，此外半导体设计公司芯科实验室与思睿逻辑总部也设在该市。不仅如此，内存大厂美光也一直在奥斯汀物色地点计划盖厂；超威在该区占有重要地位，德国芯片制造商英飞凌则计划斥资 7 美元扩建该区工厂。

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恩智浦

发布时间：2022-05-17 10:49 阅读量：3196 继续阅读>>

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韩媒：三星电子将收购非存储器半导体企业，备选企业有荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌、美国赛灵思等

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发布时间：2019-02-22 00:00 阅读量：1358 继续阅读>>

<span style='color:red'>恩智浦半导体</span>三季度营收24.5亿美元环比增长7%

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恩智浦半导体三季度营收24.5亿美元环比增长7%

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）今天公布三季度财报（截至2018年9月30日的3个月），期内营收达到24.5亿美元，同比增长2%，环比增长7%，此前市场预期为24.2亿美元。总体来看，三季度恩智浦产品营收（HPMS营收）达到23.51亿美元，企业及其它（Corporate & Other）营收9400万美元，总营收24.45亿美元。按美国通用会计准则（GAAP）计，三季度毛利约为12.56亿美元，同比增长3%，环比增长6%。按非美国通用会计准则（Non-GAAP）计，毛利约为12.95亿美元，同比增长1%，环比增长7%。GAAP毛利率51.4%，Non-GAAP毛利率53.0%。三季度恩智浦的GAAP运营利润达到22.11亿美元，同比增长12.56倍，环比增长15.14倍。Non-GAAP运营利润达到7.33亿美元，同比持平，环比增长19%。值得一提的是，三季度恩智浦的GAAP运营利润率达到90.4%，之所以如此高，主要是因为恩智浦与高通的交易告吹，收到20亿美元分手费。正因如此，三季度恩智浦利润可观，税前利润20.92亿美元，净利达到18.33亿美元，二季度只有6600万美元，上年同期只有1.23亿美元。三季度归于股东的净利约为18.2亿美元，上年同期约为1.08亿美元。

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恩智浦半导体

发布时间：2018-11-02 00:00 阅读量：1518 继续阅读>>

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高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至7月20日

7月16日消息，据国外媒体报道，高通日前宣布，再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限，以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国当地时间7月13日下午5点到期，但现在已被延长至美国当地时间7月20日下午5点。高通此前已多次延长收购要约期限。外媒此前报道称，中国监管当局尚未批准高通以440亿美元收购恩智浦半导体的并购交易。收购恩智浦是高通在饱和的智能手机市场之外实现多元化战略的关键一环。高通于2016年10月对恩智浦半导体发出收购要约。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一。如果成功，此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易之一。

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恩智浦,高通,IC设计

发布时间：2018-07-17 00:00 阅读量：1761 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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