<span style='color:red'>意法</span>半导体新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用
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意法半导体新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用

　　意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。　　通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。　　STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。　　STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片，包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。　　意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO，STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO，开发者可以用这些工具修改配置参数，根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。
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发布时间：2024-06-17 16:53 阅读量：529 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
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意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

　　意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。　　按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。　　此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气(E/E)架构(如车载信息娱乐、智能座舱系统)、高级驾驶辅助(ADAS)和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。　　据数据显示，吉利汽车2023年全年总销量168万辆，其中新能源汽车销量48万辆，占吉利汽车全年总销量的28%，同比增长达48%，新能源转型卓有成效，行业影响力显著提升。　　从产品上看，吉利汽车集团电驱逆变器已采用意法半导体先进的第三代SiC MOSFET器件。电驱逆变器是电驱系统的核心, 而碳化硅MOSFET可以全面提高电驱逆变器的能效。将先进的逆变器设计与SiC等高效功率半导体相结合，是实现电动汽车卓越性能的关键。　　资料显示，意法半导体具备先进的SiC生产技术和完全垂直整合的供应链。在汽车领域，意法半导体SiC产品广泛应用于牵引逆变器、车载充电器机(OBC)、直流-直流变换器 (DC-DC)、充电桩及电动压缩机应用，可以极大提高新能源汽车的性能、能效和续航里程。　　意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示，中国是全球最大的新能源汽车市场和领先的创新市场。ST致力于通过在本地设立的技术创新中心，以及与汽车产业链上的客户和合作伙伴建立联合实验室，更好地支持中国的汽车创新和转型升级。
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发布时间：2024-06-05 11:53 阅读量：540 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车
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意法半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车

　　超级跑车，这一速度与激情的象征，早已超越了单纯的交通工具的定义。它代表着无与伦比的性能——强劲的动力、闪电般的速度和卓越的操控性，同时融合了独特的设计、奢华感和现代科技，为驾驶者提供了前所未有的驾驶体验。然而，随着环保理念的日益增强和电动汽车技术的飞速发展，如何在电气化时代打造出真正的超级跑车，成为了像迈凯伦应用技术公司这样的行业领军者所面临的一大技术挑战。　　在这一挑战中，迈凯伦应用设定了明确的目标：为电动马达提供强劲动力，确保驾驶性能的极致体验;优化800V高电压下的电气效率;并研发出具有商业可行性的牵引逆变器。为了实现这一目标，公司采用了碳化硅功率模块，这一技术选择为其动力系统提供了强大的驱动力。　　碳化硅功率器件以其优异的性能脱颖而出，成为了牵引逆变器的核心部件。其中，ST的碳化硅技术因其低电阻和高效率而备受青睐。在仔细评估后，迈凯伦应用公司选择了ST的ACEPACK DRIVE功率模块，这一选择不仅基于其卓越的性能，还因为ST的制造能力和定制化服务。　　与ST的紧密合作，使得迈凯伦应用技术能够成功推出第五代IPG逆变器。这一产品不仅为汽车行业带来了重大贡献，还广泛应用于航空、船舶、赛车和商用车等多个领域。像 Czinger 这样的超级跑车制造商已经在使用 IPG5 800V 逆变器，该逆变器依赖于ST的 ADP480120W3 SiC 模块。Ewa Manners，迈凯伦应用技术类别经理强调：“与供应商的良好关系对我们来说至关重要。我们与ST的合作关系非常牢固，这为我们项目的顺利进行提供了有力保障。”　　随着电动汽车市场的不断扩大，可靠性、续航里程和效率成为了消费者关注的重点。在这一背景下，碳化硅功率模块以其经济高效的特点逐渐受到行业的青睐。而ST的ACEPACK DRIVE凭借其卓越的性能，成为了众多追求电气化潮流的汽车制造商的首选。　　ST 在过去 25 年里一直处于碳化硅技术的前沿，早在碳化硅成为流行语之前。 除其他外，我们还于 2022 年宣布在意大利建立一个独特的中心，该中心涵盖从晶圆到封装测试的全套流程。　　迈凯伦应用技术通过ADP480120W3实现了540A的峰值电流，已经超越了额定的480A，原因在于ST第三代SiC功率MOSFET，仅有1.9 mΩ 左右的低电阻 (RDS(on))，而业界其他产品在 400 A 时为3 mΩ 左右。　　除了性能和可靠性之外，电动汽车行业还必须考虑供货问题。OEM必须享有稳定且充足的碳化硅供货，ST经过数十年的平面架构研究和优化制造后提高了产量，保证了迈凯伦应用技术所需的产量。　　另外，迈凯伦选择了自锁螺母的电源模块，而不是标准模块包装。ST与其创建了定制模型，以满足他们的需求并简化运营。 ST 是唯一一家能够满足这一要求的公司，部分原因是ST在碳化硅功率模块方面的专业知识使我们能够快速调整制造以适应新的规格，而经验或资源较少的 SiC 制造商无法做到。　　价格或成本也是一方面考量，功率模块占牵引逆变器物料清单的 60%。 因此，虽然性能至关重要，但价格同样需要考虑。ST 的产量和制造业务带来了具有成本效益的解决方案，这是一个里程碑，因为汽车行业以其涓滴经营模式而闻名。 高端车辆首先获得创新，然后，随着新技术变得更加便宜，它们就会转向更主流的设备。
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发布时间：2024-05-17 11:24 阅读量：663 继续阅读>>
罗姆集团旗下的SiCrystal与<span style='color:red'>意法</span>半导体扩大SiC晶圆供应合同
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。　　扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。　　ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。”　　罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein(博士)表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。”　　SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。　　关于ST　　ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和(范围1、2 、3的一部分)。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网(http://www.st.com)。　　关于SiCrystal　　罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅(SiC)晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网(https://www.sicrystal.de/)
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发布时间：2024-04-23 16:08 阅读量：632 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体发布先进的高性能无线微控制器
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意法半导体发布先进的高性能无线微控制器

　　意法半导体发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。　　Bluetooth® LE低功耗蓝牙、Zigbee®和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术，可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活，企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。这些解决方案必须外观设计时尚：小巧纤薄，甚至隐身嵌入其他设备，例如，智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊，用起来灵活多变，外观设计时尚，无线化是这一趋势中的一个方向。　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。　　新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准，包括低功耗蓝牙Bluetooth LE 5.4、Zigbee、Thread和Matter(Thread RCP)。Matter边界路由器和STM32WBA5是实现这种智能家居和物联网设备开源连接新标准的完美组合。因此，STM32WBA55支持更好的用户体验，同时能够简化软硬件工程师的开发过程，降低新产品的成本，加快上市时间。　　新一代产品还支持最近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范，让令人兴奋的创新产品能够带来更丰富的听觉体验。这些技术包括新的蓝牙Auracast™功能，为人们打开了通向音频广播应用新世界的大门。　　意法半导体无线MCU部门总经理Benoit Rodrigues表示：“潜在客户已经领略了我们最新的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。”　　STM32WBA系列是市场上首款获得重要的网络安全标准SESIP(物联网平台安全评估标准)3级安全认证的无线MCU，因此，基于STM32WBA的智能设备可以满足2025 年生效的美国网络信任标志法规和欧盟无线电设备指令 (RED)。　　Abeeway公司(Actility Group)首席执行官 Olivier Hersent 表示：“我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足最高的网络安全行业标准。”　　PDP(性能设计产品)公司首席技术官 Tom Roberts表示;“我们认为，游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色，有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机，我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。最近，在开发一款具有开创性的新游戏控制器时，我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线连接微控制器 STM32WBA5。STM32WBA系列是集处理性能、通信外设、成本效益和生态系统于一身的理想解决方案，有助于我们简化和加快开发过程。”
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发布时间：2024-03-20 10:23 阅读量：1099 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器
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意法半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器

　　• 新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器　　• 与生俱来的速度、安全性和可靠性　　• 依托STM32生态系统，加快应用开发，安全配置网络　　半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器(MPUs)将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等。　　意法半导体通用 MPU 部门总经理 Stephane Henry 表示：“目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求，我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹，引入了我们最强大的处理器引擎，现在更增添了边缘 AI加速器，并且得到STM32 生态系统的支持，从而加快产品开发周期。”　　STM32MP2 MPUs为要求苛刻且时间敏感的工作任务、人工智能推理和通信而专门设计，同时具有先进的网络安全性，连续工作能力长达十年之久。　　新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术，并结合Arm®的TrustZone®架构，以确保敏感数据和密钥的机密性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3认证，这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法，旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志认证和欧盟无线电设备指令(Radio Equipment Directive)。　　ISEO公司研发部软件经理 Marco Temporiti表示： “我们与 ST一起应对了将设备连接到云的挑战。从远程开锁，到授予新的访问权限，我们的产品正在塑造门禁管理的未来。得益于STM32MP2 微处理器及其强大的加密功能，我们能够开发一个可靠性和安全性俱佳的工业级网关。ST微处理器与 Yocto Linux 的无缝集成简化了我们的开发过程，降低了我们产品创新的难度。而且，ST的 10 年产品寿命计划还保证更低的成本和更长的产品生命周期，因此，树立了新的行业标准。”　　S-TRACK(声菲特)公司首席执行官熊悦表示：“我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号，以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在，我们对ST最新的MPUs，特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣，因为这款产品具有更高的能效，让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。此外，STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆位以太网和精确时间协议 (PTP)则能够实现设备间精确的数据传输和同步。我们的目标是，借助这些先进技术，将产品范围扩大到16通道产品。”
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发布时间：2024-03-15 09:22 阅读量：754 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体推出灵活多变的同步整流控制器 提高硅基或氮化镓功率转换器能效
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意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器 提高硅基或氮化镓功率转换器能效

　　意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度，提高转换能效，目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。　　SRK1004的检测输入能够承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振 (QR) 反激式拓扑，引入了能够简化开关操作并节省电能的新一代关断算法。　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的最高开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能最大限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。　　SRK1004的电源电压是4V至36V，可以使用各种标准工业总线电源。宽压输入还可以灵活地调整降压比，以获得最佳的能效。此外，该控制器还内置快速短路检测功能，有助于开发稳健可靠的设备。　　在新推出的四款产品中，SRK1004A 和 SRK1004B的栅极驱动电压为5.5V，可与逻辑电平 MOSFET 或 GaN 晶体管配合使用。栅极驱动电压9V的 SRK1004C 和SRK1004D 适用采用标准栅极驱动信号的MOSFET。　　SRK1004x 同步整流控制器全系产品现已量产。四款产品的评估板EVLSRK1004A、EVLSRK1004B、EVLSRK1004C和 EVLSRK1004D现已上市，这些板子可以帮助开发者加快产品评估过程，及早开始设计。
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发布时间：2024-03-12 14:09 阅读量：815 继续阅读>>
广和通携手<span style='color:red'>意法</span>半导体发布智慧家居解决方案
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广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

　　世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器(MCU)芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。　　Matter由连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance，以下简称联盟)开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，使终端在不同平台和生态系统之间连接并运行，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，并携手ST等生态合作伙伴为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。　　Matter作为基于IPv6的智能家居开源标准协议，建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，可提高家居终端之间的兼容性，降低终端开发成本。广和通5G模组FG370基于MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。采用广和通FG370模组的5G CPE通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter门锁、灯、插座、空调、音响等家居终端，实现了家居设备的统一控制。　　此外，基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案内置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee两种工作模式，发挥网关桥接作用。STM32WB55芯片通过串口UART与CPE中的主处理器T830连接，接收来自主处理器的指令，使用对应协议(Bluetooth/Thread/Zigbee)连接并控制对应的智能家居设备，简化Matter网关配置。在软件方面，广和通Matter解决方案提供“智慧家庭SDK”参考设计，助力客户精简协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。　　智慧家居解决方案在MWC2024展示　　此次广和通与意法半导体携手合作智慧家居解决方案，助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，重新定义智慧家居连接模式，为用户创造更便捷智能的家庭环境。　　连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示：　　Matter协议旨在提升物联网互操作性，使得不同家居终端实现高效、统一的连接。在Matter应用过程中，广和通与意法半导体携手合作并推出基于5G模组的智慧家居解决方案。我们相信，在成员们的共同协作下，Matter将逐步向更完善、更统一的智能家居标准演进。　　意法半导体无线产品事业部市场经理于引表示：　　意法半导体专注于半导体技术创新，致力于为客户提供优质的物联网连接方案。很高兴看到我们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　Matter能实现不同通信协议的智慧家居终端的统一控制，使家居设备实现高效互联互通。广和通很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，打破智慧家居的孤岛现象，使能FWA成为智慧家居中心。未来，广和通将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。
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发布时间：2024-03-01 11:13 阅读量：2104 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体2023年净利润42.1亿美元 同比增长6.3%
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意法半导体2023年净利润42.1亿美元 同比增长6.3%

　　近日，意法半导体公布2023年第四季度和全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元(折合人民币约1241亿元)，增速7.2%。;毛利率47.9%;营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元(折合人民币约302亿元)。　　其中，意法半导体旗下碳化硅(SiC)产品营收达到了11.4亿美元(折合人民币约82亿元)，比2022年增长了60%以上。　　在业务方面，意法半导体CEO Jean-Marc Chery在电话里会议中表示，公司到2023年底约有160个design-win项目，分布在100多个客户之中，其中包括了汽车供应协议以及与空中客车公司(Airbus)在飞机电气化方面的合作。这增强了公司在2025年实现SiC产品营收达20亿美元(折合人民币约144亿元)目标的信心。　　在SiC制造方面，意法半导体在卡塔尼亚和新加坡的工厂中增添了前端设备，并提高了摩洛哥和中国工厂的后端制造产能。此外，其在卡塔尼亚工厂的新型集成SiC衬底设备开始了生产，这是公司SiC垂直整合战略的重要一步。　　公司还在2023年宣布了与三安光电成立合资企业，该企业负责在中国大规模生产200mm SiC晶圆，该合资企业预计2024年第二季度开始生产。　　这些重要举措将进一步扩大意法半导体在全球SiC制造业务中的影响力，它们也将成为实现公司到2030年SiC营收达50亿美元(约合人民币359亿元)目标的关键推动力。
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发布时间：2024-01-31 09:30 阅读量：1645 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体“巨无霸”传感器闪耀拉斯维加斯Sphere球幕
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意法半导体“巨无霸”传感器闪耀拉斯维加斯Sphere球幕

　　近日，作为2024年首个全球“科技”盛会， 美国消费电子展CES 2024于拉斯维加斯举办。场馆外，新地标Sphere球形剧幕塑造出了梦幻般的未来感。Sphere用到的影像传感器由意法半导体专门为世界上最先进的摄影系统 Big Sky定制，能够为拉斯维加斯的Sphere球幕拍摄超高分辨率影像。　　意法半导体(简称ST)与Sphere娱乐有限公司共同公布了为Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统，用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。　　Sphere在剧场内安装了一个世界最大的高分辨率LED屏幕，以球幕形式包围观众席顶部与四周，营造出一个真正的沉浸式视觉环境。Sphere旗下负责开发原创现场娱乐体验的工作室Sphere Studios为这个160,000平方英尺、16K x 16K的屏幕设计了一个Big Sky摄影系统。为满足Sphere屏幕对图像尺寸和清晰度的要求，意法半导体与Sphere Studios合作，为Big Sky打造了业内首个18K影像传感器，也是目前是世界上最大的商用电影摄像传感器，与世界上最清晰的电影镜头配合，能够以前所未有的方式拍摄清晰的大画幅影像。　　Sphere Studios的Big Sky项目首席架构设计师Deanan DaSilva表示：“Big Sky极大地推动了电影摄影技术的发展，每个元素都代表了我们在设计和制造创新方面取得的飞跃。摄影机上的影像传感器决定着画质的好坏。考虑到Sphere屏幕的尺寸和分辨率，Big Sky的传感器必须超越现有传感器的摄影能力。意法半导体与Sphere Studios密切合作，利用ST丰富的技术经验推出这款突破性影像传感器，有助于为Sphere乃至整个娱乐行业创造出更丰富的沉浸式视觉内容。”　　意法半导体执行副总裁、影像子产品部总经理Alexandre Balmefezol表示：“近25年来，意法半导体一直处于影像技术、IP和工具的前沿，致力于打造具有先进功能和性能的独特解决方案。要打造达到这种尺寸、分辨率和速度的定制化传感器，同时还要满足低噪声、高动态范围和极其苛刻的良率要求，对ST来说是一个全新的挑战，而我们法国克罗尔12英寸(300mm)晶圆厂下线的第一批晶圆就成功地应对了这一挑战。”　　作为世界排名前列的影像传感器研发和制造厂商，意法半导体的影像技术和代工服务能够满足各种不同的摄影市场需求，包括专业摄影和电影摄影。Big Sky的3.16亿像素影像传感器的尺寸几乎是高端商用全画幅相机影像传感器的七倍，分辨率是其四十倍。该芯片的尺寸为9.92厘米 x 8.31厘米，面积是82.4平方厘米，几乎是二英寸照片的两倍，12寸晶圆上仅能切割出四个这样的裸片。配备这种传感器的Big Sky可以拍摄120帧/秒的速度拍摄图像，数据传输速度为60GB/秒。　　Big Sky还能让电影摄像人员仅用一台摄影机就可拍摄大幅面图像，无需拼接多台摄影机的拍摄画面，从而避免了近距离拍摄限制、图像拼接处理等常见问题。Sphere Studios已申请了十项Big Sky技术相关的专利，而且专利数量还在增加。　　达伦·阿罗诺夫斯基(Darren Aronofsky)的电影《来自地球的明信片》(Postcard from Earth)是第一部用Big Sky制作的电影，目前正在Sphere剧场放映，这是Sphere球幕视听体验活动的一部分。自首映以来，该影片吸引了无数观众。影片带领观众踏上一个跨越七大洲的旅程，而通过Big Sky拍摄的令人叹为观止的图像，让观众足不出户便可身临其境。
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发布时间：2024-01-18 11:06 阅读量：1430 继续阅读>>

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