上海雷卯：快充<span style='color:red'>手机</span>vbus防护案例---SMD12CA SMD15CA SMD24CA
行业新闻

上海雷卯：快充手机vbus防护案例---SMD12CA SMD15CA SMD24CA

　　智能手机越来越追求快充，功率越来越高，不仅对充电适配器要求高，对type-c接口也是挑战，所以快充手机的充电浪涌测试越来越严格。　　一、SMD12CA SMD15CA SMD24CA三颗防静电　　二极管性能优势　　这三颗料是作为USB接口Vbus电源接口静电浪涌保护常用料。推荐这三款的原因是如下：　　功率高，能抗大浪涌，这样频繁的热插拔也能保护内部电路。上海雷卯这几款做到5500W-6000W(8/20us),相对Nexperia semtech litttefuse 品牌的DFN2020系列参数一致，单成本只有一半。　　Flat-Clamp 技术，提供平坦和与温度无关的箝位电压，将受保护系统的残余电压降至最低，这样能更好的保护后级电路，VC超低。　　抗静电能力强：接触和空气都在30KV　　下表列出了主要参数：　　依靠以上优势性能目前手机充电口印度非洲都非常适合这几款大功率TVS。　　SMD12CA/15CA/24CA V/I 特性图如下：　　二、为什么手机USB接口要放TVS　　二极管　　首先一点 ，手机USB接口我们插拔的次数比较多，第二，日常使用中因摩擦、触碰容易接触到，所以这一接口在出厂之前必定要做ESD测试认证，即 IEC 61000-4-2 测试。　　我们知道静电和浪涌可能会对手机 USB 口及内部电路造成严重损害。静电产生时瞬间的高电压可能会击穿 USB 口的电路元件。我们插拔USB接口容易产生EOS这都会对内部元件造成浪涌，强大的电流冲击可能损坏手机的芯片和其他电子元件。 所以我们需要对手机USB接口做静电保护，延长手机使用寿命，确保数据安全，稳定性能。　　三、常见的保护措施　　1. 内置保护电路：许多手机在设计时已经内置了一定程度的静电浪涌保护电路，例如使用瞬态电压抑制二极管(TVS)等元件来吸收过高的电压和电流。　　2. 使用保护配件：如带有静电浪涌保护功能的数据线、充电器等，可以在外部提供额外的保护。　　四、上海雷卯针对手机USB接口静电浪涌保护方案　　手机USB接口静电浪涌保护示意图如下：　　USB接口静电保护元件参数列表：
关键词：
发布时间：2024-09-19 09:31 阅读量：675 继续阅读>>
太阳诱电：扩充智能<span style='color:red'>手机</span>的多层型金属功率电感器
行业新闻

太阳诱电：扩充智能手机的多层型金属功率电感器

　　-与本公司以往商品相比，直流叠加特性提高了20%，直流电阻降低了10%–　　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL™ LSCN 系列“LSCND1412FETR47ME” (1.4x1.2x0.65mm，高度为最大值)等 3 个产品的量产。　　这些商品是用于智能手机的电源电路用扼流圈的功率电感器。“LSCND1412FETR47ME”与本公司以往产品“LSCND1412FETR47MC”(1.4x1.2x0.65mm)相比，在形状不变的情况下，直流叠加允许电流值增加了 20%，达到 3.6A(以往产品为 3.0A);直流电阻降低了 10%，达到 38mΩ(以往产品为 42mΩ 相比)。这将有助于推进“高功能化和多功能化日益发展的智能手机”的电源电路的高性能化。　　这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。　　智能手机利用 AI 编辑图像和视频，翻译语音和文本等，性能日益提升。另一方面，为了在控制框体尺寸的同时，以有限的电池容量实现长时间驱动，也要求高效化。为了兼顾高性能和高效率，处理器在低电压、大电流下高速驱动的同时，还会多核化，并在每个内核上搭载电源电路，根据负载改变所使用的内核，从而实现处理能力的提升和效率的改善。这种电源电路的趋势在需要兼顾高性能化和高效化的最尖端智能手机中尤为明显，近年来采用小型、薄型且能够支持大电流的低电感产品的功率电感器的情况不断增加。　　因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，优化了具有小型化、薄型化优势的叠层金属类功率电感器 MCOIL™LSCN 系列的设计等，实现了“LSCND1412FETR47ME”等 3 个项目的商品化，与本公司以往产品相比，直流叠加允许电流值提高了 20%，直流电阻降低了 10%。　　为满足市场需求，我们将以高功能、高可靠性、更小、更薄等方式不断扩充产品阵容。　　/ 用途用于智能手机等的电源电路的扼流圈。/ 规格　　*1 额定电流值(Idc1)是指直流电流负荷时，电感值变化率在 30%以内的电流值(at 20℃)　　*2 额定电流值(Idc2)是指直流电流负荷时，由于自身发热导致温度上升至 40℃以下时的电流值(at 20℃)　　*3 额定电流值为 Idc1(max)或 Idc2(max)中较低的直流电流值　　* “MCOIL”是太阳诱电株式会社在日本及其他国家的注册商标或商标。　　* 文中记载的系列名称摘录用于区分产品种类
关键词：
发布时间：2024-09-13 16:07 阅读量：427 继续阅读>>
“Radisol”，一款可改善智能<span style='color:red'>手机</span>Wi-Fi天线性能的村田新产品
行业新闻

“Radisol”，一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

　　株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品，该产品已于2024年6月开始量产，并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO(2)和非地面网络(NTN(3))逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此，迄今为止，通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路(4)的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而，该方法存在一个问题：由于受到储能电路的插入损耗(5)影响，虽然受到干扰的天线的特性得到了改善，但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。　　因此，村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术，开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。　　主要特点　　1. 优化天线特性　　可以将对天线通频带的影响降至很低，并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。　　可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。　　2. 节省空间并改善天线之间的干扰　　使用分立元件来实施干扰对策时，需要一定的空间，本产品是尺寸为0603的小型产品，单片即可满足需求，因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。　　3. 丰富的产品阵容　　使用分立元件形成储能电路时，需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。       主要规格　　今后，村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容，以应对更加多样化的天线组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术，致力于实现繁荣富足的社会。　　注释：　　村田2024年8月4日调查结果。　　MIMO：Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术。　　NTN：Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种，指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络。　　储能电路：将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下，能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中，它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用。　　插入损耗：信号通过传输路径时损失的功率量。
关键词：
发布时间：2024-08-28 15:05 阅读量：388 继续阅读>>
TDK超薄无线充电技术打造汽车智能<span style='color:red'>手机</span>融合新生态
行业新闻

TDK超薄无线充电技术打造汽车智能手机融合新生态

　　目前，汽车行业正在经历一场名为CASE(互联化、自动驾驶、共享与服务、电气化)的技术创新。由于与智能手机的融合是这一趋势的重要组成部分，因此支持车载无线充电的技术正受到关注。TDK的新型无线充电技术比传统解决方案更纤薄，充电功率高达15瓦，使智能手机在汽车上的使用更加便捷。　　无线充电是汽车智能手机的应用要素　　但在技术上具有挑战性　　汽车和智能手机之间的互用性正在持续发展。在北美洲和欧洲，配备可“镜像”智能手机屏幕的显示/音频系统的汽车变得越来越受欢迎，且导航应用和地图也被广泛应用于此类系统中。　　近年来，市场上已经有些汽车配备仅使用智能手机而不用物理钥匙(采用近场通信(NFC*1)等技术)就能开/锁车门和发动引擎的系统，并开始引起人们的关注。以这种方式连接智能手机和汽车的服务被称为虚拟钥匙，因为它们无需使用物理钥匙，预计将促进汽车共享等服务的发展。根据日本矢野经济研究所的调查，到2022年全球配备虚拟钥匙的汽车市场规模预计将扩大到5030万辆(关于虚拟钥匙的全球市场趋势和预测，日本矢野经济研究所，2019年7月17日公布)。　　利用虚拟钥匙，就可以通过智能手机来识别驾驶人员，这使收集信息变得容易。这一技术有望用于车载信息娱乐系统(IVI)，即提供信息和娱乐的通信系统。人们认为，在车内通话、收发信息、播放音乐、使用汽车导航等功能应成为一种更加便捷和愉悦的体验。　　汽车和智能手机互用场景　　随着汽车与智能手机的互用性不断发展，智能手机车载充电功能开始成为人们关注的焦点。人们对配备无线充电系统的汽车尤为感兴趣。利用此类系统，用户只需将其手机置于车内的某个位置即可给手机充电，无需像过去那样使用充电线。然而，在传统的无线充电系统中，传输电力的充电单元较为笨重，从而限制了其在车内的安装。显然，人们需要更纤薄的充电单元。但为满足虚拟钥匙的需求，还需要集成近场通信(NFC)。　　汽车无线充电印刷线圈解决方案的厚度，　　仅为传统产品的五分之一　　TDK专为车内使用而开发的无线充电印刷线圈可解决这些问题。采用专有印刷线圈技术可大大减少线圈单元的厚度。新产品将成为同时支持磁功率分布(MPP*2)和扩展功率分布(EPP*3)的创新性产品，是无线电力传输的新技术标准。此外，TDK 的专有电镀技术将其厚度减少到只有近1mm。　　过去，必须将至少三个传统绕线型线圈整合在一起才能填充所需充电区域，而新型印刷线圈只需用一个线圈即可覆盖整个充电区域。更纤薄、更少的线圈意味着可显著缩小电路板的尺寸。不仅可以在中控台上实现无线充电，还可以在车门储物格、后排座椅以及其他过去难以安装充电单元的地方实现无线充电。利用 MPP 技术，将线圈与小磁铁组合，解决了充电过程中的移位问题，使充电更精准、更快速。这也减少了在汽车运行过程中产生的偏移，使其成为理想的车载充电单元。　　传统产品与新型无线充电印刷线圈比较　　传统设计需要三个线圈，但TDK的新型无线充电线圈只需一个即可。将薄膜处理技术成功用于精细线制造，使其厚度减少到传统产品的近五分之一(0.76mm)。即使是新型号在传统印刷线圈上堆叠一个与磁铁兼容的圆形线圈，其厚度也只有近1mm。　　无线充电印刷线圈的应用示例　　如今，中控台是主要的无线充电位置，但随着无线充电印刷线圈变得越来越纤薄，充电位置选项有望扩大。　　无线充电印刷线圈的另一个特点就是集成了NFC天线。过去，安装NFC天线，除了无线充电线圈外，还需要其自己的电路板。TDK通过将无线充电线圈与NFC天线集成，解决了这一问题，从而实现了超薄设计。　　集成式NFC天线　　将NFC天线与无线充电线圈集成，实现了超薄设计。　　这种汽车无线充电印刷线圈的厚度仅为传统产品的五分之一，是TDK利用自成立以来就开始培育的铁氧体等磁性材料技术，以及HDD磁头等电子元件的薄膜处理技术的研发成果。负责这款产品的通信设备事业部主管千代宪隆讨论了无线充电印刷线圈的未来前景。　　“随着智能手机的无线充电功能变得越来越重要，我们希望帮助大家创造一个不必随身携带充电器或移动电池的生活。具体来说，我们的目标就是创造更多可以为各种智能手机充电的地方，只要将手机放在那里即可，例如车内、咖啡馆或餐厅的桌子上、车站或机场等候区等。我们相信纤薄线圈将有助于我们实现目标，因为它们可以轻松安装在各种地方。此外，随着 TDK不断开发同时支持 MPP 和 EPP标准的印刷线圈，将有可能实现以高达 15 瓦的功率为所有符合 Qi 标准的智能手机充电。而不像以前那样，不同标准的智能手机需要配备不同的充电器才能以15 瓦的功率进行快速充电。我们很高兴能用我们的创新技术为大家带来便利。”　　无线充电印刷线圈　　这款无线充电印刷线圈更加纤薄，同时支持 EPP 和 MPP 标准，具有颠覆性。
关键词：
发布时间：2024-07-18 13:46 阅读量：510 继续阅读>>
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能<span style='color:red'>手机</span>和小型物联网设备等应用
行业新闻

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。　　<产品主要特性>　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。　　<应用示例>    ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年5月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：TLR377GYZ　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 闪烁噪声　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。　　*3) 等效输入噪声电压密度　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。　　*4) ROHM Real Model　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。
关键词：
发布时间：2024-06-06 16:33 阅读量：499 继续阅读>>
雷卯电子：<span style='color:red'>手机</span>VBAT静电浪涌保护
行业新闻

雷卯电子：手机VBAT静电浪涌保护

　　方案优点：本方案采用2级防护，节约空间，提供大浪涌器件前级保护，适合印度东南亚市场。后级采用DFN1006-3双路器件防静电，满足IEC61000-4-2，接触放电8KV，空气放电15KV。　　备注：ESD选型原则：　　1、选择合适的封装;　　2、TVS的击穿电压大于电路的最大工作电压;　　3、选择符合测试要求的功率;　　4、选择箝位较小的。
关键词：
发布时间：2024-05-11 10:05 阅读量：742 继续阅读>>
村田：未来将营运重心由高阶<span style='color:red'>手机</span>转向中低阶<span style='color:red'>手机</span>市场
行业新闻

村田：未来将营运重心由高阶手机转向中低阶手机市场

　　据日媒报道，日本元件供应商村田制作所社长中岛规巨日前表示，鉴于全球智能手机市场成长趋缓，未来会把营运重心由高阶手机转向中低阶手机市场，希望借此策略来突破趋于饱和的高阶手机市场。　　村田制作所预测，2025年3月止的新年度智能手机市场将成长5%，主要由印度、非洲与东南亚等地对中低阶手机的需求来带动。　　村田估计全球智能手机厂商今年度共生产11亿支手机，而未来只可能出现个位数成长。「无法预料未来手机年销量会回到疫情前的14亿支的盛况。这种情况不会很快出现。」　　IDC预测，明年智能手机出货量预计增加3.8%，之后连续三年继续缓慢成长，并预测直到2027年都无法回到疫情前的水准。　　有鉴于此，村田正设法扩展到低价元件市场。多年来，村田始终专注在用于苹果、三星在内高阶机种所用的高阶电容器，如今，将致力于降低低价机种的生产成本，可望在成长市场壮大规模。
关键词：
发布时间：2023-12-14 13:30 阅读量：1442 继续阅读>>
连续4周创纪录！小米14 Pro霸榜最新热门<span style='color:red'>手机</span>排行榜
行业新闻

连续4周创纪录！小米14 Pro霸榜最新热门手机排行榜

　　随着年底将至和高通联发科最新芯片的推出，近段时间手机市场可以说非常热闹。11 月 20 日，外媒 GSMArena 公布了最新一期热门手机排行榜，在榜单中，此前发布的小米 14 系列依旧表现强势，而 vivo 刚发布的 X100 系列也成功进入前十。　　榜单显示，小米 14 Pro本周依旧保持着领先的势头，将其榜首时间提升到了四周。而三星A54则紧跟榜首的小米14 Pro，但最终依旧排名第二，而三星S23 Ultra则保持住了前三的位置。排名第四的还是Redmi Note 12这意味着前4名都与上周相同。　　从排名变化来看，三星的S23 FE卷土重来，位于第五名，相比上期提升了4个排名。vivo X100 Pro排在第六位，领先于Redmi Note 12 Pro和Redmi Note 13 Pro+。苹果的iPhone 15 Pro Max关注度下降了不少，跌至第九位。Redmi 12则以第十名的排名依旧留在了榜单内，而iQOO 12 Pro和 三星A34则被挤出了榜单。　　众所周知，小米14系列刚发布的时候，小米14 Pro就凭借强大的产品表现，力压苹果和三星登顶第1，并将第1的位置延续至今，本周已经是其连续4周霸榜第1，创造了新纪录。　　除了小米14 Pro外，Redmi Note 12、Redmi Note 12 Pro、Redmi Note 13 Pro+以及Redmi 12分别在此次榜单中排行第4、7、8和10。　　这也就意味着在排行前10的热门手机中，小米就独占了5个位置，体现出了小米手机在海外市场的影响力和受关注度。　　2023年中国“双11”大促期间，据研究机构TechInsights统计，智能手机销量同比下降16%，但高端机型销售强劲。苹果、小米、荣耀位列前三。　　苹果iPhone 15、iPhone 15 Pro Max、iPhone 15 Pro、iPhone 13的销量，分别在京东排名第一、第二、第三、第五，新机型的热销推动苹果手机的平均售价达7500元，同比增长7%。　　小米14、红米K60分别在4000-5999元、2000-2999元价位段夺得销量冠军。荣耀凭借Magic Vs2、V Purse和V2主导了折叠屏手机细分市场。　　华为凭借Mate 60系列，在高端手机价格区间（6000元以上）销量增长明显，Mate 60 Pro仅次于苹果iPhone 15系列。　　OPPO旗下的一加Ace 2 Pro是3000-3999价格区间最畅销的机型，该公司在抖音、快手平台的收入同比接近翻倍，这表明OPPP在直播平台上的成功。　　机构认为，在网络渠道方面，直播平台销量放缓，部分原因是大众媒体引起的担忧，以及直播领域KOL的争议行为。尽管有不利因素影响，但直播带货的增长速度比整体市场更快，这也削弱了传统电子零售商的市场份额。传统电商方面，对于价值较高的智能手机，消费者更青睐京东平台。　　根据小米官方“双11”战报，整个大促期间该品牌全渠道支付金额突破224亿元，创下新纪录，在天猫平台获得国产手机品牌销量第一，在京东、拼多多平台包揽国产手机品牌销量、销售额第一。OPPO Find N3 Flilp在天猫、拼多多获得小折叠品类销量冠军。　　根据BCI的数据，“双11”10月30日至11月5日期间的手机激活量排名分别为：苹果、小米、华为、荣耀、OPPO、vivo，其中小米、华为同比增幅最高，分别超过40%、70%。
关键词：
发布时间：2023-11-21 16:46 阅读量：1571 继续阅读>>
苹果仅第二，2023年Q3<span style='color:red'>手机</span>全球智能<span style='color:red'>手机</span>出货量为2.96亿部
行业新闻

苹果仅第二，2023年Q3手机全球智能手机出货量为2.96亿部

　　根据TechInsights发布的最新数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比下降0.3%，智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑。　　2023年第三季度全球智能手机TOP5品牌分别是：三星出货量为5950万部，市场份额为20%，同比下滑7.6%；苹果出货量为4660万部，市场份额为15.7%，同比下滑3.9%；小米出货量为4150万部，市场份额为14.0%，同比增长2.5%；OPPO出货量为2770万部，市场份额为9.3%，同比下滑5.8%；传音出货量为2640万部，市场份额为8.9%，同比增长39.7%；　　其余品牌中，vivo排名第六，智能手机出货量在2023年Q3同比下降17%；荣耀手机得益于中国市场的强劲表现，本季度的市场份额为5%；realme保持第八位，本季度的市场份额接近5%；联想-摩托罗拉在本季度以4%的市场份额排名第九，同比增长11%；华为排名榜单第十，本季度出货量同比增长44%。　　TechInsights表示，（智能手机）年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。加上正常的库存水平和终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品发布周期，全球智能手机市场在该季度已经稳定下来。　　值得一提的是，全球排名前十的智能手机品牌中，有8个是中国品牌，其中小米、传音、荣耀、联想-摩托罗拉和华为5家厂商实现了年正增长率，所有这些中国品牌合计实现了5%的年增长率。
关键词：
发布时间：2023-11-09 14:19 阅读量：2000 继续阅读>>
蔡司：<span style='color:red'>手机</span>军备竞赛推动摄像头发展新趋势
行业新闻

蔡司：手机军备竞赛推动摄像头发展新趋势

　　随着智能手机市场逐渐饱和，国内手机市场完全进入存量市场，伴随着用户换机需求下降，智能手机行业遇到发展瓶颈期。在严峻的竞争形势下手机品牌商必须具备独特的卖点才能吸引消费者。除了屏幕，芯片等主要的配件，摄像头模组也是各大品牌商在发布旗舰机的吸睛点。　　而消费者对手机摄影能力的提升，既要看的远也要看的清晰。这从光学原理上需要手机制造商生产更长焦距的镜头模组，但是如何将长焦模组放入轻薄的手机内部，制造商不得不另辟蹊径。　　设计研发人员将原本镜头模组垂直安装于手机背板的方式改为平行放置，潜望镜的平行放置可以让智能手机厂商将相机传感器和必要的镜头安装在手机内而不用增加手机厚度。　　因其结构类似于潜水艇内部的潜望镜，故名望式摄像头。　　以iPhone 15 Pro Max为例，区别于主流的潜望式结构，其潜望镜头，看上去好像有点“扁”。一般的潜望镜头的棱镜角度设计为45°，光线从竖直方向通过反射改变角度进入CMOS上。iPhone设计与之不同，前置镜组后配以整体棱镜。侧面看，棱镜是一个平行四边形，但顶角会略小于45°，光路在棱镜内部实现4次反射。实现光路的延长而得到长焦距效果。　　电子行业产品更迭快速、极具创新，iPhone使用区别于传统主流的光学设计，缩小了模组的长度和厚度，结构变迁带来的质量挑战该如何面对?比如其设计的OIS光学防抖通过结构部件带动CMOS左右移动，而其自动对焦是结构部件带动CMOS前后移动实现，为了减小移动摩擦力，结构件内部会使用陶瓷滚珠沿着V型滑槽移动。但其轻微的移动差异会导致图像质量变差，所谓失之毫厘谬以千里。如何管控小公差尺寸，并且实现检测过程的高重复性与稳定性，蔡司PRISIMO三坐标测量机能一机应对这些挑战，带来高效率、高精度、高性价比解决方案，其CALYPSO软件自定心功能模拟陶瓷滚珠的中心点移动轨迹，测量的尺寸能够反应实际装配后的效果。更加准确保障产品质量避免工艺流程问题导致返工。　　此外当摄像头模组装配完成后，如何确认内部装配情况或图像出现问题，如何通过失效分析找出原因改善工艺?也是客户经常面临的挑战与难点，蔡司提供高分辨率X射线显微镜解决方案，在不破坏样品情况下，对组装后的大尺寸产品进行高分辨率扫描，分析内部线路情况，其独有的二级放大功能即使扫描较大样品时也可以保障高分辨，例如观察内部线路情况，线路板过孔状态，元器件焊接状态，金线弧度状态等。当然如果分析一些较大缺陷，蔡司也可以提供高性价比的METROTOM工业CT解决方案，比如防抖效果较差的时候，可以对马达与线圈进行扫描分析。观察马达位置，磁石与线圈状态，测量磁石到线圈间距，滚珠周围滚珠槽(塑料件)形貌。　　蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，全方位的质量解决方案助力客户解决在手机新趋势新技术升级过程的可能面临挑战与痛点。
关键词：
发布时间：2023-10-31 09:09 阅读量：1321 继续阅读>>

跳转至

/ 18

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。