MLCC需求上涨!太阳诱电计划<span style='color:red'>扩产</span>
  被动元件需求看增,日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电传出拟投资近百亿日元,在韩国扩产MLCC。  据日刊工业新闻的报导,由于来自汽车、服务器、产业机器的需求看增,太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资1,000亿韩元(约110亿日元)扩增MLCC产能。尽管工厂的产能尚未披露,但太阳诱电目标将全球MLCC产能每年增加10-15%。  报导指出,「韩国庆南太阳诱电」主要生产相对较大且高可靠性的MLCC,安装在汽车、信息基础设施、工业设备等领域。除了重建工厂外,该公司目前还在扩建几栋建筑,包括一座制造大楼和仓库,预计将于 2024 财年竣工。还将引进新设备以提高产能。与此同时,员工人数将从839人(截至2023年3月末)增加,并且公司计划在中长期雇用约100名新员工。  据报导,除韩国之外,太阳诱电也在日本、中国、马来西亚生产MLCC,目前除了已在中国常州兴建了新厂外,位于马来西亚砂拉越(SARAWAK)的新厂已完工、提高产能。  MLCC使用于智能手机、PC、电动车(EV)等广泛用途,除太阳诱电外,村田制作所、TDK、京瓷等厂商也力图扩增产能。  据日本电子情报技术产业协会最新统计数据指出,由于被动元件需求大增,带动2024年1月份日本电子零件厂全球出货金额同比大增10.6%至3,619亿日元,连续第3个月呈现增长,月出货额连续第41个月高于3,000亿日元大关,创15个月来(2022年10月以来、大增12.7%)最大增幅。  就主要品项来看,1月份日厂被动元件出货额为1,801亿日元、较去年同月大增15%。其中,电容出货额大增15%至1,262亿日元,4个月来第3度呈现增长,月出货额连续第41个月突破千亿日元大关;电阻出货额成长4%至153亿日元、11个月来首度呈现增长;变压器出货额减少9%至40亿日元、电感出货额大增24%至319亿日元。
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发布时间:2024-04-25 09:46 阅读量:716 继续阅读>>
英飞凌再<span style='color:red'>扩产</span> 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂
  近日,功率半导体大厂英飞凌宣布,计划在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。  该计划的背后是客户的承诺与支持,英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同,以及约10亿欧元的预付款。其中,在汽车领域有6家车厂客户,包括福特、上汽和奇瑞等。  英飞凌指出,在接下来的5年内,将针对居林第三座厂房的第二期建设阶段,投入高达50亿欧元的额外投资,这样一来,居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。再加上奥地利菲拉赫(Villach)和居林的8英寸碳化硅转换计划,此项投资预计将为英飞凌在2030年带来约70亿欧元的碳化硅年收益潜力。这项具高度竞争力的制造基地,也将为英飞凌在2030年达到碳化硅市场30%市占率的目标提供有力的支援。英飞凌预估,公司在2025会计年度的碳化硅营收将超越10亿欧元的目标。  英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域,而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林工厂的扩张,我们将确保我们在这个市场的领导地位。”  与传统硅基材料相比,碳化硅具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点,适合制造高温、高压、高频、大功率的器件,由此被广泛应用于汽车领域、太阳能、储能和高功率电动车充电等领域。  当前,碳化硅市场正加速成长。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化,2023年整体碳化硅功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。2026年碳化硅功率元件市场规模可望达53.3亿美元,而由主流应用之一的电动汽车带来的产值将达39.8亿美元。
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发布时间:2023-08-07 14:10 阅读量:2075 继续阅读>>
安森美和纬湃科技签署碳化硅长期供应协议,共同助于于碳化硅<span style='color:red'>扩产</span>
  纬湃科技正在锁定价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅(SiC)产能  纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的产能建设,获得这一关键的半导体技术,以实现电气化的强劲增长。  除了产能建设外,两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作  纬湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)今天宣布了一项价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商,将向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的建设,用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备,以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆,以支持纬湃科技不断增长的碳化硅业务需求。  此外,基于此次合作,纬湃科技将提供更优化的客户解决方案。安森美高能效的EliteSiC MOSFET将用于交付纬湃科技近期斩获的订单并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目。  纬湃科技首席执行官Andreas Wolf说:“高能效碳化硅功率半导体正处于需求量激增的起步阶段。因此我们必须与安森美一起打造完整的碳化硅价值链。  安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说:“这项合作将助力纬湃科技满足其客户对电动汽车更远续航和更高性能的需求。安森美提供卓越的产品性能和品质及供货保证,基于几十年来为大量汽车应用制造功率半导体产品的经验,实现碳化硅技术的大规模制造。”  碳化硅半导体是电气化的一项关键技术,可实现高能效的电力电子,从而缩短电动汽车的充电时间及延长续航里程。特别是在800V等高电压水平,碳化硅逆变器可以比硅器件实现更高能效。由于800V是快速和便捷的高压充电的先决条件,因此碳化硅器件正在全球范围内日益兴起。  纬湃科技是一家国际领先的可持续出行尖端驱动系统的开发商和制造商。凭借电动、混合动力和内燃机驱动系统的智能系统解决方案和零部件,纬湃科技正在使出行变得更清洁、更高效和经济。产品组合包括电驱动、电子控制、传感器和执行器以及尾气后处理解决方案等。2022年,纬湃科技的销售额约为90.7亿欧元,拥有约38,000名员工和50个据点。纬湃科技的总部位于德国雷根斯堡。
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发布时间:2023-06-01 10:55 阅读量:2271 继续阅读>>
村田宣布法国<span style='color:red'>扩产</span>,增产这类元器件
  据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。  新产线将生产硅电容  新生产线将于2023年春季开始筹建,安装在现有建筑内,预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。  此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS(Passive Integration Connective Substrate)。据该公司称,PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容,它们的尺寸很小,厚度仅为 40 μm,主要针对移动终端市场。  Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。  该公司总部位于法国诺曼底卡昂,负责开发和生产 3D 硅电容器,主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。  收购了前IPDiA之后,主营MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。  村田法国硅电容工厂  硅电容的优势  Murata Integrated Passive Solutions 常务董事 Franck MURRAY 表示:  「硅电容器技术正变得越来越有吸引力,并且已经远远超出了利基市场。此外,这些新应用在空间和产量方面提出了严格的要求。这项投资也得到了法国和欧洲部委的支持。随着这种支持,我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」  硅电容利用硅材质制作而成,它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。  硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料,硅的稳定性能比较好,因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性,以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄,标准化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。  村田硅电容的内部3D结构  根据市场研究公司 Transparency Market Research 的数据,2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从 2022年到2031年,预计将以5.4% 的 CAGR(复合年增长率)增长。同时,根据Mordor Intelligence 的一项研究,2021年全球 MLCC 市场规模将达到 116.3 亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为 6.03%。
发布时间:2023-03-13 09:52 阅读量:2369 继续阅读>>
村田:生产线仍以中国为主,泰国和菲律宾工厂都将<span style='color:red'>扩产</span>
  据Ameya360报道,村田制作所社长中岛规巨近日接收采访时表示,目前公司生产供应链仍以中国为主,未来还会开发多条供应链,保证全球客户的供货。村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。村田社长中岛规巨表示,目前村田的供应链除了日本,主要集中于中国,随着全球环境的变化,村田未来将增加供应链,以服务全球客户。  泰国正建设新工厂,菲律宾工厂将扩张  村田制作所的社长中岛规巨表示,目前正在泰国建设新工厂,还将扩张菲律宾的工厂。在日本也将在岛根县等地持续展开设备投资。此外,稀土或将成为最终的课题。主力的积层陶瓷电容器(MLCC)使用微量稀土。这种材料即使是相同种类的物质,只要产地不同,特性也会改变。需要按产地花费较长时间进行评估。  中岛规巨还提到,技术上最尖端的产品会留在日本国内开发,不会拿到东南亚,但以后也必须面对能否仅在日本维持开发这一课题。不过,如果将开发功能转移至海外,存在信息泄露的风险,这是最不愿看到的。陶瓷材料和生产设备等核心部分将在日本国内推进开发,新产品也仅在日本生产。虽然并未确定目标值,但从结果来看,佔营业收入的国内生产比例比例始终徘徊在65%左右。  无锡新厂投资450亿日元,还在中国推进投资  2022年11月,村田在中国江苏无锡修建的新厂房动工,预计2024年4月完工。该厂将用于MLCC的增产之用,投资金额约450亿日元,是该公司单次设备投资最高纪录。无锡村田电子成立于1994年12月,截至2022年9月30日,拥有约1万名员工。  虽然当前手机相关需求滑落,但村田表示,中长期来看,预料电动车和5G手机将普及,MLCC的需求将随之增长。村田握有全球MLCC市场四成的份额,市场占有率位居全球第一。  村田制作所自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、7个工厂以及3个研发设计基地。  对于中国市场的发展,村田社长中岛规巨在接收采访时表示,村田仍在中国投资,目前中国市场占公司营收约5成,成长性依然受到期待。
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发布时间:2023-01-05 17:36 阅读量:1970 继续阅读>>
售罄,IGBT供需紧张!头部厂商纷纷<span style='color:red'>扩产</span>
  虽然消费电子疲软,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,市场对车规级IGBT放量的需求仍超出预期,以IGBT为代表的功率器件正强势增长。国外多家大厂货期也维持在50周左右,而国内相关IGBT公司订单量也持续饱满,产能供不应求。  国外大厂货期普遍在50周左右  早在10月份,就有不少厂商的订单已排至明年。  国内方面,不少IGBT公司表示,现有新产线多处于产能爬坡期,目前在手订单充足,普遍存在订单积压问题,现有产能已售罄,交货压力大,在手订单多排至明年。  国外大厂方面,安森美早在5月份就表示:车用IGBT订单已满且不再接单,2022年-2023年产能已全部售罄。  目前国外大厂的货期也普遍在50周左右。据富昌电子Q4的行情报告,IGBT方面,英飞凌的货期为39-50周,IXYS的货期为50-54周,美高森美的货期为42-52周,意法半导体的货期为47-52周。  尤其今年以来电动车产销量今年一路攀升,更加大了IGBT的需求。据乘联会预测,国内今年11月新能源乘用车厂家批发销量为73.2万辆,环比增长约8%,同比增长约71%。据国泰君安预计2022年国内新能源车销量有望突破650万辆。  有供应链人士表示,目前正处于车规IGBT产品需求大于产能的时间窗口,保供压力较大。但因IGBT产品技术门槛较高,国际大厂如德国英飞凌、日本三菱、富士等供应的持续紧张,交货时间不断延长,国内部分企业出于供应链安全考虑,开始扩大寻求本土供应商供货。2022年也成为国产IGBT厂商份额大幅提升的一年。  国内厂商订单饱满忙扩产  作为国内的IGBT龙头,斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元,同比增长1.21倍,增速超过营业收入,销售毛利率达到41.07%。在近日的三季度业绩说明会上,斯达半导高管表示:公司正在积极扩产以满足不断增长的市场需求,目前公司订单饱满,公司整体产能利用率保持在较高水平,公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。  宏微科技也受益于新能源市场发展,今年前三季度公司实现净利润6125万元,同比增长约三成;其中,第三季度实现2901万元,同比上年同比增长近翻倍,销售毛利率21.77。  华润微在接收机构调研时表示,IGBT8吋线产能正在扩产,重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售,明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升,目前占比达到85%。  时代电气也在近日发布公告称,拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司增资人民币24.6亿元,增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目(包含IGBT项目)部分资产。  虽然本土IGBT产业链已经初步形成,但至今车规级IGBT产品国产化率以及市占率都还比较低,短时间内难以与国际大厂形成真正的竞争关系,还需要不断成长。
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发布时间:2022-12-07 09:23 阅读量:2226 继续阅读>>
太阳诱电MLCC产能利用率90%,今年将<span style='color:red'>扩产</span>15%
  5月16日消息,近日日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)对外表示,2022/23年度(2022年4月-2023年3月)MLCC 将扩产15%,今年二季度MLCC 稼动率(产能利用率)预估约90% 左右,且因三季度以后需求预估将增加,因此稼动率预估将扬升至90-95% 水准。  太阳诱电于13日在财报说明会上指出,今年度二季度MLCC稼动率预估将和第一季度一样、维持在90%左右水准,并且因为预估三季度以后需求将增加,因此第三季度以后的稼动率预估将扬升至90-95%左右的高水准,2022/23年度(2022年4月-2023年3月)MLCC产能将扩产10-15%、扩产幅度同于上一年度(2021年4月-2022年3月)。  太阳诱电表示,该公司在2月时预估来自中国智能手机厂的需求将在4-5月左右复苏,不过因疫情扩散、部分区域封城,因此复苏时间预估将推延至第三季度以后。因此预估第二季度MLCC销售将季减6-10%,而第三季度因智能手机季节性需求增加、加上受部分区域封城影响的需求将复苏,因此预估第三季度MLCC将交出高水准的销售表现。太阳诱电表示,“封城”对第二季度营收的影响金额约70亿日圆,而公布的今年度财测预估中已反映该影响。  关于售价,太阳诱电表示,今年度售价预估将下滑3%左右。太阳诱电指出,和过去的价格下滑速度相比、今年度价格下滑幅度预估将相当平缓,因原料费、物流费等成本扬升会影响售价,会和客户谈判后来决定。  太阳诱电5月10日公布财报指出,因MLCC等产品销售有望呈现增长,加上受惠日圆贬值,今年度合并营收预估将年增10.1%至3,850亿日圆、合并营益将年增2.6%至700亿日圆,营收、营益将续创历史新高纪录。  太阳诱电预估今年度电容部门(MLCC部门)营收将年增13.7%至2,620亿日圆。  全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Mfg)4月28日公布财报资料指出,因车用MLCC等产品需求预估将增加,加上日圆走贬效应,因此预估今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收将年增6.5%至1.93兆日圆、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日圆、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日圆,营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。  太阳诱电也于2021年9月21日宣布,因看好今后MLCC需求将持续扩大,因此将投资约180亿日圆、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD.」内兴建MLCC新工厂,该座新厂预计于2023年3月完工。
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发布时间:2022-05-17 10:38 阅读量:2814 继续阅读>>
投资152.8亿!中芯国际宣布在深圳<span style='color:red'>扩产</span>12英寸晶圆
昨日(3月17日)晚间,中芯国际宣布将在深圳在深圳投资建厂,项目投资额约为23.5亿美元(约合152.8亿元人民币)。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务,计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产……根据中芯国际的公告,该公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。该项目投资额约为23.5亿美元(约合152.8亿元人民币),预估将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后,中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。对此投资案,中芯国际积极表态,通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇,满足不断增长的市场和客户需求,推动公司的发展。中芯董事会认为建议于中芯深圳出资将扩展生产规模和提升纳米技术服务,从而获得更高回报。对此,有业内人士评论道,此前美国禁令下,中芯国际采购的部分设备延迟已经交货;2020下半年以来又碰到全球“缺芯潮”,中芯国际作为芯片制造巨头再次扩产,首先肯定是对原有客户需求的满足,其次将是对产能补缺的有效尝试。官方资料显示,中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司于2008年成立,注册资本11亿美元。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外,还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。据介绍,深圳重投集团成立于2019年5月,是深圳市国资委直管国有独资企业。值得一提的是,集成电路产业乃深圳国资近几年来重要产业投资方向之一,因此上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。资料还显示,深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业,如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权,通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司,通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体有限公司等。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-03-18 00:00 阅读量:2046 继续阅读>>
<span style='color:red'>扩产</span>小能手,特斯拉10月份产量翻倍
据悉,特斯拉上海超级工厂 Model 3 的产能,还在不断提升,其在 10 月份生产 22929 辆 Model 3,与今年 9 月相比产量提升了 1 万余辆。如果产能持续增长,上海超级工厂 Model 3 的周产量在 11 月份就将达到 5700 辆。产量稳定增长的势头在 2021 年全年若延续,明年上海超级工厂 Model 3 的产能,就将超过 30 万辆。 乘用车协会发布的数据显示,10 月中国产版 Model 3 的销量为 12143 辆。10 月份产量和销量之间的差距,暗示了国产版 Model 3 的出口量,今年 10 月底,特斯拉开始向国外市场出口国产 Model 3,欧洲是其主要出口市场。 在刚刚宣布将在中国生产汽车的时候,特斯拉明确表示,国产车型是为了供应中国市场的需求,而不会被出口到其他国家市场。然而,上个月的报道显示,特斯拉改变了自己的想法,该公司计划向其他国家出口在中国生产的 Model 3。 近日,特斯拉在其上海超级工厂内举行了国产车辆出口欧洲庆祝活动,大约 7000 辆国产 Model 3 汽车将于第二天启程,出口到欧洲市场。这些车辆预计将于下月底抵达比利时港口,随后将被销往德国、法国、意大利、荷兰、葡萄牙、瑞士和瑞典等十几个国家。 产能不断提升,也就意味着上海超级工厂所产 Model 3 供应国内市场及其他市场的能力会持续增强。特斯拉中国区总裁朱晓彤表示:“今天距离第一批国产 Model 3 的交付仅仅过去了 10 个月。如今国产 Model 3 不仅可以大规模供应中国市场,还成功通过了所有认证要求,进入了欧洲市场。”注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2020-11-12 00:00 阅读量:1913 继续阅读>>
200名三星员工包机抵达西安,协助芯片工厂<span style='color:red'>扩产</span>
  由于新冠疫情在全球范围内蔓延。自 3 月 28 日凌晨 0 时起,中国已禁止所有外国人入境,以防止境外病例移入。  近日,据 businessKorea 报道,三星电子正在与中国政府协商,希望能派遣 200 名左右的半导体工程师到中国,以使西安第二座工厂的扩产计划如期进行。  对于协商结果,据路透社报道,三星电子表示,中国政府已允许该公司旗下 200 名员工入境,支持其西安 NAND 芯片厂的扩建工作。  近期,中韩外交部门举行副部长级会议,并决定为两国企业开通“快速通道”,允许商务以及技术人员通行,以确保全球供应链的正常运行。  中国在经历了几个星期近乎瘫痪的封城措施之后,现在正试图重启经济。正因如此,三星位于西安的第二座内存厂迎来了这一好消息。  三星电子发言人表示,周三,一架特许的中国国航飞机搭载了三星电子的百余名员工。该发言人进一步指出,公司员工抵达西安后将遵循当地政府政策。  与此同时,韩国驻西安总领事馆的一名干事告诉路透社,“三星员工不会被免除陕西省 14 天的检疫规定。他们抵达后将在机场接受冠状病毒检测,并将被送往中国当局指定的酒店。”  西安工厂是三星电子在存储器半导体生产领域的唯一海外基地。三星在 2012 年落户西安,2013 年投资 108 亿美元,兴建一期项目,并于 2014 年建成投产,满载月产能 13 万片。  三星西安二期项目总投资 150 亿美元,第一阶段投资约 70 亿美元,第二阶段为 80 亿美元。二期一阶段于 2018 年兴建,今年 3 月产品正式下线上市,主要生产的是第五代 96 层 3D V-NAND 芯片,不仅满足中国市场需求,还通过韩国总部远销欧美、东南亚等地,用于满足不断增长的存储需求。  去年 12 月,三星电子表示对其中国西安芯片工厂增加 80 亿美元的投资,以促进 NAND 闪存芯片的生产。据悉,二期项目预计于 2021 年下半年竣工,预计将用于投产 128 层或更高堆叠层数的 3D NAND 芯片。建成后将新增产能每月 13 万片,新增产值 300 亿元。
发布时间:2020-04-24 00:00 阅读量:2040 继续阅读>>

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