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安森美将<span style='color:red'>收购</span>碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

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安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

　　安森美(onsemi，纳斯达克股票代码：ON)宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。　　SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。　　“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。”　　该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。

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安森美

发布时间：2024-12-13 10:29 阅读量：322 继续阅读>>

ADI <span style='color:red'>收购</span>一芯片公司！

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ADI 收购一芯片公司！

　　据eetimes报道，ADI 近日收购了嵌入式 FPGA和 AI IP 公司 Flex Logix，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。　　ADI 发言人表示“通过收购Flex Logix，ADI 可以显着增强我们的数字产品组合，进一步支持我们协助客户解决最具挑战性问题的努力。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步细节。　　ADI 执行副总裁兼业务部门总裁Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示：“我很高兴欢迎来自 Flex Logix 的才华横溢的团队加入 ADI!这个 [eFPGA] 技术领域的领导者团队加入了我们，推动我们在智能边缘的领先之路上不断前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术能够将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和ASIC 中，它是关键构建模块之一，使我们能够构建差异化平台并帮助解决客户面临的最大挑战。”　　据Flex Logix的官网显示，该公司的技术资产和技术团队已被收购，并且现有的客户也已经得到处理。　　据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立，其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。　　Flex Logix 工程师Fang-Li Yuan自公司成立伊始就在该公司工作，他在 LinkedIn 上表示：“出乎意料的是，我们 10 年前的第一位客户成为了我们的最后一位客户，该客户最近决定收购我们，以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。”　　Flex Logix eFPGA使批量FPGA用户能够将FPGA集成到其配套SoC中，从而将FPGA的成本和功耗降低5-10倍，并提高计算密度，这对于通信、网络、数据中心、微控制器等至关重要。其可扩展的DSP/SDR/AI效率最高，每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持从180nm到7nm的工艺节点，5nm、3nm和18A正在开发中。　　Flex Logix曾号称，其InferX X1是业界最快、效率最高的AI推理芯片，该芯片在目标检测算法YOLOv3上胜过英伟达的Xavier NX。Flex Logix在2021年曾宣布完成了由美国秘银资本(Mithril)领投的5500万美元融资。

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ADI

发布时间：2024-11-11 14:28 阅读量：385 继续阅读>>

兆易创新<span style='color:red'>收购</span>苏州赛芯，强化模拟芯片战略

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兆易创新收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略

　　11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”)全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。　　根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日(即 2024 年 6 月 30 日)的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元;参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元;其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。　　此外，共同参与此次收购的投资方——合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪资本”)以现金 1 亿元收购苏州赛芯约 12.05%股份;合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称“合肥国投”)以现金 1.5 亿元收购苏州赛芯约 18.07%股份，合肥国正多泽产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥产投”)以现金 1,500 万元收购苏州赛芯约 1.81%股份。　　值得注意的是，2024年2月，兆易创新作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元参与投资石溪资本。该基金总认缴出资额为10.92亿元，兆易创新认缴出资比例为27.4%，占据了最大出资比例。并且，兆易创新的董事李红同时担任石溪资本的投资决策委员会委员，兆易创新监事胡静女士同时担任石溪资本的财务负责人。　　此次兆易创新和石溪资本作为第一大和第二大受让方参与收购苏州赛芯，合计拿下了苏州赛芯超过50%的股权，兆易创新又是石溪资本的最大出资人，多位高管又兼任石溪资本的高管，这也意味着该交易如果顺利完成，兆易创新或将成为苏州赛芯的实际控制人。　　苏州赛芯上半年营收1.34亿元，净利润已接近去年全年　　根据资料显，苏州赛芯成立于2009年2月，专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品已广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域，并在小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、JBL、Anker、南孚电池等品牌产品中得到应用。　　根据中兴华会计师事务所出具的中兴华专字(2024)第 011329 号标准无保留意见的审计报告显示，2023年度营业收入为25116.81万元，净利润为3494.58万元;2024年上半年营收为13397.07万元，净利润为3492.10万元;截至2024年6月30日，苏州赛芯资产总额约为3.33亿元，负债总额约1.3亿元。这里有个小疑问，为什么其2024年上半年营收并未有明显增长，但是净利润却达到了与去年全年几乎相同的水平?　　值得注意的是，今年10月，苏州赛芯总部大楼正式封顶。该大楼位于阳澄银座瑞华路东、葑亭大道北，占地面积约9.45亩，规划总建筑面积约3.5万平方米，预计总投资2亿元。　　兆易创新：收购将增强模拟团队实力　　兆易创新表示，模拟芯片是公司的重要战略，本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。　　此外，苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度;电池级锂电保护产品预计未来持续增长;其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品也与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。　　兆易创新认为，通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。　　受该消息影响，11月6日兆易创新股价开盘一度接近涨停。

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兆易创新

发布时间：2024-11-06 10:55 阅读量：339 继续阅读>>

高通宣布<span style='color:red'>收购</span>Sequans的4G物联网技术

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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”

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高通

发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：600 继续阅读>>

21亿！安费诺<span style='color:red'>收购</span>康普移动网络业务

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21亿！安费诺收购康普移动网络业务

　　7月18日，电子产品制造商安费诺Amphenol宣布了一项最终协议，以21亿美元现金收购康普CommScope的移动网络业务。　　据了解，该交易包括收购康普的户外无线网络部门(OWN)以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案部门的分布式天线系统业务(DAS)。目前预计这些合并后的业务2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。　　安费诺预计将通过现金和债务相结合的方式为此次收购提供资金。在获得常规监管批准和其他成交条件后，该交易预计将于2025年上半年完成。　　安费诺总裁兼首席执行官 R. Adam Norwitt 表示：“我们很高兴看到康普移动网络业务及其约 4000名优秀员工加入安费诺大家庭。康普提供移动网络解决方案，在基站天线和相关互连解决方案以及分布式天线系统领域拥有先进技术。尤其让我们感到鼓舞的是，我们收购的业务构成了前安德鲁公司的产品组合，该公司在无线行业拥有丰富的创新历史和技术领导地位。我们期待通过这些先进的解决方案以及我们现有的互补产品为全球开发下一代无线网络的客户提供支持。最后，此次收购进一步支持了安费诺在电子市场各个领域的长期增长和均衡的终端市场影响力。”　　康普首席执行官 Chuck Treadway 表示：“CommScope在推动创新和为客户创造价值方面享有盛誉。此次交易使 CommScope 能够更加专注，并通过其剩余部门和业务部门进一步加强其 CommScope NEXT 优先事项。” 他继续说道：“我们相信，在安费诺的领导下，CommScope 的 OWN 和 DAS 业务将继续表现良好。　　安费诺公司是全球最大的电气、电子和光纤连接器、互连系统、天线、传感器和基于传感器的产品以及同轴和高速特种电缆的设计、制造和营销商之一。　　康普(CommScope)为美国电信基础设施制造商，该公司在年初完成了以1亿美元现金将其家庭网络业务出售给法国科技公司 Vantiva。该公司表示，5月其自由现金流从去年的4,610万美元增至1.78亿美元。在完成最新的剥离后，公司将剩下其连接和电缆解决方案、接入网络解决方案以及部分网络和安全服务，将更为专注于数据中心客户需求。

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安费诺

发布时间：2024-07-22 09:14 阅读量：387 继续阅读>>

中国半导体两起重磅<span style='color:red'>收购</span>！拟实控韩国芯片上市公司

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中国半导体两起重磅收购！拟实控韩国芯片上市公司

　　7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。　　公告还称，Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外，Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合，在业务上具有协同性。　　公告显示，集成电路设计企业Zinitix于2000年成立，于2019年在韩国创业板科斯达克上市，经过多年深耕及创新，已形成了多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。　　Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。　　希荻微成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日，希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示，公司在报告期内实现营业收入1.23亿元，同比增长205.94%。　　另外，在7月14日晚间，国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。　　公告称，公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。　　据悉，亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。　　此外，亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户，也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户，亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。　　公告称，本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意向性协议。　　本次交易完成后，亦盛精密将成为富创精密全资子公司。

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发布时间：2024-07-15 14:18 阅读量：467 继续阅读>>

AMD<span style='color:red'>收购</span>欧洲AI初创公司！

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AMD收购欧洲AI初创公司！

　　7月10日，据英国业界消息，AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI，意图扩大其AI服务，以与市场领导者英伟达竞争。　　这是自2014年谷歌以约4亿英镑收购英国DeepMind以来，欧洲最大的一笔私人AI初创公司收购规模。　　据了解，总部位于芬兰赫尔辛基的Silo AI是欧洲大型私人AI实验室之一，替企业客户提供量身订做的AI模型和平台。这家芬兰公司去年发起了一项计划，以瑞典语、冰岛语和丹麦语等欧洲语言开设法学硕士课程。　　Silo AI致力于“开放源代码”AI 模型，这些模型免费提供，任何人都可以自定义。这与 OpenAI 和 Google 等公司不同，后者倾向于自己的专有或“封闭”模式。　　AMD 表示，Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型(LLM)，这笔全现金收购预料将在今年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。　　AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana表示，该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署，也有助加速自家AI技术。　　AMD的 AI 技术与占据高性能芯片大部分市占的英伟达互为竞争关系。英伟达的成功推动其市值今年突破3万亿美元，目前科技公司正在努力构建为最大的AI模式提供动力所需的运算基础设施。AMD去年底开始推出MI300芯片，直接挑战英伟达的Hopper系列芯片。　　而与 Silo 的交易表明，AMD正在寻求迅速扩大业务规模，并通过自己的产品推动客户参与。AMD将替客户建立定制模式的Silo视为其“基础”AI 软件与该技术在现实世界应用之间的纽带。

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AMD

发布时间：2024-07-12 13:31 阅读量：617 继续阅读>>

安森美完成<span style='color:red'>收购</span>SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合

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安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合

　　近日，安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森美将这一专利技术整合到其业界领先的 CMOS 传感器中，将显著增强公司的智能感知产品组合，并为工业、汽车等关键市场的进一步发展铺平道路。　　CQD 使用具有独特光学和电子特性的纳米颗粒或晶体，可以精确调节以吸收更宽范围波长的光。这项技术将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS 传感器波长扩展到了 SWIR 波长。迄今为止，由于传统砷化镓铟(InGAas)工艺的高昂成本和制造复杂性，SWIR 技术的应用受到了限制。通过此次收购，安森美将把硅基 CMOS 传感器和制造专长与 CQD 技术相结合，以更低的成本和更高的产量提供高度集成的 SWIR 传感器。这将带来结构更紧凑、成本效益更高的成像系统，具有更宽的光谱，可广泛应用于商业和工业领域。　　这些先进的 SWIR 传感器能够透视高密度材料、气体、织物和塑料，这在许多行业都非常重要，特别是在监控系统、硅检测、机器视觉成像和食品检测等工业应用中。在自动驾驶汽车成像领域，更高的光谱范围将产生更好的可视性，使得在极端黑暗、浓雾或冬季眩光等恶劣条件下也能更好的视物。　　SWIR Vision Systems 现已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入公司的智能感知事业群。该团队将继续在北卡罗来纳州运营。此次收购预计不会对安森美近期至中期的财务展望产生重大影响。

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安森美

发布时间：2024-07-04 13:04 阅读量：628 继续阅读>>

纳芯微拟<span style='color:red'>收购</span>一传感器企业

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纳芯微拟收购一传感器企业

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纳芯微

发布时间：2024-06-24 13:22 阅读量：430 继续阅读>>

Microchip宣布<span style='color:red'>收购</span>Neuronix AI Labs

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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"

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Microchip

发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：751 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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