太阳诱电：扩充<span style='color:red'>智能手机</span>的多层型金属功率电感器
行业新闻

太阳诱电：扩充智能手机的多层型金属功率电感器

　　-与本公司以往商品相比，直流叠加特性提高了20%，直流电阻降低了10%–　　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL™ LSCN 系列“LSCND1412FETR47ME” (1.4x1.2x0.65mm，高度为最大值)等 3 个产品的量产。　　这些商品是用于智能手机的电源电路用扼流圈的功率电感器。“LSCND1412FETR47ME”与本公司以往产品“LSCND1412FETR47MC”(1.4x1.2x0.65mm)相比，在形状不变的情况下，直流叠加允许电流值增加了 20%，达到 3.6A(以往产品为 3.0A);直流电阻降低了 10%，达到 38mΩ(以往产品为 42mΩ 相比)。这将有助于推进“高功能化和多功能化日益发展的智能手机”的电源电路的高性能化。　　这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。　　智能手机利用 AI 编辑图像和视频，翻译语音和文本等，性能日益提升。另一方面，为了在控制框体尺寸的同时，以有限的电池容量实现长时间驱动，也要求高效化。为了兼顾高性能和高效率，处理器在低电压、大电流下高速驱动的同时，还会多核化，并在每个内核上搭载电源电路，根据负载改变所使用的内核，从而实现处理能力的提升和效率的改善。这种电源电路的趋势在需要兼顾高性能化和高效化的最尖端智能手机中尤为明显，近年来采用小型、薄型且能够支持大电流的低电感产品的功率电感器的情况不断增加。　　因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，优化了具有小型化、薄型化优势的叠层金属类功率电感器 MCOIL™LSCN 系列的设计等，实现了“LSCND1412FETR47ME”等 3 个项目的商品化，与本公司以往产品相比，直流叠加允许电流值提高了 20%，直流电阻降低了 10%。　　为满足市场需求，我们将以高功能、高可靠性、更小、更薄等方式不断扩充产品阵容。　　/ 用途用于智能手机等的电源电路的扼流圈。/ 规格　　*1 额定电流值(Idc1)是指直流电流负荷时，电感值变化率在 30%以内的电流值(at 20℃)　　*2 额定电流值(Idc2)是指直流电流负荷时，由于自身发热导致温度上升至 40℃以下时的电流值(at 20℃)　　*3 额定电流值为 Idc1(max)或 Idc2(max)中较低的直流电流值　　* “MCOIL”是太阳诱电株式会社在日本及其他国家的注册商标或商标。　　* 文中记载的系列名称摘录用于区分产品种类
关键词：
发布时间：2024-09-13 16:07 阅读量：427 继续阅读>>
“Radisol”，一款可改善<span style='color:red'>智能手机</span>Wi-Fi天线性能的村田新产品
行业新闻

“Radisol”，一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

　　株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品，该产品已于2024年6月开始量产，并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO(2)和非地面网络(NTN(3))逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此，迄今为止，通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路(4)的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而，该方法存在一个问题：由于受到储能电路的插入损耗(5)影响，虽然受到干扰的天线的特性得到了改善，但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。　　因此，村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术，开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。　　主要特点　　1. 优化天线特性　　可以将对天线通频带的影响降至很低，并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。　　可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。　　2. 节省空间并改善天线之间的干扰　　使用分立元件来实施干扰对策时，需要一定的空间，本产品是尺寸为0603的小型产品，单片即可满足需求，因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。　　3. 丰富的产品阵容　　使用分立元件形成储能电路时，需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。       主要规格　　今后，村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容，以应对更加多样化的天线组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术，致力于实现繁荣富足的社会。　　注释：　　村田2024年8月4日调查结果。　　MIMO：Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术。　　NTN：Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种，指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络。　　储能电路：将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下，能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中，它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用。　　插入损耗：信号通过传输路径时损失的功率量。
关键词：
发布时间：2024-08-28 15:05 阅读量：388 继续阅读>>
TDK超薄无线充电技术打造汽车<span style='color:red'>智能手机</span>融合新生态
行业新闻

TDK超薄无线充电技术打造汽车智能手机融合新生态

　　目前，汽车行业正在经历一场名为CASE(互联化、自动驾驶、共享与服务、电气化)的技术创新。由于与智能手机的融合是这一趋势的重要组成部分，因此支持车载无线充电的技术正受到关注。TDK的新型无线充电技术比传统解决方案更纤薄，充电功率高达15瓦，使智能手机在汽车上的使用更加便捷。　　无线充电是汽车智能手机的应用要素　　但在技术上具有挑战性　　汽车和智能手机之间的互用性正在持续发展。在北美洲和欧洲，配备可“镜像”智能手机屏幕的显示/音频系统的汽车变得越来越受欢迎，且导航应用和地图也被广泛应用于此类系统中。　　近年来，市场上已经有些汽车配备仅使用智能手机而不用物理钥匙(采用近场通信(NFC*1)等技术)就能开/锁车门和发动引擎的系统，并开始引起人们的关注。以这种方式连接智能手机和汽车的服务被称为虚拟钥匙，因为它们无需使用物理钥匙，预计将促进汽车共享等服务的发展。根据日本矢野经济研究所的调查，到2022年全球配备虚拟钥匙的汽车市场规模预计将扩大到5030万辆(关于虚拟钥匙的全球市场趋势和预测，日本矢野经济研究所，2019年7月17日公布)。　　利用虚拟钥匙，就可以通过智能手机来识别驾驶人员，这使收集信息变得容易。这一技术有望用于车载信息娱乐系统(IVI)，即提供信息和娱乐的通信系统。人们认为，在车内通话、收发信息、播放音乐、使用汽车导航等功能应成为一种更加便捷和愉悦的体验。　　汽车和智能手机互用场景　　随着汽车与智能手机的互用性不断发展，智能手机车载充电功能开始成为人们关注的焦点。人们对配备无线充电系统的汽车尤为感兴趣。利用此类系统，用户只需将其手机置于车内的某个位置即可给手机充电，无需像过去那样使用充电线。然而，在传统的无线充电系统中，传输电力的充电单元较为笨重，从而限制了其在车内的安装。显然，人们需要更纤薄的充电单元。但为满足虚拟钥匙的需求，还需要集成近场通信(NFC)。　　汽车无线充电印刷线圈解决方案的厚度，　　仅为传统产品的五分之一　　TDK专为车内使用而开发的无线充电印刷线圈可解决这些问题。采用专有印刷线圈技术可大大减少线圈单元的厚度。新产品将成为同时支持磁功率分布(MPP*2)和扩展功率分布(EPP*3)的创新性产品，是无线电力传输的新技术标准。此外，TDK 的专有电镀技术将其厚度减少到只有近1mm。　　过去，必须将至少三个传统绕线型线圈整合在一起才能填充所需充电区域，而新型印刷线圈只需用一个线圈即可覆盖整个充电区域。更纤薄、更少的线圈意味着可显著缩小电路板的尺寸。不仅可以在中控台上实现无线充电，还可以在车门储物格、后排座椅以及其他过去难以安装充电单元的地方实现无线充电。利用 MPP 技术，将线圈与小磁铁组合，解决了充电过程中的移位问题，使充电更精准、更快速。这也减少了在汽车运行过程中产生的偏移，使其成为理想的车载充电单元。　　传统产品与新型无线充电印刷线圈比较　　传统设计需要三个线圈，但TDK的新型无线充电线圈只需一个即可。将薄膜处理技术成功用于精细线制造，使其厚度减少到传统产品的近五分之一(0.76mm)。即使是新型号在传统印刷线圈上堆叠一个与磁铁兼容的圆形线圈，其厚度也只有近1mm。　　无线充电印刷线圈的应用示例　　如今，中控台是主要的无线充电位置，但随着无线充电印刷线圈变得越来越纤薄，充电位置选项有望扩大。　　无线充电印刷线圈的另一个特点就是集成了NFC天线。过去，安装NFC天线，除了无线充电线圈外，还需要其自己的电路板。TDK通过将无线充电线圈与NFC天线集成，解决了这一问题，从而实现了超薄设计。　　集成式NFC天线　　将NFC天线与无线充电线圈集成，实现了超薄设计。　　这种汽车无线充电印刷线圈的厚度仅为传统产品的五分之一，是TDK利用自成立以来就开始培育的铁氧体等磁性材料技术，以及HDD磁头等电子元件的薄膜处理技术的研发成果。负责这款产品的通信设备事业部主管千代宪隆讨论了无线充电印刷线圈的未来前景。　　“随着智能手机的无线充电功能变得越来越重要，我们希望帮助大家创造一个不必随身携带充电器或移动电池的生活。具体来说，我们的目标就是创造更多可以为各种智能手机充电的地方，只要将手机放在那里即可，例如车内、咖啡馆或餐厅的桌子上、车站或机场等候区等。我们相信纤薄线圈将有助于我们实现目标，因为它们可以轻松安装在各种地方。此外，随着 TDK不断开发同时支持 MPP 和 EPP标准的印刷线圈，将有可能实现以高达 15 瓦的功率为所有符合 Qi 标准的智能手机充电。而不像以前那样，不同标准的智能手机需要配备不同的充电器才能以15 瓦的功率进行快速充电。我们很高兴能用我们的创新技术为大家带来便利。”　　无线充电印刷线圈　　这款无线充电印刷线圈更加纤薄，同时支持 EPP 和 MPP 标准，具有颠覆性。
关键词：
发布时间：2024-07-18 13:46 阅读量：510 继续阅读>>
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于<span style='color:red'>智能手机</span>和小型物联网设备等应用
行业新闻

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。　　<产品主要特性>　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。　　<应用示例>    ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年5月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：TLR377GYZ　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 闪烁噪声　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。　　*3) 等效输入噪声电压密度　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。　　*4) ROHM Real Model　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。
关键词：
发布时间：2024-06-06 16:33 阅读量：499 继续阅读>>
苹果仅第二，2023年Q3手机全球<span style='color:red'>智能手机</span>出货量为2.96亿部
行业新闻

苹果仅第二，2023年Q3手机全球智能手机出货量为2.96亿部

　　根据TechInsights发布的最新数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比下降0.3%，智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑。　　2023年第三季度全球智能手机TOP5品牌分别是：三星出货量为5950万部，市场份额为20%，同比下滑7.6%；苹果出货量为4660万部，市场份额为15.7%，同比下滑3.9%；小米出货量为4150万部，市场份额为14.0%，同比增长2.5%；OPPO出货量为2770万部，市场份额为9.3%，同比下滑5.8%；传音出货量为2640万部，市场份额为8.9%，同比增长39.7%；　　其余品牌中，vivo排名第六，智能手机出货量在2023年Q3同比下降17%；荣耀手机得益于中国市场的强劲表现，本季度的市场份额为5%；realme保持第八位，本季度的市场份额接近5%；联想-摩托罗拉在本季度以4%的市场份额排名第九，同比增长11%；华为排名榜单第十，本季度出货量同比增长44%。　　TechInsights表示，（智能手机）年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。加上正常的库存水平和终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品发布周期，全球智能手机市场在该季度已经稳定下来。　　值得一提的是，全球排名前十的智能手机品牌中，有8个是中国品牌，其中小米、传音、荣耀、联想-摩托罗拉和华为5家厂商实现了年正增长率，所有这些中国品牌合计实现了5%的年增长率。
关键词：
发布时间：2023-11-09 14:19 阅读量：2001 继续阅读>>
尼得科研发出<span style='color:red'>智能手机</span>相机专用的新款图像稳定模块“TiltAC®”产品
行业新闻

尼得科研发出智能手机相机专用的新款图像稳定模块“TiltAC®”产品

　　目前，全球每年约有13亿部智能手机出货，其中大部分都配备了摄像头。自2019年以来，尼得科仪器一直在供应图像稳定模块“TiltAC®”，该模块与陀螺仪传感器配合使用，作为图像稳定装置，可最大限度地发挥镜头与图像传感器的性能且不降低图像质量。　　单反相机中使用的图像稳定方式是OIS(Optical Image Stabilizer)光学防抖方式，这种方式是将图像向抵消镜头或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)传感器(拍摄元件)抖动的方向移动，使光轴保持在图像的中心。　　那么，智能手机采用的是哪种方式呢?　　智能手机普遍采用的图像稳定方式是EIS(Electronic Image Stabilizer)电子防抖方式，这种方式是通过使用一部分数字处理剪切所拍摄的影像来校正抖动，因此，从原理上来说，会不可避免地影响图像的质量。　　尼得科集团旗下的尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)研发出了智能手机相机专用的新款图像稳定模块“TiltAC®”产品。　　1、高质量拍摄更轻松　　尼得科仪器自主研发的技术TiltAC®是将整个摄像头模组(包括从镜头到CMOS传感器的所有零部件)作为可动部分，用陀螺仪传感器检测倾斜位移(角速度)，并控制执行器朝着抵消该倾斜位移的方向动作，使摄像头模块保持正对着拍摄目标的状态。　　因此，周边图像不会因数字处理而导致质量下降，还能充分发挥CMOS传感器的性能，使手机用户轻松拍摄出高质量的图像与视频。　　2、更小巧、更强大　　近年来，越来越多的高端智能手机机型配备了多个摄像头，因此制造商对小型摄像头有着较大的市场需求。　　此次，尼得科仪器通过调整新研发模块可动部分的设计，实现了功能和性能不变的情况下，使产品的装机面积与现有产品相比成功缩减了约11%。
关键词：
发布时间：2023-10-26 09:26 阅读量：1430 继续阅读>>
佰维基于LPDDR5的uMCP赋能<span style='color:red'>智能手机</span>高效运行
行业新闻

佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

　　佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps，容量高达8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。　　读速高达2100MB/s、频率高达6400Mbps、LPDDR5功耗降低30%，赋能手机高效运行、持久续航　　相比公司基于LPDDR4X的uMCP产品，佰维基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。同时，佰维基于LPDDR5的uMCP产品支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps，且基于动态电压调节 (DVFS)功能，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。凭借优异的性能，佰维基于LPDDR5的uMCP产品可从容处理海量数据，高效支持智能手机多任务处理、高清视频解码、游戏加载、大文件拷贝等应用。　　容量高达8GB+256GB，海量数据轻松存储　　在实际生活中，手机长久使用后会出现卡顿现象，尤其是在拍摄高清照片和打开大型视频文件时，卡顿现象愈发严重，需要配置更大的手机存储空间。佰维基于LPDDR5的uMCP产品可提供高达8GB+256GB容量(未来将推出12GB+512GB)，轻松存储并处理AIoT、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用产生的海量数据。此外，该产品提供更大的SLC缓存空间，减少因长时间写入缓存不足，导致手机卡顿。　　节约55%主板空间，助力手机提升电池容量、系统更灵活设计　　依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，佰维uMCP通过将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，可节约55%主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间，实现手机更灵活的系统设计，同时也有利于终端厂商优化BOM清单，缩短出货周期。　　随着短视频繁盛、更大手游推出以及4K/8K等超高清视频普及，带动手机存储朝着更高性能、更大容量、更低功耗等方向不断演进。依托研发封测一体化优势，佰维将紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗等升级方向，在智能手机、智能穿戴、平板等应用领域持续创新，推出更具竞争优势的存储解决方案，赋能智能终端设备高效稳定运行。　　佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外，亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案，充分满足智能终端设备的存储需求。
关键词：
发布时间：2023-10-11 09:48 阅读量：1569 继续阅读>>
尼得科仪器株式会社研发出<span style='color:red'>智能手机</span>相机专用图像稳定模块“TiltAC®”新产品
行业新闻

尼得科仪器株式会社研发出智能手机相机专用图像稳定模块“TiltAC®”新产品

　　尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）研发出了智能手机相机专用图像稳定模块“TiltAC®”的新产品。　　“TiltAC®”　　目前，全球每年有13亿部智能手机出货，其中大部分都配备了摄像头。自2019年以来，尼得科仪器一直在供应图像稳定模块“TiltAC?”，该模块与陀螺仪传感器配合使用，作为图像稳定装置，最大限度地发挥镜头与图像传感器的性能且不降低图像质量。　　单反相机中使用的图像稳定方式是OIS（Optical Image Stabilizer）光学防抖方式，该方式是将图像向抵消镜头或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）传感器（拍摄元件）抖动的方向移动，以将光轴保持在图像的中心。而智能手机普遍采用的图像稳定方式是EIS（Electronic Image Stabilizer）电子防抖方式，但这种方式是通过使用数字处理剪切所拍摄影像的一部分来校正抖动，因此，从原理上不可避免地导致图像质量的下降。　　尼得科仪器自主研发的技术TiltAC?是将整个摄像头模组（包括从镜头到CMOS传感器的所有零部件）作为可动部分，用陀螺仪传感器检测倾斜位移（角速度），并控制执行器朝着抵消该倾斜位移的方向动作，使摄像头模块保持正对拍摄目标的状态。因此，周边图像不会因数字处理而导致质量下降，并且可以充分发挥CMOS传感器的性能，从而可以轻松拍摄出高质量的图像与视频。　　此次，我们通过调整新研发模块可动部分的设计，使其较尼得科仪器现有产品的装机面积成功减少了约11%，同时保持功能与性能不变。　　近年来，越来越多的高端智能手机等机型配备了多个摄像头，因此制造商对小型摄像头的需求较大。　　今后，尼得科仪器将一如既往地作为全球颇具实力的综合电机制造商中的一员，为推动舒适美好社会的创建提供创新型解决方案。
关键词：
发布时间：2023-10-10 09:28 阅读量：1445 继续阅读>>
AMEYA360代理：佰维存储面向旗舰<span style='color:red'>智能手机</span>推出UFS3.1高速闪存
行业新闻

AMEYA360代理：佰维存储面向旗舰智能手机推出UFS3.1高速闪存

　　手机“性能铁三角”——SoC、运行内存、闪存决定了一款手机的用户体验和定位，其中存储器性能和容量对用户体验的影响越来越大。　　针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量)，尺寸为11.5×13.0×1.0mm。值得一提的是，佰维UFS2.2闪存已通过联发科、展锐等主流SoC平台验证，是国内首家进入联发科支持列表的独立存储解决方案厂商。同时，佰维可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案，其中佰维LPDDR5产品的运行速度高达6400Mbps，容量最高可达64Gb。　　固件算法是构造存储器高性能、低功耗等特性的核心所在，佰维依托自研固件算法能力，同时根据JEDEC 发布的UFS 3.1 规范，为UFS 3.1自主开发了写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能提升器等固件功能，确保产品高速运行的同时，降低产品功耗。佰维UFS3.1优异的表现，助力提升移动智能终端高清视频解码、程序安装启动、连续快拍、相册图片载入、大文件拷贝、游戏加载等使用体验。　　在嵌入式存储领域，佰维是国内市场份额前列的自主品牌企业，目前公司产品已进入主流智能终端厂商的供应链体系。未来，佰维将持续深化研发封测一体化布局，发挥公司在嵌入式存储领域的先发优势，赋能移动智能终端市场和客户。
关键词：
发布时间：2023-07-27 16:43 阅读量：2775 继续阅读>>
萨瑞微<span style='color:red'>智能手机</span>产品应用方案
行业新闻

萨瑞微智能手机产品应用方案

关键词：
发布时间：2022-12-16 09:46 阅读量：1790 继续阅读>>

跳转至

/ 6

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。