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罗姆：先进的半导体功率元器件和<span style='color:red'>模拟IC</span>助力工业用能源设备节能

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罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能

　　随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术(节能的关键)提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。　　什么是具有节能效果的逆变器?　　逆变器是用来将直流电(DC)转换为交流电(AC)并有效地提供所需电力的设备。使用效率高的逆变器，可以更大程度地提高设施和设备的性能并降低能耗。　　提到逆变器，很多人通常可能会认为它是在FA应用中用来控制电机的技术，或者用来使电泵、风门、风扇、鼓风机、空调等平稳运行的技术。其实，有效地转换电能也是逆变器的一个主要用途，是使工业设备更节能的关键技术。特别是在追求无碳社会和碳中和的进程中，太阳能发电设施中使用的光伏逆变器市场和充电桩市场不断增长，从而对具有出色能量转换效率的逆变器的需求也日益高涨。接下来将围绕逆变器的功率转换进行具体说明。　　逆变器及其相关的功率元器件解决方案在促进包括太阳能发电系统在内的各种工业设施和设备的节能和效率提升方面发挥着核心作用。另外，逆变器的高效运作高度依赖于半导体技术的进步。通过使用先进的半导体，可以使逆变器更高效、更稳定地工作。此外，还可以延长设备的使用寿命，先进半导体产品能够带来诸多好处。　　为什么必须要使逆变器更加节能?　　逆变器本身已经不是一项新技术，大家所用的设施和电气设备中都有可能配有逆变器。然而，如今对使用中的设施和设备中的逆变器进行改进的需求越来越多。　　其主要原因之一是制造现场的用电量增加。目前，很多生产设施的自动化和智能化程度都越来越高。尽管单台设备都更加节能，但从设施整体看，用电量却在增加，这种情况屡见不鲜。要想更大程度地发挥出设施的节能性能，逆变器也需要具备相应的性能。　　另一个主要原因是设备电压提升以及对设备小型化、轻量化的要求提高。例如，在太阳能发电设施中，电压越来越高，功率调节器却越来越小、越来越轻，这就要求作为功率转换设备的逆变器能够满足这些需求。　　功率元器件是提高逆变器节能效果的关键所在　　使用逆变器进行功率转换时，大约有90%的功率损耗是由功率元器件造成的。　　因此，可以毫不夸张地说，功率元器件的性能决定了逆变器的性能。　　在工业设备领域，以往主流的Si功率元器件正在被SiC功率元器件和GaN功率器件快速取代。在逆变器领域也呈现同样的趋势。　　那么，应该如何为逆变器选择合适的功率元器件呢?　　事实上，并不是仅仅更换为新的SiC元器件或GaN器件即可解决问题。这是因为设施的规模和需求不同，相应的解决方案也会不同。根据设施需求和用途选择合适的功率元器件解决方案，就可以实现性价比更高和能量转换效率更出色的逆变器，从而通过逆变器实现节能。　　例如，ROHM的功率元器件产品群具有以下特点：　　解决不同课题和困扰的各种半导体产品的特点及优势　　理想的功率元器件解决方案会因逆变器的用途和需要解决的问题和困扰而有所不同。那么，具体而言，哪些需求更多呢?如果分得太细，涵盖的范围将非常广，所以在这里仅介绍具有代表性的需求以及相应的理想功率元器件解决方案。　　1. 希望优先提高转换效率　　当希望优先提高转换效率、提高发电量时，建议采用SiC MOSFET和SiC SBD等SiC器件。SiC器件具有耐压高、导通电阻低和开关速度快的优异特性，因此用SiC器件替代Si器件可以提升转换效率，有助于提高发电量。　　例如，当要通过家用光伏逆变器提高平均照度下的发电量时，用SiC器件替代Si器件可将发电量提高3.4%左右，即1kW～2kW时的发电能力预计可改善约45W(全年210kWh)*。另外，对于支持高电压和大电流的逆变器的需求也与日俱增。　　*发电5kW时约为130W(全年570kWh)。　　2. 希望既能提高转换效率，又能降低成本　　既希望提高转换效率，又希望降低成本。Hybrid-IGBT可以满足这样的需求。Hybrid-IGBT是在传统IGBT的反馈单元(续流二极管)中使用了ROHM低损耗SiC SBD的Hybrid型IGBT，与传统的IGBT相比，可以大大降低导通时的开关损耗。　　该系列产品非常适用于诸如电动汽车(xEV)中的车载充电器和DC-DC转换器、太阳能发电系统中的光伏逆变器等处理大功率的工业设备和汽车电子设备，具有功率损耗低于Si器件、成本效益优于SiC器件的优点。　　另外，对于太阳能发电设施中使用的逆变电路、图腾柱PFC电路和LLC电路，建议使用融入了Super Junction技术的PrestoMOS™。PrestoMOS™通过采用ROHM专利技术，同时实现了业界超快反向恢复时间和原本难以同时实现的低导通电阻，与同等的普通产品相比，更有助于逆变器节能。　　* PrestoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　3. 希望有助于设备的小型化和轻量化　　不仅要求设备的节能性能出色，还希望设备的体积更小。尤其是在太阳能发电设施中，分布式系统的普及要求减轻设备重量以降低安装成本，因此相应的产品呈现小型化趋势。针对此类需求，建议采用GaN器件，这种器件在现有的集中式光伏逆变器中作为替代品已经开始普及，是非常适用于微型逆变器的器件。　　GaN器件具有出色的开关特性和高频特性，因而在市场上的应用日益广泛。不仅如此，其导通电阻也低于Si器件，在助力众多应用实现更低功耗和小型化方面被寄予厚望。　　在太阳能发电设施所用的光伏逆变器中，在其MPPT(Maximum Power Point Tracking)和蓄电单元采用GaN器件，与采用SiC器件时相比，可以进一步降低构成电路的线圈部件的电感值(L)，从而能够减少绕线匝数、或使用尺寸更细的芯材，因此有助于大大缩小线圈的体积。另外，还可以减少电解电容器的数量，与Si器件(IGBT)相比，所需安装面积更小。ROHM将有助于应用产品的节能和小型化的GaN器件命名为“EcoGaN™系列”，并一直致力于进一步提高器件的性能。　　* EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　另一种推荐方法是利用上述第1节中介绍的SiC MOSFET在高温环境下优异的工作特性优势。由于这种器件的容许损耗低，发热量少，因此可通过与合适的外围元器件相结合来减小散热器件的数量和尺寸，从而减轻逆变器的重量。　　模拟IC　　与功率元器件一样，电源IC和栅极驱动器等模拟IC对逆变器的性能影响也很大。电源IC可以控制设备运行所需的电压，是相当于电气设备心脏的重要器件，起到将电压转换为合适的电压并稳定供电的作用。栅极驱动器可以控制MOSFET和IGBT的驱动，通过控制栅极电压来执行ON/OFF开关动作。由于大部分功率损耗发生在开关过程中，因此栅极驱动器对于提高节能性能而言是非常重要的器件。栅极驱动器不仅适用于使用大电流的工业设备，还适用于要求高耐压的应用。　　电源IC　　对于逆变器用的电源IC，推荐采用内置SiC MOSFET的电源IC。这种产品已经将SiC MOSFET内置于电源IC中，应用产品无需进行SiC MOSFET驱动电路设计，因此可以大大减少元器件数量，并且可以利用保护电路实现安全的栅极驱动。　　栅极驱动器IC　　虽然SiC MOSFET和GaN器件的性能很高，但它们的开关控制较难，因此离不开高性能的栅极驱动器IC。ROHM拥有可以更好地驱动上述各种功率器件的丰富的栅极驱动器IC产品群。例如，ROHM开发的GaN用栅极驱动器IC，可以更大程度地激发出GaN的高速开关性能，助力应用产品实现节能和小型化。　　分流电阻器　　在电流检测用途中使用的分流电阻器也是有助于大功率应用产品小型化的重要元件。随着应用产品的功率越来越高，对于能够处理大功率且阻值低的分流电阻器的需求也不断增长。　　分流电阻器的亮点在于其优异的散热性能和出色的温度特性。ROHM的产品阵容中包括支持高达4W～10W级额定功率的低阻值分流电阻器GMR系列，使用该系列产品，即使在大功率条件下工作也能实现高精度的电流检测，有助于设备的安全运行以及节能和小型化。　　总结　　为提高能源利用率，逆变器技术正在突飞猛进地发展，并已成为包括工业应用在内的各种能源设备不可或缺的组成部分。利用这项技术，可以通过将直流电转换为交流电并根据需要优化供电，来减少能源浪费并延长设施和设备的使用寿命。另外，通过使用符合应用需求和目的的理想半导体解决方案，可以进一步提高逆变器的功率转换效率。ROHM通过推动先进功率元器件和模拟IC在逆变器中的应用，来促进各种设备的节能，从而为实现可持续发展社会贡献力量。

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罗姆

发布时间：2024-05-17 09:28 阅读量：751 继续阅读>>

纳芯微<span style='color:red'>模拟IC</span>解决方案，助力多联机中央空调节能降噪

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纳芯微模拟IC解决方案，助力多联机中央空调节能降噪

　　据行业报告显示，2023年全年中国中央空调的市场实现了4.6%的增长，继2022年市场下滑后重新迎来了一波增长。其中工程项目占总市场的70%，市场占有率有小幅增长，增长率为5.7%;而家装零售市场占比仅为30%，增长率也仅有2.1%，增长相对比较缓慢。　　2023年中国中央空调市场占比前三的产品类别分别为：多联机组，单元机组和离心机组。其中多联机的使用占比最高，高达48.7%，位居第一;其次为单元机组，占比为18.8%。　　(数据来源：艾肯网)　　多联机组中央空调得到高速增长主要原因是其安装成本便宜、使用灵活、能效高，因此得到了市场的广泛欢迎，尤其是新兴行业的火热助推了工程项目市场的增长，成为其快速增长的主要推动力。　　多联机组中央空调采用“一拖多”的架构，即由一个室外机带动多个室内机，室内机可以单独安装在不同房间里，每个室内机都会对应一个线控器，通过反馈的温度、湿度等信息，可以自动调节出风口、风量以及制冷、制热功率等，以保持舒适的室内温度。多联机的技术趋势主要为两个方向，一是节能降噪，即需要室外机甚至室内机都有变频能力;二个是高舒适度和节能环保，即对空调的风量和温湿度进行更加精准的控制，同时减少空调制冷介质冷媒的泄露。　　纳芯微具有丰富的传感器产品组合，能够满足人们提高舒适度的要求，并符合绿色环保的趋势。　　点击查看纳芯微应用于中央空调的传感器解决方案　　此外，纳芯微还能够提供丰富的模拟IC解决方案。如下图所示，为多联机组的室外机和室内机系统框图，上半部分为室外机，下半部分为室内机。室外机中用到大量的模拟IC，根据其电路拓扑所示，市电交流电输入经过PFC整理转换为高压直流电，然后供电给两个电机的母线。电机的驱动采用IGBT或IPM直接控制。由于MCU通常位于低压端，而IGBT位于高压端，因此需要隔离驱动器来控制这些功率管;同时，室外机和室内机之间需要通过RS485或CAN总线进行通信;由于这两套系统通常不共地，因此需要隔离接口。　　多联机系统框图　　一、纳芯微隔离类产品　　纳芯微隔离技术　　目前，市场上的主流隔离技术有三种：光耦隔离、磁耦隔离和容耦隔离。比起光耦隔离技术，容隔隔离技术采用耐压500V/μm的二氧化硅作隔离介质，耐压高且使用寿命长，可靠性和绝缘度很高，同时相较与磁耦隔离成本更低。纳芯微的隔离产品均基于容耦隔离技术进行开发，产品包括数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离运放等产品。　　此外，纳芯微的产品采用双边高压电容隔离技术，由两部分组成，左右各有一个Die，两者之间都有隔离电容，是一种双电容隔离方式，也叫增强型隔离。即使有一个电容损坏，还有另外一个电容，可以满足产品耐高压、长寿命、宽温度范围的需求。纳芯微的产品均通过了UL、VDE、CQC等各种认证。与此同时，纳芯微的容隔产品采用自有专利的Adaptive OOK®方式进行编码传输，高电平时发出一个高频正弦波，低电平时不发，然后进行解调，差分传输可以将一些共模干扰滤掉，以提高CMTI(共模瞬态抗扰度)，同时具有更低电磁辐射和更低误码率的优点，芯片鲁棒性也更高。　　1、隔离驱动　　· 带米勒钳位的隔离单管驱动NSI6601M　　随着母线电压或开关频率提高，在开关过程中会导致很高的dv/dt;同时为了实现小型化，受限的布局也会产生寄生阻抗，给驱动环路带来一些自身电感，dv/dt的充放电可能会出现回路震荡。因此为了防止震荡并满足高频化要求，需要采用带米勒钳位的隔离驱动。　　其工作原理为：伴随上下管打开产生的dv/dt，米勒电容会产生一个电流，如果驱动回路阻抗较大，因为米勒电容产生的电流会导致较大Gate电压，导致原本关闭的管子会误打开，使上下管短路，甚至损坏管子;带米勒钳位的隔离驱动可以提供非常低阻抗的回路路径，将米勒电流释放到地，使门级值钳位到很低的电压，防止管子打开。　　因此，很多空调或电源应用都选择带米勒钳位的隔离驱动，可以满足高频化要求，提供更稳定的电流输出，同时防止管子打开。综上，带米勒钳位的隔离驱动在防止震荡、满足高频化要求、提供低阻抗回路路径以及防止管子打开等方面具有重要作用。　　纳芯微隔离单管驱动NSI6601M已大量应用于空调压缩机，主要用来驱动IGBT。该产品驱动电流为5A，集成米勒钳位功能，CMTI高达150kV/μs。该产品有两种封装可选，一种是窄体SOIC-8，另一种是宽体SOIC-8。　　· 带保护功能的隔离单管驱动NSI68515　　空调的压缩机可能会出现IGBT短路，一种情况是上下管短路，会直接烧掉IGBT;另一种情况是电机对地短路，比如上管打开对地短路后，会有很大的电流流过IGBT直到电机的地，致使管子损坏，甚至损坏电机。因而带保护功能的隔离驱动产品能够有效功率管，保护系统。　　纳芯微隔离单管驱动NSI68515带DESAT保护功能，可检测DESAT脚的隔离耐压。当发生过流时，电压会出现一些变化，通过DESAT引脚检测过流情况，而后进行软关断，即在过流之后慢慢关断释放电流，减少电压过充，防止IGBT损坏，以保证系统稳定运行。　　NSI68515采用电流型输入，集成了米勒钳位、DESAT保护以及软关断等功能。CMTI高达150kV/μs，隔离工作耐压高达2121V DC，驱动电流高达5A，米勒钳位电流为4A，支持轨到轨输出，结温为150℃，能够很好满足空调压缩机的应用场景，目前该款产品已在主流中央空调中有大量使用。　　2、数字隔离器　　· 第二代数字隔离器NSI82xx系列　　第二代数字隔离器NSI82xx系列包含一通道、两通道、三通道、四通道和六通道的产品，封装类型很多，广泛支持各种系统设计和PCB布局。考察数字隔离器性能的一个主要指标是CMTI，纳芯微NSI82xx系列数字隔离器的CMTI比业内一些产品的裕量高1.5至2倍。在ESD方面，单面和双面都比竞品同类型产品裕量更高，单面ESD可达8000V，双面可达15kV。　　3、隔离接口　　· 三合一隔离接口NSIP8308x系列　　NSIP8308x系列是集成度非常高的三合一隔离接口，将数字隔离器、RS485接口以及电源集成在一起。集成隔离电源可以减少电源轨，仅用一路电源即可为芯片隔离供电。RS485接口产品的速率非常高，可达16MHz;CMTI可达±150kV/μs。NSIP8308x系列多款产品支持全双工和半双工。　　二、纳芯微其他模拟IC　　除了传感器和隔离类产品，纳芯微的非隔离驱动也在中央空调有着广泛的应用。其非隔离5A双通道低边驱动产品NSD1026V适用于空调PFC的IGBT驱动。其输入端可以耐受高达-10V的负压，同时具有5A反向电流功能，无需进行输出保护。由于需要驱动PFC低边的IGBT，因而在控制器、MCU和驱动器布局都可能产生一些寄生电感，并产生负压，在输入端两个地之间形成一个压差，使输入侧出现负压，输入侧产生-10V的负压可以保证芯片的稳定运行。　　另外，由于驱动器内部打线以及PCB走线会造成寄生电感，驱动器会因输出过冲震荡而损坏，如果能承受5A峰值反灌电流，就为过充能量提供了释放路径，可以在一些布局要求比较高的产品中使用。

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发布时间：2024-03-20 14:17 阅读量：939 继续阅读>>

类比半导体荣获潜力<span style='color:red'>模拟IC</span>设计公司奖

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类比半导体荣获潜力模拟IC设计公司奖

　　近日，由知名电子科技媒体<电子发烧友>举办的2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼在中国深圳成功举办。在众多企业领导、行业专家及产业链上下游合作伙伴的见证下，电子发烧友网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用，荣膺“潜力模拟IC设计公司奖”。　　2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业、新锐科技创新企业，鼓励更多优秀的人才投入到模拟设计的技术创新中。同期举办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享，对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。　　作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、汽车等市场。凭借核心技术优势以及创新能力，公司已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产产品型号超过400余颗，产品得到了客户的高度认可。　　未来，类比半导体将秉持为客户提供高品质芯片的核心使命，持续创新，加大研发力度并积极开拓市场，为客户提供更多高品质、高可靠、高性能的芯片解决方案，与上下游企业携手并进，共同推动中国科技产业的长足发展。

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发布时间：2023-10-08 09:16 阅读量：1945 继续阅读>>

全球十大<span style='color:red'>模拟IC</span>供应商出炉

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全球十大模拟IC供应商出炉

据 IC Insights 在6月7日发布最新报告，报告中公布了2021年全球模拟IC销售收入排名前十的供应商名单。 IC Insights 统计显示，2021年，前 10 名的模拟 IC 销售额合计为 504 亿美元，占整个模拟市场的 68%。其中德州仪器（TI）凭借 141 亿美元的模拟IC销售额和 19% 的市场份额，蝉联2021年全球模拟供应商榜首。具体来看，全球模拟IC供应商Top10企业都有哪些看点呢？下文Ameya360电子元器件采购网将一一列举。全球模拟IC供应商Top10 一、德州仪器（TI）模拟IC销售额：141亿美元，市占：19% 此前TI有披露，2021年公司营收同比增26.9%至183.44亿美元。从最新公布的模拟IC销售额141亿美元来看，模拟IC销售额占TI全年营收的77%。 TI在2021年模拟IC业绩增幅为29%，总体来看，这个表现在半导体超级周期之下算是中规中矩，但胜在底盘大而稳，因而蝉联模拟IC龙头毫无压力。市场分析指出，TI的“稳”主要是因为公司拥有广泛的产品线和卓越的制造能力：TI旗下有八万多种产品，在全球15个生产基地拥有11 个世界级的高产量晶圆厂、7 个封装/测试厂以及多家凸点加工和晶圆测试厂，每年生产数百亿颗芯片，售价从两分美金（差不多0.1元人民币）到三百美金不等，服务领域覆盖工业应用、汽车电子、个人电子产品、通信设备和企业系统等多个场景。二、亚德诺半导体（ADI）模拟IC销售额：94亿美元，市占：12.7% 排名第二 ADI 在2021年模拟 IC 销售额增长 21%至94亿美元，占市场份额的 12.7%。 ADI 于 2021 年 8 月完成了对 Maxim Integrated 产品的 280 亿美元收购。该公司表示，其模拟设备（包括通过 2021 年收购 Maxim 和 2017 年收购凌力尔特获得的设备）抓住了“从传感器到云、DC到 100 GHz 及以上，从纳瓦到千瓦。” ADI 2021 年最终用途应用的模拟销售额分别为工业 (50%)、汽车 (21%)、通信 (15%) 和消费 (14%)。三、思佳讯（Skyworks Solutions）模拟IC销售额：59亿美元，市占：8% 2021 年以 59 亿美元的模拟销售额排名第三的是 Skyworks Solutions，其收入增长 49% 是去年顶级模拟供应商中增幅最大的。 Skyworks 专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC 设备、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi 连接模块和 IC，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源 IC。Skyworks 2021 年最大的客户是苹果，占其销售额的 59%。 2021年7月，Skyworks 以 27.5 亿美元收购了 Silicon Laboratories Inc 的基础设施和汽车业务，以加速其在电动和混合动力汽车、工业和电机控制、5G 无线基础设施、光数据通信、数据中心和其他应用领域的扩张。四、英飞凌（Infineon）；模拟IC销售额：48亿美元；市占：6.5% 英飞凌是欧洲排名最高的模拟供应商。公司在 2021 年整体收入 110 亿欧元（约合118亿美元），营业利润率从 13.7% 增加到 18.7%，创 2008 年后新高。从模拟IC销售额来看，其占公司总营收的41%。英飞凌在汽车业务表现突出，在该领域公司收入 48 亿欧元，增幅为 37.5%。电源/传感器系统 (29%)、工业电源控制 (14%) 和互联安全 (13%)等也为英飞凌产品主要应用场景。五、意法半导体（ST）模拟IC销售额：39亿美元；市占：5.3% ST公告，2021年公司营业收入为127.61亿美元，模拟IC约占30%。ST的业务范围很广且分散，有超过10W个客户，最大客户为iPhone制造商苹果和电动汽车领导者特斯拉。 ST公告，2021年公司营业收入为127.61亿美元，模拟IC约占30%。ST的业务范围很广且分散，有超过10W个客户，最大客户为iPhone制造商苹果和电动汽车领导者特斯拉。以Top 5的排名来说，ST的模拟IC业绩算稳定，但ST在模拟IC业务上的野心应该不止于此。此前有报告指出，ST2022年预计资本支出在模拟芯片厂商中与TI并列第一，达35亿美元，增幅为91%。在市场上需求方面，ST也还有增长空间。作为模拟芯片厂商巨头之一，ST在2021年全年产能都呈现紧张态势，截至2022年1月底，ST积压的订单能见度为18个月左右，远高于ST目前已规划的2022年产能。六、威讯联合半导体（Qorvo）；模拟IC销售额：39亿美元；市占：5.2% Qorvo产品组合包括功率放大器、射频滤波器、多路复用器和其他组件。其业务按终端市场多样化，包括移动设备，蜂窝基站，国防和航空航天，智能家居，汽车等。其中5G和物联网连接的发展是Qorvo两个主要长期驱动力。 Qorvo最大的市场是移动终端设备，由于向5G技术的过渡，这一细分市场具有良好的增长前景。在客户方面，苹果是Qorvo最大的客户，根据其年度报告，占其收入的30%。其第二大客户是华为，而华为公司在2021年占其收入不足5%。七、恩智浦（NXP）；模拟IC销售额：35亿美元；市占：4.7% 荷兰芯片大厂NXP以35亿元营收维持全球第七大模拟IC供应商的荣誉。汽车业务贡献不小，NXP此前在财报会中表示，2021全年汽车业务营收达54.93亿美元，同比增长44%，占总营收比重近50%。2021年业绩增长主要是因为公司战略为重的汽车、工业和物联网终端市场需求大幅增长，加上公司创新产品和解决方案的加速采用，以及成本转嫁于客户的市场应对策略奏效。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，2021年对恩智浦而言是极好的一年，公司继续看到客户需求增长超过供应端，这巩固了我们对整个2022年强劲增长的信心。八、安森美（ON Semi）；模拟IC销售额：21亿美元；市占：2.9% ON Semi2021年财年业绩创纪录，收入67.4亿美元，同比增长28.3%，其中模拟IC业务营收约占全年业绩三分之一。 ON Semi的产品包括CMOS芯片、摄像传感，雷达技术，IGBT等，主要面向汽车、工业、通信、消费电子和计算机等领域。近年来，ON Semi的半导体产品应用在汽车领域有所发展，覆盖车载充电器、高压负载电池管理、DC-DC、高压动力总成、主驱逆变、48V皮带传动起动机-发电机(BSG)、ADAS、信息娱乐、车门、座椅控制等场景。九、微芯（Microchip）；模拟IC销售额：18亿美元；市占：2.5% 排名第九的Microchip是智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的供应商，其主营产品为MCU和模拟芯片，产品解决方案主要面向工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场。排名第九的Microchip是智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的供应商，其主营产品为MCU和模拟芯片，产品解决方案主要面向工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场。十、瑞萨（Renesas）；模拟IC销售额：11亿美元；市占：1.5% 日本的瑞萨以11亿美元的模拟IC销售额位列第十。整体来看，瑞萨2021年营收的增长可观，年度总营收9944亿日元（约合75亿美元），同比增长38.9%；营业利润1836.01亿日元，同比增长940.1%，其中汽车业务的贡献很大。财报显示，2021年度的汽车业务收入为4623亿日元（约合人民币35亿美元），同比增长35.6%，这主要是源于汽车减产后的复苏。其模拟芯片的增幅为25%，表现中规中矩，不过瑞萨电子资本支出涨幅惊人，据市场数据显示，2021年瑞萨资本支出达3.33亿美元，但瑞萨电子在2022年预计资本支出达8亿美元，涨幅达到了140%，是近3年来最高的的一次涨幅。在高资本支出的背景下，瑞萨的未来仍有展望空间。从全球模拟IC供应商前十的情况来看，2021年模拟芯片市场整体规模扩大，榜单企业的销售额增长幅度从 ST 的 20% 到 Skyworks Solutions 的 49% 不等。但具体到排名上，各大供应商又保持了微妙的平衡， IC Insights指出，与 2020 年相比，2021 年全球Top10模拟供应商的排名保持不变。从应用领域来看，多家模拟IC厂商将业绩大幅增长归因于汽车芯片需求大涨。2021年的汽车芯片无疑是大缺的，因而相关公司也赚得盆满钵满。从这个角度来看，模拟IC的需求在2022年的发展与汽车需求的也有一定相关度。而近日有市场消息传出，TI已通知客户，2022年下半年芯片供需失衡状况将缓解。多家模拟IC企业同时指出，公司在2021年中有完成新的“并购”，由此可见，“并购”仍是半导体企业增强市占和技术实力的重要影响因素。就地域分布而言，全球前十模拟IC供应商中有 6 家公司总部位于美国，3 家位于欧洲，1 家位于日本。中国企业仍无缘榜单。实际上，从近年的模拟IC供应商排名中可知，目前排名靠前的模拟芯片公司，基本都是成立在集成电路诞生的60年代初和黄金的90年代，与集成电路行业共同成长，包括现龙头德州仪器（1930年）、二哥亚德诺（1965年）等，这些公司依靠对模拟技术的原始积累形成了核心竞争力，新兴企业难以突围。

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发布时间：2022-06-08 13:37 阅读量：2566 继续阅读>>

德州仪器再投32亿美元扩产12英寸<span style='color:red'>模拟IC</span>晶圆

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德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式运营。全球模拟IC市场前景广阔根据IC Insights发布的新2018 McClean报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年，全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。2017全球十大模拟IC厂商排行榜据IC Insights统计，2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59％的模拟市场，且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商，分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，德州仪器（TI）凭借模拟销售额达99亿美元和18％的市场份额，再次扩大了其在顶级模拟供应商中的领先地位。此外，在前10名中，安森美半导体的模拟销售额增幅最大，收入增长35％至18亿美元，占市场份额的3％。TI的模拟IC业务表现突出作为全球领先的模拟IC供应商，模拟IC业务是TI公司最主要的营收来源。根据IC Insights的估计，2017年，TI模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76％，以及其139亿美元半导体总收入的71％。同时，TI公布的2018年Q1财报显示，一季度实现营收37.89亿美元，同比增长11.38%；实现净利润13.66亿美元，同比增长37.01%。据天风证券的研究报告称，TI第一季度的超预期表现主要来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。模拟芯片收入比去年同期增长14％，主要来源于能源和信号链的需求增长。TI如此亮眼的业绩，很大程度上是得益于模拟芯片自身及其市场的特点，即模拟芯片的差异性显著，生命周期长。据悉，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。该公司称，与使用8英寸晶圆相比，在12英寸晶圆上制造模拟IC，可以使每个未封装芯片的成本优势提升40％。2017年，TI一半以上的模拟收入都是通过使用12英寸晶圆制造实现的。而现在，TI计划再次投资32亿美元用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施，将会使该公司在未来的市场竞争中处于有利位置。

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德州仪器

发布时间：2018-09-12 00:00 阅读量：1666 继续阅读>>

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2017全球十大模拟IC厂商,德州仪器再次夺魁

根据IC Insights的2018年McClean报告最近一次月度更新显示，上一年度模拟市场的总销售额为545亿美元，而前10位的IC供应商就占了全球销售额的59％大致是323亿美元。相较2016年的销售额为284亿美元，同比增长14％，市场份额增长2个百分点。据了解，前十家供应商中有八家的2017年总体模拟市场增长率超过10％。德州仪器在2017年再次成为模拟集成电路的领先供应商，模拟销售额达到99亿美元，市场份额为18％。在上一年度的市场份额为17％。上一年度该公司的模拟销售额增长了约14亿美元，增长了16％，是排名第二的ADI公司的两倍多。根据IC Insights的估计，TI 2017年模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76％，以及其139亿美元半导体总收入的71％。德州仪器是首批在300毫米晶圆上生产模拟半导体的公司之一。据称，与使用200毫米晶圆相比，在300毫米晶圆上制造模拟集成电路使每个未封装芯片的成本优势达到40％。上一年度德州仪器模拟收入的一半以上使用300毫米晶圆制造。根据IC Insights的供应商排名，第二名的ADI公司2017年的模拟IC销售额增长14％，达到43亿美元。针对ADI展示的2016年和2017年收入数据包括凌特公司的销售额，该公司于2017年第一季度以158亿美元收购了凌力尔特公司。恩智浦是去年排名前10位的唯一负增长的供应商，其去年的模拟销售额下降了（-1％）。恩智浦的模拟收入下滑部分可归因于其标准产品业务出售给由建广资本和Wise Road Capital组成的中国投资者联盟。这笔27.5亿美元的交易于2017年2月完成。标准产品业务更名为Nexperia，总部位于荷兰。在前10名中，安森美半导体2017年的模拟销售额增幅最大，收入增长35％至18亿美元，占市场份额的3％。 2016年其模拟销售额增长16％。过去两年销售额的强劲增长是ON Semi于2016年9月以24亿美元收购飞兆半导体公司的结果。 ON的模拟业务在2017年也因其电源管理产品在汽车市场的销售额创纪录地增长，尤其是主动安全，动力总成，车身电子和照明应用。

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模拟IC

发布时间：2018-05-03 00:00 阅读量：1431 继续阅读>>

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电源管理,汽车电子齐发力,模拟IC未来五年增长最快

模拟芯片市场受电源管理和汽车业扩张的推动，预计未来五年将成为增长最快的半导体市场……据市场研究公司IC Insights的数据，模拟芯片市场受电源管理和汽车业扩张的推动，预计未来五年将成为增长最快的半导体市场。根据IC Insights年度McClean报告2018年版称，从2017年到2022年，模拟芯片（包括通用设备和专用设备）的销售额预计将以每年6.6％的复合年增长率（CAGR）增长，从545亿美元增长到748亿美元。该报告显示，整体的集成电路市场预计将在同期以5.1％的年均复合增长率增长。IC Insights预测，今年（2018年）集成电路的销售额将增长8％左右，2017年的增长约为22％。该公司预计2018年芯片总销售额将达到3,939亿美元，到2022年达到4668亿美元。IC Insights表示，电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器的强劲销售预计将成为未来五年模拟增长的主要推动力。McClean报告预测今年汽车模拟芯片市场将增长15％，成为增长最快的模拟IC类别，同时也是由世界半导体贸易统计组织提供的33类IC产品类别中增长速度第三快的芯片类别。IC Insights同时还指出，电源管理集成电路的市场预计在2018年继续增长8％，去年市场增长了12％。 IC Insights表示，主要用于通信和消费类应用的信号转换器预计将继续快速增长，未来五年的三年内销售额将增长两位数。与其他市场观察员一样，IC Insights预计，增加的产能将会持续上线，这将导致内存芯片市场在去年扩大58％之后冷却下来。内存部分预计到2022年将以5.2％的复合年增长率增长。

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电源管理,汽车电子,模拟IC

发布时间：2018-01-17 00:00 阅读量：1441 继续阅读>>

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TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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