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<span style='color:red'>汇顶</span>科技宣布完成收购德国芯片设计公司 DCT

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汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司 DCT

汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司德国 Dream Chip Technologies GmbH (简称 DCT)，此举是汇顶科技为推进多元化发展战略之举。据悉，Dream Chip Technologies GmbH（DCT）是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司，在大型 ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力，主要产品应用于汽车视觉系统，服务包括汽车、广播、消费电子、工业和医疗等行业的众多全球知名客户。收购 DCT，将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子、图像处理等领域的技术创新及应用落地。IT之家了解到，目前，汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用。汇顶科技成立于 2002 年，是一家人机交互领域的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的 Goodix Link 技术、指纹识别与触控一体化的 IFS 技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、小米、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

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芯片

发布时间：2020-08-04 00:00 阅读量：1465 继续阅读>>

<span style='color:red'>汇顶</span>独供华为Mate20系列屏下光学指纹和AMOLED触控方案

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汇顶独供华为Mate20系列屏下光学指纹和AMOLED触控方案

2018年10月16日，集多项创新技术于一身的华为Mate 20系列四款商务旗舰手机耀世亮相伦敦，圈粉无数。其中Mate 20 Pro和Mate 20 RS保时捷设计不仅拥有麒麟980智慧之“芯”，更有汇顶科技屏下光学指纹技术独家加持，为消费者带来流畅的屏幕解锁体验。同期发布的Mate 20 X首创性的配备支持高性能电容主动笔的AMOLED触控方案，该方案由汇顶科技独家提供。同时Mate 20 X和Mate 20搭载了汇顶科技盖板指纹方案。双方在Mate 20系列的合作比以往更全面、更深入，覆盖屏下光学指纹、电容指纹、AMOLED触控技术。从华为Mate RS保时捷设计到最新的Mate 20 Pro、Mate 20 RS保时捷设计，凭借持续创新和以行践言的共同理念，汇顶科技与华为加速推进屏下光学指纹这一创新技术的应用步伐，不断推动产业进步。自今年三月汇顶科技屏下光学指纹方案量产商用以来，各项性能表现持续优化，目前已近乎达到电容指纹水平。这是第一次由中国本土IC设计企业和知名终端品牌企业共同驱动一项全新领域技术创新并广泛商用，对中国芯片设计产业具有里程碑式意义。目前，汇顶科技已经掌握屏下光学指纹技术从光学系统设计、图像传感器到算法等领域的核心技术和知识产权，并已申请、获得屏下光学技术国际国内专利320多项。凭借遥遥领先的出货量和广泛的商用品牌及机型，汇顶科技已成为屏下光学指纹领域全球第一供应商。商用普及与技术升级形成良性循环，汇顶科技将以更加优异的性能表现，更多的创新技术助力客户的成功，让全球更多消费者体验科技创新带来的极致魅力！

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汇顶,华为

发布时间：2018-10-18 00:00 阅读量：1473 继续阅读>>

华为新Mate系列Q4出货将达500万部,利好台积电,<span style='color:red'>汇顶</span>等业绩表现

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华为新Mate系列Q4出货将达500万部,利好台积电,汇顶等业绩表现

仅次于苹果，华为今年荣登全球手机行业第二的宝座。天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤预测，新Mate系列本季出货量将达500万部，Mate 20 Pro、Mate 20将占据主要出货比重。在新机齐发的10月，华为供应链厂商将在第四季度迎来全年营运高峰。除了汇顶、舜宇、欧菲光等大陆厂商外，台积电、大立光和新钜科则是台湾地区的主要受惠者。华为主要供应链厂商列表据悉，屏下指纹 (光学方案)和后置三摄将成为华为高端机型的必备功能。华为首次采用屏下指纹 (光学方案)，最高端旗舰机型Mate 20保时捷与Mate 20 Pro将支持屏下指纹。郭明錤预测，华为在2019年持续将屏下指纹当作高端机型关键卖点，汇顶仍是华为2019年主要方案供货商 (80%以上市占率)。华为主要供应链厂商列表在后置三摄配置方面，郭明錤预计Mate 20保时捷、Mate 20 Pro与Mate 20均将支持这一功能。他预期2019年华为三摄手机出货量将同比增长约560%至6,500万支。后置多摄像模块仍是华为2019年的关键卖点，预计明年上半年高端新机型将配备规格显着提升的三摄，下半年中端机型将开始支持规格较低的三摄。郭明錤预计，新Mate系列本季出货量将达500万部，Mate 20 Pro、Mate 20将占据主要的出货比重。随着华为Mate系列新机的上市，将利好包含台积电（核心处理器代工）、汇顶 (IC设计)、新钜科 (镜头) 与水晶光电 (滤光片)、Sony与OV (CIS)、大立光与关东 (镜头)、TDK与Mitsumi (音圈马达)、与模块 (舜宇、立讯与欧菲光)在内的供应商在Q4以及2019年的业绩表现。

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华为

发布时间：2018-10-11 00:00 阅读量：1566 继续阅读>>

<span style='color:red'>汇顶</span>索赔2.1亿元,指控思立微和鼎芯无线侵权其指纹产品专利

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汇顶索赔2.1亿元,指控思立微和鼎芯无线侵权其指纹产品专利

2018年9月28日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 “兆易创新”）发布公告称，其重大资产重组标的上海思立微电子科技有限公司（以下简称 “思立微”）近日收到了广东省深圳市中级人民法院的多封应诉通知书。该公告指出，近日，深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称 “汇顶”）向广东省深圳市中级人民法院起诉思立微和深圳市鼎芯无线科技有限公司（以下简称 “鼎芯”），指控思立微和鼎芯制造和销售的一款电容指纹产品侵犯其实用新型和发明等三项专利。同时，汇顶科技要求法院判令思立微、鼎芯立即销毁侵权产品，并总计索赔人民币2.1亿元，以及汇顶为制止侵权行为而花费的合理费用150万元。据悉，汇顶科技指控思立微和鼎芯侵犯的三项专利分别为：汇顶于2017年11月24日获得的专利号为 ZL201410204545.4，名为“基于指纹识别的终端及其待机状态下的登录方法、系统”的发明专利授权；2017年12月19日获得的专利号为 ZL201410105847.6，名为“电容指纹感应电路和感应器”的发明专利授权；2018年2月23日获得的专利号为ZL201720925097.6，名为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利授权。目前，该诉讼案件尚未开庭审理。而对于汇顶的起诉，思立微电子也已正式发布声明回应。思立微认为，涉诉三项专利分属信息处理电路设计、封装及终端系统实现，在所属领域皆为业界已非常通用的技术，并拟对其申请宣告专利无效。思立微电子关于电容指纹产品涉诉事项的声明如下：近日，我司收到广东省深圳市中级人民法院关于专利权纠纷案件的应诉通知书。深圳市汇顶科技股份有限公司向广东省深圳市中级人民法院起诉深圳市鼎芯无线科技有限公司和我司，认为深圳市鼎芯无线科技有限公司销售、我司制造的一款电容指纹产品侵犯其实用新型和发明等三项专利。针对上述涉诉事项，我司声明如下：涉诉三项专利分属信息处理电路设计、封装及终端系统实现，在所属领域皆为业界已非常通用的技术。在此三项专利申请日前，相关技术已存在于多项公开文献及应用于多款公众产品中。我司认为该三项专利不符合创造性、新颖性要求，并拟对其申请宣告专利无效。我司所设计产品皆基于自主研发技术；制造涉诉电容指纹产品时所用的相关技术已经是公开和公知信息，并未侵犯任何专利或专有技术。我司自成立以来，一直以自主创新为核心竞争力，在触控、指纹和高效生物识别传感器领域等领域扎实深耕，秉承埋头做事的实干精神，不做言过其实的宣传，但求每一项技术与服务都能给客户创造真正的价值。基于以上，我司有充分理由质疑上述竞争对手提起专利权纠纷诉讼的目的和用意，我司将积极应对，通过一切必要法律措施包括但不限于应诉、提起反诉、申请宣告专利无效等，以维护公司合法权益。

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汇顶

发布时间：2018-09-30 00:00 阅读量：1570 继续阅读>>

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联发科将出售汇顶科技2%股权交易总额或达7.27亿元

IC设计大厂联发科在28日晚间代子公司汇发国际公告指出，公司将在10月29日至2019年4月27日之间，适时处分转投资之指纹识别大厂汇顶科技的股票，预计处分的数量为913.82万股股份，若在条件下完成处分，以27日的收盘价计算，估计将可挹注新台币27亿元的综合损益。根据汇顶科技公告，汇发国际本次拟减持股份不超过汇顶科技总股本的 2%。联发科在公告中表示，汇发国际预计在2018年的10月29日起的半年内，视市场情况、汇顶股价等因素出售股票，预计交易数量913.82万股股份、如以9月27日汇顶科技的收盘价人民币79.59元计算、预计交易总金额约人民币7.27亿元（以汇率人民币1元兑换新台币4.492元计算；约台币32.67亿元），且其综合损益约新台币27亿新台币。目前，联发科藉子公司汇发国际持有汇顶数量为7,225万3,083股，持股比例约15.81%，于汇发国际的帐面价值约新台币180亿元。而汇发国际将来如有出售汇顶股份事宜，仍应依当地相关法规办理。汇顶科技目前为中国大陆最大指纹识别芯片供应商，目前在大陆市场各大手机品牌均有采用汇顶科技的指纹识别解决方案。近一年来更布局屏幕下光学指纹识别系统，并已经获得vivo X21 UD、华为Mate RS保时捷设计、小米8探索版、vivo NEX旗舰版等高端旗舰机款的订单。而且，也因为先发优势明显，加上识别率改进与成本结构优势的情况下，知名分析师郭明錤也预期，汇顶科技将在2019年第1季拿下三星A系列高端手机的屏幕下指纹识别订单。而除了在屏幕下光学指纹识别着力之外，汇顶科技目前还在务联网的相关产品上布局。日前，汇顶科技总经理张帆对媒体表示，汇顶科技会在IoT领域聚焦擅长的终端节点这部分，包括：1、传感器：以满足数据感知需求。2、低功耗无线：以满足短距离数据传输需求。3、MCU的边缘计算。4、安全加密：满足数据安全需求，因为安全会是未来一个重要考量。而且，未来也不排除与联发科进行相关合作的可能性。

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联发科,汇顶科技

发布时间：2018-09-29 00:00 阅读量：1786 继续阅读>>

因供货承诺延迟被OPPO列入“黑名单” <span style='color:red'>汇顶</span>科技致歉获谅解

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因供货承诺延迟被OPPO列入“黑名单” 汇顶科技致歉获谅解

近日，一份手机公司OPPO将供应商汇顶科技列入禁用名单的通知在网上流传。9月15日汇顶科技公开致歉回应，对此，OPPO表示谅解。网上流传的通知部分内容显示，在2018年5月初，OPPO指纹采购团队和汇顶董事长张帆就二代屏下指纹的合作事宜进行了沟通，之后汇顶科技承诺为OPPO某项目批量供货。然而在6月4日，汇顶科技迫于其他客户的压力，为了保证其他客户使用的优先性，把向OPPO之前承诺的批量供货时间推迟了3个月，造成OPPO项目无法开展，损失巨大。对此，通知显示，将汇顶列入OPPO供应商禁用名单，列入禁用名单期限为5年。对于网上流传通知的真实性，9月15日上午，中国证券报记者向OPPO方面求证，未获明确回应；截至记者发稿时，对于流传通知内容真实性未获得汇顶科技明确回应。但9月15日，汇顶科技在官网发布《关于汇顶科技工作失误的相关声明》。汇顶科技表示，“数月前，汇顶科技因工作失误，给OPPO公司带来困扰，对此，我们表示深深的歉意，并第一时间在内部进行深刻反思。OPPO是全球领先的科技品牌，汇顶科技期待未来仍有机会通过卓越的科技与服务，秉承诚信原则与OPPO达成崭新合作，为全球消费者带来安全便捷的科技体验。”对此，OPPO方面在发给中国证券报记者的回应中表示，“汇顶科技已于官网发布公开声明。基于此，OPPO对汇顶科技过去的工作失误表示谅解。面向未来，希望汇顶科技恪守诚信。OPPO期待未来与汇顶进一步合作的可能。”

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汇顶科技,屏下指纹

发布时间：2018-09-18 00:00 阅读量：1751 继续阅读>>

<span style='color:red'>汇顶</span>科技进入三星供应链,海外市场拓展新里程

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汇顶科技进入三星供应链,海外市场拓展新里程

集微网消息，近日，采用汇顶科技单芯片指纹识别解决方案GW32J1的三星手机Galaxy J7 Duo量产成功并在印度批量上市，这是汇顶科技与三星手机的首个指纹合作项目。汇顶科技由此成为全球智能手机著名品牌——三星的合作伙伴。三星手机2017年全球出货量超3.1亿部，是全球出货数量最大的智能手机品牌。成为三星手机的供应商为汇顶科技的持续增长注入了新的动力，标志着汇顶科技的海外市场拓展又迈出了里程碑的一步。近年来，汇顶科技持续加大海外市场的投入，公司国际化市场战略成效显著。凭借具有独特价值的创新技术和产品、专业的服务与交付能力，汇顶科技的人机交互和生物识别产品已先后应用于亚马逊、三星、LG、戴尔、惠普、诺基亚、华硕等海外知名终端品牌。聚焦以客户为中心的创新，汇顶科技将继续坚定海外市场拓展的步伐，并深入耕耘智能终端、物联网、智能汽车等新应用领域，挖掘与更多海外品牌客户的深入合作机会，将具有创新价值的产品和解决方案带给更多国际客户，服务全球消费者。

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汇顶科技

发布时间：2018-05-02 00:00 阅读量：1905 继续阅读>>

并购德国蜂窝IP提供商,<span style='color:red'>汇顶</span>科技宣布进军NB-IoT

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并购德国蜂窝IP提供商,汇顶科技宣布进军NB-IoT

全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技今日（2月26日）在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局.....2018年2月26日，全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率（CAGR）将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，汇顶科技表示将通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。本月初，汇顶科技公告披露，公司拟使用自有资金1500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得德国CommSolid 100%股权，出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金以及预留款150万美元的等值欧元两部分。据了解，德国CommSolid是一家蜂窝IP公司，为日益增长的物联网市场提供领先的超低功耗解决方案。这个市场要求高度优化和容易集成的NB-IoT标准通信解决方案，而Commsolid高度集成的低功耗解决方案能够快速在医疗保健、智能家居、运输、物流系统或工业应用等物联网市场实现应用。“我们始终坚信，基于满足客户需求驱动下的挑战自我极限，结合极富想象力的价值创造，将迸发出无限潜能和机遇。”汇顶科技董事长张帆表示：“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入，为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能，我们将继续以创新的精神和艰苦的努力，扩充公司的技术和产品组合广度，为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”CommSolid常务董事Matthias Weiss表示：“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机，并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景，合力通过技术创新，不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”据悉，汇顶科技的屏下光学指纹技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上，汇顶科技还发布了性能更优异，用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术，并计划在年内实现大规模量产。

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汇顶科技

发布时间：2018-02-27 00:00 阅读量：1647 继续阅读>>

2018CES第二弹,MTK,展讯,<span style='color:red'>汇顶</span>,易冲无线都展示了哪些新东西?

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2018CES第二弹,MTK,展讯,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?

这两天CES2018刷屏朋友圈，随着智能手机产业竞争日趋激烈，各大手机供应链厂商也在谋求跨界转型，希望开拓新的市场，寻找新的蓝海。昨天小编已经为您整理了CES上的一些看点，为了避免遗珠之憾，这次小编再为您整理了一下本次CES2018上，还有哪些手机相关的芯片厂商推出了新东西......汇顶携手DELL力推指纹登陆笔记本，获CES 2018“全球创新金奖”虽然近几年笔记本市场整体呈现下降趋势，但仍然是各大芯片厂商非常看重的一个市场。从技术趋势来看，越来越多的智能手机相关技术正在逐渐应用到PC上。全球指纹识别的领先厂商汇顶科技本次虽然并没有参加CES展，但其技术却应用到了DELL最新亮相的XPS13旗舰轻薄笔记本上。这款集合了领先科技的旗舰产品在极窄边框与整机重量上再次刷新纪录，突破了超薄极限，为使用者营造了耳目一新的体验,并荣获CES 2018“全球创新金奖”。这款产品搭载汇顶科技独供的指纹识别方案，不仅为用户数据安全性提供了坚实保障，而且带来更便捷的指纹认证体验，只需轻轻一触电源键即可轻松登录，完美匹配Dell XPS轻薄、安全的设计要求。据了解，Dell XPS 13笔记本所采用的汇顶科技盖板指纹方案具有模组设计紧凑、识别精准度高、360°触摸识别的硬件优势；同时结合自学习的软件算法，实现了更高的防伪能力和闪电般的解锁速度。此外，汇顶科技的指纹识别方案已通过Windows Hello认证，支持一键指纹识别+登录，可直达Windows工作界面，极大兼顾了用户的安全与便捷体验。汇顶科技指纹识别方案凭借卓越的创新性能，已经成功商用于Dell、华为、华硕等多家国际知名终端品牌的旗舰笔记本产品。据了解，2018年汇顶还将大力开拓指纹芯片在智能门锁等其它领域的应用渠道，值得关注。公布人工智能平台NeuroPilot，联发科技将为15亿台设备带来AI能力产业分析师预测AI产值将于2023年超越140亿美元。各平台设备制造商正致力于使AI应用于更多设备，因而需要可展现高效运算处理能力、低功耗，又具备经济效益的解决方案。此外，连网设备现在为追求更快速的反应时间，对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。手机芯片领导厂商联发科技在本次CES上发布了多款产品，如4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。展示的终端产品包括：• Amazon Echo智能语音助理• Android O 智能电视• Belkin Wemo智能插座• 联发科技全网覆盖家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n)) 实际上，联发科技在智能家居的布局非常早，在智能语音助手（VAD）SoC方案领域一直处于领先地位，包括亚马逊ECHO等人工智能语音助理都采用的联发科技的方案。目前，联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务，囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上，联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备，例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备，添加AI语音识别及控制功能。此外，联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示（Smart display）解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能，可应用于家庭娱乐及监控系统。观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一，联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低，并支持主流多媒体功能，包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。联发科技同时还宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。从这里可以看出，联发科技对于AI领域的布局和野心，NeuroPilot平台的特点包括：提升终端 AI 的运算效率──秉持联发科技芯片贯有的性能及功耗平衡优势，联发科技NeuroPilot AI平台让每一个终端设备执行和运作AI应用程序时更具效率、更加可行。利用AI增强产品功能──联发科技的芯片平台利用AI技术提升产品效能及功能，例如，智能照相功能、语音及影像侦测或辨识等。支持主流AI架构──联发科技的AI解决方案支持市场上现有的AI架构，包括GoogleTensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面，联发科技同时支持Android与Linux系统。提供软、硬件整体解决方案──除了提供人工智能处理器，联发科技也将推出NeuroPilot SDK，让开发者得以更为便利地采用联发科技芯片，为消费型设备打造AI应用程序与功能。联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示：“随着AI技术的进步，2018年将成为消费性终端产品迈向下一波创新的新纪元。联发科技致力将AI技术注入联发科技芯片所驱动的众多消费性终端产品，助力客户和合作伙伴满足消费者对技术进步的要求。人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。联发科技的AI平台既能满足当前智能设备所需，也能为AI的未来铺路。”易冲无线与安森美合作，进军车载无线充市场国内无线充电行业的领导者易冲无线在日前与ConvenientPower合并后（CPS），在1月10日的CES展上正式宣布与安森美半导体达成战略合作，CPS将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。本次联手合作基于单一架构，可扩展至多种设备，支持达15 W 线圈。通过一项新颖的异物检测 (FOD) 专利技术确保安全操作，同时广泛的充电范围为用户带来真正的‘一放即充’体验。安森美半导体的 NCV6500 电源管理控制器提供电感充电必要的构件块，符合 Qi 和 PMA 的充电标准。NCV6500 采用 5 V 单电源供电，含有 5 个差分和单端运算放大器，以及 2 个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。NCV6500 基于完整的 NMOS H 桥驱动器，具有片上时钟生成功能，包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能，例如线圈电压感测、桥接电流感测，以及过压和过流保护。对于本次合作，安森美半导体系统电源方案高级总监兼总经理 Majid Kafi 表示：“安森美半导体大力投资于无线充电，尤其是最有效的大约 15 W 的多协议方案。通过与CPS的合作，我们将结合公司在专用集成电路(ASIC)重要的高能效专知及实力和 CPS 的系统知识，提供能满足汽车市场严格要求的完整方案。不仅是一个ASIC，我们的方案还集成了同类最佳的 FOD、身份验证和固件支持。”CPS 总裁 Camille Tang 表示：“车载无线电源的集成需要备受验证的技术创新和安全性能。我们很高兴能与安森美半导体合作，结合他们在芯片技术、制造和分销的领导地位，我们将进一步加快和优化汽车无线充电平台的性能。”据介绍，组合线圈模块 (Qi) 仿真、初步样品以及全面评估板预计将于 2018 年 1 月推出，以进一步简化无线充电应用的快速开发。想要一睹为快了解NCV6500 无线充电技术的朋友可以去拉斯维加斯威尼斯人酒店 3302观看展示。联手uSens，展讯推出全球首款面向主流市场AR手机方案本次CES2018上，展讯与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的AR手机解决方案。该方案基于展讯SC9853I芯片平台合力开发的成果，预装在展讯SC9853I平台的手机终端中，轻松实现稳定而流畅的AR拍照功能。据悉，展讯SC9853I平台于去年8月发布，它是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技术则由uSens凌感自主研发，基于单目RGB摄像头实现Inside-out 6DOF位置追踪，精度可达1mm。该方案采用SLAM算法，并通过计算机视觉及深度学习算法特为移动端进行了优化，运行稳定。展讯表示，跟目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案，比如苹果的ARKit以及谷歌的ARCore不同，展讯-uSens凌感 AR手机技术解决方案应用广泛，适配机型限制条件少，CPU占用极低，仅为ARcore四分之一。该方案不仅可以在高端手机上流畅运行，就是面向千元机级别的主流机型也有很好的适配性和稳定性。展讯与uSens凌感的合作有助于双方整合优势资源，uSens凌感的技术优势有助于强化展讯在手机终端AR领域的战略部署，而展讯广大的手机客户群对开发者而言无疑具有巨大的吸引力，这也进一步为手机AR技术的场景化和商业化应用提供了更多的可能性。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信首席执行官曾学忠先生表示，“展讯与uSens凌感的合作将极大地填补主流机型AR手机方案的市场空白，通过双方资源的优化整合，实现中国品牌在手机AR领域的合作共赢”。 uSens凌感创始人及CTO费越博士表示，“我们感到十分荣幸携手展讯共同推出此款AR手机技术解决方案，展讯广大的客户群体及高性能的芯片平台无疑将推动手机AR的进一步普及。通过与展讯的合作，预计2018年将有数千万台普及型智能手机预装该AR解决方案。

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2018CES

发布时间：2018-01-11 00:00 阅读量：1675 继续阅读>>

搭载<span style='color:red'>汇顶</span>科技超薄指纹方案,华为Mate 10闪耀慕尼黑

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搭载汇顶科技超薄指纹方案,华为Mate 10闪耀慕尼黑

2017年10月16日，华为品牌高端旗舰手机——Mate 10在德国慕尼黑震撼发布。除了拥有“智慧大脑”麒麟970芯片，在“内涵”上以创新引领人工智能时代之外， Mate 10的另一大亮点是实现了高屏占比与超薄正面指纹的完美融合，满足了消费者对人机交互体验与视觉审美的极致追求。首发上市的Mate 10选择搭载由汇顶科技独家提供的超薄指纹方案，这是继华为P10/P10 Plus、Matebook X、荣耀系列旗舰机型之后，汇顶科技与华为又一次重磅合作。汇顶超薄指纹识别方案为更高屏占比而生全面屏风潮来袭，移动终端厂商对高屏占比有了更高的追求，使得手机正面集成指纹的设计难度更大。汇顶科技全球首创的超薄指纹识别方案，基于成熟的电容式指纹识别技术，不断融合芯片设计和软件算法的创新，将客户的这一难题转化为能同时满足高屏占比和正面解锁的创新解决方案。该方案具备超厚盖板穿透能力和超薄芯片的独有优势，实现多重差异化价值： 超薄芯片：全嵌入式超薄指纹芯片设计，芯片最薄支持0.3mm，模组厚度0.86mm，能够支持更窄手机正面下巴区。 更佳性能：创新的芯片电路设计结合用户数据智能学习算法，待机功耗降低60%，最高支持250μm玻璃/蓝宝石盖板或175μm陶瓷盖板，更耐磨耐刮擦，实现更佳用户体验。聚焦客户需求创新赢得全球品牌客户信赖华为作为全球顶尖科技企业的集大成者，一直致力于为用户提供卓越的科技产品，其中Mate系列更是华为对“极致科技”追求的精诚之作。作为华为的长期合作伙伴，汇顶科技深刻理解华为对于产品创新的追求。汇顶科技生物识别产品线总经理龙华表示：“我们很荣幸与华为又一次深度合作，以科技创新为源动力，为客户产品赋能，助力客户赢得新的商业成功。”面向未来，汇顶科技将持续创新，为客户带来产品价值和商业价值的提升，为全球消费者带来更安全、智能、便捷的使用体验。

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指纹方案,华为Mate 10,慕尼黑

发布时间：2017-10-18 00:00 阅读量：1289 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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