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<span style='color:red'>汽车芯片</span>，全球TOP5

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汽车芯片，全球TOP5

　　受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球汽车半导体市场有望在 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份题为《2023 年全球汽车半导体竞争格局》的报告，这种增长受到高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 日益普及的推动，为汽车半导体行业带来了新的增长机会。　　IDC预测，随着每辆汽车的半导体价值不断上升，半导体公司对汽车供应链将变得越来越重要。　　英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI)、瑞萨电子等领先半导体公司正在大力投资开发下一代微控制器、片上系统 (SoC) 和高分辨率雷达解决方案。为了满足汽车对半导体更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它们不断增强 ADAS、自动驾驶系统以及驾驶舱和网络功能，并集成复杂的电子控制单元 (ECU) 和传感器融合技术。　　根据国际数据公司 (IDC) 最近发布的《2023 年全球汽车半导体竞争格局》报告，汽车半导体市场前五大供应商在 2023 年占据了 50% 以上的市场份额。英飞凌以 13.9% 的份额领先市场;其次是 NXP 和意法半导体，分别占有 10.8% 和 10.4% 的市场份额;TI 和瑞萨电子也表现强劲，分别占总份额的 8.6% 和 6.8%。市场格局如下：　　• 通过持续的技术创新、战略性收购、健全的供应体系以及与汽车原始设备制造商(OEM)的密切合作，英飞凌不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，确立了其在功率半导体市场的领导地位。　　• 恩智浦在车联网(V2X)通讯和安全技术领域拥有深厚积累，并不断创新迭代，通过与汽车主机厂及Tier 1供应商的紧密合作，提供全面的产品解决方案，是该领域的领跑者。　　• 意法半导体凭借在微机电系统(MEMS)和功率半导体领域的专业经验，为汽车行业提供创新解决方案。　　• TI 拥有丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，提供满足客户需求的产品组合，同时拥有强大的供应链管理和产品质量管理体系作为支撑。　　• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，确保功能安全性及可靠性，同时通过战略性收购与合作，保持行业领先优势。　　汽车行业的进步推动了对高性能、高安全性半导体的需求。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些半导体公司将继续在全球汽车半导体市场中发挥关键作用。　　IDC亚太区研究总监郭文婧表示：“这些领先半导体供应商的共同优势包括强大的研发投入和强大的技术领导力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营、以及安全可靠的产品性能。这些特点使他们能够在竞争中保持领先地位，推动汽车行业向电动化、网联化、智能化的可持续发展。”

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汽车芯片

发布时间：2024-08-22 13:22 阅读量：386 继续阅读>>

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类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。　　上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q 荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。　　芯向亦庄·2023最具成长价值奖，旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司(尚未规模化量产)，它们拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。　　类比半导体秉持着“为客户提供高品质芯片”的核心使命，始终坚持自主创新研发，现已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产的产品型号超过400余颗，产品品质得到了客户的高度认可。自2021年起，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。此前发布的另一款车规级双通道高边驱动HD70152Q等多款高边驱动产品也已在多家汽车客户中实现Dwin，并已量产出货。　　类比半导体高边驱动系列产品通过自主积极创新，形成了多项自主知识产权的设计和封装等专利保护。未来，类比半导体将依托于自身深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。

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类比半导体

发布时间：2023-12-29 14:35 阅读量：1686 继续阅读>>

纳芯微荣获 “2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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纳芯微荣获 “2023汽车芯片50强”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流，并为“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛奖项颁奖，旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度评选出了50家(项)优秀的企业与技术。纳芯微凭借车规级超宽体数字隔离器产品申报以及公司在汽车业务领域的综合实力荣获“2023汽车芯片50强”。　　新能源行业发展迅速，为了提高能源的利用效率，相关应用中高压化的趋势日益凸显。纳芯微的车规级超宽体数字隔离器拥有高可靠、高性能、低功耗等特点，广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域，为碳减排的可持续发展事业贡献“芯”力量。　　纳芯微是一家专注高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品的公司，凭借成熟的技术积累和过硬的车规级芯片产品开发能力，致力于为汽车的电动化和智能化发展赋能，提供丰富的半导体产品及解决方案。在汽车应用领域，客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，纳芯微车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022年，纳芯微汽车芯片出货量已超1亿颗。

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纳芯微

发布时间：2023-12-05 14:44 阅读量：2100 继续阅读>>

芯讯通荣获2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>大赛最佳合作伙伴奖

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芯讯通荣获2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴奖

　　11月28-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京举办。　　大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。大会同期举办2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼，芯讯通荣获汽车芯片大赛“最佳合作伙伴”奖。　　芯讯通作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在智慧汽车的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等终端应用中为客户提供优质的模组产品和解决方案。所研发的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模组产品，亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工业、能源电力等不同领域赋能产业转型升级。　　随着对车辆智能化，网联化要求的不断提高，对于通信模组也提出了更高的要求。面对市场需求，芯讯通专门推出了针对车载市场的5G+C-V2X模组SIM8800，它具备高速率，低时延的特点，可以广泛应用于自动驾驶，高速传输，车辆诊断以及信息娱乐等领域。　　5G+C-V2X模组SIM8800采用紧凑的LGA封装形式，AT命令与SIM8200系列兼容，这也最大限度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。SIM8800集成GNSS功能，其丰富的接口以及强大的扩展能力，为客户的应用提供了很大的灵活性和易集成性。卓越的EMC保护功能可确保即使在恶劣环境中也具有强大的稳健性。　　在5G+AIoT时代，芯讯通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模组、车规级模组，已广泛应用在工业、农业、汽车、家居、医疗等各行各业。芯讯通足迹遍布六大洲，也在全球50个地区设立了独立办事处，致力于为更多的客户提供更加便捷的服务。未来将会继续深耕垂直领域，用创新产品和物联网技术为各行业实现万物智联赋能。

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芯讯通

发布时间：2023-11-30 09:19 阅读量：1617 继续阅读>>

国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023汽车芯片50强”

　　2023年11月28日，“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行，国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现，成功入选“2023汽车芯片50强”。　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选，由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与，最终由专家评委会评选出大赛结果。　　在汽车电子领域，国民技术目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和多个AEC-Q100车规产品认证，可提供全系列通用MCU、安全芯片、BMS IC、快充协议芯片、蓝牙芯片等核心关键器件。N32A455车规MCU、N32S032车规安全芯片等车规级芯片获得了广泛的应用和行业认可，国民技术正以不断丰富的车规产品与技术解决方案全面赋能汽车应用创新。　　N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。　　N32A455芯片提供的主流配置、高性能处理能力、丰富的高速模拟与数字接口资源，以及硬件级安全性和车规级高可靠性，可以满足多数应用需求，目前已被广泛应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装，以及周边配套后装产品。

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发布时间：2023-11-29 15:09 阅读量：1634 继续阅读>>

思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强

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思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片50强

　　2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。　　思瑞浦汽车级CAN FD收发器产品TPT1145Q荣获“2023汽车芯片50强”。　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，共设置2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本次大赛近百家企业入围四大奖项，约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。　　思瑞浦自2020年发布首款车规级产品以来，凭借卓越的技术实力和创新能力，已成为国内汽车芯片领域的佼佼者。　　01、高性能　　思瑞浦汽车芯片采用了成熟工艺和架构设计，具有高性能、低功耗的特点。在保证性能的同时，有效降低了芯片的功耗，提高了汽车的续航里程。　　02、高可靠性　　汽车作为人们出行的重要工具，安全性至关重要。思瑞浦在芯片设计之初就严格遵守车规产品的设计规范，成品经过严苛的质量控制和测试，确保了芯片在高温、高湿等恶劣环境下的稳定运行，提高汽车系统的可靠性和安全性。　　03、高集成度　　得益于我们广泛的基础产品布局，思瑞浦可提供高度集成的汽车芯片，以实现多种功能的集成，满足汽车系统多样化的需求，减少外围器件的使用，降低系统成本，提高系统集成度和可靠性。　　CAN通信是汽车中最常用的有线连接通信方式，由于关系整车通信的稳定性与可靠性，CAN收发器长期被一两家国际大厂所垄断。思瑞浦的CAN FD收发器芯片TPT1145Q，打破国际垄断，是国内第一家量产出货的支持特定帧唤醒的CAN FD收发器芯片。从推出第一颗车规产品至今，包括TPT1145Q在内的CAN系列产品和思瑞浦其他车规产品已在多个Tier1量产出货，并在主机厂上车应用。　　思瑞浦汽车级CAN产品产品特点　　符合ISO11898-2:2016、SAEJ2284-1到SAEJ2284-5的协议标准　　供电5V，IO口供电支持2.8V~5.5V　　支持CAN FD，最高速率为5Mbps　　Bus Fault 保护电压：共模和差分±70V　　共模工作电压：±30V　　IEC接触放电能力最高达±15kV，国际领先水平　　低功耗模式支持：　　Silent mode　　Standby mode　　Sleep mode　　器件故障保护：　　TXD Dominant Time-out　　TXD Shorted to RXD Detection　　Bus Dominant Time-out　　Under-Voltage Lockout (UVLO)　　Over-Temperature Protection (OTP)　　封装：SOP、DFN　　提供德国第三方机构出具的兼容性报告，EMC和ESD报告

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思瑞浦

发布时间：2023-11-29 10:57 阅读量：1641 继续阅读>>

三星电子与现代汽车首次合作<span style='color:red'>汽车芯片</span>

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三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片

　　6月13日消息，据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。　　本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CPU架构，为十核心（Deca Core）处理器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPDDR5，最多可快速、有效率地控制6片高画质显示器和12颗镜头传感器。　　据悉，Exynos Auto V920为三星高端IVI处理器，采用10核CPU设计，其中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经处理器（NPU），相较上一代大幅提高效能，不仅能为驾驶提供实时交通信息，也支持高画质的多媒体播放、高规格游戏驱动等，提供最佳的移动体验。

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三星

发布时间：2023-06-13 13:46 阅读量：1734 继续阅读>>

电子元器件基础知识 <span style='color:red'>汽车芯片</span>的种类有哪些

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电子元器件基础知识汽车芯片的种类有哪些

　　电子技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，其影响范围已经远远不止于传统的电子设备，在汽车工业中也有广泛应用。其中，汽车芯片是电子技术在汽车工业中的重要组成部分。本篇AMEYA360电子元器件采购网将着重介绍汽车芯片的基本概念以及常见的汽车芯片的种类。　　什么是汽车芯片?　　汽车芯片是嵌入式系统中的一种芯片，主要用于汽车控制单元或其他电子设备中。汽车芯片通过处理器和其他电路来控制汽车中的各种功能，例如引擎控制、座椅调节、音频系统等等。汽车芯片的主要功能是使汽车在各种极端条件下都能保持高效、稳定和安全的运行。　　常见的汽车芯片种类　　1.微控制器(MCU)　　微控制器是汽车芯片中最常见的一种。它们通常用于控制汽车中的各种电气设备，包括发动机控制、车门锁定、呼吸灯、电动窗户等。微控制器一般是由内嵌在单个芯片中的内存、处理器、输入/输出接口和其他逻辑电路组成。　　2.传感器芯片　　传感器芯片是汽车芯片中另一个重要的组成部分，它们用于测量汽车中的各种物理参数，例如温度、光线、声音等，并将这些参数传递给汽车控制单元。传感器芯片通常由传感器和接口电路组成。　　3.模拟-数字转换器 (ADC)　　ADC是一种将模拟信号转换为数字信号的芯片。它们通常用于测量汽车中的电气信号，并将这些信号转换为数字信号，以便计算机系统可以读取并进行处理。ADC通常由模拟前端电路、采样电路和数字电路组成。　　4.信号处理器 (DSP)　　信号处理器是一种专门用于数字信号处理的芯片。在汽车中，DSP通常用于音频处理和图像处理。它们通常由处理器内核和相关逻辑电路组成。　　5.存储器 (Memory)芯片　　存储器芯片是一种用于存储数据的芯片。在汽车中，存储器芯片通常用于存储随着汽车使用而不断更新的数据，例如维护记录、驾驶员偏好和音乐库等。　　汽车芯片是一组专门设计用于控制汽车中各种电气设备的嵌入式芯片。常见的汽车芯片种类包括微控制器、传感器芯片、模拟-数字转换器、信号处理器和存储器。对于汽车制造商而言，选择适合的汽车芯片可以大大提高汽车的性能、效率和安全性。

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发布时间：2023-05-22 10:44 阅读量：2408 继续阅读>>

AMEYA360详解<span style='color:red'>汽车芯片</span>分类及规格

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AMEYA360详解汽车芯片分类及规格

　　汽车芯片是一种用于汽车电子系统的核心部件，它能够快速处理汽车系统中的各种任务，同时保证系统的稳定性和安全性。随着汽车智能化和电动化的不断发展，汽车芯片的需求不断增加。下面将介绍汽车芯片的分类和规格。　　一、汽车芯片的分类　　按照功能划分　　汽车芯片可以按照功能划分为多种类型，其中最常见的包括:　　(1) 控制芯片：用于控制汽车的各个系统，如发动机控制、制动系统、安全气囊等。　　(2) 通信芯片：用于实现车辆间通信和人与车辆间的通信，如车联网芯片。　　(3) 传感器芯片：用于检测汽车内部和外部的各种参数，如温度、压力、速度等。　　(4) 电源管理芯片：用于管理汽车电源的供应和分配，以确保汽车的正常运行。　　按照用途划分　　汽车芯片还可以按照用途划分为多种类型，其中最常见的包括:　　(1) 驾驶辅助系统芯片：用于实现自动驾驶、自动泊车等驾驶辅助系统。　　(2) 新能源汽车芯片：用于控制新能源汽车的电机、电池等部件。　　(3) 传统汽车芯片：用于控制传统汽车的燃油系统、制动系统、安全气囊等。　　二、汽车芯片的规格　　处理能力　　汽车芯片的处理能力是衡量其性能的重要指标之一。一般来说，汽车芯片的处理能力越高，其性能就越好。目前，主流的汽车芯片处理能力可以达到每秒 1800 亿次运算，可以满足汽车智能化和电动化的需求。　　安全性　　汽车芯片的安全性是汽车芯片设计的重中之重。汽车芯片需要保证系统的稳定性和安全性，防止黑客攻击和恶意软件入侵。汽车芯片需要具备安全认证、加密技术、多层次防护等特性，以确保车辆的安全性。　　可靠性　　汽车芯片的可靠性是衡量芯片性能的重要指标之一。汽车芯片需要在高温、高压等极端环境下正常工作，因此其可靠性需要非常高。主流的汽车芯片可靠性可以达到百万小时级别。　　以上便是AMEYA360电子元器件采购网关于汽车芯片分类及规格的相关介绍。

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发布时间：2023-05-19 11:20 阅读量：2423 继续阅读>>

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纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子，共同推进汽车芯片国产化进程

　　纳芯微电子与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。　　签约仪式现场，大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉与纳芯微董事长王升杨签署合作协议。济宁市领导、曲阜市领导、以及大陆集团中国区管理层、天博集团管理层、纳芯微管理层见证了协议签署。　　此次签约的轮速传感器主要用于监测汽车车轮自身的转速，是防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）、自动变速器等控制系统的重要部件，对保障车辆的安全行驶至关重要。恶劣的工作环境对轮速传感器产品的功能安全、可靠性和精度等性能方面都提出了极高要求。　　纳芯微董事长王升杨表示，“基于技术创新和对系统的充分理解，纳芯微为陆博提供符合其本土化战略及市场需求的产品解决方案，共同驱动更智能、更安全的汽车电子技术发展。推动汽车芯片国产化进程，不仅能提供更加灵活、可靠的供应保障，还能为客户的定制化需求及前瞻性研究建立战略性服务体系。”　　陆博汽车电子（曲阜）有限公司是大陆集团被动安全传感器业务全球重要的生产基地之一。得益于曲阜市政府对汽车电子产业的高度重视以及提供的优质营商环境，此次产品合作的轮速传感器项目将在位于曲阜经济开发区的大陆集团曲阜汽车电子产业基地落地实施。　　大陆集团陆博汽车电子（曲阜）有限公司董事长姜少辉表示，“此次与纳芯微合作的轮速传感器项目，从产品研发、技术创新再到量产制造各个环节，都是大陆集团持续推进‘扎根市场，服务市场’本地化战略的有力体现。通过与中国本土企业的产品合作，我们致力于为中国市场和客户提供更具竞争力的产品和服务。”

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发布时间：2023-02-09 09:53 阅读量：2044 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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