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中芯国际联席CEO：保持与<span style='color:red'>海思</span>合规合作！

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中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！

同样是晶圆代工厂，中芯国际和台积电之间的差距在哪？在日前的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对该话题做了回应。此外，他还回答了中芯国际是否还跟海思继续合作的话题。在日前中芯国际举行的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对媒体提出的关于行业差距、海思合作等热点话题做了回应。另外，中芯国际还公布了“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，这次股权激励计划覆盖了4000多人，激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。▎不惧与台积电作比较台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020年台积电营收为1.34万亿元新台币（约合人民币3102.1亿元），净利润5178.85亿元新台币（约合人民币1198.90亿元）。中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，其2020年营收为274.71亿元人民币，净利润43.32亿元人民币。业内经常习惯拿这两家体量相差10倍以上的企业做对比。针对媒体提出的关于中芯国际和台积电的差距问题，赵海军举例说：“制程如同列车的车厢一样，先进制程、成熟制程都是列车的重要组成部分。如果先进制程是往列车上增加最新的车厢，但我们20年前增加的车厢，至今仍在为公司创造很好的效益。中芯国际很有信心在同类产品上，与全球任何一家公司一较高下，台积电和三星也包括在内。”据赵海军透露，中芯国际目前主要以满足战略合作客户的需求为主。虽然每个行业的具体需求会略有不同，但是当前一般55nm\40nm产线就能满足大部分客户的需求。中芯国际的目标是用最高的效率和最优的生产成本来满足这些需求。赵海军还表示，投资并非越大越好，需要结合现有以及未来潜在需求，来做出合理规划。“经过十年如一日的打磨，中芯国际各个产品节点的效率会越来越好，我们完全有信心在同类产品上与世界上任何公司比较。”他坚信地说。另据赵海军透露，目前8英寸晶圆功率器件、超高压芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驱动芯片、感光元件、汽车MCU等产能非常紧绷，中芯国际目前以满足大部分客户需求为主，而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。▎与海思保持合规合作此前，美国宣布实施对华为海思的制裁，使得海思芯片业务受到重创。同时，华为手机业务受到了较大的影响，华为公司为了保住荣耀手机业务，最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线，因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。去年年底，美国政府方面宣布限制美国人士对中芯国际所发行的有价证券及其相关衍生品进行交易，引发了业内人士的热议。由于我国芯片制造生产线所使用的很多半导体设备和半导体材料都依赖进口，因此大家也为海思与中芯国际是否能持续合作而担忧。赵海军对此表示，中芯国际与海思当然有合作，走的是合规的途径。他还强调，中芯国际的所有行为都是建立在合法合规的前提下，所有事情禁得起调查和考验。值得注意的是，在此次临时股东大会上，中芯国际根据“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，给予了两位联席CEO梁孟松、赵海军各40万股中芯国际A股限制性股票。据了解，这次股权激励计划覆盖了4000多人，占中芯国际2020年底员工总数的23.5%。激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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中芯国际海思

发布时间：2021-06-30 00:00 阅读量：1458 继续阅读>>

传华为拟“塔山计划”规避美国技术，<span style='color:red'>海思</span>这样回应...

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传华为拟“塔山计划”规避美国技术，海思这样回应...

本周二（11日）有消息指出，华为已经启动代号为“南泥湾”的计划，意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。据悉，该计划将包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在内的不受美国制裁影响业务和产品纳入。海思回应“没听说”消息一经传出立即引发关注。当晚，来自华为海思内部员工被问及此事时，回应称“毫不知情”。据澎湃新闻12日晚间消息称，华为海思的相关人士对此事回应称：“内部没听说‘塔山计划’，问了周围同事均表示不知情。”由此可见，这一消息并不属实。不过，海思方面回应后，爆料的博主删帖，并给出“没听说，不代表没做”的言论，并称该计划最早来源于华为本周二（11日）的会议，并贴出了据称是会议纪要的截图。有芯片行业人士对此表示，造芯片不是一朝一夕的事，何况打造芯片产线环节更多，涉及的设备和材料不在少数，而目前国内至少有一半以上的设备和原材料都要依赖进口获得，加上现有的大部分半导体制造设备大都使用到美国技术，因此传言想要今年内打造一条去美技术的产线说法“很不负责任，爆料其实就是网友哗众取宠的‘口嗨’行为，根本就不切实际。”截至发稿，华为未公开置评。值得一提的是，市调机构IC Insights在昨（12）日公布了2020年上半年前十大半导体厂商，晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强，营收年成长幅度高达四成，成长幅度最高则是华为旗下的海思，年增 49%，首次上榜前十。榜单中，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。华为没放弃自研，呼吁全产业共同努力8月7日，华为消费者业务CEO余承东在一个会议上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片，并坦言，受到美国禁令的影响，华为手机自从Mate40之后，将面临着无高端芯片可用的危险境地。“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”据悉，自2019年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在今年新一轮制裁下，华为的芯片一直处于缺货状态，预测今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。尽管如此，华为也不打算放弃自研，“华为要解决芯片问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云端服务等全方面方面扎根，建构出产业新生态。”他还强调，国内半导体产业的进步，仅靠华为的努力远远不够，还需要全产业的共同努力发展。

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华为海思

发布时间：2020-08-14 00:00 阅读量：1567 继续阅读>>

上半年十大半导体厂商英特尔第一 <span style='color:red'>海思</span>首入十强

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上半年十大半导体厂商英特尔第一海思首入十强

半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。IC Insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元，比 19 年上半年多了两家公司。如图所示，上半年销售额为 52 亿美元，才能进入 1H20 前十名半导体供应商名单。华为旗下海思是 2020 年上半年新进入前十排名的一家公司，取代了英飞凌。上半年，海思的销售额同比激增 49%，公司排名跃升 6 位至第 10 位，成为首家进入全球前十榜单的中国大陆半导体供应商。不过，海思在前十排名中的时间可能是短暂的。华为消费者部门总裁余承东之前表示，美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，其芯片的生产将于9月15日结束。他还表示，今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代。排名前十的企业中，有一家纯代工企业台积电，该公司 1H20/1H19 营收大增 40%，表现强劲。这一增长很大程度上是由于苹果和海思为各自的智能手机销售 7nm 应用处理器的激增。如果不包括台积电，英飞凌的排名将升至第 10 位。IC Insights 将晶圆代工厂纳入前十名半导体供应商排名，因为其一直将该排名视为顶级供应商名单，而非市场份额排名。

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半导体

发布时间：2020-08-13 00:00 阅读量：1468 继续阅读>>

全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通<span style='color:red'>海思</span>联发科前三！

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全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！

尽管Q120出现了疫情，但受益于5G芯片单价较高，包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％。报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42%的收益份额排名第一，海思排名第二，收益份额为20%，联发科达到14%，位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。对此，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，Strategy Analytics预计2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”另外：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”从细分市场上来看，2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑；而5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。总体来看，尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量，但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长；另一方面，虽然出货量有所下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

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芯片

发布时间：2020-06-29 00:00 阅读量：1386 继续阅读>>

中国智能手机销量近乎腰斩，<span style='color:red'>海思</span>麒麟处理器出货首次登顶

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中国智能手机销量近乎腰斩，海思麒麟处理器出货首次登顶

据悉，CINNO Research 发布了 2020 年 Q1 半导体产业报告，报告指出中国智能手机市场出货量受到疫情影响出现了大幅下滑，与去年同期相比减少 44.5%，近乎腰斩。图源：CINNOResearch 报告显示，在中国手机处理器市场，第一季度发生了一个重要转折，华为海思麒麟处理器超越了高通骁龙，首次排名在第一位。往前看一个季度，2019 年第四季度，高通还占据着中国市场 37.8％的份额，华为海思则是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，华为海思麒麟狂升 7.4 个百分点达到 43.9％，高通则是下降 5.0 个百分点降至 32.8％，双方一下就被拉开了一条似乎难以逾越鸿沟。联发科技占据第三，份额为 13.1%；苹果则是第四，份额为 8.5%；其他份额为 1.7%。此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过 3/4 的的市场份额，达到 76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。 2019 年以来华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思处理器的比例节节攀升，到 2020 年第一季度已超过 90%。近年来海思陆续更新和推出麒麟 8、7、6 系列芯片，加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度。

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手机海思

发布时间：2020-04-29 00:00 阅读量：1419 继续阅读>>

2019半导体厂排名出炉：英特尔夺冠、华为<span style='color:red'>海思</span>成长性最高

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2019半导体厂排名出炉：英特尔夺冠、华为海思成长性最高

研调机构IC Insights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。　　调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光;第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、恩智浦及联发科。　　值得注意的是，前15名中，年度呈现正增长的公司仅有台积电(1%)、索尼(24%)及联发科(1%)，其中，索尼主要受惠图像传感器(CMOS)销售强劲，业绩年增长表现最优异。总体而言，预计2019今年前15大半导体公司销售额将较去年下滑15%，比预估全球半导体产业总下滑13%再低2个百分点。　　IC Insights进一步分析，今年存储器市场恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原厂衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，预估业绩年减38%。而在三星表现疲弱下，预计英特尔将再次成为最大半导体供应商，全年销售额估将较三星高出26%。　　另外，IC Insights特别指出，前15大厂中包含台积电1家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂，若将台积电排除在外，华为海思将排名第15，预估总销售额年增24%达75亿美元。

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半导体

发布时间：2019-11-21 00:00 阅读量：1544 继续阅读>>

Arm不会断供华为<span style='color:red'>海思</span>！Arm、Arm中国与华为<span style='color:red'>海思</span>最新“声明”来了

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Arm不会断供华为海思！Arm、Arm中国与华为海思最新“声明”来了

　　Arm是一家成立于1990年的英国芯片架构公司，2016年被孙正义的软银收购，但总部依然在英国剑桥。有报道说，Arm本身并不制造计算机芯片，其主要的业务是对外授权其半导体技术，把技术和工具打包售卖，买到的企业可以使用Arm技术进行设计。而这个技术，也就是芯片界鼎鼎大名的Arm架构。　　据公开数据表明，中国区合作伙伴搭载了Arm IP的芯片出货量在过去10年内增长了超过170倍。　　中国市场不仅非常庞大，也有其独特性并与世界其他地区有极大差别。为了让Arm技术惠及更多中国本土企业，Arm公司迫切需要一个中国的合作伙伴来开发可在中国市场获得本地许可的Arm兼容技术。同时，中国企业也更倾向于购买由中国公司全面开发的技术，因此通过Arm中国合资公司的成立,将为基于Arm的半导体知识产权(IP)量身定制适应中国国内生态系统的解决方案，并为中国合作伙伴提供更广泛的技术组合，以满足中国市场的需求。合资公司致力于为中国市场和本土创新提供本地化支持，不断扩大市场并提供更多机遇。　　2018年4月，Arm公司中国业务完成拆分，由中方控股的合资公司Arm中国(中方占51%)正式开始运营。一年多以来，Arm中国坚持本土创新、全球合作，专注在团队建设、自主IP研发、生态赋能等领域。　　从左到右：Arm IP产品事业群总裁Rene Haas，华为海思半导体CIO刁焱秋，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂　　长期合作，Arm不会断供华为海思　　事实上，华为在包括手机、服务器、网络方面等很多方面都与Arm有着千丝万缕的合作关系。　　Arm IP产品事业群总裁Rene Haas表示，“华为海思是Arm的长期合作伙伴，一直以来都保持着良好的合作关系。”大家都知道今年5月份华为被美国政府列入实体名单，现在Arm已经厘清，有一个明确的结论，不论是之前的V8架构，还是后续架构，从架构的角度来说，Arm是英国的技术，所以不会受到目前一些相关法规的影响。　　华为跟Arm的合作一直都在持续，Arm也从未断供华为。同时，华为拿到Arm的合作授权之后，因为Arm的合作模式，不管是IP的还是架构的授权，客户都可以拿到我们全套的源代码和相关的技术支持，它们完全可以在技术上持续做自己的产品。从外面的公开信息来看，包括华为的手机芯片、服务器以及发布的新主板计划等，都在按部就班地执行，我们也一直在持续在这些方面为华为提供支持。包括后续架构对中国客户进行授权都是没有问题的，Arm中国市场部负责人梁泉补充道。　　华为海思半导体CIO刁焱秋表示，Arm是华为公司的长期合作伙伴，通过这次的事情，大家厘清之后，我们之间的合作也会更清晰、更坚定。　　Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂强调，V8架构以及后续架构都是基于英国技术开发的，所以后续关于这方面的授权都是没有任何问题。Arm是一个IP产品，Arm的IP产品原来采用的是一个全球协作的开发模式。根据产品的性质不同，需要合规做的工作量和方式是不一样的。从合规角度来讲，Arm、Arm中国一直在寻求符合目前法律与规范的妥善解决方案。　　此外，与Arm有关联的投资平台也已经就位，Arm已经完成了在中国的创业加速器领域的布局。其在深圳、北京、上海、重庆、南京等地，都成立了全资的“安创空间”字号的公司。搭乘国家政策东风，作为全球最具影响力的芯片技术供应商之一，“2018~2021年四年Arm架构芯片全球出货量预计将达到1000亿!”——这不是口号，Arm和Arm中国正迎来新的时代机遇。

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华为海思 Arm

发布时间：2019-09-26 00:00 阅读量：1430 继续阅读>>

华为<span style='color:red'>海思</span>麒麟1000处理器曝光：5nm工艺已流片验证

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华为海思麒麟1000处理器曝光：5nm工艺已流片验证

在IFA展会上，华为正式发布了麒麟990系列处理器，其中麒麟990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺，集成了103亿个晶体管，这点上比苹果A13处理器还要领先。麒麟990是华为第一款5G SoC处理器，同时也是上市最早的5G SoC处理器，不过华为手里准备的5G处理器不止这一款，下一代麒麟1000（暂定名）也准备差不多了，将会用上台积电5nm EUV工艺。根据爆料，华为的麒麟1000处理器最近也完成了流片，这个速度仅次于苹果的A14处理器，预计会在用在明年的旗舰机上。台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心（注：这是研发5nm工艺时的架构，是几年前的数据，与5nm量产时的ARM架构无关）的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。由于华为、苹果两家主要客户对5nm工艺的需求迫切，台积电日前再次上调了5nm工艺的产能，达到每月8万片晶圆的规模，量产时间也提前到了明年Q1季度。按照目前的惯例，华为的麒麟1000处理器应该会等到明年的Mate 40系列手机上才会首发，不过现在5G竞争激烈，厂商的发布节奏都会变化，传闻苹果明年上半年都会有一款5G机型发布，那么华为明年上半年就推出5nm的麒麟1000处理器也不是没可能。

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麒麟处理器

发布时间：2019-09-25 00:00 阅读量：1668 继续阅读>>

华为<span style='color:red'>海思</span>发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120fps解码芯片Hi3796CV300

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华为海思发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120fps解码芯片Hi3796CV300

荷兰当地时间9月13日，在阿姆斯特丹举办的IBC2019上，上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案，同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准，海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作，于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案，方案由海思Hi3796CV300芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。▲基于AVS3标准的8K芯片Hi3796CV300“致力于全智能的世界，人类社会正在步入一个万物感知、万物互联、万物智能的时代。”海思CEO熊伟发表了题为“用AI+8K+HomeBus定义智能家庭新篇章”的主题演讲，“我们的产品和解决方案可以创造极致的视听体验，Hi3796CV300是世界上第一款支持8K@120fps, AVS3视频解码，4TOPS NPU和4K UI功能的智能家居产品。”▲AVS38K 120P演示@ IBC2019现场会上，AVS产业联盟副秘书长牛朝晖介绍了AVS3标准的制定及产业应用情况。据牛朝晖介绍，AVS3是AVS工作组制定的第三代音视频编解码技术标准。AVS工作组自2002年成立以来，在国家相关部门的大力支持和指导下，在组长高文院士率领下，已制定三代标准。第一代音视频国家标准AVS+已实现了全国地面数字电视覆盖及在卫星高清频道使用；第二代音视频国家标准AVS2已于2018年10月1日在中央电视台4K超高清频道使用，各地新上的4K超高清频道均采用AVS2。为满足我国8K及5G产业应用的需要，AVS工作组开展了面向8K及5G应用的第三代AVS标准（AVS3）的制定工作。AVS3将为新兴的5G媒体应用、虚拟现实媒体等提供技术规范，引领未来5年到10年8K超高清和VR视频产业的发展。据介绍，AVS3视频部分已于2019年初完成基准档次制定，正进行国家标准立项申请。对第一版AVS3参考软件的测试表明，AVS3性能已经超过AVS2标准30%左右。

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华为海思芯片

发布时间：2019-09-16 00:00 阅读量：1515 继续阅读>>

原<span style='color:red'>海思</span>专家看华为被美国封锁事件，你想知道的都在这里

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原海思专家看华为被美国封锁事件，你想知道的都在这里

大家好，我是 Allen 了，在海思工作过一段时间，也了解一些情况，可以跟大家分享一下。Q1: 目前是不是有一些美国厂商已经停止供货？A：美国禁止供货和服务是在 17 号下发的，当时已经有相当多的厂商马上就停止供货了。这个反馈相当的迅速。一贯如此，当时中兴就是这样，这次针对华为也是这样，没有拖延。然后还是有少量的，比如说像台积电这种，表示目前看起来还是可以满足美国的要求，可以继续服务的，但是他也留了一句话：后续是否会继续服务还要进一步评估。目前看下来总体就分为三个方面：一是像高通、博通和 Oracle 这些马上停止服务的；二是像台积电这种先继续服务，后续再观察；三是比如说像一些日韩厂商目前并没有说马上停止服务，他们应该说也是有影响的，虽然涉及到的不是一个直接的产品，但是涉及到使用了美国技术的，后续还是需要观察。Q2：设计需要用到一些 EDA 工具，如果美国停掉了，之后就确实没法工作？A：其实你说的是对的，像这种软件服务的话，license 般来讲是按年的，一般是一年一续签，但海思在发生那个中兴这个事之以后，应该是做了充分的储备。海思甚至可以拿到有永久性的 license、或者至少是非常长期的 license。其实对于这种软件服务，包括 EDA、仿真软件等，最大的影响是后续的升级。目前看来， EDA 的影响应该说至少年内都是可控的，也要看美国对华为的限制到底持续多久，如果说一年半到两年以后还要继续搞，越搞越厉害的话，那谁都吃不住。Q3：华为芯片还是基于 ARM 架构，您觉得就是对 ARM 和安卓这一块，您怎么看？A：ARM 架构本身来讲应该影响不大，这方面已经花了 300 多亿买了授权。ARM 中国也是入股了，占了 50%以上。所以本身来讲这个架构本身应该影响不大，我们也做了一手准备。我还了解到华为已经获得了 arm 最新架构 V8 架构的永久授权。华为是目前全球总共四家中之一拿到 arm 芯片架构的核心代码并可以进行定制开发的。所以华为已经拿到了 V8 的最新架构，并且是终身的使用权。另外一个是海思有能力，也是有权限对架构进行的充分的定制。就目前看来，我觉得也是至少还是相当一段时间内应该是影响不大的。然后软件层面的话，安卓包含三层：OS 层、中间层 Platform 和 App 层。因为华为目前能做的话，主要是通信设备起家，他在底层 OS 是没问题的。只是向上两层，华为是有足够的能力来开发的。但为什么华为没有开发，是因为生态问题，因为全球的开发者现在都在 IOS 和安卓平台上。那至于后面如果说安卓对华为有一些限制的话，我觉得华为目前有这么庞大的一个用户，华为又有技术能力开发 OS，所以得看了。可以给大家举个例子，塞班就是底层到三层全部都是自己做的。Q4：华为目前供应链是否有一些囤货，可以维持多久？A :华为对于它的供应链来讲，是有一个基本能力，叫供应链的保障。华为有三个级别，一是提前买一些产能，二是提前买一些关键物料储备，三就是上周四晚上紧急采购的一些物料。Q5:华为各个产品线芯片国产化的比例大概是怎么样子？A：手机这边其实相当于一半一半。可以分为射频、基带，还有像一些跟应用相关的部分。射频部分只能用 Skyworks、Qorvo，因为射频这个东西是没人做出来的，全球也就那么几家能做。海思是有自己的技术是一直在储备的，但其实做的还没有那么好，因为华为终端现在品质是要求相当高的，所以射频大部分用国外的。基带部分基本大家都知道，像麒麟 980，现在是绝大部分都是用海思的。之前华为终端的旗舰产品用高通和海思差不多，高通为主，然后中层产品用海思的比较多，然后低端的用 mtk，然后现在高通的产品占比已经相当少。高端 980、中端 710、低端 MTK。然后 ap 部分，现在大部分逐渐在替换；camera 部门用 OV 等。音频部分的话，现在是海思的已经是做得相当的好了，目前主要是在荣耀系列，高端用的还是少。Q6：基站、服务器这一块，您大概是怎么看的？基站包括交换，还有包括传输，就是接入部分。接入部分架构跟手机差不多，但是它没有 APP 部分，它有射频和基带部分，射频部分现在主要还是像 ADI、TI、Skyworks 掌握，像这种还是很难以实现替代，全球也没几个能够做好的。Intel 也做不好。基带部分，主要是一些数字处理能力，华为是比较擅长的。数据中心核心是运算能力，现在还是以 intel 芯片为主。华为已经发布了基于 arm 的服务器芯片升腾，最早就是基于 arm 的 A57 来做，目前也推出了一些服务器。但是说实话，arm 服务器还是属于非常小众的一类，处理能力或者性比不过 intel 的。虽然 arm 做服务器，它并不是技术上最优，但是如果有其他的一些因素导致他我们不得不来推动这个事情，并不是说是不可能的事。NPU 部分现在海思做得相当好了。Q7：台积电的声明，您是怎么看？台积电其实是一个老伙伴了，台积电现在对海思的依赖是相当强的。它最新的技术一定要通过一个芯片厂商来验证，因为产线是否 OK 核心是靠芯片来体现，所以台积电跟海思之间其实说实话是一种互相依存关系。所以其实每一代制程，海思至少是提前业界两年拿到的。甚至是海思每一次流片都是免费的，而其他厂商每一次至少是六七千万的样子。所以其实是相互的依存度相当大。所以你看这次发表的那个声明，其实台积电还是相当的那个谨慎的，对不对？还是维持跟华为的业务合作关系。海思做设计，如果台积电不做的话，那也没有用。核心就是这种合作是否能够一直下去，还是要看这个后面态势的发展？要看美国对这块有什么样的限制？Q8：模拟射频等芯片我们能不能在一年到两年内做到迅速的成熟？说实话，像射频里面的 Transceiver 等国内是能力来做出来的，但是这个东西要做出来，到商业化之间，其实还是有一条挺漫长的路的。然后究竟能不能走得快一点，或者说一两年内来把它做到足够的好，我觉得是有机会的。第一个是客观上我们这个技术积累是否已经实现了。正常情况下芯片设计需要三年，第一年在设计验证，第二年在客户里面做一个阿尔法版本，经过充分测试发现 bug，第三年改正 bug，然后最终出货，一般情况下都有这样一个周期。我觉得如果说海思包括其他国内一些力量联合起来做这个事情，我觉得还是有信心的。那么如果我们去联合这些一些友好的力量，比如说欧洲或者一些这个海外的公司，有可能加速形成。以色列最我觉得是有可能的。因为当你要做一件事情的时候，其实是可以通过一些比较好的策略的运用来加快。在芯片上，我觉得 1/3 已经比较乐观的 Q9：您刚才讲到华为有三个供应链的级别，第三个紧急采购相当于是自然而然的一种反映？这个供应链其实是一个蛮复杂的，我刚才还没有说到，华为还是有一层一层的缓冲区的，有它的战略合作伙伴，包括芯片厂商和代理商等。周四晚上通过他一些合作代理商是紧急采购了不少的芯片，所以它本身的缓冲区是相当多的。而且像这些芯片的一些物料并不是海思单独在用，中国还是有其他手机厂商的。Q10：低端手机是否会出现供应链短缺或者加价的情况出现，从而影响业绩？我觉得供应商对华为加价不一定会敢，按照华为这样一种做事比较犀利的风格的话，应该不太会会的。而且华为的名称是比较好的，我觉得大家更愿意在这种时候去帮他。但其实这次的对华为影响还是很大的，华为有蛮多的产线当前暂停了。因为在发生这种时候的时候，可能是先暂停一下，先梳理一下，决定怎么样去应对可能会更重要。至于对华为本身那个这个终端的出货来讲，目前我还没听说有多么巨大的影响，当然我只是说在短期内，在长期内就肯定是有非常大的影响，主要取决于美国企业以及跟美国相关联的公司对于这个政策的执行情况。Q11：软件部分可以帮忙再总结一下么？软件我们就简单一点就分为两个，一个是手机软件，手机软件上像安卓这部分短期内是无法替代的，这个是不可能的，因为这个是全球几十亿的开发者来用的，这个是短期内是不可能的，长期内要看有没有这个能力去开发新平台，甚至替换安卓。我觉得这是有可能，华为现在出货已经达到这样一个数量级别了，之前有无数公司在做，包括现在也有公司正在做，比如苹果就是，之前比如摩托罗拉，诺基亚等都推过。华为后面要不要这样做，就要看实际事情发展了。但是现在如果说 google 对这个有非常严厉的限制的话，影响应该还是相当大的。网络设备的软件不需要跑复杂的应用，主要是底层的核心调动，这个这华为是有足够的能力来开发的。大家也看到最近一段时间华为声称已经有了自己的官 OS，其实他们提前至少五年就有了，就是大家手机上面那个协处理器，只不过他把现在这个 idea 做大了，所以在网络上问题是不大的。服务器的操作系统确实代表着全球的这样一个生态，地位就类似于安卓，华为不是说不能做，但是现在还没有到达那个程度。Q12：听说华为有一个 C 版的产品，没有一颗美国芯片，您怎么看这个事情？这个消息我还不知道。我们就假定这个是 OK 的。我就从我熟悉的芯片的部分，基带华为可以自己做，射频华为在美国有研发团队可以做一些，存储芯片可以买韩国的，电源不难，晶振等买日本的，这样看来是有可能的，但是它的性能究竟行不行还没法说。Q13：为什么看到新闻讲日本东芝这种公司也会断供。我们刚才说其实像美国商务部的禁令，它有两层的含义，一个是美国企业，第二个是使用了美国技术的企业。芯片里面很多技术都是要互相授权的。第二个是可能日韩来讲，它更倾向于配合美国这个商务部。 Q14：请教一下就是 FPGA 和 ADDA 这两款芯片的话，它主要是运用在哪些地方？服务器和基站里面都是大量使用 FPGA 的，而 ADDA 在服务器里面用的不多，大部份是在基站里面射频部分。Q15：EDA 的 license 的期限是多久？一般小公司都是买一年或者说买两年，像海思的话，我相信应该不止，至少两三年我觉得应该都没问题，甚至不排除有一些是终身的。但禁令会影响 EDA 的后续升级。Q16：海思对台积电依赖很高，有没有加强对国内代工厂的培养？台积电做的确实好，中芯国际也做过不少，但还是差一点。如果台积电不行，中芯国际也能做，但是最先进的做不了。当中芯国际说 28ok 的时候，得退一下说明 42 还可以，当说 14ok 的时候，说明 28 可以了。大概就是要水平吧。海思最先进的芯片中芯国际可能扛不住，low 一点的芯片用中芯国际，海思其实是中兴国际最主要的客户之一。Q17：美国政府禁止直接供给就是华为，那有没有可能就是我们可以绕道，就是说别的客户或者通过什么变通的方式一样可以拿到这个料。无论是通过什么渠道来供给华为，如果美国商务部已经要求是美国公司不能给华为的话，理论上应该是不行的。但是说华为愿不愿意在某种时候使用这样一种方式来做，这个太具有操作性的技巧了。

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华为

发布时间：2019-05-23 00:00 阅读量：1786 继续阅读>>

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