三星<span style='color:red'>美国</span>厂或于2026年生产2nm
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三星美国厂或于2026年生产2nm

　　随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年(而不是2024年)，并可能从2nm制造工艺开始。　　三星泰勒晶圆厂原计划将于2024年底开始生产4nm节点，但三星可能会在2024年第三季度做出转向2nm的决定。目前，三星正在放缓芯片制造设备订单，等待决定是否启动2nm制造工艺。　　此前，三星曾于2021年11月宣布斥资170亿美元建造其第一家泰勒工厂，以及其位于德克萨斯州的第二家工厂，但据称该预算已上涨至约200亿美元。　　行业分析认为，三星泰勒工厂初始生产节点以及开始生产的时间的一个考虑因素可能是，市场采用人工智能的速度以及对尖端芯片的需求。目前，三星的代工竞争对手台积电已经在为市场领导者英伟达生产3nm尖端工艺制程。　　与此同时，苹果、AMD、高通、英特尔、联发科等大厂都投产台积电3nm，为了应对产能供不应求，台积电规划今年3nm产能将比去年增加三倍。　　另据报道，三星电子最新的3nm芯片Exynos2500良率，相比第一季的“个位数”有所提升，但目前良率仍略低于20%，难以达到量产标准，未来能否用于GalaxyS25系列旗舰智能手机还尚未确定。但三星正在全力提高良率，以在今年10月之前将Exynos2500芯片良率提升至60%。　　此外，与其他代工厂的竞争形势也可能是三星调整泰勒工厂生产规划的一个因素。目前，英特尔预计将在2024年推出其20A和18A(2nm和1.8nm)工艺。台积电预计将在2025上半年推出2nm工艺，而Rapidus表示计划于2025年4月在试验线上使用IBM授权的2nm工艺生产芯片，并于2027年实现量产。　　三星最近根据《CHIPS法案》获得美国政府66亿美元的奖励，作为回报，三星承诺投资240亿美元在泰勒建造第二座晶圆厂。无论如何，泰勒晶圆厂将在三星产能规划中变得更为重要，但三星最终是否会将最先进的工艺在美国投产还有待观察。
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发布时间：2024-07-01 13:34 阅读量：388 继续阅读>>
英特尔将获<span style='color:red'>美国</span>35亿美元芯片补贴
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英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

　　美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。　　报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。　　2023年11月有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。　　据了解，本次拨款基于美国商务部预备向英特尔、台积电和三星电子等公司提供数十亿美元奖励的背景，旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助，包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助，以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。　　另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力;第三项是补助格芯(Global Foundries)15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。
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发布时间：2024-03-13 09:41 阅读量：458 继续阅读>>
<span style='color:red'>美国</span>第三笔补贴确认 将向格芯提供15亿美元补贴
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美国第三笔补贴确认 将向格芯提供15亿美元补贴

　　集微网消息，美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。　　根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。　　美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片和科学法案》进行补贴的，将在十年内创造1万多个就业岗位，并补充说，这些职位将支付公平的工资，并提供儿童保育等福利。美国商务部长雷蒙多在一次新闻发布会上称：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要。”　　美国政府官员官员说，芯片除了用于汽车和电动汽车的盲点检测和碰撞警告等日常应用之外，还用于卫星和空间通信以及国防工业，以及WiFi和蜂窝连接。　　格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield在一份声明中指出:“我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体劳动力。”　　雷蒙多表示，这是美国政府第三次宣布《芯片和科学法案》补贴，美国商务部计划在未来几周和几个月内从美国政府390亿美元的计划中获得几笔资金奖励，以促进半导体制造业。　　雷蒙多补充说，马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓的工厂。　　据悉，2月9日，格芯和通用汽车宣布了一项长期协议，通用汽车将获得美国制造的处理器，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。在新冠肺炎疫情期间，芯片短缺导致数百万辆汽车停产。
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发布时间：2024-02-20 10:48 阅读量：1594 继续阅读>>
消息称<span style='color:red'>美国</span>将向Microchip提供1.62亿美元补助
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消息称美国将向Microchip提供1.62亿美元补助

　　美国商务部计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示，资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明中表示，补助是努力加强所有领域的传统半导体供应链中有意义的一步。　　该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。　　美国商务部官网显示，此次美国政府补助的1.62亿美元将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。据了解，这笔资金能够让Microchip Technology在美国两家工厂的芯片产量提升三倍。　　美国商务部表示，MCU在汽车、手机、飞机制造等产业中发挥着至关重要的作用。在疫情期间，MCU的短缺给全球科技产业带来了极大的影响，甚至影响了全球1%以上的GDP。因此，MCU的供应稳定有助于全球经济的稳定。　　Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，MCU是汽车和医疗等关键行业电子应用的基础。为了满足安全性的需求，Microchip Technology在科罗拉多州和俄勒冈州的工厂除了遵循行业标准的生产流程和质量检测外，还额外进行了一系列严格的测试和认证，以确保其产品具有高度的可靠性和安全性。Microchip 计划将美国政府提供的资金直接用于产能提升、研发、设备更新以及员工培训等方面，以加速公司的技术创新和市场扩展。　　不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。
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发布时间：2024-01-09 10:04 阅读量：1378 继续阅读>>
三星扩建<span style='color:red'>美国</span>芯片工厂 计划2030年赶超台积电
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三星扩建美国芯片工厂 计划2030年赶超台积电

　　台积电作为全球晶圆代工行业的第一，一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。　　据 JoongAng Daily 报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为 270 万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。根据泰勒市网站上的文件，这栋新建筑目前的名称是“三星制造厂 2”。文件中还写道：“市政府与三星签订了一项开发协议，要求市政府指定资源并创建快速流程，以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。”　　这栋建筑将位于市区的西南部，是三星在 2022 年以 170 亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增加，该预算已经上升到 250 亿美元(IT之家备注：当前约 1805 亿元人民币)。虽然公司没有透露新建筑的具体计划，但有人预计它可能是一个存放原材料的地方或芯片生产线的一部分。　　去年，三星向美国政府提出了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂获得税收优惠的申请。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，目标是在2030年成为全球最大的半导体芯片公司并超越台积电，成为世界上最大的合同芯片代工厂。
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发布时间：2023-11-22 10:05 阅读量：1430 继续阅读>>
SK海力士的<span style='color:red'>美国</span>子公司Solidigm已关闭其韩国分公司
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SK海力士的美国子公司Solidigm已关闭其韩国分公司

　　近日，据businesskorea报道，SK海力士的美国子公司Solidigm已关闭其韩国分公司。　　Solidigm关闭韩国分公司　　据业内人士透露，由于行业形势下滑，Solidigm于7月份裁掉了韩国分公司的全部人员。最初，Solidigm韩国分公司只有少数人工作，但随着经营状况不断下滑，最终为了提高运营效率而关闭。　　Solidigm是SK海力士的子公司，前身为英特尔NAND闪存业务部门，被SK海力士以90亿美元收购后，于2021年12月成立为独立公司。Solidigm负责固态硬盘 (SSD) 的所有产品开发、生产和销售。　　但在被SK海力士收购以及市场低迷之后，Solidigm一直面临着运营挑战。　　NAND价格在较长时间保持低迷。据DRAM Exchange称，存储卡和USB通用NAND闪存产品(128Gb 16Gx8 MLC)的固定交易价格截至去年5月平均维持在4.81美元，但今年8月跌至3.82美元。　　企业营收亏损也在加大。Solidigm今年上半年净亏损超过2.2423万亿韩元，与去年同期(2,583亿韩元)相比，增长了八倍多。　　为了应对这些挑战，Solidigm最近通过大规模裁员来降低支出。此前有报道称，由于业绩下滑，Solidigm在7月份对美国总部约 100 名员工进行了重组，约占其美国总部员工总数的 10%。据称，裁员的对象是与SSD相关的软件(SW)和研发(R&D)等领域的人员。　　SK海力士代表表示：“由于Solidigm总部正在实施运营效率措施，包括韩国在内的某些地区的分支机构已关闭。未来的国内产品销售将通过我们的总部或经销商进行。”　　NAND价格触底　　不过，近期综合各方消息，NAND价格开始逐渐触底，部分原厂小范围涨价。　　8月初，有业内人士透露，三星通知客户，打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。　　分析师郭明錤在近日也发文称，紧跟三星8月的涨价步伐，美光9月起已开始着手调涨NAND Flash晶圆合约价，涨幅在10%左右。　　由于NAND Flash晶圆涨价、带来成本提升压力，模组厂近期也纷纷释出调涨终端产品的意向，主要体现在SSD产品方面，金士顿、Phison等模组厂近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交。金士顿还表示，由于产品价格便宜，从8月起拒绝客户降价，并会重建部分NAND库存。　　方正证券指出，供给端加速收缩、限制低价供应，进一步巩固NAND Flash晶圆价格上涨趋势。分析师预计，随着2023年下半年国内手机品牌陆续推出新品、PC需求复苏以及iPhone15即将发布，原厂出货压力将逐步缓解，NAND Flash调整周期尾声将至。
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发布时间：2023-09-11 14:05 阅读量：2476 继续阅读>>
又一<span style='color:red'>美国</span>芯片巨头启动价格战！可能降20%
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又一美国芯片巨头启动价格战！可能降20%

　　就在TI模拟芯片全面降价余温还在的时候，又传出美国芯片巨头高通选择加入降价清库存阵营，大家开始疯狂的卷了起来。　　8月14日，据台媒供应链消息，因为手机市场持续低迷，市场复苏不如预期，业界传出，为了进一步刺激客户下单并加快库存消化，美国芯片设计大厂高通近期启动了大规模降价行动，主要锁定在中低端5G芯片，降价幅度最高达到20%，并且时间预计持续到第四季度。　　业界分析，高通此次大规模降价，突显中低端5G手机市场十分冷淡的窘境。据了解，消费性电子市场从去年第4季度起就开始低迷，下游厂商库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复部分晶圆厂投片订单。但在618等购物节过后，消费性电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近180天，在订单能见度低、库存又偏高的情况下，高通近期决议启动大降价。业界指出，高通在安卓高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低端领域，希望通过降价加速去化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。高通近日的财报更是体现手机市场低迷。高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。其中手机芯片营收为52.6亿美元，相比2022财年第三财季下降了大约25%。高通高管在电话会议上说，手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通表示，公司正在采取减支措施。高通在上季度取得2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多裁员。至于联发科是否会受到高通这次价格战影响?法人认为，联发科手机芯片出货量已跃居全球第一，加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场，因此受影响程度预料将有，但不会如过往般剧烈。　　真实需求仍有待恢复　　一名晶圆厂从业者表示，从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU 等产品的库存都很高，需求不太好。　　就连汽车电子这样印象中的高增长产业，过去的市场表现也让行业分析人士略感失望。　　“从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，目前预期是到第3季结束会达到正常库存的水准，但也有人认为，到第4季甚至是2024年第1季，整个行业仍然处于消化库存阶段。　　郭俊丽坦言，一开始对半导体去库存情况较乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想像中的反弹速度要更缓和”。
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发布时间：2023-08-14 15:12 阅读量：2457 继续阅读>>
<span style='color:red'>美国</span>白宫与头部 AI 公司举行会议，Meta 扎克伯格未收到邀请
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美国白宫与头部 AI 公司举行会议，Meta 扎克伯格未收到邀请

　　AMEYA360电子元器件采购网早间消息，据报道，当地时间上周四，美国白宫举行“人工智能创新前沿”会议，并邀请微软、谷歌、OpenAI 等多家知名 AI 研究公司的 CEO 参会，但近日加大 AI 投资的 Meta 首席执行官马克?扎克伯格未收到邀请。　　目前，世界各地的监管机构已开始审查这项新技术。　　一位白宫官员表示：“本次会议聚焦的是目前在 AI 领域，尤其是 AI 消费品方面处于领先地位的公司。”　　Meta 已加快进军 AI 领域的步伐。今年 3 月，扎克伯格曾表示公司“最大的一笔投资是推进 AI”，但缺乏面向消费者的人工智能产品让 Meta 在该领域的知名度较低。　　今年 2 月，该公司向研究人员介绍了大型语言模型 LLaMA，这个模型类似于作为 OpenAI 的生成式人工智能聊天机器人基础的 GPT-4 模型。　　一些分析师对扎克伯格对该公司人工智能的投入之大表示担忧。Meta 已经购买了大量英伟达的芯片用于训练新的生成式人工智能模型，每个芯片的价格约为 1 万美元。人工智能领域主导地位的争夺战引发了监管机构的担忧，他们担心这项技术带来的风险。　　Meta 和白宫均未置评。
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发布时间：2023-05-09 09:44 阅读量：1637 继续阅读>>
安森美连续第四年获评为<span style='color:red'>美国</span>最负责任的企业之一
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安森美连续第四年获评为美国最负责任的企业之一

　　领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。　　去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，以及女性高管人数增加两倍。到2022年底，公司通过安森美半导体基金会（ON Semiconductor Foundation ，安森美的Giving Now计划的一部分）的捐款将超过130万美元，并致力于推进科学碳目标倡议（SBTi）。这一承诺将确保公司的近期减排目标符合最新的气候科学要求。　　安森美可持续发展和ESG高级总监兼部门负责人Kim Luu说：“我们的产品有助于解决气候变化这个世界上最大的挑战。我们除了提供可持续发展的技术外，还确保运营是以对环境和社会负责的方式进行。"　　2023年美国最负责任的企业是根据企业社会责任（以下简称“CSR”）和可持续发展报告中公开的关键绩效指标（以下简称“KPI”）选出的。这些KPI聚焦公司在环境、社会和公司管治方面的表现。此外，还进行了一项独立调查，通过询问美国公民对企业进行CSR相关活动的看法来评估企业声誉。最终有涵盖了14个行业的500家美国企业入围获表彰。
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发布时间：2022-12-14 14:59 阅读量：2352 继续阅读>>
安森美已出售<span style='color:red'>美国</span>爱达荷州波卡特洛晶圆厂
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安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂

    宣布，安森美将美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LASemiconductor的交易已经结束。此前，安森美已经卖掉了其位于美国缅因州南波特兰和位于比利时Oudenaarde的晶圆厂。    官方消息显示，波卡特洛工厂占地33英亩，拥有超过5万平方英尺的洁净室空间和超过55万平方英尺的建筑空间，目前生产0.35?m至1.5?m模拟CMOS、BCD工艺、先进分立器件和定制化工艺技术。    安森美已出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂    “除了在缅因州南波特兰和比利时奥德纳尔德的工厂之外，这是ATREG在过去12个月中帮助进行的第三次制造资产处置，”安森美全球制造和运营执行副总裁Wei-ChungWang表示，“此次撤资是安森美fab-liter战略的延续，旨在通过扩大汽车和工业关键市场产品的产能，实现可持续的财务业绩。”    资料显示，LA Semiconductor成立于2022年，是美国运营的纯半导体代工厂，用于生产模拟、混合信号和电源产品。    此外，根据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。
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发布时间：2022-11-03 09:38 阅读量：2517 继续阅读>>

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