联电6.3亿美元启动两岸扩产,厦门<span style='color:red'>联芯</span>28nm产能将翻倍
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联电6.3亿美元启动两岸扩产,厦门联芯28nm产能将翻倍

应两岸扩增产能之需求，台湾晶圆代工厂联电董事会昨日（12月13日）通过189.9亿元新台币（约合6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。 上个月台湾经济部投审会通过联电申请汇出6亿美元，间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司，主要用于12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产。 厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资，联电过去已投入7.5亿美元，在11月27日投审会通过联电申请汇出的6亿美元后，预定的资本额已到位。 联电表示，厦门联芯厂在引进28纳米制程后，今年第二季度投产5000片，第三季度产出主要是供应大陆客户通讯应用所需，目前月产能为1.2万片，后续规划今年底前再增5000片设备装机，预计明年第一季度月产能将扩增至1.6万片规模，并将于1年内实现月产2.5万片的目标。 2017年第三季度联电8吋厂的产能利用率接近满载，同时12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%。联电14纳米制程产能情况，在经过效率提升扩产后，月产能也将微增至3000片。此外，联电2018年将同步扩增台湾地区与苏州和舰的8吋厂产能，其中和舰产能将扩增至月产7万片以上规模。 不过，市场分析认为，依联电近几年公告的财报来看，2018年度资本预算执行金额189.9亿元新台币（约合6.3亿美元）是联电自2009年以来的最低资本预算，2017年全年资本支出预计17亿美元也较2016年资本支的22亿美元有所下降。对此，联电指出，主要由于过去几年大举扩建12吋厂，明年扩产动作趋保守，主要将着眼于厦门厂。 对于联电明年资本预算转趋保守，市场分析师认为，主要也因为近几年来全球半导体厂积极扩产，除了高阶制程产品，报价其实并不理想。且透过财报观察联电毛利率表现，去年3、4季单季毛利率都还有20%以上，今年第2、3季单季毛利率分别都下滑至18%以下水平，累计今年前三季平均毛利率也仅有18.43%，由于去年全年毛利率仍有20.54%，可以预期今年毛利率将是2014年以来最低。 分析师认为，联电明年对产能扩产转趋保守颇有拉高产能利用率之后，才能拉回毛利率水平企图。
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发布时间：2017-12-15 00:00 阅读量：1498 继续阅读>>
联电增资6亿美元助<span style='color:red'>联芯</span>二期扩产
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联电增资6亿美元助联芯二期扩产

台湾经济部投审会27日通过联电申请汇出6亿美元，间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司，主要用于12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产。 联电在第三季法说会中指出，厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米产品已经开始量产出货，产品良率及芯片效能都已经达到南科Fab12A所生产的产品水准。联电CFO刘启东表示，厦门联芯目前月产能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。 厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资，联电过去已投入7.5亿美元，投审会昨日通过联电申请汇出的6亿美元后，预定的资本额已到位。 在对大陆投资方面，投审会执行秘书张铭斌表示，联电增资案通过后，持股比例达51％，之后会再提高。联芯主要从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项谘询服务等业务，联电此次增资主要用于投资12吋晶圆厂，为联芯12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产作准备，第一期已汇入6亿美元。 联芯引进28纳米制程之后，今年第二季度投产5000片，第3季产出，主要是供应大陆客户通讯应用所需，后续规划今年底前再增5000片设备装机，明年初投产后，预计明年中会开始有产出。 刘启东此前接受采访时表示，联芯产能扩增到2.5万片的部分将以28纳米为主，扩产时程未定。 联芯于去年11月才量产，去年尚未产生太多营收，但必须认列建厂费用，所以初期呈现亏损，预计产能达2.5万片后才能达损益平衡，待营运规模逐步扩大后预期会有正面贡献。
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发布时间：2017-11-29 00:00 阅读量：1504 继续阅读>>
高通<span style='color:red'>联芯</span>合作背后,中国半导体企业需注意这些
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高通联芯合作背后,中国半导体企业需注意这些

前不久，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，计划成立一家合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology），主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。然而就是这样一个国内并不罕见的合资项目，却引发了一场意见双方持续不断的“对轰”。现在争论已经持续一段时间，继续无谓的意气之争，或者简单判断孰是孰非，已经没有意义。倒不如以此事件为基础，探讨一下未来中国半导体产业在国际合作中需要注意哪些东西。 秉持开放合作的原则，与国际伙伴一起谋求共同发展，已经成为当前中国半导体业界的共识之一。中国半导体产业需要国际合作，在主要技术与大量基础设备材料需要进口的情况下，中国的发展离不开全球产业链的支撑；与此同时，海外企业也需要中国的市场与制造能力，中国是全球半导体产业生态中的重要部分。所以中国半导体业的开放合作必不可少，然而应当强调的是，中国企业在与国际企业展开合资合作的过程，又需要讲求技巧，不能为了合资而合资，不讲原则底线。 那么，中国企业国际合作中应当坚持的原则底线是什么？采取何处策略呢？对此，半导体专家莫大康曾经提出“三驾马车”的理念，即中国半导体业发展需要“三驾马车”的互相协调，包括研发、兼并与合作合资。也就是说，中国半导体发展需要来自国际的合作，但是合资合作的基础应当是在有利于“自主创新”的基础上展开的。 市场经济是竞争的，利益为主。随着双方竞合关系的不断变化，国际企业对中国的经营策略也在不断调整，通过合资合作的方式，既掌控中国市场，不丢生意，又防止中国企业掌握先进的技术就是其当前最新的选择之一。因此，在这样的情况下，中国企业必须要有清醒的认识，合作是大方向，但是在国际合作中又应当坚持“以我为主”的原则，以不失去自主创新能力为底线。如果中国集成电路产业的发展最终搞得像汽车产业那样，合资车企即使想修改图纸上的一条线也必须层层上报外国公司审批，将中国工程师通过修改原始设计，逐步吃透技术的发展之路完全堵死，那就是舍本逐末了。 以瓴盛科技为例，不能说中低端手机芯片没有技术含量，其中的成本控制、交钥匙方案都有大量值得推敲的技术要点。关键是如何掌握主动，抓住创新的主导权，而不是沦为国外产品的代理，冲击中国的产业生态。 随着第三次信息技术浪潮到来，包括通信产业在内的半导体产业面临大发展的机遇期，中国需要突破的技术极多，免不了与国际企业共同合作完成，因此掌握上述策略与原则，有取有舍，有进有退，十分必要。比如对那些技术难度不高，同时具有一定市场容量，能够攻克的NB－IOT、2G to 4G迁移等，应当坚持自己完成；对于部分短期难以突破的技术可以寻求通过合资合作进行突破。总之，合资合作应当保持自我独立性，不能被别人牵着鼻子走。
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发布时间：2017-06-22 00:00 阅读量：1615 继续阅读>>
烽烟再起!高通携手<span style='color:red'>联芯</span>,组队拓展中低端芯片市场
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烽烟再起!高通携手联芯,组队拓展中低端芯片市场

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端，联发科占据中低端的格局有被打破之势。 新公司整合四方力量 根据协议，联芯科技将以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，聚焦消费类手机市场，提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。同时，新公司还将结合美国高通的先进技术、规模和产品组合与独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行结合。 “长期以来，大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源，通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式，加强在移动通信领域的整体竞争力。” 据悉，合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。合资公司董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。合资公司监事会由5名监事组成，其中联芯科技委派1人、高通控股委派1人、建广基金委派1人、员工监事2人，监事会主席由联芯科技委派的监事担任。同时，公司的运营团队也在积极筹组之中。 中低端市场格局生变 根据大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良的介绍，新公司前期将以中低端手机芯片市场为主，未来将向物联网等新兴通信领域扩展。 此前由于智能手机芯片市场竞争激烈，德州仪器、Marvell、博通、飞思卡尔等国际IC厂商相继退出，这个市场基本形成高通、联发科、展讯三足鼎立，其中高通公司占据高端，联发科占据中低端的市场格局。然而，近年来，手机芯片市场有再起波澜之势。受高端市场手机整机公司大量采用自制芯片(如苹果、三星、华为等)的影响，高端市场受到压缩，不得不更加重视中低端市场。中低端市场不断有新的玩家杀入，原有市场格局有被再次打破之势。 这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片，主要定位于中端市场。展讯在被紫光集团收购后，又获得英特尔投资，市场竞争实力上有了进一步的增强。联发科虽然强攻高端市场不利，但是其“交钥匙”式的解决方案，自有其优势，在中低端市场实力不可忽视。加入此前小米松果公司的进入，以及瓴盛科技的加入。中低端手机芯片市场的玩家正在不断扩充。原有竞争格局有被打破之势。
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发布时间：2017-05-27 00:00 阅读量：1775 继续阅读>>

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