台积电：推动3D<span style='color:red'>芯片封装</span>持续进步！
行业新闻

台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
关键词：
发布时间：2024-07-30 09:51 阅读量：463 继续阅读>>
三星计划2024年推3D AI<span style='color:red'>芯片封装</span>“SAINT”
行业新闻

三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”

　　随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。　　据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术)，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。　　ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长，进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%的市场份额，即约150亿美元的市场规模，这一数字令人瞩目，也推动了立体封装技术的蓬勃发展。　　其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”，以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目，至于英特尔，开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长，3D封装将占约25%的市场份额。
关键词：
发布时间：2023-11-17 09:31 阅读量：1518 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯片封装</span>有哪几种 聚焦<span style='color:red'>芯片封装</span>技术及其广泛应用
行业新闻

芯片封装有哪几种 聚焦芯片封装技术及其广泛应用

　　随着科技的飞速发展，芯片封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。本文Ameya360电子元器件采购网将介绍芯片封装的概念、类型以及应用。　　一、芯片封装的概念　　芯片封装，又称为集成电路封装，是将半导体芯片与外部电气连接、散热和保护结构结合在一起的技术。其主要目的是保护芯片免受外界环境因素的影响，提高可靠性，以及实现芯片与其他电子元件之间的电气连接。　　二、芯片封装的类型　　芯片封装类型繁多，可以根据其外形、引脚数量、尺寸等特征进行分类。以下为几种常见的芯片封装类型：　　DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装，特点是引脚以两列排布，适用于通孔插装的应用。　　QFP(Quad Flat Package)：四面扁平封装，特点是引脚数量多，引脚间距小，适用于表面贴装的高密度电子产品。　　BGA(Ball Grid Array)：球栅阵列封装，特点是引脚以球形焊点形式布置在封装底部，具有更高的引脚密度，适用于高性能集成电路。　　CSP(Chip Scale Package)：芯片级封装，特点是封装体积与芯片尺寸相近，具有极高的集成度和良好的散热性能，适用于微型设备。　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)：晶圆级芯片尺寸封装，特点是在晶圆级别完成封装，具有更高的集成度和更低的生产成本，适用于高性能、高密度的集成电路。　　SIP(System in Package)：系统级封装，特点是将多个功能集成在一个封装内，具有较高的系统集成度和更小的尺寸，适用于复杂系统的集成。　　三、芯片封装的应用　　芯片封装技术在各种电子产品中都有广泛应用。以下为几个典型的应用领域：　　个人电子产品：手机、平板电脑、智能手表等，通常采用CSP、WLCSP等高集成度的封装类型，以满足设备的轻薄、高性能需求。　　电脑和服务器：CPU、GPU、内存等关键部件，通常采用BGA、QFP等高性能封装类型，以满足高速、高密度的计算和存储需求。　　汽车电子：车载导航、自动驾驶、电池管理系统等，通常采用QFP、SIP等封装类型，以满足汽车对可靠性、稳定性的高要求。　　物联网设备：传感器、通信模块、控制器等，通常采用CSP、WLCSP等小型封装类型，以适应紧凑型设备的设计要求。　　医疗器械：便携式心电监护仪、血糖仪等，通常采用CSP、SIP等小型高集成度封装类型，以满足医疗器械的高性能和便携性需求。　　工业自动化：工控机、运动控制器、变频器等，通常采用DIP、QFP等封装类型，以满足工业环境的高可靠性和稳定性要求。　　四、结语　　芯片封装技术是电子元器件行业的基础和关键环节。随着封装技术的不断发展和创新，芯片封装在各种应用场景中都能提供更高的性能、更小的体积和更低的成本。因此，深入了解芯片封装的类型及应用，对于电子行业从业者和相关领域的研究人员具有重要意义。
关键词：
发布时间：2023-05-22 11:02 阅读量：2381 继续阅读>>
封装材料是什么意思 集成电路<span style='color:red'>芯片封装</span>工艺流程
行业新闻

封装材料是什么意思 集成电路芯片封装工艺流程

　　封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。　　芯片是一种由大量晶体管组成的集成电路。不同的芯片有不同的集成规模，从数亿到数亿不等；从几十到几百个晶体管。晶体管有两种状态：开关，用1.0表示。多个晶体管产生的多个1和0信号被设置为特定功能（即指令和数据）来表示或处理字母、数字、颜色和图形。芯片加电后，首先生成启动指令来启动芯片，然后不断接受新的指令和数据来完成功能。　　　　集成电路芯片包装概述　　封装概念:　　1.狭义：利用膜技术和微加工技术，在框架或基板上布置芯片等元素。粘贴固定连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质密封固定，形成整体三维结构。　　2.广义:将包装体与基板连接固定，组装成完整的系统或电子设备，保证整个系统的综合性能。　　芯片包装的功能：　　1.传输功能；2.传输电路信号；3.提供散热途径；4.结构保护和支持。　　封装工程技术水平：　　包装工程始于集成电路芯片的粘贴、固定、互连、包装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成。　　第一层：又称芯片层包装，是指集成电路芯片与包装基板或引脚架之间的粘贴和固定。电路连接和包装保护过程使其成为模块（组件）组件，易于取放输送，可与下一层组装连接。　　第二层：将几个第一层完成的包装与其他电子元件组成电路卡的过程。　　第三层：将几个第二层完成的封装组装电路卡组合成主电路板上的一个组件或子系统。　　第四层：将数个子系统组装成一个完整的电子产品过程。　　芯片上集成电路元件之间的连接工艺也称为零级封装，因此封装工程也可以分为五个层次。　　封装分类：　　1.根据集成电路芯片的包装数量：单芯片包装(scp)和多芯片包装(MCP)；　　2.根据密封材料：聚合物材料（塑料）和陶瓷；　　3.根据设备与电路板的互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4.根据引脚分布形式:单侧引脚、双侧引脚、四侧引脚和底部引脚；　　SMT装置有L型.J型.I型金属引脚。　　SIP:单列包装SQP:小型包装MCP:金属罐包装DIP:双列包装CSP:芯片尺寸包装QFP:四边扁平包装PGA:点阵包装BGA:球栅阵列包装LCC:无引线陶瓷芯片载体。
关键词：
发布时间：2022-04-21 13:30 阅读量：2624 继续阅读>>
三星加快部署3D<span style='color:red'>芯片封装</span>技术 望明年同台积电展开竞争
行业新闻

三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。
关键词：
发布时间：2020-08-25 00:00 阅读量：1479 继续阅读>>
5G<span style='color:red'>芯片封装</span>:长电积极布局，台积电日月光等三台厂或受益
行业新闻

5G芯片封装:长电积极布局，台积电日月光等三台厂或受益

据中国台湾地区工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5G Sub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组。至于更高频段的5G毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。从厂商来看，法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入5G射频前端芯片整合封装。
关键词：
发布时间：2018-11-19 00:00 阅读量：1603 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。