元器件行业资讯:2023全球十大<span style='color:red'>芯片设计</span>厂商排名出炉
  6月20日,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发文公布了2023年Q1十大芯片设计厂商营收排名,其中芯片大厂高通继续占据榜首位置,大陆芯片设计厂商韦尔半导体排名第九。  前十名分别是:高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)、联发科(MediaTek)、美满电子(Marvell)、联咏(Novatek)、韦尔半导体(Will Semiconductor)、芯源系统(MPS)。  集邦咨询表示,第一季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡。Q1全球前十大芯片设计厂商总营收为338.6亿美元,和去年第四季度差不多,环比增长了0.1%。  接下来AMEYA360电子元器件采购网给大家整理了这十大企业的第一季度财报。  高通 ( Qualcomm Incorporated ) 公布截至 2023 年 3 月 26 日的财年第二季度业绩。季度总营收 92.75 亿美元,上年同期为 111.64 亿美元。其中,设备和服务营收 78.46 亿美元,上年同期为 94.17 亿美元。许可授权营收为 14.29 亿美元,上年同期为 17.47 亿美元。季度净利润 17.04 亿美元,上年同期为 29.34 亿美元。  博通 ( Broadcom ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第二财季业绩。季度净营收 87.33 亿美元,上年同期为 81.03 亿美元。季度净利润 34.81 亿美元,上年同期为 25.15 亿美元。其中,半导体业务营收 68.08 亿美元,上年同期为 62.29 亿美元,同比增长 9%。软件业务营收 19.25 亿美元,上年同期为 18.74 亿美元,同比增长 3%。  英伟达 ( NVIDIA ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第一财季业绩。季度营业收入为 71.92 亿美元,上年同期为 82.88 亿美元,同比下降 13%。包括 AI 显卡在内的数据中心业务收入创历史新高,营收为 42.8 亿美元,同比增长 14%,环比增长 18%。游戏业务营收 22.4 亿美元,同比下降 38%,环比增长 22%。一季度净利润 20.43 亿美元,上年同期为 16.18 亿美元,同比增长 26%。  AMD 公布 2023 年第一季度业绩,录得 2019 年来首次季度销售下滑。营业收入为 53.53 亿美元,上年同期为 58.87 亿美元,同比下降 9%。营业亏损 1.45 亿美元,上年同期营业利润 9.51 亿美元。一季度净亏损 1.39 亿美元,上年同期净利润 7.86 亿美元。数据中心事业部营收 12.95 亿美元,客户事业部营收 7.39 亿美元,游戏事业部营收 17.57 亿美元。  联发科技公布 2023 年第 1 季合并财务报告。本季合并营收为新台币 956.52 亿元 ( 约 31.2 亿美元 ) ,较去年同期减少 33%。本季营业利润 143.69 亿元,同比减少 60.6%。归属母公司业主净利 168.74 亿元,同比减少 49.3%。  美满电子科技 ( Marvell Technology Group ) 公布截至 2023 年 4 月 29 日的第一财季业绩。季度净营收 13.22 亿美元,上年同期为 14.47 亿美元。季度净亏损 1.69 亿美元,上年同期净亏损 1.66 亿美元。  Novatek(联咏)因电视相关零部件库存回补效应,带动的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长24%及2%,第一季营收成长10.7%,来到7.9亿美元,市占2.3%维持第七。  韦尔半导体在2023年首季实现营业收入43.35亿元,归母净利1.99亿元,环比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额13.83亿元,同比增加273.43%。存货指标得到进一步改善,一季度末公司存货107.69亿元,相较2022年末的123.56亿元及2022年三季度末的141.13亿元,实现连续两个季度的下降。  电源管理IC大厂芯源系统(MPS) 则以第一季营收4.5亿美元、环比减少约1.9%的营收情况,挺进前十。  展望第二季度,第二季度马上就要结束了,相关企业的经营情况很快也会再出来。比较值得关注的是英伟达,ChatGPT的火爆带动AI芯片需求剧增,第二季度英伟达有望超越高通和博通,登上芯片设计龙头宝座。
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发布时间:2023-06-20 14:41 阅读量:1841 继续阅读>>
上海将建车规级<span style='color:red'>芯片设计</span>和中试平台 解决研发难题
上海临港今年集成电路总投超1000亿元,国内<span style='color:red'>芯片设计</span>芯片领军企业已形成集聚
  8 月 14 日讯,日前,在上海市政府新闻发布会上,上海市发展改革委副主任朱民表示,临港新片区焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天等产业的核心领域和关键环节,建立健全功能性产业政策和制度体系,强化与长三角地区的产业布局合作,引领带动国内相关产业链的高级化进程。  朱民还表示,近期,临港新片区还将重点建设“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”和“信息飞鱼”四大重点产业园区。预计到今年年底,仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过 1000 亿元。  就在今年 6 月,临港新片区自挂牌以来已有 40 余家集成电路产业相关的企业落地,形成了 IC 设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一。临港新片区管理委员会高级专员张杰表示,初步预计十四五期间,临港新片区集成电路产业投资规模将超 2000 亿元。  在临港新片区产业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域,下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。张杰表示,为全力支持和保障好集成电路产业在新片区的发展,新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金、参与设立了上海“超越摩尔”产业基金。同时还制定并发布了“1+4”产业政策,不仅对集成电路企业的项目建设、设备购买、研发投入给予补贴,还在企业 EDA 软件购买、IP 购买、测试验证、推广应用、企业流片以及生产性用电方面给予全方位的支持。  上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。  在集成电路设计领域,寒武纪、国科 EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。
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发布时间:2020-08-14 00:00 阅读量:1660 继续阅读>>
汇顶科技宣布完成收购德国<span style='color:red'>芯片设计</span>公司 DCT
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发布时间:2020-08-04 00:00 阅读量:1501 继续阅读>>
华为芯片自给率超七成 成亚洲第一<span style='color:red'>芯片设计</span>厂商
报告显示,华为手机已有超七成产品采用了自家的海思芯片,占中国智能手机需求量的20%以上。不过,有分析认为,华为麒麟990芯片在整体性能提升情况下,GPU依然是短板。  综合媒体11月4日报道,台湾《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示,华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加,目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片,更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。  数据还显示,华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加,目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科,正式成为亚洲第一芯片设计厂商。  此外,数码测评软件鲁大师发布了2019年第三季度安卓手机芯片性能排行榜,从GPU和CPU得分的总分评测芯片的总体性能,从排行榜中看出,华为公司的最新旗舰处理器麒麟990以324,427的总分排名第二,跃居全球手机芯片第二的位置。 数据显示,麒麟990的总分虽然略低于骁龙855 Plus处理器,但是已经超过高通骁龙855,另外三星方面在手机芯片方面似乎放缓了研究,目前最强的三星9810也已经排到第七的位置,看来芯片的竞争也是非常的激烈,拼的不仅仅是技术,更多的拼的是实力。  有分析指,麒麟990在整体性能提升的情况下,GPU依然是短板,麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年发布的骁龙855,不过通过内核的优化,加上涡轮增压功能(GPU Turbo)的效果,一举拿下第三季度手机流畅度第一的位置,所以芯片还是需要打磨才能发挥最强性能,单单看实验室数据是没有实际意义的。  另外,中欧资本董事长、前华为副总裁张俊在“全球AI芯片·城市智能峰会”上发表演讲时表示,中美贸易战倒逼了中国包括芯片在内的技术创新,因此它对中国科技界来说既是危机,也是一次重大机遇。 他指出,由于美国的制裁,华为转向扶持中国国内供应商,目前有多家中国供应商进入华为供应链体系,从某种程度上而言,美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。  张俊引述任正非此前表示,华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报也指出,华为将换用自己的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之策,其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距,任正非也多次表示,希望与世界合作共赢,始终坚决支持全球化,决不会只顾着埋头补“飞机”,就忘了还要在全球化道路继续前进。  他还预判,2020年科技圈将会有两大泡沫破裂:一个是人工智能独角兽企业估值过高的泡沫会破裂;第二个是新能源汽车、互联网造车新势力的泡沫会破裂。
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发布时间:2019-11-05 00:00 阅读量:1649 继续阅读>>
麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大<span style='color:red'>芯片设计</span>公司
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年会超越联发科,成为台积电前三大客户,不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。来自供应链人士@手机晶片达人的消息称,海思明年在台积电将会超越联发科,成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量,海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。综合这两方的爆料来看,由于有高端的7nm及7nm EUV工艺订单,海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的,即便晶圆订单数量还会落后联发科,但是金额还是会高。第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司,评价是否是第一大有很多指标,不过看营收规模应该是比较合理的。2018年全年的营收数据还没出炉,不过2017年海思半导体营收为387亿元,联发科去年营收2382.2亿新台币,折合535亿人民币,双方的差距还挺大,但是联发科这两年来面临增长困境,今年前三季度合计营收1771亿新台币,折合398亿元。海思半导体因为不是上市公司,并不需要对外公布数据,所以今年的营收还没有具体消息,但是2017年海思半导体增长27%,今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长,营收超越联发科还是有可能的。在台积电的客户中,苹果这几年无疑是第一位的,台积电一直没有公布过具体的客户营收数据,但是2017财年中北美客户营收占比64%,而数据显示,苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右,差不多是台积电四分之一的营收规模了。晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁,前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户,7nm节点时高通又重返台积电,不过只靠7nm工艺订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问,另一个候选名单是AMD,在GF退出7nm工艺之后,AMD把7nm CPU、GPU订单都交给台积电代工,之前有分析称7nm工艺的订单会给台积电增收15亿美元。
发布时间:2018-11-05 00:00 阅读量:1597 继续阅读>>

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