佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证,赋能微型<span style='color:red'>计算机</span>高效稳定运行
  树莓派为英国树莓派基金会开发的微型单板计算机,其以小尺寸、高性能、低成本和易开发等特点,广泛应用于物联网、工业自动化、智慧农业、人工智能、新能源等多个领域。树莓派以SD卡/micro SD卡作为存储设备,存储卡性能和兼容性直接影响树莓派的整体性能。  佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派(Raspberry Pi 4B)AVL认证,兼容适配树莓派微型计算机。  TF200系列microSD卡在Raspberry Pi 4 Model B/4GB平台上经过了一系列严苛的测试,包括每块待测板卡均加载自定义的图像(含最新的Bullseye图像),自动压力测试脚本,以及可使用Google Puppeteer自动进行访问的本地网站等测试内容。经过超过15000次断电测试和超过270万秒的长时间运行,产品连续写入速度>26MB/s,随机写入速度高达717 IOPS,随机读取速度高达3525 IOPS,符合树莓派测试指标要求,护航树莓派高效稳定运行。  TF200系列microSD卡支持垃圾回收机制和坏块管理等固件功能,确保数据稳定录入不丢帧,且产品最高符合U3速度等级、V30视频速度等级,顺序读取、写入速度分别高达158MB/s、113MB/s,支持4K RAW的超高清视频捕获和高速连拍。依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺,产品容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量),且产品支持闪存磨损均衡技术等功能,擦写次数(P/E Cycle)达3000次,具备-25℃~85℃温度工作、防水、防震、抗温度冲击等特点,从容应对各种复杂环境挑战。  TF200系列microSD卡兼顾高稳定性、高可靠性和高耐久性等特点,兼容主流终端设备,适用于视频监控、教育电子、工业平板、行车记录仪等领域。依托在存储解决方案研发、先进封测等方面的技术积累和关键能力,佰维可根据SoC芯片及系统平台测试认证要求,实现存储器性能、可靠性、功耗等重要特性,以高度适配不同平台,更好地满足终端应用“千端千面”的存储需求。
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发布时间:2024-01-22 11:02 阅读量:1469 继续阅读>>
带你揭秘ChatGPT背后的超级<span style='color:red'>计算机</span>
  ChatGPT 一经推出便火爆全球,它之所以能够如此智能,是因为背后依托的是微软公司为它打造的一台昂贵的超级计算机!  就在今日,微软发文透露其斥资数亿美元帮助 OpenAI 组装了一台 AI 超级计算机,以帮助开发爆火的聊天机器人 ChatGPT,这台超算使用了数万个英伟达图形芯片 A100,这使得 OpenAI 能够训练越来越强大的 AI 模型。  这些模型正在吸收更多的数据,学习越来越多的参数,这些参数是 AI 系统通过训练和再培训找出的变量,这意味着,OpenAI 需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。  为应对这一挑战,当微软于 2019 年向 OpenAI 投资 10 亿美元时,该公司同意为这家 AI 研究初创公司组装一台巨大的尖端超级计算机。但问题在于,微软没有任何 OpenAI 所需的东西,也不确定能否不破坏 Azure 云服务的情况下构建如此庞大的设备。  为此,微软不得不想方设法将英伟达的数万个 A100 图形芯片全部连接起来,并改变服务器在机架上的放置方式以防止断电,这就使得英伟达A100 图形芯片是培训 AI 模型的重要主力军。  微软 Azure AI 基础设施总经理尼迪 · 卡佩尔说:" 我们构建了一个系统构架,它可以在非常大的范围内运行且十分可靠,这是 ChatGPT 成功的重要原因,这只是我们从中得出的一个模式,还会有许许多多其他的模型。"
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发布时间:2023-03-15 09:57 阅读量:3044 继续阅读>>
<span style='color:red'>计算机</span>芯片是什么  <span style='color:red'>计算机</span>芯片的工作原理
  计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。   一、计算机芯片是什么  计算机芯片,准确地说就是硅片,也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小,它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流,就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。计算机芯片内的电路很小,它使用的电流也很小,所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。  二、计算机芯片的工作原理  芯片的衬底材料是具有 n-或 p-型的轻掺杂质单晶硅层。它起两个作用,一是作为在其上面和内部制造集成电路的物理介质,另一作用是作为电路本身的一部分,构成芯片核心的半导体电路和微型晶体管通过沉积或刻蚀直接构建在单晶硅表面上。  芯片的工作速度与芯片内电路之间信号传送路程的长短有关,路程越短速度越快,反之则越慢。芯片的工作时间单位是以纳秒计量的。  芯片中的电路越紧密地挤在一起,芯片的工作速度越快,而且由于更多的电路被设计在同样面积的硅片上,芯片的功能更强。实际中芯片所做的工作都是由晶体管完成的。芯片的代码用两种信号表示,即电压信号代码。      它包括两种状态,被分别称为高电平和低电平状态,也可以用数字表示这两种信号,即用“1”表示高电压信号,用“0”表示低电压信号(“1”和“0”在二进制代码中叫做“位”(bit, binary digits 的缩写))。这两种状态分别用 VIH 和 HIL 两个电压域值表示,且 VIH>HIL。VIH 被称为高逻辑阀,HIL 被称为低逻辑阀。如果某节点电压 V 满足不等式 V> HIL ,则认为该节点处于高状态,而如果V<VIH ,则为低状态。如果一个节点 的电压 V 满足不等式 HIL<V<VIH ,则状态不确定。  芯片电路中由于晶体管的导通与断开而产生的一串电信号,也叫做信号流。信号流可以用来表示数字、字母和其它各种信息的代码。
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发布时间:2022-12-30 14:28 阅读量:3506 继续阅读>>
瑞萨电子下一代车用<span style='color:red'>计算机</span>VC4:具有R-Car ecosystem合作伙伴支持的成功产品组合
  通用开发平台  该通信网关ECU被视为汽车用户的通用开发平台。这种类型的平台通常需要由多个Arm® CPU的集群来提供应用程序性能。  除此以外,该ECU还需要实现传统32位微控制器的实时性能,来承载典型的汽车通信接口和高达ASIL D的安全性能。在过去,这需要在PCB板上混合多个芯片。现在使用R-Car S4,由一个芯片实现一切成为可能。这可以大大降低成本,并通过新的集成功能来提高处理性能。  上层软件兼容性  R-Car S4解决方案使得开发人员可以重复使用现有R-Car Gen3 SoC和RH850 MCU项目中超过80%的软件代码。支持的软件包包括各种驱动程序和基础软件,例如Linux BSP或Hypervisor。  VC4基于完整的瑞萨芯片组。核心是R-Car S4具有8个Cortex? A55内核、1个Cortex? R52内核、2个RH850 G4MH,提供高达27K DMIPS应用程序性能以及高于5.3K DMIPS锁步实时性能。它包含一个8MB SRAM存储,可在G4MH内核上以低延迟执行代码。拥有丰富的汽车接口选择,包括集成的3端口以太网交换机、16x CAN FD、8x LIN、4x SENT、1x FlexRay、2x PCIe V4.0,可实现车内的广泛连接。与强大的瑞萨PMIC组件RAA271041和RAA271005一起提供先进的电源控制,以支持始终开启、循环运行和挂起至RAM模式的极低功耗操作。当电池电压在启动瞬态下降低至2.5V期间,RAA271041器件支持降压级。RAA271005具有一个集成的12位SAR ADC,用于监控外部信号。最后,高精度计时设备RC21012和5P35023将为所有设备提供精准的时钟。它是在网关、汽车服务器或区域控制应用程序中使用R-Car S4评估新E/E架构的理想平台。  性能  主要特征  基于R-Car S4 SoC的网关解决方案  符合汽车标准的组件(定时芯片和电源管理芯片)  高耐用性金属外壳  温度范围-40°C至85°C  输入电压范围2.5V至40V  唤醒支持  片上实时时钟  接口  100BASE-T1  1000BASE-T1  1000BASE-RH  2.5GBASE-T1  CAN/CAN FD  FlexRay  LIN  SENT  PCIe  模拟输入  Ecosystem合作伙伴网络  得益于我们的R-Car ecosystem合作伙伴网络,像这款车用计算机VC4这样的复杂设计是一个积极的案例,可以让所需的硬件以及软件解决方案以可承受的时间投入市场。  VC4由1000多个半导体零件和分立元件组成,如今在市场供应有限的情况下,拥有如此良好的合作伙伴网络是有益的。对于VC4的开发,我们有几个合作伙伴为我们提供技术和部件支持。Marvell在高速以太网网络端口1000BASE-T1和2500BASE-T1上为我们提供了支持。88Q4364 PHY是一种收发器,它实现了IEEE 802.3ch标准定义的2.5G/5G/10GBASE-T1的以太网物理层部分。对于这种高速通信,需要Epson提供的非常精确的计时设备。他们有一个用于汽车应用的晶体单元。  借助VC4,我们还首次将光学以太网接口集成到汽车评估板中。KDPOF与我们共享了他们根据IEEE 802.3bv的1000BASE-RH收发器,它也涵盖了我们正在研究的温度范围。光纤收发器需要一个特殊的接头将光纤连接到收发器的发光二极管,这是由MD-Elektronik提供的。  除了新的高速接口,我们还引入了新的低速技术。IEEE开发了10BASE-T1S技术来满足100Mbps以下的速度需求。Microchip提供带有SPI接口的特殊10BASE-T1S收发器,可轻松连接到R-Car S4。该以太网接口需要一个共模扼流圈(CMC)用于信号耦合,由TDK提供。  Rosenberger的H-MTD连接器提供了所有以太网连接器,特别是用于汽车,需要与主锁和辅助锁的可靠连接。启动闪存由Macronix提供。OctaBus? Flash MX25UW51245G具有高读取访问性能,可实现快速启动。MX25UW51245G独特的Read-While-Write功能有助于简化固件更新操作。Linux操作系统预置在合作伙伴Western Digital提供的高性能UFS V3.1内存上。  利用这一全面的合作伙伴组合,我们能够开发和批量生产VC4。然而,与硬件组件一样,拥有潜在合作伙伴以进行高质量软件开发也很重要。我们与Elektrobit一起开发了一个软件框架,允许在Autosar工作流程中使用嵌入式以太网交换机。借助在EB Tresos Studio中进行的扩展,对瑞萨电子提供的BSW和MCAL的适配,客户可以配置以太网IP路由规则。这些规则由硬件中的RSWITCH2 IP处理,并在没有任何CPU交互的情况下实现低延迟路由。通过这些扩展,强大的以太网功能在操作中变得简单且用户友好。
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发布时间:2022-05-16 10:15 阅读量:2938 继续阅读>>
蔡司ZEISS推出新型紧凑、稳定的<span style='color:red'>计算机</span>断层扫描系统ZEISS VoluMax 9 titan
  ZEISS推出新型紧凑、稳定的计算机断层扫描系统ZEISS VoluMax 9 titanZEISS VoluMax 9 titan相比同类产品占地面积更小可提供足够的穿透强度,能对结构紧密的大型电池模组进行精密检测可全面确保电池产品安全,同时缩短节拍时间Dynamic ZEISS支持包可大大提高生产力并缩短停机时间  ZEISS VoluMax 9 titan是一款450 kV的计算机断层扫描系统,其集紧凑型设计和稳定性能于一体。该机器易于使用,可对电池模组等结构紧密的大型部件进行清晰的X射线扫描,从而实现快速、精确的质量控制。  虽然市场上许多同类产品通常都会占据整个房间,但蔡司工业质量解决方案部门的X射线业务领域负责人Petra Schmidt表示,这款2,750×2,350×1,750 mm的系统“非常紧凑,十分适合各种质量实验室或生产线环境。目前市场上没有一款类似产品可实现如此小的占地面积。”  正如蔡司上海电池技术中心的负责人Albert Mo所说,“我们需要较高的功率和电压来穿透大型模块并在合理的节拍内获得准确结果”,ZEISS VoluMax 9 titan结构紧凑,且具有相当大的穿透力。该系统可释放1,500W的功率,配备3K探测器,可实现高分辨率扫描,拥有强大的功能,足以扫描整个电池模组。  宽大的电子拉门、装载便利的自动轴定位功能以及集成到系统机柜中的控制台有利于进行符合人体工程学的操作、确保用户安全、以及扫描尺寸达590×700 mm的部件。生产力提高自然能保证快速获得投资回报,Petra Schmidt认为这是系统核心价值的关键:“Titan代表优势、力量、趋势和稳健。这正是我们的产品所提供的。”  ZEISS内部不仅生产装载装置和高压发生器,公司还提供全面服务包,全方位为客户提供支持。公司的硬件和软件服务不仅有助于降低维护需求,而且其本地服务团队还可以在二十多个国家提供快速援助。  Albert Mo总结了该行业未来的关键问题:“电池是新能源汽车(NEV)的核心部件,因此其质量保证不再是可选考虑要素,而是必须考虑的要素。”ZEISS VoluMax 9 titan极具紧凑性和稳定性,可确保始终如一地提供客户要求的质量和安全性,电池厂商完全可以信赖。
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发布时间:2022-05-10 11:10 阅读量:3129 继续阅读>>
英伟达与佛罗里达大学联手打造高等教育AI超级<span style='color:red'>计算机</span>
Gartner:<span style='color:red'>计算机</span>存储进入衰退期,全球半导体排名将洗牌
顾能(Gartner)公布初步调查结果显示,拜DRAM荣景之赐,2018年全球半导体营收总计4767亿美元,较2017年增加13.4%,三星电子稳居龙头,但顾能示警计算机存储已进入衰退期,今年市况恐丕变,全球半导体排名将重新洗牌。国际研究暨顾问机构顾能研究副总裁诺伍德表示,由于DRAM市场走势强劲,全球最大半导体供应商三星电子领先幅度也有所提升。虽然2018年市场建立在2017年的荣景而持续成长,但计算机存储带动整体增长幅度只有2017年成长率的一半,这主要归因于2018年底计算机存储市场逐渐进入衰退期。面临供过于求挑战诺伍德认为,计算机存储市场已进入衰退期,加上美国与中国之间的贸易战山雨欲来,全球经济的不确定性也持续升高,2019年市场将会跟前2年大不相同。2019年计算机存储市场预期走弱,全球半导体排名可能因此出现大幅变化。诺伍德建议,科技产品主管必须为有限的成长预做准备,才能在半导体产业中脱颖而出。举例来说,计算机存储器厂商未来必须针对供过于求和强大的毛利压力等现象规划对策,针对节点过渡、新兴计算机存储器技术和最新制造技术的研发投入资金。随着中国逐渐崛起,这种做法将可提供厂商最佳的成本结构。非计算机存储器厂商则必须加强与负担高价计算机存储器主要客户间初期的共同设计。考量到智能手机和平板市场持续饱和,应用程序处理器厂商必须转向相关的可穿戴设备、物联网端点和汽车市场寻找商机。物联网车用找商机顾能指出,2018年计算机存储器占半导体总营收34.8%,高于2017年的31%,持续位居半导体各类别之首,相关营收成长27.2%,也最为强劲,主因DRAM平均售价在2018年期间稳步上扬,直到第4季才开始下滑。专用标准产品(ASSP)为第2大半导体类别。由于智能手机市场停滞不前,加上平板市场持续下滑,去年仅有5.1%的成长率。这个类别的主要厂商如高通和联发科正积极将业务拓展到成长前景较为看好的相关市场,包括车用和物联网应用。
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发布时间:2019-01-16 00:00 阅读量:1713 继续阅读>>

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