英特尔代工业务受阻，传3nm<span style='color:red'>订单</span>委托给台积电代工！
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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
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发布时间：2024-09-10 13:19 阅读量：512 继续阅读>>
台积电最先进制程<span style='color:red'>订单</span>来了！首批客户已下单
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台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
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发布时间：2024-09-03 10:38 阅读量：397 继续阅读>>
台积电大陆超急<span style='color:red'>订单</span>激增，客户愿付40%溢价！
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台积电大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！

　　据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。　　消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。　　消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。　　消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。　　毛利率超出预期　　最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。　　由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。　　台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。　　台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。　　3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛　　台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。　　消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。　　消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴(如ASML、应用材料和东京电子)在内的供应链。　　例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外(EUV)光刻机。　　中国大陆订单激增　　据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。　　台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。　　消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。
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发布时间：2024-07-25 13:46 阅读量：434 继续阅读>>
台积电又获英伟达、英特尔新<span style='color:red'>订单</span>
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台积电又获英伟达、英特尔新订单

　　台积电订单又添新客户，除了AMD、谷歌、亚马逊外，此次传已拿下英特尔下一代芯片订单，而原有大客户英伟达由于需求增长，也传对台积电有新一波加单，都将大幅提高台积电明年业绩。　　供应链传出，由于英伟达的客户需求强劲，对台积电的投片量增加25%，台积电已在近期准备开始生产英伟达最新Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)。　　业界认为，英伟达此举不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔，尤其在台积电将开始生产Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)的背景下。　　分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU平均售价(ASP)为3万美元至3.5万美元，串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200售价则介于6万美元至7万美元甚至更高，亦即英伟达相关芯片是台积电历来打造终端售价最贵的芯片。　　英伟达Blackwell架构GPU被誉为「最强AI芯片」，配备2,080亿个晶体管，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶透过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支持AI训练和实时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25%。　　英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量之际，就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，大增至6万台，增幅高达五成，当中以GB200 NVL36总量达5万台为数最多。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。GB200 NVL36有36个超级芯片GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个超级芯片GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　不仅英伟达，台积电近日还传出拿下英特尔的大单。　　市场传出，英特尔下一代 AI 芯片 Falcon shores 将采台积电 3 nm制程与 CoWoS 先进封装技术，打造效能更强悍的 AI 芯片，目前已完成设计定案，将在明年底进入量产。　　业界指出，英特尔收购 Habana 后，维持其独立运营模式，此次首度将 Habana 技术结合自家 GPU 技术，透过两大团队协同合作，将可程序设计化架构与图形处理核心进行链接，藉此强化 AI 运算能力，一展双方在两大领域的技术实力，也让英特尔对 Falcon shores寄予厚望。　　更重要的是，英特尔为确保芯片效能可完全发挥，决定不在自家晶圆厂投产，全面交由台积电操刀生产，连带后续先进封装也在台积电下单，业界预期，英特尔此次会以先进的3nm与 5nm制程打造，并沿用CoWoS-R 先进封装技术进行量产。　　业界人士指出，英特尔先前抢攻 AI 服务器的产品 MAX GPU采用 7nm等五个制程，并透过自家的 EMIB 与 Foveros 3D 技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但相当耗能，耗电量高出同业一截，此次改采台积电解决方案，可望解决高耗能问题，并强化运算表现。
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发布时间：2024-07-15 14:02 阅读量：499 继续阅读>>
<span style='color:red'>订单</span>大幅增长！多家IC公司发经营喜报
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订单大幅增长！多家IC公司发经营喜报

　　近日，A股多家半导体及产业链相关企业陆续发布经营喜报，公告半年报业绩预增或月度经营向好，具体涉及产业链多个环节如存储芯片、电源管理芯片、半导体材料、封装测试等。对于业绩增长原因，大部分公司表示系行业复苏，订单大幅增长。　　01、业绩预增　　佰维存储　　存储器厂商佰维存储预计2024年上半年业绩将实现扭亏为盈。　　具体来看，营收方面，预计2024年上半年实现营业收入31亿元至37亿元 ，同比增长169.97%至222.22%。　　归母净利润方面，预计2024年上半年实现归母净利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。　　佰维存储还提到，同期股份支付费用约为1.95亿元，剔除股份支付费用后，预计同期实现归母净利润为4.75亿元至5.25亿元，同比增长262.14%至279.21%。　　对于业绩增长原因，佰维存储表示，主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。　　南芯科技　　电源管理芯片企业南芯科技发布2024年半年度主要经营数据公告，预计2024年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，同步增长86.51%到97.11%。　　归母净利润上，预计为2.03亿元到2.21亿元，同比增长101.28%到119.16%。　　南芯科技表示，2024年上半年受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。　　鼎龙股份　　半导体材料厂商鼎龙股份预告2024年上半年业绩同向上升，其中归母净利润2.01亿元至2.21亿元，同比上升110%~130%。　　半导体业务增长强劲带动鼎龙股份2024年上半年业绩增长。鼎龙股份表示，受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约 6.4亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)，营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。　　其中CMP抛光垫营收同比增长 100.3%;CMP 抛光液、清洗液产品同比增长 190.87%;YPI、PSPI 等半导体显示材料业务同比增长 234.56%。　　此外，鼎龙股份还表示，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。　　立讯精密　　较早前，消费电子精密制造龙头立讯精密也预告2024年半年度业绩将实现同向上升。其中归母净利润52.27亿元至54.45亿元，同比增长20%~25%。　　对于业绩增长原因，立讯精密表示，报告期内，虽全球宏观经济仍处于温和复苏的进程中，但部分行业的成长不乏亮点。　　其中，消费电子产品正逐步向更个性化、智能化的发展趋势演进，而数据中心光连接、电连接、散热、电源等各类硬件需求亦迅猛攀升。此外，在智能座舱应用和智能驾驶技术的持续优化下，新能源汽车不仅在国内市场取得了突破，在国际市场上也展现出了强大的竞争力。　　在此背景下，公司在夯实消费电子业务基本盘的前提下，动态调度内外部资源以全力支持通讯/数据中心业务和汽车业务的高质量成长，通过成熟的工艺+底层技术的能力拼图，叠加智能制造大平台优势，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升。　　02、月度经营向好　　此外，部分半导体及相关产业链企业发布的月度经营情况公告也透露了市场的暖意。　　普冉股份　　存储芯片厂商普冉股份发布的月度经营情况公告显示，经初步测算，公司2024年4月至5月实现营业收入3.38亿元左右，同比增长131%左右。　　普冉股份表示，2024 年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升。其中，1月至5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番，目前在手订单 1.7 亿元左右(含税)。　　颀中科技　　封测服务商颀中科技发布月度经营情况公告，表示公司经营情况持续向好。其中，经初步测算：2024年1-5月，公司实现营业收入7.74亿元，同比增长约38.91%;实现归母净利润1.38亿元，同比增长约62.51%。　　公告显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。　　03、复苏暖意几何?　　近日来，半导体行业的回暖意味趋浓。　　中国海关总署进出口数据显示，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二;1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。　　无独有偶，存储芯片重地韩国5月芯片出口金额达113.8亿美元，同比增长54.5%，并且实现了连续7个月增长。　　另外，SIA公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。值得一提的是，这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。　　此外，还有多家机构给出预期，认为2024年全球半导体销售额将恢复增长，增速在10%-25%之间，其中，TechInsights在3月将2024年全球半导体销售额增速从之前的16%上调至24%。　　中信证券研报表示，2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲;手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机;工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货;晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。　　展望2024年下半年，中信证券表示在复苏趋势确立以及创新拐点到来的背景下，对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心。
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发布时间：2024-06-27 13:19 阅读量：368 继续阅读>>
台积电大客户包下3纳米产能 <span style='color:red'>订单</span>排到2026年
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台积电大客户包下3纳米产能 订单排到2026年

　　据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。　　值得一提的是，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。　　这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产，这无疑为台积电带来了重大的生产订单。　　与此同时，英特尔也决定将其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器以及高速IO芯片等主流消费性平台全系列芯片委托给台积电进行3纳米量产。　　这一决定标志着英特尔首次将如此大规模的芯片生产交由台积电代工，进一步巩固了台积电在3纳米制程领域的领先地位。　　尽管台积电一直不对单一客户信息进行评论，但业界普遍认为，随着产能的紧俏，台积电可能会通过调整定价策略来“反映价值”。然而，台积电方面强调，其定价策略始终以策略为导向，而非基于市场机会，公司将继续与客户紧密合作，以提供最大的价值。　　业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔CPU委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。
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发布时间：2024-06-13 10:55 阅读量：641 继续阅读>>
村田<span style='color:red'>订单</span>大增！
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村田订单大增！

　　由于2024年1-3月订单大增，全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所今年度获利有望3年来首度呈现增长，MLCC工厂稼动率将扬升。　　据村田制作所最新消息，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化、带动车用零件需求增加，上季订单额大增，加上稼动率改善，因此2024年4月-2025年3月合并营收预估将年增3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元、合并纯益将大增30.0%至2,350亿日元，获利(营益、纯益)将3年来首度呈现增长。　　村田制作所会长村田恒夫表示，「智能手机市场的零件出货呈现复苏。来自低阶机种以及特定客户高阶机种的需求增加」。村田恒夫指出，MLCC工厂稼动率今年度预估将扬升至85-90%(上年度为80-85%)。　　就部门别情况来看，村田预估今年度零组件部门(包含电容和电感/EMI滤波器)营收将年增8.5%至1兆131亿日元，其中，电容(以MLCC为主)营收预估将年增8.7%至8,189亿日元、电感/EMI滤波器营收预估将年增7.7%至1,942亿日元。　　村田预估今年度组件/模块部门(包含高频/通讯模块、能源/动力组件和机能组件)营收将年减3.1%至6,738亿日元，其中，高频/通讯模块(包含高频模块、表面波滤波器、连接器、树脂多层基板「MetroCirc」等)营收预估将年减1.9%至4,316亿日元、能源/动力组件(包含锂离子电池、电源模块)营收将年减12.3%至1,442亿日元、机能组件(包含传感器等)营收预估将年增8.1%至980亿日元。　　村田指出，2024年1-3月整体接获的订单额为4,105亿日元、较去年同期大增30.8%。　　村田预估今年度全球智能手机需求量将年增3%至11.8亿支、其中5G智能手机预估将年增17%至7.7亿支;PC需求量预估将年增2%至3.7亿台;汽车需求量预估将持平于9,000万台、其中电动化车款需求量预估将年增20%至3,600万台。　　村田同时公布上年度(2023年4月-2024年3月)财报：智能手机、车用需求增加，不过因PC、产业机器用需求减少，拖累合并营收年减2.8%至1兆6,402亿日元;因稼动率下滑、产品价格下跌，加上对圆筒形锂离子电池事业提列495亿日元减损损失，合并营益大减27.8%至2,154亿日元、合并纯益大减25.9%至1,808亿日元。　　单就上季情况来看，村田合并营收较去年同期成长12.3%至3,904亿日元。
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发布时间：2024-04-29 14:57 阅读量：545 继续阅读>>
英特尔拿下微软<span style='color:red'>订单</span>，将采取18A制程技术代工芯片
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英特尔拿下微软订单，将采取18A制程技术代工芯片

　　微软决定采用英特尔旗下的Intel 18A制程技术，委托代工一款客制化运算芯片。　　据路透社报导，微软执行长纳德拉(Satya Nadella)21日在英特尔晶圆代工大会表示，市场正处于令人振奋的平台转移过程，每一个组织、乃至于整个产业都会从根本上出现转型。为了达成这样的愿景，微软需要可靠的先进、高效能及优质半导体供应链。这是微软决定跟英特尔晶圆代工事业Intel Foundry合作、并选定Intel 18A制程打造旗下一款芯片的原因。　　英特尔之前曾说过，18A制程的效能将在2025年领先业界。但纳德拉并未进一步说明上述芯片的终端应用市场，或正式推出的时间表。　　此次英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利 。先前英特尔表示，18A制程已争取到四家「大客户」签约，但未揭露详细信息。目前不清楚微软是否为其中一家对英特尔财务有重要影响的客户。　　英特尔一直寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期，英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时，微软也在寻求确保稳定的半导体供应，从而为自身的数据中心运营提供动力，特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。
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发布时间：2024-02-22 13:11 阅读量：1904 继续阅读>>
ChatGPT刺激对芯片需求，<span style='color:red'>订单</span>激增显示全球AI芯片竞赛升温
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ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温

　　根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长快速的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。　　ChatGPT刺激对芯片需求　　Advantest的股价在今年飙升了36%，接近历史新高，因为ChatGPT和其他旨在让互联网服务更智能、更人性化的产品的承诺吸引了全世界的想象力。预计该公司截至3月的财政年度营业利润将增长48%至1700亿日元（13亿美元）。　　微软公司和Alphabet旗下的谷歌率先将生成式AI集成到他们的网络工具中，而在全球其他国家和地区，打造生成式AI的竞赛也在进行之中。　　简单而言，数据中心对于训练和操作AI模型至关重要，这些模型可以为从自动驾驶到高级聊天机器人助手的一切提供信息。这需要访问数以万计的图形处理单元，这些单元是目前实时分析数据的最佳硬件。　　“对数据中心GPU和测试仪的需求肯定会快速增长。”Ichiyoshi Research Institute分析师Mitsuhiro Osawa表示：“硬件是自动驾驶和AI等下一代社会基础设施所必需的，这些技术是世界各国都在大力投资的。”
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发布时间：2023-04-24 10:41 阅读量：3257 继续阅读>>
台积电接高通紧急<span style='color:red'>订单</span>，高通高端5G芯片供应紧张有望缓解
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台积电接高通紧急订单，高通高端5G芯片供应紧张有望缓解

如今，缺芯已经从汽车行业蔓延至智能手机领域，手机芯片供应商高通也出现了供货紧张的情况。近日，据业内人士透露，台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单，预计最晚第三季度交货。 高通芯片紧缺的消息，在3月就已经出现了，并且高通现任COO克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中表示：如果问他是什么使他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。 目前，台积电的芯片产能其实也是不够的，也没有余力承受更多订单，可能是台积电为了巩固双方在业务上的联系，同意接收了高通的紧急订单。 业内人士指出，尽管高通一直在台积电和其他代工厂之间转换订单，但台积电仍然愿意接受高通的紧急订单，原因在于高通在全球移动解决方案中处于领先地位。 “这一决定符合台积电的既定政策，即与那些可以提供具有巨大销售潜力的创新产品的客户合作，从而在终端市场上获得最大收益并保持长期增长的客户合作。”业内人士补充说道。 据悉，高通先前通知其客户，由于生产问题，部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。业内人士称，台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间，并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-04-08 00:00 阅读量：1466 继续阅读>>

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