村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器(MLCC)
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村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

　　株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比，体积缩小了约75%。　　近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。　　村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。　　此次006003-inch(即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm)超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。　　该产品将主要用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备。今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。
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发布时间：2024-09-25 14:29 阅读量：355 继续阅读>>
太阳诱电车规级元器件阵容VOL1：多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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太阳诱电车规级元器件阵容VOL1：多层陶瓷电容器

       随着电动汽车、混动汽车等电动化、无人驾驶、远程信息处理等信息设备的高度化发展，用户对产品的可靠性和特性提出了更高的要求。太阳诱电向汽车电子市场提供的高可靠性商品，不仅符合AEC-Q200试验标准、IATF16949认证等标准，还融入了长寿命、低故障率等的最佳设计并且以「最适合的材料」呈现高可靠性商品。　　/ About Regulation       AEC-Q200       AEC-Q100: 集成电路(IC)       AEC-Q101: 离散半导体元件(晶体管、二极管等)       AEC-Q200: 无源元件(电容器、电感器等)       AEC-Q200的特征：制定有能够保证产品具备耐高温潮湿、耐热冲击及耐久性等高可靠性的规格标准。       IATF16949(汽车行业的质量管理体系)       IATF16949是由IATF(International Automotive Task Force：国际汽车工作组)发布的针对汽车行业的质量管理体系标准。太阳诱电生产高可靠性商品的基地遍布世界各地。不仅是日本国内的工厂，韩国、中国、菲律宾和马来西亚的工厂也都已取得IATF16949认证。这使得我们可以通过生产基地的多极化(分散化)，将自然灾害及国际纷争的影响所带来的风险降低到最低限度，并且利用贴近客户(消费地区)这一地利，确立了可将产品更快送达的SCM(供应链管理系统)。       / 汽车电子应用　　/ 多层陶瓷电容器产品阵容　　※LWDC是TAIYO YUDEN CO., LTD.的日本及在其他的国家的商标。       ※系列前的代码是从产品编号里抽取出来的，用于表示产品的类型和特性等的区分。　　/ 推荐产品　　树脂外部电极多层陶瓷电容器，通过在外部电极采用导电性树脂减少因基板弯曲应力而产生的裂紋，防止因热冲击导致的焊料老化问题。
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发布时间：2024-08-02 13:01 阅读量：483 继续阅读>>
太阳诱电：“多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器支持的技术创新”
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太阳诱电：“多层陶瓷电容器支持的技术创新”

　　电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗?这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。        MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封装了1,000多个MLCC，包括这种小尺寸的在内。你是不是有点惊讶?智能手机的发展是半导体性能提高的结果，但是随着半导体性能的提高，MLCC的需求也在增加。       根本的问题“什么是电容器?”       电容器对各种电子设备是不可或缺的电子元器件之一。主要作用有两个，即“暂时储存电荷”和“消除电路的噪声”。       移动设备等电化产品，并不是直接使用来自电源(插座、电池)的能量，而是适当控制电流和电压之后，将电力转化为动力。       以智能手机为例，在应用程序启动时等瞬间需要较大的电力(电流)。于是，将电容器中储存的电力供应给半导体。       电容器不仅有“MLCC”，还有“铝电解电容器”和“薄膜电容器”等，种类繁多，因特性和用途而异。其中，MLCC的年需求量约为5万亿个，估计几年后将达到6万亿个。(太阳诱电估算)       那么，需求预测如此旺盛的MLCC，采用了怎样的构造?简而言之就是用金属板夹住绝缘体(电介质)的构造。其构造是只要在金属板之间加上电压就能储存电荷。而且，电容器的性能以“静电容量”为指标。       静电容量取决于下列三个因素：       ①电介质材料的介电常数       ②电极面积       ③电介质厚度       微观世界的电容器的尺寸“像沙粒一样大”       在每部智能手机上封装了1,000多个的MLCC，现在，太阳诱电已经产品化的MLCC，小型小尺寸为“长度0.25×宽度0.125mm”、最薄尺寸为“0.064mm”!这是像沙粒一样大的尺寸。在地质领域，通常认为沙粒是2～0.0625(1/16)mm的颗粒，因此可以感觉到电容器多么小、多么薄!        为什么可以做出如此小的MLCC?       在MLCC的制造过程中，举足轻重的三道工序分别具有独特的技术。特别是太阳诱电从材料开始自主研发，通过材料的超精细化和均匀化，可以制作超薄电介质基片，厚度在1μm(1/1000mm)以下，只有头发粗细的约1/100。       在电容器行业，从材料开始自主研发的企业在世界上屈指可数，太阳诱电就是其中之一。正因为具备集“材料研发”、“高精度印刷”及“积层技术”于一身的综合实力，才能创造出超小型、超薄型、超大容量化的行业一流产品。
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发布时间：2024-07-24 09:46 阅读量：423 继续阅读>>
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器商品化
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村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)，它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。　　(1)该数据为截至2024年2月19日的本公司调查结果。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　今后，村田将继续推进确保能在高温下工作和增加额定电压产品的开发，扩大满足市场需求的产品阵容，致力于实现电子设备的小型化和多样化，并通过村田的产品为环保做贡献。　　(2)MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　主要规格
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发布时间：2024-03-08 15:15 阅读量：889 继续阅读>>
村田将在福井创建新的“<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器研究开发中心”
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村田将在福井创建新的“陶瓷电容器研究开发中心”

　　株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社福井村田制作所(福井县越前市)将在福井县越前武生站前创建新研究开发据点“陶瓷电容器研究开发中心”。预定2023年11月起动工开建，2026年4月投入使用。　　村田制作所的核心业务是“陶瓷电容器的开发和制造”，此次创建“陶瓷电容器研究开发中心”是为了提高核心业务的技术力量。我们通过建立专注于研究和开发的领先环境，旨在实现更高水平的研究和开发工作，并对技术人员进行培养。同时，该中心还将与本公司其他事业所和合作公司协作，从商品开发到量产，力求加强整个生产流程中的产品制造力。　　株式会社福井村田制作所，成立于1951年，拥有员工5,512人(截至2023年11月1日)，主要业务为开发和制造以陶瓷为主的电子元件(多层陶瓷电容器、噪声抑制产品)。　　在福井村田新建的该研发中心，投资总额约 350 亿日元(土地和建筑费用)，占地面积55,075㎡，总楼面面积：42,071㎡，拟建地点为日本福井县越前市大屋町。于2023年11月动工，预计2026年1月竣工，届时计划拥有员工约800人。　　筹建新据点的理念包括：　　1. 提高开发能力　　该中心将设置用于研究开发的楼层，做好环境整备，以便能够创造新生产流程和商品。同时还会与地理位置相近的野洲的原料和技术开发部门进行合作，加快新商品开发和新生产流程开发的速度。另外，还会提供场所，让不同价值观和想法的员工方便聚集和开展交流，以此实现创新。　　2. 培养技术人员　　该中心将整备环境，方便新职员、年轻职员及关联公司技术人员学习产品制造的基础，并能够深入学习机制，以此提高陶瓷电容器的产品制造力。　　3. 与地域共生　　我们将推进建筑周围的绿化工作，以及与周围环境和谐共处的空间设计。此外，我们还将考虑利用设施提供社会参观和实习，并在灾难发生时给予受灾者支持，努力成为扎根于地域的据点。　　4. 保护环境　　在该中心的用地内，我们还计划修建可向当地居民开放的绿地。同时，将通过各种节能和可再生能源技术，努力实现ZEB Oriented。比如使用隔热性能强的外墙和窗框、可与设备和人的活动联动的空调控制、照明控制和太阳能发电设备等。　　ZEB Oriented是指占地面积10,000㎡以上的大规模事务所、学校、工厂等达到国家规定标准值的40%的节能。　　村田制作所今后将继续强化技术力量，以此向社会提供创新性的产品和技术，为电子元件市场的进一步发展做出贡献。
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发布时间：2023-11-15 13:05 阅读量：1500 继续阅读>>
村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器
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村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小*(0.5mm×1.0mm)且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。该产品T尺寸标准值为0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)，与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。　　近年来，随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL化来改善高频特性的需求不断增加。　　ESL(Equivalent Series Inductance)即等效串联电感。ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。　　村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。　　普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构　　此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。　　贴装于处理器封装背面的示意图
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发布时间：2023-10-31 13:02 阅读量：1501 继续阅读>>
钽电容与<span style='color:red'>陶瓷电容</span>性能上优缺点有哪些
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钽电容与陶瓷电容性能上优缺点有哪些

　　钽电容和陶瓷电容是电子电路中常用的两种电容器。它们各自具有优点和缺点，适用于不同的应用场合。钽电容器采用金属二极管式结构，钽金属作为正极极板，二氧化锰作为负极极板，中间以一层绝缘介质 - 氧化钽作为固体电解质，分为固态和液态两种。而陶瓷电容器则采用陶瓷作为电介质，银、钨等金属层压在电介质两侧制成。本文AMEYA360电子元器件采购网将围绕钽电容和陶瓷电容的性能、优缺点等方面进行详细的介绍和比较。　　一、钽电容的性能　　1. 高电容密度：钽电容的电容密度比较高，可以达到100μF/㎟以上，这使得钽电容在小型化电子产品中有着广泛的应用。　　2. 高频性能好：钽电容的ESR(等效串联电阻)比较低，因此具有较好的高频性能。　　3. 电容稳定性好：钽电容的电容值稳定性较好，可以达到±5%以下。　　4. 工作温度范围广：钽电容的工作温度范围一般为-55℃~125℃，一些高温型号可以达到200℃以上。　　二、钽电容的优缺点　　1. 优点：　　(1)电容密度高，适合小型化电子产品的应用;　　(2)高频性能好，适合高频电路的应用;　　(3)电容稳定性好，可以保证电路的稳定性;　　(4)工作温度范围广，适用于各种环境下的电子产品。　　2. 缺点：　　(1)价格较高，相比于其他电容器类型，钽电容的价格较高;　　(2)容易出现烧毁现象，如果使用不当，会导致钽电容烧毁。　　三、陶瓷电容的性能　　1. 电容值大：陶瓷电容的电容值可以达到数百μF，甚至上千μF。　　2. 价格低廉：相比于钽电容，陶瓷电容的价格较低，因此在一些成本敏感的电子产品中有着广泛的应用。　　3. 工作温度范围广：陶瓷电容的工作温度范围一般为-55℃~125℃，一些高温型号可以达到200℃以上。　　4. 体积小：陶瓷电容的体积相对较小，适合小型化电子产品的应用。　　四、陶瓷电容的优缺点　　1. 优点：　　(1)电容值大，可以满足一些大电流、大容量的应用需求;　　(2)价格低廉，适合成本敏感的电子产品的应用;　　(3)工作温度范围广，适用于各种环境下的电子产品;　　(4)体积小，适合小型化电子产品的应用。　　2. 缺点：　　(1)温度稳定性差，相比于钽电容，陶瓷电容的温度稳定性较差;　　(2)高频性能差，相比于钽电容，陶瓷电容的高频性能较差。　　综上所述，钽电容和陶瓷电容都有各自的优缺点。在选择电容器类型时，需要根据具体的应用需求来选择合适的电容器类型。如果需要高电容密度、高频性能好、电容稳定性好的电容器，可以选择钽电容;如果需要电容值大、价格低廉、体积小的电容器，可以选择陶瓷电容。
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发布时间：2023-10-18 09:26 阅读量：1933 继续阅读>>
TDK推出新型低电阻软终端型积层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器，进一步扩大其MLCC产品阵容
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

　　● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧　　● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻　　● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 μF和47 μF　　● 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级　　TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　术语　　● µF：微法，电容单位，相当于0.000001F　　● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　● AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准　　主要应用　　● 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　● 高可靠性，符合AEC-Q200标准　　● 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
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发布时间：2023-09-13 13:07 阅读量：2084 继续阅读>>
<span style='color:red'>陶瓷电容</span>的基本工作原理是什么 <span style='color:red'>陶瓷电容</span>和电解电容之间都有哪些区别
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陶瓷电容的基本工作原理是什么 陶瓷电容和电解电容之间都有哪些区别

　　陶瓷电容是由陶瓷基片和金属电极组成的。基片是由陶瓷材料制成的绝缘体，在其上部分涂覆了导电的金属电极。当电压施加在陶瓷电容上时，电场形成在陶瓷基片的两个电极之间。根据电场的强度和基片的几何形状，陶瓷电容可以存储不同程度的电荷，从而实现不同的电容值。　　陶瓷电容的工作原理基于电介质的极化效应。电介质是指陶瓷基片的材料，具有高介电常数和良好的电绝缘性。当电压施加在陶瓷电容上时，电场会使得电介质分子在电场的作用下重新排列，形成极化。这种极化现象导致陶瓷电容存储电荷，并产生所需的电容效果。　　一、陶瓷电容和电解电容之间都有哪些区别　　陶瓷电容和电解电容在结构、性能和应用方面存在一些显著的区别。以下是它们的主要区别：　　1、结构与材料　　陶瓷电容由陶瓷基片和金属电极构成，而电解电容则由电解质溶液、正负极板等组件构成。陶瓷电容的结构相对简单，而电解电容的结构较为复杂。　　2、容量范围和电容值稳定性　　陶瓷电容可以提供更广泛的容量范围，从几皮法(pF)到几百微法(μF)不等。而电解电容的容量范围相对较小，在几微法(μF)到几千微法(mF)之间。此外，陶瓷电容的电容值通常比较稳定，不受频率和温度的影响，而电解电容的电容值可能随着频率和温度的变化而发生较大变化。　　3、极性　　陶瓷电容是无极性的，可以随意安装，没有正负极之分。而电解电容具有极性，需要正确连接其正极和负极，否则可能导致电容器损坏。　　4、工作电压和温度范围　　陶瓷电容通常具有较低的工作电压，一般在几伏特(V)到几十伏特(V)之间。而电解电容可以提供更高的工作电压范围，从几伏特(V)到几千伏特(V)不等。此外，陶瓷电容对温度变化的适应性较好，而电解电容对温度变化较为敏感，需要注意选择合适的工作温度范围。　　5、成本和可靠性　　由于制造和材料成本较低，陶瓷电容相对较便宜。同时，陶瓷电容在一般应用中具有良好的性能和可靠性，可以满足大部分电路的需求。电解电容则由于其复杂的结构和特殊的电解质溶液，使得其制造成本相对较高。虽然电解电容提供了较高的电容值和工作电压范围，但在一些特殊应用中可能会受到电解质损耗、泄漏或寿命限制等问题的影响。　　综上所述，陶瓷电容和电解电容在结构、性能和应用方面存在明显的区别。从结构上来说，陶瓷电容简单且稳定，而电解电容复杂且容易受到一些特殊因素的影响。在性能方面，陶瓷电容的电容值相对稳定，不受频率和温度的影响，而电解电容的电容值可能随着频率和温度的变化而发生较大变化。此外，陶瓷电容通常的工作电压较低，适用于一般应用，而电解电容提供了更高的工作电压范围。在成本和可靠性方面，陶瓷电容相对便宜且可靠，而电解电容制造成本较高，并且在特殊应用中可能存在一些问题。　　根据实际需求和应用场景，可以选择合适的电容器类型。在设计和使用电路时，需要综合考虑以上因素，以确保电路的正常运行和性能要求的满足。
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发布时间：2023-08-30 10:50 阅读量：2177 继续阅读>>
村田创新开发的0603M尺寸小型多层<span style='color:red'>陶瓷电容</span>器开始量产
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村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

　　株式会社村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，并已开始量产。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用。　　本产品系列中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GRM035R60J106M”预定在2024年量产。　　随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等电子设备的多功能化和小型化，对电子电路的小型化和高密度化也提出了进一步的要求。　　多层陶瓷电容器作为电子设备中不可缺少的部件已被用于智能手机和可穿戴设备等多种设备中，特别是像高端智能手机，均配备了大约900至1,100个多层陶瓷电容器，对多层陶瓷电容器的小型化、大容量化的需求不断提高。特别是静电容量为10µF的多层陶瓷电容器目前已被广泛用于各种设备中。　　此外，在服务器和数据中心，随着其性能的提高，也同时要求多层陶瓷电容器能够保证在高温下稳定工作。　　村田通过确立特有的陶瓷元件及内部电极薄层化技术，与10µF静电容量的村田传统产品(1005M尺寸)相比，实现了贴装面积比约65%的缩小。此外，与相同尺寸(0603M尺寸)、静电容量为4.7µF的传统产品产品相比，容量大约为2.1倍，实现了大容量化。　　今后，村田将进一步推进多层陶瓷电容器的小型化、扩大静电容量和保证高温条件下的稳定性能，并致力于扩大产品阵容以满足市场需求，从而为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做贡献。此外，通过电子元件的小型化，也将减少材料使用量和村田生产工厂的电力消耗量，为减少环境负荷做贡献。
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发布时间：2023-05-31 13:05 阅读量：2336 继续阅读>>

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