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Bergquist Company 是热管理材料开发与制造领域的全球领导者,其产品包括 Sil-Pad®(导热绝缘子)和多种特种材料、Gap Pad®(间隙填充材料)、Hi-Flow®(相变材料)以及 Softface® 和 Bond-Ply®。 Bergquist 还制造单层和双层 Thermal Clad®、IMS®(绝缘金属基材)、Thermal Clad® HT 和 Thermal Clad®LTI(适合高功率表面贴装应用的热管理基材)。