<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32E230系列MCU荣获优秀市场表现产品奖！
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兆易创新GD32E230系列MCU荣获优秀市场表现产品奖！

　　11月7日，在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中，兆易创新旗下GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。　　“中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院发起，自2006年设立以来连续举办十九届，已成为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示中国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，打造协同发展的产业生态。　　此次获奖的GD32E230系列MCU基于Cortex®-M23内核，主频高达72MHz。对于需要紧凑设计的MCU和嵌入式应用，该系列通过小巧而强大的指令集和广泛优化的设计提供优异能效，并配备了包括单周期乘法器、除法器在内的处理功能，凭借高性价比优势，可以成为M0/M0+内核MCU或16位机/8位机的替代选择。　　GD32E230系列MCU存储容量支持64KB Flash以及8KB SRAM，提供1个12位ADC，1个16位高级定时器，通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。该产品系列提供三种省电模式，可在唤醒延迟和功耗之间实现优异平衡，这对于注重低功耗的应用场景至关重要。凭借优异的性能和超值特性，该系列获得了市场的广泛认可，已在工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、机器人等多种场合中广泛应用。　　此次获得“中国芯”优秀市场表现产品奖，不仅彰显了兆易创新在精准市场洞察方面的卓越实力，更是对公司产品独特竞争优势和技术创新实力的权威认可。兆易创新还将持续加大研发力度，以敏锐的市场感知力和创新精神，持续引领行业潮流，满足不断变化的市场需求，推动产业发展。
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发布时间：2024-11-12 11:04 阅读量：410 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32VW553系列MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖
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兆易创新GD32VW553系列MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖

　　11月5日，在Aspencore 2024全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼中，旗下基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这是兆易创新连续第7年获得此项殊荣，充分展现了公司在产品创新和技术研发领域的领先地位和卓越实力。　　全球电子成就奖自创办以来获得了行业的一致认可与支持，已成为极具影响力和权威性的电子行业奖项。此奖项旨在评选并表彰为推动全球电子产业发展和创新做出杰出贡献的企业，彰显其在领域内卓越、领先、突破的形象及取得的优异成绩，鼓励和推动电子产业的发展，促进全球电子技术的创新和应用。　　此次获奖的GD32VW553系列MCU采用了开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，配备高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源。其支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接协议，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源及丰富的通用接口，为需要高效无线传输的市场应用提供解决方案。　　凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553系列MCU在智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等无线应用场景，都能够提供快速、稳定的响应，为客户带来无缝连接的使用体验。针对低开发预算的需求，亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。在物联网产品快速更新迭代的背景下，GD32VW553系列MCU能够帮助用户显著缩短产品的研发周期，加速产品上市进程。　　在时代变革的创新浪潮中，技术进步正深刻重塑着生活的众多维度。在本次颁奖典礼中，兆易创新凭借卓越的产品创新力和技术实力斩获“年度微控制器/接口产品”奖，这是对公司长期以来不懈努力的肯定。未来，公司还将继续秉持创新引领、质量为本的发展理念，聚焦行业发展趋势，紧跟客户需求，为全球用户提供更加优质的产品和服务。
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发布时间：2024-11-06 10:48 阅读量：328 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32H7 STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
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兆易创新GD32H7 STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，GD32H7 STL(Software Test Library)软件测试库获得了由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书，这也是其颁发给中国半导体厂商的首张STL证书。通过采用GD32H7 STL软件测试库，用户能够高效地开发出符合国际功能安全标准的工业应用。该认证的获得印证了兆易创新在工业领域产品及配套软件研发的强劲实力，标志着兆易创新功能安全管理能力已达到国际标准。　　兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生等双方代表出席了颁证仪式。　　IEC 61508是全球公认的工业功能安全基础标准，其针对由电气/电子/可编程电子部件构成的、起安全作用的电气/电子/可编程电子系统(E/E/PE)的整体安全生命周期，建立了一个基础的评价方法，全面覆盖了功能安全管理、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节，从而将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。目前，IEC 61508已成为工业、能源、水运、铁路等关键行业的重要参考标准，获得该认证，是进入需要高级功能安全行业的必备基础。　　随着数字化与智能化的发展，功能安全在工业自动化、数字能源等行业的重要性与日俱增。GD32H7 STL软件测试库以其优异的检测能力，能够精准识别CPU、SRAM、Flash等安全核心组件中的随机硬件故障，可帮助用户更加灵活地采用GD32H7系列超高性能MCU进行复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用的开发，并大幅降低安全性风险，广泛适用于多种最终用户场景，能够为工业应用的可靠性和安全性提供坚实的保障。未来，该软件测试库也可适用于采用相同Arm® Cortex® M7内核的GD32 MCU。此外，兆易创新也在积极推进基于Arm® Cortex® M4和Arm® Cortex® M33内核的软件测试库的认证工作，并将在不久后发布。这些重要举措将进一步加强公司在功能安全领域的技术优势，满足不同行业应用的安全需求。　　兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示：“兆易创新始终将对质量的不懈追求作为企业发展的基石，确立了全员参与、产品全生命周期覆盖的质量方针。工业是公司重要的战略发展方向之一，我们高度重视该领域产品及应用的功能安全性。非常感谢TÜV莱茵专业团队对兆易创新的帮助与认可，此次获得IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)认证，是兆易创新在功能安全管理领域的又一重要里程碑，将显著增强用户工业应用开发的安全性、便捷性。未来，我们计划将这一国际标准逐步深入到更广泛的产品线中，在不断夯实自身产品及配套软件可靠性的同时，推动行业功能安全水平的持续提升。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示：“祝贺兆易创新成为首个获得TÜV莱茵STL功能安全认证的中国半导体厂商!TÜV莱茵作为一家拥有150年历史的国际第三方认证机构，致力于为产品及系统的品质与安全提供技术支持。在项目过程中，我们的技术专家以严谨负责的专业精神，对GD32H7 STL软件测试库进行了全生命周期的安全性校验，我们非常欣喜地看到兆易创新在功能安全领域达到了国际标准。未来，我们还将继续深化合作，助力兆易创新产品安全和可靠性的提升，打造卓越的市场竞争力。”　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间：2024-08-15 09:17 阅读量：1461 继续阅读>>
赋能新发展，<span style='color:red'>兆易创新</span>助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办
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赋能新发展，兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办

　　近日，由兆易创新科技集团股份有限公司与清华大学集成电路学院联合承办的智能机器人产业链创新研讨会暨2024国际自主智能机器人大赛预备会在北京成功举办。国际自主智能机器人大赛发起人、清华大学王志华教授，兆易创新总经理何卫，兆易创新中央市场部金光一，嵌入式系统知名专家、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆等国内各大高校、科研机构、产业链企业和投资机构的近30位专家学者齐聚一堂，共同探讨智能机器人产业链创新发展。　　兆易创新总经理何卫在致辞中表示，目前兆易创新的存储、控制、传感与模拟产品线均与机器人产业诸多应用场景契合，并已广泛用于工业制造、人形仿生、商业服务等各种机器人类型中。机器人本体的各组成模块都可以见到MCU的身影，从感知层、决策层到执行层的控制功能均需要通过MCU来实现，一个机器人往往要使用十几颗至数十颗MCU。兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选，正以累计超过15亿颗的出货量，45个系列550余款产品选择为广阔的机器人应用场景赋能。　　清华大学王志华教授代表国际自主智能机器人大赛组委会对与会嘉宾致以诚挚欢迎。他强调，机器人产业发展涉及多个学科和领域，需要多方协作和引导支持，并以机器人竞赛作为交流合作平台，推动机器人技术与科技创新的融合发展。　　德国国家工程院院士、德国汉堡大学多模态智能系统研究所所长、中国工程院外籍院士张建伟线上参会并致辞。厦门大学信息学院计算机系主任、教授刘向荣，清华大学人工智能研究院智能机器人中心主任、计算机科学与技术系教授孙富春，兆易创新市场经理/大学计划负责人王霄，乐聚(深圳)机器人技术有限公司销售副总监张涛，清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长、国际自主智能机器人大赛技术专家委员会主任、研究员张春等到场做了主题报告。　　兆易创新市场经理王霄以《兆易创新产品+生态助力机器人产业链融合创新》为题，深入介绍了兆易创新适用于机器人产业链的多维度产品组合和生态系统，对高性能、多连接和成本亲民等诸多机器人应用场景和电机控制差异化的需求特点，搭建了多周期全覆盖的产品体系。　　面向工业机器人、伺服电机手臂中的强算力需求，GD32F4系列Cortex-M4内核高性能MCU主频高达240MHz，支持硬件DSP指令集和浮点运算单元FPU，配备大容量存储，可以胜任复杂的电机控制算法。多达两组能够输出三相互补PWM波形的高级定时器、3个高达2.6MHz采样率的12位高速ADC，可实现高精度控制要求。还可在智慧物流场景中实现高效率、高精度的智能搬运、自动换电等功能。　　各类农用机器人、医疗康复机器人、商业接待和导览、医院导诊、医院消毒、餐厅送餐、陪伴监护、物流运送等在内的服务机器人，广泛采用GD32F3系列主流型MCU或GD32F4系列高性能MCU，提供了丰富的通信接口和人机交互(HMI)功能。面对智慧家庭常见的扫地机、拖地机、擦窗机、玩具机器人、变形机器人的成本需求，GD32E230系列Cortex-M23内核超值型机器人可为舵机控制等场景应用降低物料清单成本，提供超高性价比。　　GD32E5系列高性能MCU以180MHz先进的Cortex-M33内核，配备了硬件三角函数加速器和高精度定时器，更适用于电源和电机类控制，以增强的计算能力支持机器人应用的复杂运算，进一步提高机器人电机控制闭环的运算时间。　　2023年兆易创新在国内率先推出的基于Arm Cortex-M7内核的GD32H7系列超高性能MCU，进一步拓宽了各类机器人的应用领域：　　电机控制：GD32H7凭借600MHz的主频，512KB的超大紧耦合内存和64KB 1-Cache高速缓存，集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，保证了关键指令的实时执行和更高的处理器效率。内置的滤波算法加速器FAC，为电调FOC等常见的滤波算法提供了更高效和实时的数据处理能力。　　人机界面：GD32H7芯片内置了TFT LCD液晶驱动器，凭借高达1MB的SRAM缓存容量，可以胜任更高分辨率在渲染和数组传输上的高内存要求。与此同时，GD32H7集成了图形处理加速器IPA，支持2D图像叠加、旋转、缩放和多种颜色格式转换等功能，可以满足高级GUI的需求，实现可定制的智能化人机接口(HMI)。　　边缘计算：GD32H7的超高主频可以保证在无需集成额外的硬件NPU的前提下，满足边缘侧的AI算力要求。得益于先进的设计和制造工艺，能够以更经济的成本打造高性能解决方案，从而为更多的轻量级智能算法集成在嵌入式应用中提供了硬件支撑和实现途径。　　通过在开发生态领域的持续积累和不断完善。兆易创新大学计划已与四十余所高校合作，参与课程建设，共建实验室和实践基地。2022年8月成立的智能机器人芯片应用实验室支持远程上传和直播调试，成功建起高效共享的机器人实验平台，有力提升机器人系统的开发和创新效率。　　座谈交流环节，与会专家们围绕机器人前沿技术趋势，传感和控制结合的应用创新机会、突破机器人场景应用的创新方案设计展开深入交流，为行业提供更有价值的系统级整体解决方案。还共同深入探讨了以芯片、算法、智能应用为主题的专项创新赛，促进专业人才培养。　　本次研讨会为智能机器人领域的技术规划和产品创新提供了丰富的启示。兆易创新将持续在智能机器人应用场景孵化更多优质产品方案，拓宽机器人行业应用，推动机器人成果从创新链向产业链延伸。
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发布时间：2024-02-29 14:35 阅读量：1057 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项
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兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

　　近日，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动行业的发展和进步，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。　　兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面，采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。　　GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外，兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。　　随着汽车电子化程度的提高，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，受到市场的广泛认可。未来，兆易创新还将继续坚守初心，砥砺奋进，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。
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发布时间：2023-12-05 11:07 阅读量：1520 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”
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兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。　　“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本届金辑奖历时近200天，约100万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果。　　随着汽车智能化的加速推进，行业对于高性能、高可靠性的芯片需求不断增长，这为汽车半导体带来广阔空间的同时，也使行业面临层层挑战。一方面，汽车芯片的结构性短缺严重制约着行业创新，在此背景下，企业需要对供应链进行重新审视和调整来满足供应挑战;另一方面，车规级芯片对质量、可靠性、使用寿命等方面的高要求与严标准导致其开发和生产的难度大幅增加。针对这一情形，企业需要加强质量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研发投入以应对技术挑战。　　打响车规级芯片“升级战”兆易创新以技术实力突破挑战　　面对汽车供应中的多重挑战，兆易创新创建了完善的汽车芯片管理体系。在质量监控方面，兆易创新遵循严格的质量标准，将零缺陷质量管控的理念贯穿至每一个环节，以提高产品的安全性与可靠性;在供应方面，兆易创新具有多元化的供应链管理体系，与众多晶圆厂、封测厂建立了长期合作伙伴关系，能灵活地满足客户需求。并且，兆易创新也已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，进一步验证了高标准的车规级芯片研发实力，以及为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。　　此次获奖的车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有丰富的产品选择，如2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，可以满足智能驾舱、智能网联、锂电池、电机驱动、充电桩等多种应用领域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品已累计出货1亿颗，得到了充分的验证并深受客户认可。　　持续研发、深耕市场、全面助推汽车产业高质量发展　　兆易创新自2015年开始进入汽车行业，并围绕着“存储和控制”两大领域深耕布局。除了本次获奖的存储产品外，旗下GD32A503系列微控制器符合车规级标准和设计理念，并且拥有主流型配置和优异特性、以及配套的产品级软件，可为客户提供一站式Turnkey解决方案，被广泛应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景的开发与设计。未来，公司还将继续发力车规芯片，以先进的技术与产品赋能汽车市场。
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发布时间：2023-10-20 13:11 阅读量：2455 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
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兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。　　2023琴珠澳集成电路产业促进峰会以“芯机遇·新未来”为主题，聚焦中国集成电路产业的技术创新与产品突破。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在集中展示中国集成电路产业的优秀产品和企业，鼓励行业进行产品创新、技术创新和应用创新，表彰能够影响并带动中国半导体行业整体发展的企业。　　本届大会共收到来自285家芯片企业的398款芯片产品，其中，兆易创新GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU凭借卓越的处理能效、丰富的连接特性及出色的成本控制斩获“优秀技术创新产品”奖。此次获得该项殊荣，是对GD32H737/757/759系列创新程度和应用价值的充分认可。　　本次获奖的GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU具备全面释放高级应用的创新潜力，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量，该系列也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。　　在性能方面，GD32H737/757/759系列MCU基于 600MHz Arm® Cortex®-M7内核，配备4MB的片上Flash和1MB的SRAM，内置512KB的超大紧耦合内存TCM和64KB的L-Cache;集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)、硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)、TFT驱动器和硬件图形加速器;拥有多达22个定时器、2个4M SPS高精度14位ADC和双路以太网、三路CAN FD等丰富外设接口，可为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑。　　作为集成电路产业发展的有生力量之一，兆易创新将继续加大核心技术的研发投入、加强人才培养力度，以创新为引擎、以品质为基石，秉持开放合作态度、对标国际水准，携手产业链上、下游伙伴持续助力行业发展。
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发布时间：2023-09-21 13:05 阅读量：2238 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：做中国利基型存储芯片百货商店
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兆易创新：做中国利基型存储芯片百货商店

　　2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。　　峰会首日举办的通用芯片行业应用峰会上，兆易创新存储器事业部市场总监薛霆以“做中国利基型存储芯片百货商店”为题，介绍了兆易创新的业务概况，并重点分享了存储业务板块在产品、技术及应用方面的突破与进展。　　▲兆易创新存储器事业部市场总监薛霆　　作为国内领先的芯片龙头企业，兆易创新以存储为起点，经过十多年发展，成长为集存储器、微控制器、传感器、模拟产品于一体的领先的半导体解决方案供应商。　　以存储业务起家，兆易创新在存储领域的发展有目共睹。2005年公司成立，3年后2008年即成功推出国内第一颗SPI NOR Flash;2015年自主设计国内首颗NAND Flash且成功量产，并完成第一颗NOR Flash AEC-Q100车规认证;2016年公司上市之后，迎来更快速发展，2020年实现24nm SLC NAND Flash量产，2021年成立汽车产品部，去年GD5F SPI NAND Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证。　　目前，兆易创新已成为全球排名第三的NOR Flash供应商，累计出货超212亿颗。　　5G、物联网、大数据、AI等应用的不断推进，对存储的需求也与日俱增。兆易创新在存储领域的布局全面，其中最主要的Flash产品线，形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗等显著产品优势。例如，容量方面，GD25/55系列SPI NOR Flash可提供全容量覆盖，容量范围从512Kb到2Gb;GD5F系列SPI NAND 38nm和24nm两种制程全面量产，全容量覆盖1Gb至4Gb;另外，在车规产品上，容量2Mb至4Gb也已全线量产。高性能方面，兆易创新的产品也可圈可点，先后推出了业界中小容量中高性能的4口SPI产品GD25F/LF系列，支持104MHz DTR，以及4口SPI产品GD25T/LT系列，数据吞吐量高达200MB/s等产品。　　近年来，物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用快速发展，对存储产品在封装尺寸和容量方面带来新的需求。为了满足更小、更薄、更轻的产品对SPI NOR Flash的挑战，兆易创新最近推出了新型小封装产品3mm×3mm×0.4mm的128Mb容量产品以及3mm×2mm×0.4mm的64Mb容量产品。与行业同类产品相比，这些产品既满足低功耗产品特性，有效延长设备的续航时间，同时还减小空间体积，适应更紧凑小巧的产品应用设计场景。　　除了丰富优质的产品外，兆易创新还建立了完善的质量管理体系，保证产品的可靠性。同时，兆易创新还拥有强健、灵活的供应链，不论是晶圆代工还是封测，都与行业头部企业有紧密的合作关系，保障芯片产能稳定供应。　　谈及目前存储芯片的应用趋势，薛霆认为，家居、可穿戴、新能源以及车载是时下增长较快的几个热点市场。　　其中，家居市场正从“光猫到户”向“光猫到屋”转变，未来一个家庭中可能不再只有一个光猫，甚至每个房间都会配置一个光猫，这会带来大量的存储需求;可穿戴市场最近两年增长显著，不管是国内市场还是海外市场，可穿戴需求不断涌现，带动了Flash的需求增长;另一个增长迅猛的市场是新能源和车载领域，随着汽车智能化的提升，车载摄像头、毫米波雷达、HUD、智能驾驶域控等在汽车上的配置越来越多，对存储提出了更多需求;另外，传统的PC和服务器市场尽管有所萎缩，但也出现一些新的驱动力量，例如东数西算、ChatGPT等引发的AI服务器需求等。这些热点市场也为兆易创新利基型存储产品带来了新的机会。　　据悉，经过多年行业积累和市场验证，兆易创新客户已遍布全球。“不管你是哪个行业，哪种应用，都能在兆易创新找到一款满足你的产品方案。”薛霆表示，面对未来，兆易创新将不断发力，拓展产品线，丰富产品型号，在性能、可靠性、功耗、容量、封装上不断突破，用利基型存储产品满足全球市场千行百业的应用需求。
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发布时间：2023-06-09 09:22 阅读量：2438 继续阅读>>

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