电子元器件资讯 IC电子半导体行业资讯-Ameya360电子元器件采购网

尼得科转向<span style='color:red'>小型</span>电动汽车电机，满足中国市场需求

企业动态

尼得科转向小型电动汽车电机，满足中国市场需求

　　盖世汽车讯据外媒报道，日本电机制造商尼得科正在扩大其E-Axle牵引电机系统产品线，开始生产低输出功率的电机，希望能满足在中国蓬勃发展的小型电动汽车市场对电机的需求。　　尼得科董事长兼首席执行官Shigenobu Nagamori表示：“我们是一家专注于电动汽车量产领域的供应商。”　　E-Axle系统集逆变器、减速器和电机于一体。尼得科此前一直专注于为大型电动汽车提供输出功率为100千瓦至180千瓦的设备。该公司当前的目标是在截至2024年3月的财年内推出功率为70千瓦的设备，随后推出50千瓦和30千瓦的型号。　　上汽通用五菱汽车公司的五菱宏光Mini电动汽车(配备了20千瓦小型电机)等低价汽车在中国越来越受欢迎。在日本，配备47千瓦电机的日产Sakura微型电动车的销量也非常火爆。　　尼得科认为，配备小容量电池的紧凑型电动汽车将成为市场的主流，因此该公司正在开发输出功率较低的E-Axle设备。该公司的目标是利用其硬盘驱动业务积累的技术，使电机变得更轻、更薄、更小。　　在今年4月至6月的财季中，日本电池将本财年E-Axle的全球销量预期从约94万辆下调到了约54万辆。该公司认为，随着第二代E-Axle产品的商业化，利润率较低的第一代产品的销量将会降低。　　尼得科高级副总裁Kazuya Hayafune进一步解释了下调销量预测的原因，他表示：“在我们的客户中，低续航里程电动汽车的数量正在增加。”Hayafune还说道：“输出功率为70千瓦的E-Axle的开发工作正在取得进展，但我们对将其推向市场的时机判断稍有失误。”　　尽管上一财季E-Axle在中国的销量同比减少了大约36万套，在本财年下调的销量预期中，中国约占36万辆，但是尼得科预计，本财年E-Axle的销量将同比提升60%，因为该公司将为中国市场提供更多量身定制的产品。

关键词：

尼得科

发布时间：2023-08-29 11:02 阅读量：2483 继续阅读>>

TE泰科推出新一代<span style='color:red'>小型</span>化混合型标准线对板连接器

企业动态

TE泰科推出新一代小型化混合型标准线对板连接器

　　随着汽车电子电气架构的不断发展，“域”（Domain）正在不断扮演日益重要的角色。作为区域功能的集合，每一个域由域控制器进行统一控制，就需要域控制器与整车中央网关有高集成度、高可靠性、高稳定性的连接。而随着车身功能单元的不断增多，域架构的布局日益灵活，也对域控制器的连接需求提出更多挑战。对此，TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）汽车事业部中国区团队精心研发了新一代小型化混合型标准线对板连接器，专为域控制器连接需求而生，紧凑便捷，柔性灵活。　　灵活：百变布置，紧凑贴合　　TE新一代小型化混合型标准线对板连接器，在设计之初就对域控连接的灵活布置需求进行了充分考量。其系列下的五组产品（板端及各自对配母端连接器）均在连接PIN位、端子线径、产品尺寸上精心设计，以超级简洁、高效的布置方案实现高效连接效果。　　与传统板端连接器单/双排端子、横向占板不同，基于对常用连接工况的细致量裁，该系列产品大多采用上下多排端子连接。　　上下多排端子连接　　通过将0.64mm、1.2mm、2.8mm和6.3mm端子的矩阵式排布整合，达到在有限空间内布置超多连接触点。　　此外，五组板端连接器产品在结构上也充分考虑到密集排布需求，其塑壳边缘设计了互拼轮廓，在多板端连接器横向排布的工况中，可以彼此紧贴拼接，既节省横向空间，又起到并肩牵手、相互固定的效果，让连接更加稳固可靠。统一的拼接部位设计，则让不同的板端之间均可拼接，两两、三三组合均可成团出道。　　性能：稳定如一，优秀传承　　新一代小型化混合型标准线对板连接器，其延用了市场认可度非常高的小型化NanoMQS，MCON1.2，以及MCP2.8 & 6.3 端子系列，每一款都是TE久经市场考验、品质稳定如一的资深端子，传承优秀，始终如一。　　连接器塑壳部分则由TE汽车事业部中国区明星团队研发，整合了包括上一代平台化线对板连接器（Commodity Header）的成功经验，在各项机械参数上均达到或超越行业需求和市场平均水平。　　连接器塑壳　　该产品在测试上参照USCAR-2、LV214标准，抗振动等级USCAR-2 V1，可满足20次以上、75N插拔力的插拔，符合RoHS规范。　　柔性：制程兼容，产线柔性　　作为本土研发的新一代平台化产品，自然早已充分考虑到本土客户的灵活性、敏捷性需求。新一代小型化混合型标准线对板连接器产品基于PIP（Pin in Paste）工艺设计，采用高温塑胶原材料，既可满足峰值260°C的回流焊制程，也可兼容传统波峰焊制程，在制程上更具兼容性，应用广泛。　　此外，基于产品自身本土研发、本土生产的平台化优势，在产品结构和装配设计上充分考量了柔性生产条件，因此更可根据客户需求进行柔性产线设计，做到“该统一的统一，该柔性的柔性”，既能快交付，又具灵活性。产品本身也具备更好的拓展性，可在平台化交期与性价比的优势上，为客户提供带来更多增值的拓展空间。　　总之，新一代小型化混合型标准线对板连接器，专为域控低压连接而生，胜任车身域单元、智能驾舱域控制单元、影音娱乐域控制单元和传统车身控制单元，紧凑贴合，布置百变；资深端子，尚方宝剑；柔性兼容，灵活千面；国货之光，千锤百炼！

关键词：

连接器

发布时间：2023-05-19 10:37 阅读量：1929 继续阅读>>

村田开发两款支持智能家居应用标准Matter的<span style='color:red'>小型</span>无线模块

企业动态

村田开发两款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块

　　村田已开发出支持MatterTM标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL”和“Type 2DL”。这2款产品能够支持多个无线标准。近年来，随着IoT市场应用的扩大，人们需要能够嵌入所有设备和场所的小型、低功耗、支持各种通信方式和标准的无线通信功能。　　NXP Semiconductors公司内置组合芯片“IW612”的Type 2EL、以及内置“IW611”的Type 2DL，均通过村田特有的无线设计技术、节省空间的贴装技术和产品加工技术，实现了小型、高性能和抗噪声能力强的屏蔽结构。此外，通过节省连接终端电池电量的Target Wake Time（TWT）可以帮助降低功耗。　　而且，它还支持Connectivity Standards Alliance（CSA）制定的智能家居标准Matter，无需刻意考虑面向智能设备的众多标准即可开发配备语音助手等功能的智能家居应用。　　“Type 2EL”和“Type 2DL”支持的无线标准如下：　　Type 2EL: 村田首款支持Tri-Radio（Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4）的产品；　　Type 2DL: 支持Wi-Fi 6和Bluetooth 5.3。　　Target Wake Time（TWT）在Wi-Fi 6中引进的省电功能；Matter是Connectivity Standards Alliance制定的智能家居IoT标准，Wi-Fi 6是无线LAN标准名称，即IEEE 802.11ax。　　此外，村田还获得了日本和美国无线电法等方面的认证，可以为缩短IoT设备的开发周期做贡献。　　主要特长：　　支持Matter标准　　配备Tri-Radio（仅限Type 2EL）　　通过Wi-Fi 6实现高速通信　　支持Bluetooth声音数据通信控制接口的PCM　　支持IEEE 802.15.4的通信协议Thread　　已获得日本和美国的无线电法认证　　小型、高功能表面贴装型　　主要规格　　注：两款产品尚在开发中，产品规格和外观如有更改，恕不另行通知。　　今后，村田将继续致力于开发满足市场需求的产品，为实现智能家居做贡献。

关键词：

村田

发布时间：2023-04-28 10:19 阅读量：900 继续阅读>>

Rohm 2.5mm×1.3mm<span style='color:red'>小型</span>“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现<span style='color:red'>小型</span>化

企业动态

Rohm 2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中，二极管被广泛用于电路整流、保护和开关用途，为了削减安装面积，要求减小二极管的封装尺寸。此外，在这些应用中，还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面，当减小二极管的封装尺寸时，背面电极和模塑表面积也会减小，从而会导致散热性变差。对此，ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同等的电气特性。PMDE封装是ROHM自有的小型封装，具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径，用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同等的电气特性（电流、耐压等），并且使安装面积减少约42%，有助于电路板的小型化。此外，安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍，降低了电路板承受应力时产生裂纹（产品龟裂）的风险，因此安装可靠性更高。此次，PMDE封装产品中，RBxx8系列肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）新增了10款、RFN系列快恢复二极管（以下简称“FRD”）新增了2款、VS系列瞬态电压抑制二极管（以下简称“TVS”）新增了2款机型。电路中的很多用途均可通过小尺寸二极管来实现。所有新产品从2022年1月起均已投入量产（样品价格：50日元～/个，不含税）。今后，ROHM将继续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质，并继续加强别具特色的产品阵容，为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。＜PMDE封装的特点＞1．以小型封装实现与传统封装同等的性能通常，半导体元器件将通电时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是，当减小封装尺寸时，背面电极和模塑表面积也会随之减小，从而使散热性变差。对此，PMDE封装通过扩大背面电极面积，同时改善了散热路径，将经由引线框架散热改为直接散发到电路板上。这使散热性能大幅提升，以更小的尺寸（2.5mm×1.3mm）即可实现与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同等的电气特性，从而可减少约42%的安装面积，非常适合元器件安装密度不断提高的车载应用。2．确保比传统封装更高的可靠性PMDE封装通过扩大其背面电极面积，增加了金属部分所占的面积，从而实现了34.8N的贴装强度，约为SOD-123FL封装的1.4倍。该优势降低了电路板承受应力时产生裂纹（产品龟裂）的风险，有助于提高可靠性。此外，通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构，还实现了出色的抗浪涌电流能力（IFSM）。即使在汽车引擎启动和家电运行异常等突发大电流状况下，也不易损坏，高可靠性得到保证。＜PMDE封装产品概述＞PMDE封装用更小的尺寸实现了与SOD-123FL封装同等的电气特性，并可确保优于SOD-123FL封装的散热性能和安装可靠性。此外，支持车载应用的机型均符合汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”*1。下面介绍采用了PMDE封装的特色产品阵容。（SBD：仅RBR系列从2021年6月开始量产。）1．SBD： RBxx8系列的特点（新产品）SBD是具有低VF（正向电压）*2和高效率特点的二极管。此次，具有超低IR（反向电流）*3特性、在高温环境下也能稳定运行的RBxx8系列中，又新增了10款耐压为30V～150V的PMDE封装产品。・RBxx8系列的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RB168VWM-30301301750.69VIF=1A0.6µAVR=30V✓RB068VWM-3020.75VIF=2A✓RB168VWM-404010.69VIF=1A0.5µAVR=40V✓RB068VWM-4020.79VIF=2A✓RB168VWM-606010.76VIF=1AVR=60V✓RB068VWM-6020.84VIF=2A✓RB168VWM1001001250.84VIF=1A0.3µAVR=100V✓RB068VWM10020.94VIF=2A✓RB168VWM15015010.89VIF=1A1.0µAVR=150V✓RB068VWM15020.96VIF=2A✓2．SBD: RBR系列的特点（2021年8月发布）RBR系列既确保了效率提升的关键要素——低VF特性，又保持了此消彼长的低IR（反向电流）特性，是在两个要素之间取得良好平衡的系列产品，已于2020年6月开始量产。该系列的产品阵容中已有6款PMDE封装的机型。・RBR系列（PMDE封装）的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RBR1VWM30A301301500.48VIF=1A50μAVR=30V✓RBR2VWM30A20.53VIF=2A✓RBR1VWM40A401200.52VIF=1AVR=40V✓RBR2VWM40A20.62VIF=2A✓RBR1VWM60A6010.53VIF=1A75μAVR=60V✓RBR2VWM60A20.65VIF=2A✓3．FRD： RFN系列的特点（新产品）FFRD是具有与整流二极管同等的高耐压（～800V）性能、在高频工作时很重要的参数——trr*4（反向恢复时间）表现出色的二极管。RFN系列用小型PMDE封装实现了与以往产品同等的电气特性。・RFN系列（PMDE封装）的产品阵容表产品名称绝对最大额定值电气特性支持车载符合AEC-Q101VRM[V]IO[A]IFSM[A]Tj Max.[℃]VF Max. IR Max. Cond.Cond.RFN1VWM2S2001151750.93VIF=1A1µAVR=200V✓RFN2VWM2S20.99VIF=2A✓・RFN系列（PMDE封装）的产品阵容表4．TVS： VS系列的特点（新产品）TVS是用来吸收引擎启动或故障等情况下产生的突发电压（浪涌*5）并使其降至一定电压的二极管。VS系列支持范围宽达5V～130V的各种截止电压（VRWM）。（在5V～130V之间，分32档设置各截止电压）・VS系列（PMDE封装）的产品阵容表产品名称绝对最大额定值支持车载符合AEC-Q101PD[W]PPP(10/1,000μs)[W]VRWM RANK[V]Tj Max.[℃]VSxxVUA1VWM12005 ～ 40150✓VSxxVLNVWM43 ～ 130✓※仅VS110VLNVWM（VRWM=110V）开发中（预计2022年3月出售样品）＜应用示例＞系列名（类别）RBxx8系列（SBD）主要用途整流、开关应用示例・白色家电・车载信息娱乐系统・笔记本电脑・风扇电机・FA电源系列名（类别）RBR系列（SBD）主要用途整流、开关应用示例・车载充电器・LED前照灯・汽车配件・笔记本电脑系列名（类别）RFN系列（FRD）主要用途开关应用示例・引擎ECU・变速箱ECU・电视・ADAS・空调・车载信息娱乐系统系列名（类别）VS系列（TVS）主要用途保护应用示例・车身/引擎ECU・工业设备逆变器・LED前照灯＜术语解说＞※1）汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和大型电子元器件制造商联手制定的针对汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是有关分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。※2）正向电压： VF（Forward Voltage）当电流沿从＋到－的方向流动时产生的压降。该值越低，效率越高。※3）反向电流： IR（Reverse Current）施加反向电压时产生的反向电流。该值越低，功耗（反向功耗）越小。※4）反向恢复时间：trr（reverse recovery time）在进行开关时，二极管从导通状态到完全关断状态所需的时间。该值越低，开关时的损耗越小。※5）浪涌突发的大电压或大电流。在不同的应用中，会因静电、雷击、引擎启动时的波动等因素而造成浪涌，在设计电路时，必须配备即使在这些情况下也不会发生故障的保护电路。＜宣传单＞小型且可靠性高的PMDE封装二极管 (PDF:879KB)

关键词：

PMDE封装二极管

发布时间：2022-04-12 13:53 阅读量：2090 继续阅读>>

ROHM开发出45W输出、内置FET的<span style='color:red'>小型</span>表贴封装 AC/DC转换器IC

企业动态

ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”。近年来，家电和工业设备领域的AC/DC转换器，不仅要支持交流输入85V～264V以处理世界各地的交流电压，作为电源整体还要符合能效标准“Energy Star*3”和安全标准“IEC 62368”等，需要从国际视角构建电源系统。其中，对于AC/DC转换器IC来说，不仅要满足这些要求，还需要采用表贴型封装形式，以降低工厂的安装成本。然而，事实上，在AC/DC转换器IC中仍然大范围地使用产生大量损耗和热量的DMOSFET和Planar MOSFET，即使表贴封装产品也很难满足几十瓦级的输出功率要求。为解决这些问题，ROHM开发一种具有45W输出功率的新产品，新产品已将低损耗SJ-MOSFET和优化的控制电路集成在小型表贴封装中。新产品是将ROHM的低损耗功率半导体（Super Junction MOSFET，简称“SJ-MOSFET”）和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装；而且还采用特别开发的控制电路，可以在取消电源输入端的放电电阻器（待机时的损耗源）的情况下也符合“IEC 62368*4”标准；同时，利用ROHM自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗显著降低。不仅如此，最高的工作电源电压（VCC）可达60V，无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比，支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本，同时还将待机功耗降低90%以上，并减少4个电源电路器件，从而有助于提高节能性和可靠性。新产品已于2021年7月开始出售样品（样品价格 500日元/个，不含税），计划于2022年1月起暂以月产20万个的规模投入量产。新产品和评估板“BM2P060MF-EVK-001”已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360电商平台可购买。今后，ROHM不仅会继续开发各种功率半导体和先进的模拟控制IC，还将为不同的应用提供更好的解决方案，不断为系统的节能和优化贡献力量。新产品特点表贴封装、可支持高达45W的输出功率，有助于降低工厂的安装成本新产品将低损耗（低导通电阻）730V耐压SJ-MOSFET、启动电路和优化的控制电路集成在小型且散热性良好的表贴封装（SOP20A）中。作为支持输入电压AC 85V～264V的表贴封装产品，支持过去很难实现的高达45W的大输出功率（24V×1.875A=45W等），并实现了普通的插装型产品无法实现的自动安装，这将非常有助于降低工厂的安装成本。待机功耗比普通产品低90%以上新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和模拟设计技术的控制电路（X电容*5放电功能），即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻，也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待机功耗控制技术（优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用待机时的IC功耗，系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上，成功地将待机功耗抑制到17mW（AC输入230V、输出功率0W时）。此外，还搭载了降噪模式，可抑制隔离变压器的异常噪声。当希望降低待机功耗时，可以关闭降噪模式，当担心隔离变压器的异常噪声或希望加快开发速度时，可以打开降噪模式，因此，可根据应用产品提供理想的电源系统。电源电路元器件数量减少4个，功率半导体的故障风险更低，电源的可靠性更高新产品可在11V～60V的更宽VCC电源电压范围内工作。60V的最高电源电压是普通产品的两倍，对外来噪声干扰和浪涌电压均具有很高的可靠性。此外，还可以减少普通产品所需的降压用外置电源电路的4个元器件。不仅如此，在内置的功率半导体中，还采用了具有很强抗浪涌电压能力的SJ-MOSFET（抗击穿能力指标——雪崩耐量比普通产品中内置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上），降低了半导体的故障风险，因此有助于提高电源系统的可靠性。＜应用示例＞空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家电逆变器、AC伺服、路由器、OA设备等各种工业设备适用于家电和工业设备中最高45W输出功率的各种AC/DC转换器。

关键词：

ROHM

发布时间：2022-01-20 00:00 阅读量：3981 继续阅读>>

企业动态

ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z” ~有助于降低工厂的安装成本并提高白色家电和工业设备的节能性和可靠性~

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”近年来，家电和工业设备领域的AC/DC转换器，不仅要支持交流输入85V～264V以处理世界各地的交流电压，作为电源整体还要符合能效标准“Energy Star*3”和安全标准“IEC 62368”等，需要从国际视角构建电源系统。其中，对于AC/DC转换器IC来说，不仅要满足这些要求，还需要采用表贴型封装形式，以降低工厂的安装成本。然而，事实上，在AC/DC转换器IC中仍然大范围地使用产生大量损耗和热量的DMOSFET和Planar MOSFET，即使表贴封装产品也很难满足几十瓦级的输出功率要求。为解决这些问题，ROHM开发一种具有45W输出功率的新产品，新产品已将低损耗SJ-MOSFET和优化的控制电路集成在小型表贴封装中。新产品是将ROHM的低损耗功率半导体（Super Junction MOSFET，简称“SJ-MOSFET”）和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装；而且还采用特别开发的控制电路，可以在取消电源输入端的放电电阻器（待机时的损耗源）的情况下也符合“IEC 62368*4”标准；同时，利用ROHM自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗显著降低。不仅如此，最高的工作电源电压（VCC）可达60V，无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比，支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本，同时还将待机功耗降低90%以上，并减少4个电源电路器件，从而有助于提高节能性和可靠性。新产品已于2021年7月开始出售样品（样品价格 500日元/个，不含税），计划于2022年1月起暂以月产20万个的规模投入量产。今后，ROHM不仅会继续开发各种功率半导体和先进的模拟控制IC，还将为不同的应用提供更好的解决方案，不断为系统的节能和优化贡献力量。＜新产品特点＞1．表贴封装、可支持高达45W的输出功率，有助于降低工厂的安装成本新产品将低损耗（低导通电阻）730V耐压SJ-MOSFET、启动电路和优化的控制电路集成在小型且散热性良好的表贴封装（SOP20A）中。作为支持输入电压AC 85V～264V的表贴封装产品，支持过去很难实现的高达45W的大输出功率（24V×1.875A=45W等），并实现了普通的插装型产品无法实现的自动安装，这将非常有助于降低工厂的安装成本。2．待机功耗比普通产品低90%以上新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和模拟设计技术的控制电路（X电容*5放电功能），即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻，也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待机功耗控制技术（优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用待机时的IC功耗，系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上，成功地将待机功耗抑制到17mW（AC输入230V、输出功率0W时）。此外，还搭载了降噪模式，可抑制隔离变压器的异常噪声。当希望降低待机功耗时，可以关闭降噪模式，当担心隔离变压器的异常噪声或希望加快开发速度时，可以打开降噪模式，因此，可根据应用产品提供理想的电源系统。3．电源电路元器件数量减少4个，功率半导体的故障风险更低，电源的可靠性更高新产品可在11V～60V的更宽VCC电源电压范围内工作。60V的最高电源电压是普通产品的两倍，对外来噪声干扰和浪涌电压均具有很高的可靠性。此外，还可以减少普通产品所需的降压用外置电源电路的4个元器件。不仅如此，在内置的功率半导体中，还采用了具有很强抗浪涌电压能力的SJ-MOSFET（抗击穿能力指标——雪崩耐量比普通产品中内置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上），降低了半导体的故障风险，因此有助于提高电源系统的可靠性。＜应用示例＞◇空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家电◇逆变器、AC伺服、路由器、OA设备等各种工业设备适用于家电和工业设备中最高45W输出功率的各种AC/DC转换器。＜与新产品相关的AC/DC转换器IC产品阵容＞＜电商销售信息＞起售时间：2021年9月开始销售产品:概要产品名称内置730V耐压SJ-MOSFET的ACDC转换器ICBM2P060MF-ZBM2P061MF-ZBM2P063MF-Z搭载BM2P060MF-Z的评估板BM2P060MF-EVK-001＜术语解说＞*1）MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）、SJ-MOSFET（Super Junction MOSFET）、DMOSFET（Double-diffused MOSFET）、Planar MOSFET（平面型MOSFET）MOSFET是晶体管的一种，根据器件结构进一步细分为DMOSFET、Planar MOSFET和SJ-MOSFET。使用硅衬底生产MOSFET时，DMOSFET和Planar MOSFET的生产成本比SJ-MOSFET要低，而SJ-MOSFET的耐压和输出电流能力比DMOSFET和Planar MOSFET要好，处理大功率时的损耗更少。*2） AC/DC转换器电源的一种，可将交流（AC）电压转换为直流（DC）电压。是电子设备所需的一种控制电路，负责将流经普通插座的交流电转换为电子设备工作所需的直流电。*3）Energy Star美国环境保护署（EPA）和美国能源部（DOE）于1992年制定的针对消费产品的能效标准。通过国际合作项目在其他国家也得到了应用，目标产品范围很广，其中包括家电和IT设备等。*4）IEC 62368音视频与信息技术设备安全标准。是基于旨在防止对人体造成伤害的“基于危害的安全工程（HBSE）”概念开发的安全标准。规定了危险能量源（造成伤害的源头）的识别、传递机制以及人体安全防护措施等指南。*5）X电容AC电源（AC/DC转换器）输入电路中用来抑制噪声的电容器。从插座上拔下插头后的一瞬间，X电容中仍带有电压，如果在这种状态下触碰插头的电极，可能会放电到人体并造成触电。

关键词：

AC/DC转换器IC 小型表贴封装低损耗功率半导体

发布时间：2021-12-23 00:00 阅读量：1730 继续阅读>>

ROHM开发出轻松实现<span style='color:red'>小型</span>薄型设备无线供电的无线充电模块

企业动态

ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块

＜要旨＞全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。近年来，在智能手机和智能手表等众多的应用领域，可以取消充电端口并提高防水和防尘性能的无线供电功能正在被加速采用。然而，现有无线供电标准的频率较低，而且为了符合标准而限制了天线的小型化，因此，业内对于更好地通用于小型设备的标准和方式的期望值越来越高。另外，由于无线供电功能的供电效率会因天线形状、尺寸及距离等而发生变化，因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能安装无线供电功能，对于天线设计和布局设计来说，开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下，ROHM开发出13.56MHz无线充电模块，可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。新产品是尺寸约20mm～30mm见方的小型模块，使用13.56MHz高频段，并采用优化的天线（线圈）和布局设计技术，可提供高达200mW的供电量，很适合构建小型无线供电系统。不仅便于安装在以往难以实现无线供电的小而薄的设备中，还通过采用背面全平的电路板结构，提高了外壳设计的灵活性。此外，通过成对使用发射端模块和接收端模块，还可缩短优化供电效率所需的试制、调整、评估等所需的开发时间。不仅如此，内置天线还支持双向数据通信和NFC Forum Type3 Tag*1通信，这将有助于扩展应用的通信功能。新产品已于2021年10月开始投入量产，并预计于近日开始网售。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.（日本福冈县）。未来，ROHM计划继续扩充小型和大功率模块的产品阵容，以进一步扩大可应用的范围。产品介绍资料＜新产品特点＞1．天线和电路板一体型模块，可大大缩短开发周期，并轻松实现无线供电功能新产品是天线和电路板一体型模块，其中采用了ROHM基于仿真的自有天线设计技术、以及可以减少布线损耗的电路板布局设计技术。通过成对使用发射端模块和接收端模块，可以实现高达200mW的供电量。与天线和控制电路单独配置的情况相比，可以保证馈电特性，因此无需进行天线设计、布局设计和馈电特性评估即可进行产品评估。这可以显着缩短开发周期和电路板修改的设计负担，并可轻松实现无线供电功能。2．采用13.56MHz高频段实现模块的小型化，有助于提高外壳设计的灵活性新产品采用13.56MHz高频段的磁场共振方式*2，天线体积更小，适用于智能标签等小型设备和鼠标等电脑外设。新产品是集天线、匹配电路和无线充电IC于一体的小型模块，这是现有无线供电标准难以实现的。此外，作为无线供电产品，不仅能够消除充电端口、提高防水和防尘性能，还通过采用背面全平的电路板结构，使其更易于粘贴在外壳上，从而有助于简化外壳结构并提高设计灵活性。3．内置模块的天线，有助于扩展应用产品的数据通信功能由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段，因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。可进行双向数据通信（通信速度为212kbps，最多256字节）和NFC Forum Type3 Tag通信，有助于扩展应用产品的数据通信功能，比如传感器数据、设备信息和认证信息的数据安全传输与改写、固件下载、电池输出电压值的发送等。＜产品阵容＞＜公开的技术支持信息＞在ROHM官网上，提供构建无线供电功能所需的下列数据：◇技术规格书(BP3621/BP3622)　◇应用指南＜应用示例＞智能标签、智能卡和ID卡等小型设备，鼠标和遥控器等电脑外设，用于医疗保健领域的小型设备＜术语解说＞※1）NFC Forum Type3 Tag：NFC（Near Field Communication）是一种使用13.56MHz的频率在短距离内进行通信的近距离通信技术，其规格规范是由NFC论坛定义的。Type3是标签标准之一。※2）磁场共振方式：一种使电力收发用的天线（线圈）进入共振状态以传递磁场振动并使电流流动的无线充电方式。

关键词：

小型薄型设备无线充电内置模块的天线

发布时间：2021-12-23 00:00 阅读量：1505 继续阅读>>

ROHM开发出防水等级达IPX8的<span style='color:red'>小型</span>高精度气压传感器IC“BM1390GLV” ~非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用~

企业动态

ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV” ~非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用~

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。Introduction_NewReleaseBM1390GLV_CN_AMEYA360.pdf在智能手机和可穿戴式设备等应用中，气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下，ROHM新开发出一款小型气压传感器，该产品具有IPX8等级的防水性能，并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合，虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm，却达到了IPX8等级的防水性能。此外，还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此，通过采用陶瓷封装，还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中，以及在温度变化大的环境中，也可以实现高精度的气压检测。新产品于2021年8月份开始投入量产。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。此外，新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起开始网售。今后，ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。＜新产品特点＞1．小型封装且防水性能达IPX8，适用于更广泛的应用BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。2．具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度的气压检测BM1390GLV内置自有的温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度的气压检测。・内置温度校准功能，实现从低温到高温的稳定检测精度BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于实现了稳定的气压检测，故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正运算，因此有助于减少设计工时。・采用陶瓷封装，可抑制应力影响引起的特性波动以往产品所用的树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制，因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。＜产品阵容＞产品名称电源电压范围[V]气压范围[hPa]相对气压精度[hPa](Typ)绝对气压精度[hPa](Typ)工作温度范围[℃]封装尺寸[mm]BM1390GLV1.7～3.6300～1,300±0.06±1－40～＋852.0×2.0×1.0＜应用示例＞・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等＜评估板信息＞起售时间： 2021年6月开始电商平台： Ameya360评估板型号： BM1390GLV-EVK-001官网页面：http://www.ameya360.com/search/BM1390GLV-EVK-001/1＜术语解说＞*1) IPX8：指最高防水等级。表示精密设备对水和固体影响的防护性能的一种IP代码。*2) MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，一种将机械部件、传感器、执行器（驱动单元）等集成于一枚电路板上的器件。

关键词：

ROHM BM1390GLV 气压传感器

发布时间：2021-09-29 00:00 阅读量：1978 继续阅读>>

ROHM车载市场中<span style='color:red'>小型</span>高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步扩大

企业动态

ROHM车载市场中小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步扩大

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD※1）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。在各种应用产品中，通常使用二极管来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求，比其他二极管效率更高的SBD正越来越多地被采用。另一方面，如果为了追求效率而降低VF，则存在此消彼长关系的IR将会升高，热失控的风险会随之增加，因此在设计电路的过程中，选择SBD时需要很好地权衡VF和IR，这一点很重要。在这种背景下，ROHM追求低VF特性和低IR特性之间的平衡，并进一步加强了SBD小型化产品阵容，以车载市场为中心创造了非常优异的业绩。此次，ROHM针对已经颇具量产成果的RBR和RBQ系列，面向大电流、高电压和小型化，进一步扩大了产品阵容，从而可以在更广泛的应用中实现整流和保护工作。通过采用新工艺，RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升，与ROHM以往产品相比，效率提高了25%。不仅如此，RBR系列具有出色的低VF（正向电压）※2特性（该特性是提高效率的关键），并实现了低损耗。该系列产品非常适用于要求提高效率的应用，比如车载设备中的车载充电器，以及消费电子设备中的笔记本电脑等。此次又新增了12款小型封装产品，还将有助于削减安装面积（比以往产品少42%）。而RBQ系列则具有出色的低IR（反向电流）※3特性，可在高温环境下稳定工作，尤其是可降低SBD可能会发生的热失控※4风险。非常适用于需要在高温环境中工作的汽车动力系统和工业设备的高电压电源等应用。为满足更高耐压的需求，此次又新增了12款100V产品。此外，RBR系列和RBQ系列均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※5，可确保高可靠性。这两个系列的新产品从2021年6月开始已经全部投入量产。今后，ROHM将继续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质，并继续加强具有ROHM特色的产品阵容，为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。＜特点＞通过采用新工艺，RBR和RBQ系列与相同尺寸的ROHM以往产品相比，效率提高了25%，这两个系列的产品分别具有以下特点：1. RBR系列1-1.具有低VF特性，损耗更低RBR系列不仅保持了与低VF特性存在此消彼长关系的低IR特性，与相同尺寸的ROHM以往产品相比，VF特性降低约25%，损耗更低。因此，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。此外，与同等性能的产品相比，RBR系列还可实现芯片的小型化，因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小型的封装形式。例如，如果以往产品尺寸为3.5mm×1.6mm（PMDU封装），则通过将其替换为2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封装）的产品，可使安装面积减少约42%。1-2.新增小型封装，产品阵容更丰富在RBR系列中，此次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品（消费电子和车载领域各6款）。至此，该系列已拥有共140款产品的丰富产品阵容（耐压：30V、40V、60V；电流：1A～40A），进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。※点击以下产品列表中带有下划线的文字可以转跳到产品页面。2. RBQ系列2-1. 具有低IR特性，可在高温环境下稳定工作RBQ系列采用ROHM自有的势垒形成技术，实现了非常适合开关电源的VF特性和IR特性之间的平衡。与ROHM以往产品相比，反向功率损耗降低了60%，可进一步降低高温环境下热失控的风险。因此，该系列产品非常适用于需要在高温环境中工作的汽车动力系统和工业设备用的电源等应用。2-2.新增100V产品，产品阵容更丰富在RBQ系列中，此次新增了12款100V产品（消费电子和车载领域各6款）。至此，包括共阴极型和单芯片型产品在内，该系列已拥有共38款产品的丰富产品阵容（耐压：45V、65V、100V；电流：10A～30A）。※点击以下产品列表中带有下划线的文字可以转跳到产品页面。＜支持应用例＞■RBR系列・车载充电器・LED前照灯・汽车配件・笔记本电脑■RBQ系列・工业设备电源・音响・笔记本电脑・xEV・引擎ECU・AC/DC、DC/DC电路的二次侧整流＜术语解说＞*1) 肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode：SBD）利用金属与和半导体接触形成肖特基结、从而获得整流性能（二极管特性）的二极管。没有少数载流子存储效应，具有优异的高速特性。*2) 正向电压： VF（Forward Voltage）当电流沿从＋到－的方向流动时产生的电压降。该值越低，效率越高。*3) 反向电流： IR（Reverse Current）施加反向电压时产生的反向电流。该值越低，功耗（反向功耗）越小。*4) 热失控当向二极管施加反向电压时，内部的芯片发热量超过了封装的散热量，导致IR值增加，最终造成损坏的现象称为“热失控”。IR值高的SBD尤其容易发生热失控，因此在设计电路时需要格外注意。*5) 汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和大型电子元器件制造商联手制定的针对汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是有关分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。

关键词：

ROHM SBD“RBR/RBQ系列

发布时间：2021-08-20 00:00 阅读量：1422 继续阅读>>

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的<span style='color:red'>小型</span>表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”——有助于大幅削减工厂的安装成本，并为工业设备提供更<span style='color:red'>小型</span>、更高可靠性及更节能的解决方案~

企业动态

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”——有助于大幅削减工厂的安装成本，并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案~

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年来，随着节能意识的提高，在交流400V级工业设备领域，可支持更高电压、更节能、更小型的SiC功率半导体的应用越来越广。而另一方面，在工业设备中，除了主电源电路之外，还内置有为各种控制系统提供电源电压的辅助电源，但出于设计周期的考量，它们中仍然广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和损耗较大的IGBT，所以在节能方面存在很大课题。ROHM针对这些挑战，于2019年开始开发内置高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换器IC，并一直致力于开发出能够更大程度地发挥SiC功率半导体性能的IC，在行业中处于先进地位。此次，新产品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源*3优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下的辅助电源时，与采用普通产品的配置相比，部件数量显著减少（将散热板和12个部件缩减为1个）。这不仅可以降低部件故障的风险，还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5％。因此，不仅有助于大幅削减工厂的安装成本，还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。未来，ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体*4和先进的模拟控制IC的同时，不断优化这些产品并提供更好的解决方案，为工业设备的节能和系统优化贡献力量。＜新产品特点＞“BM2SC12xFP2-LBZ”将1700V耐压SiC MOSFET和专为工业设备的辅助电源而优化的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路等集成于一枚封装中。通过实现以下特点，使节能型AC/DC转换器的开发更容易，不仅可以显著降低工厂的安装成本，还可为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案。1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管体积小巧，但仍可充分确保处理大功率时的封装安全性（爬电距离），而且作为无散热器的表贴封装产品，可支持高达48W（24V、2A等）的输出功率。可利用自动设备将本产品贴装在电路板上，这是以往在该范围的产品无法实现的。加上可削减元器件数量的优势，将有助于大大降低工厂的安装成本。2．将散热板和多达12个部件缩减为1个，在小型化方面具有压倒性优势新产品采用一体化封装，相比采用Si-MOSFET的普通分立产品配置，部件数量显著减少，1个封装内包含多达12个部件（AC/DC转换器控制IC、800V耐压Si-MOSFET×2、齐纳二极管×3、电阻器×6）和散热板。另外，由于SiC MOSFET具有高耐压、抗噪性能优异的特点，还可实现降噪部件的小型化。3．减少开发周期和风险，内置保护功能，可靠性显著提高新产品采用一体化封装，可减少钳位电路和驱动电路的部件选型及可靠性评估的工时，可降低部件故障风险，可缩减引进SiC MOSFET时的开发周期，一举多得。另外，除了通过内置SiC MOSFET，实现了高精度过热保护（Thermal Shutdown），此外还配备了过负载保护（FB OLP）、电源电压引脚的过电压保护（VCC OVP）、过电流保护、二次侧电压的过电压保护等进行连续驱动的工业设备电源所需的丰富保护功能，实现了更高可靠性。4．激发出SiC MOSFET的性能，节能效果显著新产品中搭载的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路，通过更大限度地激发出SiC MOSFET的实力，与采用Si-MOSFET的普通配置相比，功率转换效率提升高达5%（截至2021年6月ROHM调查数据）。另外，本产品的控制电路采用准谐振方式，与普通的PWM方式相比，运行噪声低、效率高，可充分地降低对工业设备的噪声影响。＜内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC产品阵容＞产品名称封装电源电压范围MOSFET工作频率VCC OVPFB OLP工作温度范围BM2SC121FP2-LBZTO263-7L15.0V～27.5VSiC MOSFET1700V (Max.)1.12Ω (Typ. )120kHz(Max.)LatchAuto Restart－40℃～＋105℃BM2SC122FP2-LBZLatchLatchBM2SC123FP2-LBZAuto RestartAuto RestartBM2SC124FP2-LBZAuto RestartLatchBM2SCQ121T-LBZTO220-6MLatchAuto RestartBM2SCQ122T-LBZLatchLatchBM2SCQ123T-LBZAuto RestartAuto RestartBM2SCQ124T-LBZAuto RestartLatch＜应用示例＞非常适用于◇通用逆变器◇AC伺服◇PLC（Programmable Logic Controller）◇制造装置◇机器人◇商用空调◇工业用照明（路灯等）等交流400V规格的各种工业设备的辅助电源电路。销售产品：概要产品名称内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器ICBM2SC121FP2-LBZBM2SC122FP2-LBZBM2SC123FP2-LBZBM2SC124FP2-LBZ搭载了BM2SC123FP2-LBZ的评估板BM2SC123FP2-EVK-001＜术语解说＞*1) SiC（Silicon Carbide，碳化硅）、MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）SiC是Si（硅）和C（碳）的化合物。用作半导体材料时，因有望实现超越Si半导体极限的特性而备受瞩目。MOSFET是晶体管的一种（结构），属于最基本的半导体元器件。是可通过从外部施加电压来控制元器件的ON/OFF或电流流动的开关设备。*2) AC/DC转换器电源的一种，将交流（AC）电压转换为直流（DC）电压。一般插座中是交流电，而电子设备是直流电工作，因此，是连接插座的电子设备必须的元器件。*3) 辅助电源在大功率工业设备中，包括使电机等（主机）运行的主电源电路，也包括为控制IC及LED指示灯亮等（辅助）提供电源电压的辅助电源电路，将这种电源电路称为“辅助电源”。*4) 功率半导体用来根据用途转换电压和电流的半导体，其性能直接关系到系统和设备的功率效率。要求支持高耐压、大电流。

关键词：

ROHM BM2SC12xFP2-LBZ

发布时间：2021-07-29 00:00 阅读量：1600 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址