<span style='color:red'>意法半导体</span>STM32 USB PD微控制器现已支持UCSI规范
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现已支持UCSI规范

　　意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。　　X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案，组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。　　该软件允许 MCU 连接系统主处理器，使用 UCSI 协议与操作系统交换信息，同时控制 USB-C 连接和 PD 协议。主处理器可以是系统芯片(SoC)、应用处理器或 STM32MP微处理器，主处理器的职责就是UCSI 操作系统策略管理器(OPM)。STM32 MCU上的 PD 控制器充当 UCSI平台策略管理器 (PPM)。STM32 MCU中有很多产品都提供USB Type-C供电(UCPD)所需外设。STM32G0系列是售价较低的USB Type-C供电微控制器，是MPU理想的低引脚数量的配套芯片，专门负责处理PD供电功能。　　该软件还允许在生产线以及应用生命周期中用主处理器在STM32 MCU上烧写固件。主处理器使用微软或 Linux社区提供的UCSI驱动程序以及相关命令与 PD 控制器交换数据。除了节省开发时间外，该软件还扩展了 USB-C 设备之间的互操作性，支持该技术提供的最新用例。　　X-CUBE-UCSI STM32Cube 扩展软件可帮助开发人员开发USB PD 双角色电源 (DRP) 应用，支持交替模式命令。　　在USB认证(TID 8088) Discovery 板 STM32MP135F-DK上，应用主处理器STM32MP135连接UCSI PD 控制器 STM32G071 MCU，让开发者能够先人一步，快速启动开发流程。这块板子还使用了意法半导体的 TCPP03-M20 USB Type-C 高压端口保护 IC。　　现在有500多款标准 STM32 MCU在片上实现了 ST UCPD 供电控制外设。此外，STM32 MCU 丰富的模拟数字外设作为端口扩展器，为实现主处理器不支持的附加功能提供了更高的灵活性。
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发布时间：2023-07-26 09:35 阅读量：2731 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出单片天线匹配 IC
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意法半导体推出单片天线匹配 IC

　　意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3，以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU的MLPF-WB-02D3。这两款产品有助于简化电路设计，优化STM32WB无线微控制器和可编程蓝牙低能耗无线应用处理器（BlueNRG LPx）的射频传输。　　针对蓝牙低能耗无线应用处理器BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630?m。意法半导体的新天线匹配IC的2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括FCC、ETSI和ARIB规范。　　这两款新IC电路元件采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上，这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有元件还确保组件参数的一致性和终端产品的质量。此外，意法半导体的IPD有助于加快产品上市时间，降低物料清单成本，缩小电路尺寸。　　BlueNRG-LP和BlueNRG-LPS SoC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含意法半导体的高能效2.4GHz射频IP内核，并配有免版税的协议栈和专用软件工具，让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品都提供片上功能，例如，存储器、外设、通信接口、稳压电源，以及先进的硬件安全功能，包括加密、存储器保护和公钥加速 (PKA)。　　BlueNRG-LPx系统芯片可独立使用或配合网络处理器使用，支持BluetoothLow Energy 5.3功能，包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。　　STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器，ArmCortex?-M4处理器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP和UFBGA封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。　　MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系产品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封装的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx，可针对BLUENRG-LP(S)片上系统量身定制。　　MLPF-WB-02D3可提供多种封装，有效提高STM32WB5x和STM32WB1x无线MCU的射频性能。　　关键特性：　　相对于分立器件解决方案，温度变化小　　天线侧的标称阻抗50 Ω　　深度谐波抑制滤波器　　低插入损耗　　提供WLCSP和UFBGA封装（MLPF-WB-02D3）　　提供QFN和CSP封装（MLPF-NRG-01D3）　　应用示例：　　可穿戴设备、医疗器械、资产跟踪、电子支付、智能卡　　信标器、零售、智能家居、智能标签和搜寻器、玩具和游戏　　预防性维护、电子计量和工业传感器
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发布时间：2023-04-27 10:17 阅读量：2931 继续阅读>>

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