英飞凌推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC? G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项,从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术,实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术(芯片烧结)和新材料(新型黑色塑料外壳),该模块还实现了更高的温度额定值,从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
第一代(G1)HybridPACK Drive 于 2017 年推出,其采用硅 EDT2 技术,可在 750 V 电压等级下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范围。2021 年,英飞凌进一步扩展其产品系列,推出第一代车规级 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在 1200 V 等级内实现更高的功率(最高可达 250 kW),还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各种电动汽车平台的出货近 300 万套,是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模块。
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