广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

发布时间：2023-06-01 10:01
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2408

　　5月30日-6月2日，广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)。本次展会以“共创无限可能”为主题，汇聚科技从业者、新创企业、物联网大咖等行业伙伴，共同洞察科技趋势并展示前沿技术方案。值得一提的是，广和通RedCap模组FG132-NA首度亮相，吸引众多行业相关者关注。

　　RedCap作为轻量化5G，为物联网终端带来卓越5G体验的同时，全面优化产品尺寸、功耗以及成本，促进5G在工业网关、IPC摄像头、电力设备、可穿戴XR等终端规模化商用。FG132-NA继承5G相关特性，未来将进一步赋能5G物联网行业数字化与规模化。

广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

　　在IoT领域，搭载了5G模组FG360的5G IDU为用户提供便捷、高速、经济的5G通信，在商超零售、公共办公、家庭联网等场景发挥重要的连接作用。5G+AI边缘计算平台内置广和通5G模组FM160，全面赋能智能机器人、无人机、工业质检、智慧医疗终端设备，加速产业智能化升级。4G POC则搭载广和通4G智能模组SS808，可通过4G与Wi-Fi通信实现语音传输，帮助公共场景进行实时通信对话。因其覆盖面广、成本较低等特点，4G POC可快速批量部署，以丰富的语音、呼叫控制、远程调度等功能积极响应应急工作。

广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

　　广和通多年来深耕全互联PC领域，已推出了多款PC系列模组，适用于全球个人笔电、平板等终端。在本次展会上，广和通携手联想、戴尔、宏碁等全球知名笔电厂商展示了内置全互联PC 5G模组FM350的笔记本终端。通过搭载FM350模组，笔电终端可随时随地实现5G联网，为用户提供高速高效的全球网络体验。品类丰富、功能多元的笔电终端展示体现了广和通在PC及电子产品领域的领导力，未来，广和通仍将在PC领域全面发力，为更多客户提供硬件、软件、认证、测试等支持。

　　此外，广和通不断挖掘智能机器人市场，并已推出了智能割草机器人解决方案。智能割草机器人通过搭载广和通AI智能模组SCA825R实现自动化割草、路线规划、多路摄像头快连、高清图像处理等功能。通过多种传感器感知周遭环境，包括静态物体与动态车辆与行人，进行智能避障，同时获得相对地图的全局定位，割草机器人可根据这些信息作出路径预测与规划，实现自动化驾驶与割草工作。SCA825R可全面提供高达15TOPS的算力支持，拥有出色的图像处理能力，为智能终端设备提供高算力支撑。

　　广和通多款4G模组均已应用于多个行业，包括车队管理、智慧零售、冷链监控、货物追踪等，助力大规模物联网场景实现高效通信。现场展示了内置广和通4G模组的追踪器终端，其工规级的耐用性与可靠性帮助车队与货物进行远程监测与安全保障。POS终端则搭载LTE Cat.1模组MC116，支持安卓操作系统，帮助商超、银行、物流等行业进行快捷支付、货物识别等应用。碳足迹追踪DEMO内置广和通LTE Cat M模组MA510，能够实时跟踪终端碳排放量，上传至云端数据库进行处理，赋能智慧城市可信碳数据追踪。

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　　AI发展正酣，随着终端芯片算力越来越高、端侧模型能力越来越强、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加，端侧AI已然具备落地的条件。端侧AI离客户和应用场景更近，也是具象化AI的重要方式。可以看到，端侧AI的浪潮“涌现”而至，原有的用户体验和生态格局将迎来革命性重塑。　　端侧AI是指在终端设备(如车载智能座舱、智能除草机、机器人等终端场景或设备)上进行人工智能计算和处理，运行端侧模型。相较于云端大模型，端侧大模型在资源有限的设备上高效运行，需进一步对模型进行压缩、推理加速及能耗优化。目前轻量化模型技术包含模型剪枝、知识蒸馏和量化，以上技术往往组合使用，以达到最优的轻量化效果。将大模型部署在端侧设备中，可高效赋能智能终端，如降低延迟，更快地响应用户请求;隐私保护，减少数据传输，从而降低隐私泄露的风险;减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本;根据用户的具体设备和使用习惯进行定制化优化，提供更加个性化的服务;无网络连接的情况下也能使用，提高了应用的可用性和灵活性。　　基于大模型在端侧部署的特点和优势，已落地或即将落地的应用场景包括：智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备等。随着AI技术的进步和芯片产业的发展，端侧部署AI的挑战正逐步被克服，更多的端侧应用场景正在落地实现并逐渐成熟。　　首先，大模型本身的算法逐步在优化，在众多细分行业，模型的计算效率相较上一代均有一定量级的效率提升。模型参数变得更小，用户体验却更加智能。再者，更多参数较小的大模型被开源，且AI能力日趋成熟，例如智谱AI、阿里千问等大模型厂商都开源了亿级(0.xB左右)到百亿级(x0B)的大模型预训练模型。这大大降低了大模型应用开发者的使用门槛，同时加速端侧AI部署。此外，算法层级的技术，包括模型量化、剪枝、蒸馏为基础的模型压缩算法，以及专为端侧部署设计的软硬件平台，都正在快速发展，这使得大模型在端侧设备的部署变得更加高效。以上模型变化趋势使得端侧AI在本地所需算力、部署成本、运行效率得到大大提升，将助力各行各业智能升级。　　目前，端侧AI芯片厂商、中游模组及软件厂商、下游终端厂商的产业链上下游正积极推动 AI在端侧部署落地。多个芯片厂商已推出最新处理器，支持终端侧多模态生成式AI，并完成多款大模型的适配。广和通持续为AIoT产业提供模组及解决方案，正积极探索端侧AI相关技术，并已推出多款可应用于机器视觉、具身智能、智能割草等场景的端侧AI解决方案，满足不同终端对算力及模型的需求。　　在端侧AI应用上，广和通深度布局视觉与听觉计算，推出高算力和轻量化机器视觉解决方案，融合了先进的处理能力与边缘计算优势，采用了目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法。此外，广和通机器视觉解决方案支持蓝牙、Wi-Fi等多种无线通信连接方式，在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人均具有广泛应用场景。　　AI大模型作为当前人工智能领域的重要技术，是孕育新质生产力的重要手段。作为大模型应用的一个重要的实践领域，端侧 AI大模型的全面落地发展需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。广和通积极整合产业上下游资源，为产业提供融合通信、算力、AI算法、AI引擎、模型等能力的端侧AI解决方案，加速AI商用至终端。
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　　近期，广和通受邀出席2024高工人形机器人年会，以具身智能开发平台Fibot精彩亮相。同期，在机器人领域备受瞩目的“2024高工金球奖”颁奖典礼上，广和通凭借其在具身智能领域的创新与应用，斩获“2024年度优秀供应链企业”。这一荣誉不仅展示了广和通在AIoT领域的深厚积累，更彰显了其具身智能解决方案在机器人产业中的数据采集和算法部署的能力。　　具身智能(Embodied Intelligence)是近年来人工智能和机器人领域的热门技术，它通过将感知、运动和认知紧密结合，使机器人能够更自然、高效地与环境交互。广和通围绕这一技术趋势，开发了具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力，可部署多种基于端到端及强化学习机器人控制算法的Fibot，为具身智能提供数据采集能力。Fibot集成了机械臂、算力主控板和全向移动底盘，具备灵活的二次开发与快速部署能力。Fibot支持机器人操作数据采集与算法部署，能帮助客户高效开发并验证端到端的模仿学习算法。　　高工机器人总经理罗思娜表示：　　广和通的具身智能开发平台Fibot展现出独特的创新能力和应用价值，为行业树立了标杆。具身智能将成为未来机器人产业发展的核心引擎，我们祝贺广和通摘得此殊荣，在AI前进道路上砥砺前行。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：　　我们很高兴广和通具身智能开发平台Fibot成功获得高工机器人金球奖，为客户提供数据采集和算法部署的AI解决方案。未来，我们将持续推动AI与千行百业深度融合，打造新质生产力，赋能更多企业拥抱数字化新时代。　　广和通获此殊荣是对广和通在AI技术创新的肯定。未来，广和通将继续加大在具身智能领域的研发投入，与产业链上下游伙伴紧密合作，共同推动机器人技术的突破性进展，为社会创造更多价值。
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