参会有礼丨7月26日罗姆线上研讨会,一键扫码预约!

Release time:2023-07-11
author:AMEYA360
source:网络
reading:542

  近年来,电源系统主要面临更高耐压,更低功耗,更小型化等的需求。ROHM对应这三种课题,利用集团的垂直统合型生产体制,将电路设计,工艺和布局三大模拟技术相融合,开发出了三种Nano电源技术,从而实现高效稳定的电源控制。另外,通过助力应用产品的进一步节能和小型化,为实现无碳社会贡献力量。更多你想了解的ROHM产品和技术分享及展望,均可在本次线上研讨会上找到答案!

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  研讨会摘要

  1 ROHM的关键技术

  2 "ROHM Nano"技术详解

  3 满足时代需求的Nano系列及其产品

  4 ROHM对Nano系列展望

  研讨会主题

  解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列

  研讨会时间

  2023年7月26日 上午10点

  研讨会讲师

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  朱莎勤(助理经理)

  简介:朱莎勤于2014年加入罗姆公司,目前在罗姆上海FAE部门担任助理经理一职,主要负责与车载产品相关的技术支持。在面向车载领域的电源管理技术方面有着丰富的工作经验和专业知识,拥有从电源设计、选型评估到应用的丰富经验,为客户进行选型指导和技术支持。

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  更多内容

  罗姆的电源技术一直追求小型化和节能化。Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由罗姆自行完成,实现了贯穿始终的生产体制的Nano系列,作为满足市场要求的电源IC将为社会做出贡献。

  Nano Pulse Control 是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  Nano Energy 是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  Nano Cap 是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  宣 传 礼

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  将研讨会宣传文章或活动海报转发到朋友圈,并截图私信给罗姆微信公众号,我们将随机挑选15名用户各送出小米蓝牙耳机1个。

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  好 学 礼

  研讨会过后还设有Q&A环节,我们将从提出课堂相关问题的罗姆粉丝中随机抽取10名幸运观众,各送出30元京东卡一份。

  注意事项

  1. 请注意,想获得以上好礼都需要关注“罗姆微信公众号”(微信号:rohmsemi)。

  2. 每位用户仅可领取一种奖品。

  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。


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AMEYA360代理品牌 | 罗姆功率半导体产品概要!
  1. 前言  近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。  在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。  2. 市场需求和罗姆的举措  近年来,随着电动汽车、能量收集等众多领域用电量的快速增长,对于各类应用中配备的电源系统,要求实现高效率化、小型化、轻量化等性能提升。因此,要求功率半导体也要具有更高的性能和更强的严苛环境适用性。具体而言,就是要具备高速开关性能、低损耗和出色的散热性能等特性。同时,功率半导体的应用范围也在不断扩大,需求量也与日俱增。  多年来,罗姆在功率半导体领域积累了丰富的专业经验和技术实力,其中包括于全球首家*实现了SiC(碳化硅) MOSFET的量产。另外,预计相关产品的市场需求会进一步扩大,罗姆也在不断开拓新的产品领域,比如将作为下一代半导体与SiC同样备受关注的GaN(氮化镓)产品投入量产。下图1中列出了罗姆功率半导体对应的功率容量(纵轴)和工作频率(横轴)范围。长期以来一直被用作半导体材料的Si(硅),其相应的功率半导体包括“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”。另外,新一代半导体SiC元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域;而GaN器件“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。罗姆将这四大产品群统称为“Power Eco Family”,并通过助力提高应用产品的性能来为构建应用生态系统做出贡献。下面将按品牌分别进行介绍。  *截至2025年1月 罗姆调查数据  3. 组成“Power Eco Family”的四大品牌  3-1. 关于EcoSiC™  EcoSiC™是采用了因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。  罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。在日本宫崎县国富町新建的宫崎第二工厂中,一部分生产线已正式进入试作稼动阶段。该工厂通过收购另一家公司以前的工厂建筑以及无尘室,实现了快速有效的投资,还获得了日本经济产业省的支持。罗姆正在通过这些努力,不断增强满足快速增长的SiC市场需求的能力。  在车载设备领域,xEV牵引逆变器对SiC的需求增长最快,SiC产品在其中的应用加速。例如,2024年8月,吉利的高端电动汽车品牌“ZEEKR”的牵引逆变器采用了罗姆的裸芯片。另外,罗姆还专注于模块开发,推出了非常适合驱动牵引逆变器的封装型SiC模块TRCDRIVE pack™。TRCDRIVE pack™实现了业界超高的功率密度,有助于逆变器的小型轻量化,法雷奥的下一代逆变器已经计划采用(图2)。综上所述,罗姆的EcoGaN™因具备业界先进的元器件技术、灵活的商业模式和稳定的供应体系等优势,而获得了客户高度好评,并已斩获全球130多家公司的Design Win(赢得设计)。  在工业设备领域,罗姆还面向PV逆变器(太阳能发电逆变器)、EV充电桩、DC-DC转换器等应用积极扩展产品阵容。目前正在开发1,500V系统用的2kV耐压SiC MOSFET,并计划继续增强对高电压工业设备应用的支持力度。关于SiC SBD,罗姆已经拥有650V~1,700V分立或裸芯片的产品阵容,相关产品不仅在光伏逆变器应用中被广泛采用,在电动汽车充电桩的PFC单元等应用中也已被越来越多地采用。此外,在工业设备领域,罗姆还正在加速建立向模块制造商提供SiC裸芯片的商业模式,例如,加强与赛米控丹佛斯在车载设备和工业设备领域的合作,并已经开始为其提供SiC和IGBT裸芯片。  在产品开发方面,罗姆正在进行下一代即第5代SiC MOSFET开发,计划于2025年发布。与当前第4代产品相比,第5代在高温条件下工作时的导通电阻预计会降低约30%,有助于进一步提高效率。另外,罗姆还通过缩短下一代产品的开发周期,来快速响应市场变化并满足市场需求。  ・适用应用示例  工业设备:光伏逆变器、UPS(不间断电源)、EV充电桩、DC-DC转换器  车载设备:牵引逆变器、辅助逆变器、OBC(车载充电器)、DC-DC转换器  ・EcoSiC™相关页面  EcoSiC™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices  EcoSiC™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=SiC  3-2. 关于EcoGaN™  EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆 GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。该品牌不仅包括GaN HEMT单品,还包括内置控制器的、搭载了GaN的 IC等产品。另外,EcoGaN™旨在成为“易用的GaN器件”,并促进GaN在各种应用中的使用。这有助于应用产品实现高效率工作,进而为实现无碳社会做出贡献。  2022年罗姆的第一个EcoGaN™产品系列150V耐压GaN HEMT实现量产,2023年实现业界超高器件性能(RDS(ON)×Ciss / RDS(ON)×Coss)的650V耐压GaN HEMT投入量产。该产品已经被台达电子旗下品牌Innergie的“C4 Duo”、“C10 Duo”等AC适配器采用,为AC适配器的小型化和高效率工作做出了贡献。  与Si器件相比,GaN器件可以提高应用产品的效率并实现电感器和散热器件等的小型化,但其栅极驱动很难,而且处理难度之高已成为阻碍其普及的一个障碍。罗姆不仅提高了GaN HEMT单品的性能,还致力于将其与融入罗姆擅长的模拟技术优势的LSI相结合,实现“易用的GaN”。将650V耐压GaN HEMT和栅极驱动器等元器件一体化封装的Power Stage IC(SiP:System in Package)“BM3G0xxMUV-LB”就是第一款根据该理念开发并实现量产的产品(图3)。该产品可轻松替换现有的Si MOSFET,而且可使器件体积减少约99%,功率损耗减少约55%。未来,罗姆还计划开发采用超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control™”的GaN驱动用控制器IC等产品,通过普及“易用的GaN器件”,为进一步提高电源效率贡献力量。此外,罗姆还计划将配备功率因数校正电路(PFC)的Power Stage IC和配备半桥电路的产品投入量产,预计到2026年,罗姆将可以提供集GaN HEMT、栅极驱动器IC和控制器IC于一体的综合解决方案。另外,在EcoGaN™特设页面(英文)中,会发布包括正在开发中的产品在内的最新EcoGaN™解决方案信息。  预计GaN器件市场将在本世纪20年代后半期快速增长,并有望被广泛用于车载领域的OBC等应用。在车载GaN器件的开发和量产方面,罗姆计划通过各种举措,比如与台积(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,TSMC)建立合作伙伴关系、灵活利用代工厂和OSAT,来加快推出车载GaN器件的速度。  ・适用应用示例  工业设备:服务器电源、基站电源  消费电子:AC适配器(USB充电器)、无线路由器  车载设备*:OBC(车载充电器)、DC-DC转换器  *车载设备用的产品目前正在开发中,计划于2026年发布。  ・EcoSiC™相关页面  EcoGaN™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices  EcoGaN™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=GaN  EcoGaN™特设页面(英文)  https://www.rohm.com/support/gan-power-device  ・“Nano Pulse Control™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  3-3. 关于EcoIGBT™  EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。目前,IGBT的性价比优于SiC MOSFET,因此在注重成本的大功率应用和不要求小型化的应用中,其需求量依然很高,罗姆预计未来IGBT市场将会继续扩大,因此正在推进相关的技术开发。  罗姆于2010年开始IGBT的研发,并于2012年开始量产。目前,已经在包括日本滋贺工厂在内的多个生产基地实施生产。2024年,罗姆推出了最新一代(第4代)IGBT产品——1,200V耐压的“RGA系列”(图4)。该产品实现了业界超高特性,与以往产品相比,功率损耗减少了35%,短路耐受时间提高到10μs,因此已被车载电动压缩机和工业逆变器等应用采用或考虑采用。另外该产品已经被用于赛米控丹佛斯的电源模块。  对于IGBT而言,优化特定应用所需的特性非常重要。例如,汽车空调的电动压缩机用的产品注重短路耐受能力,光伏逆变器等用的产品则需要减少开关损耗。罗姆为了很好地平衡这些产品特性,正在根据应用需求对器件结构和杂质浓度等进行精细调整,以设计出满足客户需求的产品。未来,罗姆计划推出650V耐压的“RGE系列”和“RGH系列”等新产品,以满足众多应用(比如车载OBC、光伏逆变器等工业设备和空调等消费电子产品)的需求。另外,罗姆还致力于开拓将IGBT和栅极驱动器IC相结合的IPM(智能功率模块)市场,通过功率损耗和噪声更低的产品,增强在IPM市场的竞争力。  罗姆也已经着手开发第5代IGBT,目标是在2026年到2027年发布相关新产品。第5代产品不是现有技术的延伸,而是旨在通过采用新的器件结构来进一步提高性能。关于IGBT市场,虽然有SiC元器件普及所带来的影响,但罗姆认为工业设备和车载设备为主的市场将会持续增长,因此计划在未来继续扩大EcoIGBT™的产品阵容。  ・适用应用示例  工业设备:工业逆变器、工业机器人  消费电子:空调、冰箱、洗衣机  车载设备:车载电动压缩机、辅助逆变器、车载HV加热器、OBC(车载充电器)  ・EcoSiC™相关页面  EcoIGBT™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/igbt  EcoIGBT™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=IGBT  EcoIGBT™快速搜索页面(场截止结构的产品)  https://www.rohm.com.cn/products/igbt/field-stop-trench-igbt#easyPartFinder  3-4. 关于EcoMOS™  EcoMOS™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的耐压600V以上的Si MOSFET,是包括器件和模块在内的品牌名称。EcoMOS™采用的是在保持耐压能力的同时可降低导通电阻(RDS(ON))并减少栅极电荷(Qg)的超级结(Super Junction)技术。  EcoMOS™适用于冰箱、电动汽车充电桩和服务器电源等众多应用。由于这些产品有很多参数(比如重视噪声性能或开关性能等不同性能的参数),罗姆提供的产品阵容中产品丰富,客户可以根据应用需求灵活选择。例如,与普通产品相比,开关损耗减少约30%且实现了低噪声特性的“R60xxRNx”系列,非常适用于冰箱和换气扇等注重噪声性能的小型电机驱动应用。另外,存在权衡关系的反向恢复时间(trr)和导通电阻(RDS(ON))同时得到改善、开关损耗比普通产品低约17%的“R60xxVNx”系列,非常适用于处理大功率的电动汽车充电桩和服务器等的电源电路,以及日益普及的变频空调等的电机驱动应用(图5)。  ・适用应用示例  工业设备:电动汽车充电桩、光伏逆变器、服务器  消费电子:空调、冰箱、换气扇  ・EcoMOS™相关页面  EcoMOS™产品介绍页面  https://www.rohm.com.cn/products/mosfets/high-voltage?DrainSourceVoltage_num=600.0%7C650.0%7C800.0%23videoAndCatalogData  EcoMOS™相关的新闻稿一览  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=Super%20Junction  Super Junction MOSFET特设页面  https://www.rohm.com.cn/support/super-junction-mosfet  4. 结语  本文介绍了组成“Power Eco Family”的四大品牌。罗姆对每一个品牌都非常注重产品开发速度、应用产品设计过程中的支持体系强化以及稳定供应等,并会考虑合作生产和联合开发等方式。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量;并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献(图6)。
2025-01-14 16:42 reading:160
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。  通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。  氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备应用。作为可持续发展和绿色制造的领导者,台积公司看好未来氮化镓功率器件在电动汽车(EV)的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益,正在加强自身的氮化镓技术实力。  此次的合作关系是基于罗姆与台积公司在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年,罗姆采用台积公司的650V耐压氮化镓HEMT工艺,推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品,目前新产品已被用于包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的众多消费电子和工业领域应用。  罗姆董事兼专务执行官 东克己表示:“能够高频工作的氮化镓器件,因其具有小型、节能且有助于实现无碳社会的优势而被寄予厚望。要想将其产品优势落实到实际应用中,拥有可信赖的合作伙伴非常重要,我们非常高兴能够与拥有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上,我们还将通过提供包括可更大程度地激发氮化镓性能的控制IC在内的、易用的氮化镓解决方案,来促进氮化镓功率器件在车载应用领域的普及。”  台积公司特殊技术业务开发资深处长 李健欣表示:“随着我们在氮化镓制程技术的下一代发展,台积公司和罗姆将扩展我们的合作伙伴关系,致力于开发和生产用于汽车应用的氮化镓功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长,我们将努力推动氮化镓技术及其在电动车上的应用边界。”  关于台积公司  台积公司成立于 1987 年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支援其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展,以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民,台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美,致力成为企业社会责任的行动者。2023 年,台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等 288 种制程技术,为 528个客户生产 1 万 1,895 种不同产品。台积公司企业总部位于中国台湾新竹。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆网站:https://www.rohm.com.cn/  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2024-12-11 10:50 reading:196
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。  罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系AMEYA360垂询。  Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。  Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”  ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。  ・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”  Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。  电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)  参考板名称“REF67003-EVK-001”  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003  电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)  参考板名称“REF67005-EVK-001”  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005  关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。  作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。  其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息,请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息,请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。  <术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *2)SoC(System-on-a-Chip)  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。  *3) AP(应用处理器)  在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。  *4)DrMOS  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。
2024-11-29 10:02 reading:362
直播预告 | 罗姆Pch功率MOSFET系列产品解读
  近年来,在工业设备和消费电子设备等领域,采用高输入电压的电源电路来实现高级控制的客户越来越多,对于MOSFET产品,除了低导通电阻的要求之外,也表现出对高耐压性能与日俱增的需求。  MOSFET产品分为Nch与Pch两种,而高效率的Nch应用更为普遍,但在高边使用Nch MOSFET时,需要栅极电压高于输入电压,因此就存在电路结构变得更复杂的问题。而使用Pch MOSFET则可以用低于输入电压的栅极电压进行驱动,因此可简化电路结构,同时还有助于减轻设计负担。  基于以上背景,罗姆的Pch MOSFET已经推出了第5代产品。那相比前一代,本次升级带来了哪些亮点,与其他公司产品相比又有何优势呢?另外,应用场景是不是得到扩充?  本次研讨会将会围绕这些问题一一为大家带来解答,扫描海报二维码,即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  研讨会提纲  1.前言  • 什么是Pch MOSFET?  • Pch MOSFET应用  2.罗姆Pch MOSFET的特点  • 低导通电阻损耗  • 额定峰值电流大,不容易损坏  • 稳固的高市场份额  • 产品路线图介绍  • 支持更大电流的大功率封装  3.罗姆产品阵容  • 应用电路示例  • 第5代产品  研讨会主题  适用于工业设备和消费电子应用的Pch功率MOSFET系列  研讨会时间  2024年12月18日上午10点  研讨会讲师  洪梓昕(助理工程师)  简介:洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  相关产品页面MOSFET产品介绍页适用于电机的新产品规格书下载页导通电阻显著降低的第5代-40V/-60V耐压Pch功率MOSFET  相关产品资料Pch MOS选型指南晶体管产品目录面向工业设备应用的产品目录
2024-11-27 13:45 reading:198
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