近日,2023百度云智大会于北京圆满落幕。众多人工智能领域专家、行业精英、意见领袖等齐聚一堂,共同站在大模型重构未来的新起点,展望大模型创新发展之路。
作为百度四层架构的坚实算力底座,昆仑芯携两代芯片产品重磅亮相主会场及“智能计算&大模型技术论坛”展区。昆仑芯科技芯片研发总监漆维在专题论坛上进行精彩主题演讲,获得与会嘉宾及各级媒体的广泛关注。
大会期间,昆仑芯以多媒体形式展示芯片产品的领先性能优势,为嘉宾直观呈现昆仑芯产品强大性能以及赋能千行百业的落地成果。
在百度的四层架构中,昆仑芯作为强大算力底座,通过对市场需求的深刻洞察,率先布局大模型领域。同时,昆仑芯与框架、模型、应用层高效协同,通过端到端软硬逐层优化,携手打造大模型端到端解决方案,实现了百家客户、数万片规模部署。
昆仑芯科技芯片研发总监 漆维
“智能计算&大模型技术论坛”上,昆仑芯科技芯片研发总监漆维带来了“昆仑芯端到端大模型算力解决方案”主题分享。面对大模型时代计算的效率和成本问题,昆仑芯通过架构创新、产品定义创新以及软件创新,打造出基于自研核心架构XPU-R的大模型产品矩阵。针对不同参数量级的大模型场景,昆仑芯兼具显存和成本优势:
*昆仑芯AI加速卡R200-8F面向百亿以内参数量级,相比同类型产品性能提升20%;
*昆仑芯AI加速器组R480-X8面向百亿至千亿参数量级,性能达到同类型产品的1.5倍以上;
*昆仑芯AI加速器组R480-X8集群针对千亿以上参数量级,可实现多机多卡分布式推理。
“作为一款人工智能芯片,从芯片完成设计到真正走向行业落地,生态是其中非常重要的环节。”漆维在演讲中分享了昆仑芯在软件生态方面的成果。目前,昆仑芯提供了针对大模型场景的昆仑芯XFT(XPU Faster Transformer)推理加速库、丰富的云原生插件。同时,昆仑芯已全面拥抱最大的大模型开源社区HuggingFace,打造了xHuggingface开源推理套件,并携手飞桨等生态伙伴构建软硬一体的AI芯片生态。
当前,大模型的技术生态正快速发展,驱动产业实践、行业创新应用,而这离不开AI产业链各企业的加持。在圆桌论坛环节,漆维与同台专家、优秀企业家代表围绕“大模型创新发展之路”展开深入探讨。
漆维表示:“大模型技术的发展为国内AI芯片企业带来了良好的前景,但也带来了算力需求及成本的挑战。昆仑芯始终坚持开拓创新,降低AI算力成本与使用门槛,加强与AI产业链上下游企业的合作,为市场提供更优质的产品和服务。目前,已有两代昆仑芯AI芯片实现量产和规模部署,而在研的下一代产品将为大模型和AIGC等应用提供更佳的性能体验。”
AI算力正成为数字基建的新抓手,以及制约大模型技术发展的关键要素。作为AI芯片领域的领军企业,昆仑芯将继续秉承“让计算更智能”的使命,打造更高性能的芯片产品,提供更普惠的AI算力,携手生态伙伴领跑大模型产业落地。
关于昆仑芯
昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部,于2021年4月完成独立融资,首轮估值约130亿元。核心团队在国内最早布局AI加速领域,深耕十余年,是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。
秉承着“让计算更智能”的使命,昆仑芯专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用AI芯片。目前,昆仑芯已实现两代通用AI芯片系列产品的量产及落地应用,在互联网、智慧工业、智慧交通、智慧金融等领域均有规模部署,帮助企业加速产业智能化布局,将AI算力赋能千行百业。如需选购昆仑芯产品,欢迎咨询AMEYA360商城在线客服!
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