2023年11月28日, 由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发主办,盖世汽车承办的“芯”向亦庄--2023汽车芯片产业大会在北京圆满举办。此次大会上,帝奥微凭借内置H桥马达驱动DIA57100荣获“2023汽车芯片50强”奖项!
随着新一轮科技革命的推进,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,而芯片在其中发挥的重要性与日俱增。“芯”向亦庄2023车规芯片大赛旨在发掘优秀企业和评选先进技术解决方案,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,并加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。
在本次评选中,作为国内首颗单芯片集成H桥驱动方案,DIA57100凭借其高性能、低功耗、兼具可靠性与安全性的优势脱颖而出,荣获“汽车芯片50强”奖项。这一荣誉是对帝奥微芯片产品的高度认可,同时也是在汽车芯片研发上持续投入的卓越成果,更加坚定了帝奥微在汽车电子行业领域实现多点开花的信心。
展望未来,帝奥微将在巩固自身实力的同时,全面布局智能座舱、BMS动力系统、汽车尾灯、头灯、马达驱动等领域,并持续不断地进行创新。为终端客户提供“更智能、更高效、更高端”的产品,为科技进步贡献高尖端芯片,助力智能汽车生态的蓬勃发展,让世界变得更加智慧美好!
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