士兰微荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖

发布时间：2024-01-11 13:26
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：1814

　　日前，由行家信息科技、行家芯网科技主办的行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳国际会展中心举办。其中，士兰微电子荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖。

士兰微荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖

　　明星产品

　　SSM1R7PB12B3DTFM是士兰微电子基于自主知识产权的SiC MOS芯片技术所开发的六单元拓扑模块，是士兰微电子推出的新能源电动汽车电驱系统应用领域的主力产品之一，具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级等优势，为严苛环境条件下的逆变器运行提供更可靠的保障。该产品具有行业领先的高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等技术指标，整体可靠性上达到国际先进水平。该产品从芯片上采用低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平;封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：是德科技&帝奥微高速数字新品交流会成功举办

下一篇：参会有礼丨罗姆1月线上研讨会报名开启！

在线留言询价

相关阅读
士兰微：新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台
行业新闻

士兰微：新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台

　　围绕多元创新产品，士兰微电子为客户提供一站式的系统解决方案。以家用分体空调核心外机驱动系统为例，士兰微电子设计的“新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台”具有高集成度、高可靠性、小型化、高频化等特点。整体板面尺寸较上一代平台减小23%。基于新一代硬件平台更新的同时，我们还为客户提供先进且灵活的软件变频驱动算法设计服务，以及高效且全面的自动化系统测试评价服务。　　新一代68160系列 / MCU　　芯片整体全新升级芯片引脚兼容国外友商产品;　　使用自主研发全新双核ARM Mstar处理器架构，支持浮点及三角函数运算;　　对比上一代58128系列产品，运算能力提升80%以上，为多电机和高载频控制提供充足的运算资源;　　更高的集成度与扩展性芯片提供更高的集成度，集成多路运放及比较器，充分简化外围电路;　　提供更高的扩展性，68160最多可同时控制三台三相电机和一个通道的两相交错PFC。　　新一代SDH8326BS / AC-DC　　全新的大功率Buck电源设计满足稳态450mA，峰值750mA输出;　　可适用于电子膨胀阀方案;　　小型化贴片SOP16封装设计，提升散热能力，满足自动化贴片生产需求。　　DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM　　压机驱动——DIP26系列IPM模块有带DBC和全塑封两种方案可供选择，以便于设计优化。　　风机驱动——2V系列IPM模块提供3A/4A/6A等多种电流规格可选，封装外型有插件或贴片可供选择;　　模块内置欠压，过流，过温，温度输出等功能;　　对比上一代25系列模块外形尺寸减小30%;　　VB端子和VS端子在芯片同侧使电路版图设计更方便，实现小型化。　　PFC系统 / PFC　　PFC系统载波频率的高频化，有效降低PFC电感值50%，成套器件最高可以支持75KHz载波频率应用。　　全新IGBT——SGTP30V60FD2PU使用士兰第五代工艺制作，具有更低的导通损耗和开关损耗。　　最新高速栅极驱动电路——SDH21695内部集成了欠压、过流、使能等功能，保护响应传输时间从500ns缩减至200ns。
2024-08-21 10:12 阅读量：441
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
行业新闻

士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

　　天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。　　本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成保护层;在保护层中形成牺牲层;在保护层与牺牲层上形成第一电极，并形成第一电极与CMOS电路之间的电连接，第一电极覆盖牺牲层;在第一电极上形成压电层，压电层与牺牲层的位置对应;在压电层上形成第二电极，并形成第二电极与CMOS电路之间的电连接;在第一电极上或保护层形成到达牺牲层的通孔;以及经由通孔除去牺牲层形成空腔。该方法制造的MEMS器件灵敏度高同时又显著降低制造成本和改善工艺兼容性。
2024-08-05 14:33 阅读量：556
士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书
行业新闻

士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书

　　近日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)颁发ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书。这标志着士兰微电子已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴先生、汽车电子产品线总监李海锋先生、功能安全项目总负责人徐晖先生、管理体系运营团队负责人周璐女士、功能安全管理体系及产品团队主要成员，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴表示：　　士兰微电子从成立之初，始终坚持走设计制造一体的IDM模式，同时具有芯片设计、制造加工、封装测试能力。这个垂直整合的模式非常适合在汽车电子等综合要求特别苛刻的领域。通过二十多年的发展和积累，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。从2017-2018年开始随着节能电路行业格局发生变化，公司层面由原来的通用消费类业务逐步调整到成长性较好的、关键领域的、社会需要的业务，并围绕这些行业的头部客户进行深度合作，努力成为他们的战略性合作供应商。目前公司诸多产品门类已成功挤进国内领先，甚至国际领先的行列。针对汽车电子领域，士兰微电子依托于IDM模式形成了自己独特的核心竞争力，不仅大大提高了产品的交付能力和质量控制能力，而且通过实践对集成产品开发流程IPD的理解越来越深，已着手将功能安全管理体系流程和角色导入到现有的IPD流程;此外，士兰微电子有多条特色的产品线资源，可以高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升。　　士兰微电子汽车电子产品线总监李海锋表示：　　从可视市场空间来看，汽车是仅次于计算和无线的第三大市场，其2021-2030年复合增长最快，所以汽车领域也是国内包括士兰微电子在内主要半导体公司重点投入的方向。士兰微电子是一家IDM公司，包括汽车电子在内的产品会延续这个基因。以汽车执行器来分解，士兰微电子功率器件产品已进入国内的头部供应商之列，并建立起和整车厂、Tier 1在内的主流车企的深度合作关系。基于此，为更好地满足客户需求，发挥出IDM模式的优势，士兰微电子已着手研发配套的功率驱动、电源、传感器等全品类产品，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品的研发。期望和TÜV莱茵在功能安全上持续合作，携手共进。　　TÜV莱茵工业服务与信息总经理赵斌表示：　　恭喜士兰微电子顺利通过ISO26262功能安全管理体系认证。此次ISO26262功能安全管理体系证书的颁发，是对士兰微电子高效、务实团队的肯定。TÜV莱茵秉承着一直以来对安全的理解，以专业、严谨、高质量的认证服务，为客户提供优质服务。未来，TÜV莱茵期待为士兰微电子在产品功能安全、网络安全等方面提供专业的一站式优质服务与技术保障，以进一步增强士兰微电子在国内外市场上的产品综合竞争力。同时TÜV莱茵也将凭借在安全领域的技术优势和丰富的行业经验，期待和士兰微电子在一些新的领域共同探索新的标准和新的产品方向，进一步加强合作，实现"全面安全"。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，并于2018年12月正式发布了最新版本。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。
2024-04-22 13:46 阅读量：542
士兰微49.6亿元定增完成，拟用于SiC功率器件生产线等项目
行业新闻

士兰微49.6亿元定增完成，拟用于SiC功率器件生产线等项目

　　近日，士兰微49.6亿元定增完成，定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。　 11月24日消息，近日，士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告书显示，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。　　定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。　　8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增注册资本。　　天眼查APP显示，士兰明镓11月7日发生工商变更，注册资本由约12.7亿元增至约24.6亿元，国家大基金二期完成入股，士兰微获得士兰明镓控制权。而此次公司定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体，正是士兰明镓。　　借助本次募投项目的建设，士兰微将进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型，形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势。　　值得一提的是，士兰微已经连续受到国家大基金二期的青睐。今年5月22日，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。　　在本次认购中，国家大基金二期出手认购的股数也是此次投资者中最多的，达6197.50万股，共斥资12.40亿元，占到士兰微本次总募资的25%。
2023-11-27 09:55 阅读量：1546
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。