类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地

发布时间：2024-06-24 11:16
作者：AMEYA360
来源：类比半导体
阅读量：1567

　　联合实验室揭牌，开启中国芯研发新篇章

　　致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 与中国石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所(以下简称“中石化物探院软件所”)上周在南京正式签署合作协议，共同成立联合实验室，旨在加速国产化模拟芯片的研发与应用，推动中国半导体产业的自主化进程。

类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地

　　联合实验室成立仪式在中石化物探技术研究院卫岗基地第一会议室隆重举行，中石化物探院副总师兼软件所党支部书记袁晖在致辞中表示：“类比半导体在芯片研发领域展现出的卓越实力，与我们软件所的国产化战略高度契合。我们相信，通过这次合作，能够加速国产化替代进程，共同打造更强大、更自主的半导体产业链。”

　　中石化物探院软件所所长宋志翔在发言中详细介绍了本次合作的细节，他说道：“为了验证类比半导体ADC的采集性能，我们将其与5G智能节点仪结合，对地震数据进行了对比测试。测试结果令人振奋，类比节点的ADC在高频和低频信号处理中展现出了卓越的敏感度，性能与国际知名品牌相当，甚至在某些指标上表现更为出色，这标志着国产ADC在性能上已达到国际先进水平。”

　　类比半导体自成立以来，始终致力于高端芯片的研发与生产，其ADX82X系列32bit超高分辨率ADC凭借超宽动态范围、超低总谐波失真及卓越的共模抑制比等性能参数，已在全球范围内赢得了客户的高度认可。该系列芯片不仅适用于地震监测、能源勘探，还广泛应用于高精密测量仪器，为地震数据的高精度采集提供了坚实的技术保障。

　　此次战略合作，不仅标志着类比半导体在国产化芯片道路上的重要里程碑，更是中国半导体行业迈向自立自强的坚实步伐。联合实验室的成立，不仅将加速类比半导体在高端芯片研发与生产领域的突破，更将推动中国在关键核心技术上的自主创新能力。双方的合作，体现了中国科技企业面对全球科技竞争的新格局，勇于承担起国家赋予的历史使命，以实际行动践行“高水平科技自立自强”的国家战略。

　　类比半导体作为国内领先的半导体企业，始终坚持自主创新，推动国产化替代进程。而中石化物探院软件所作为国内石油勘探领域的权威研究机构，拥有深厚的科研底蕴和丰富的行业经验，其在地震监测、能源勘探等领域的技术需求，为国产芯片提供了广阔的市场空间和应用前景。双方的强强联合，不仅将加快国产化模拟芯片的研发进程，更将促进中国在高端芯片领域的技术积累和产业升级。

　　在当前国际形势复杂多变，全球供应链不稳定的大背景下，中国半导体行业面临着前所未有的挑战与机遇。类比半导体与中石化物探院软件所的合作，不仅彰显了中国科技企业迎难而上的决心和勇气，更为国内半导体产业链的自主可控和健康发展注入了强劲动力。未来，双方将携手并进，共同探索前沿技术，深化产学研用协同创新，为我国半导体行业的繁荣发展贡献力量，向着“科技强国”的宏伟目标稳步迈进。

　　关于中石化物探院软件所

　　中石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所是中国石化旗下专注于地球物理勘探技术研发的权威机构，拥有雄厚的技术力量和丰富的实践经验，致力于推动石油勘探技术的创新发展。

　　关于类比半导体

　　类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：广和通荣获边缘AI计算创新方案

下一篇：瑞萨完成对Transphorm的收购

在线留言询价

相关阅读
类比半导体新品发布｜低噪声、高保真音频运算放大器OPA458x
行业新闻

类比半导体新品发布｜低噪声、高保真音频运算放大器OPA458x

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新低噪声、高保真高压音频运算放大器OPA458x系列。本系列运放供电电压支持4V到36V, 带宽可到19MHz。在音频频带范围内，OPA458x的电压噪声为0.8uVrms, THD+N可以做到0.0005%, 这使得OPA458x非常适合作为音频功放的前置放大器使用，同时也可以作为耳放或者应用在混音器等应用中。该产品支持2通道或者4通道封装，其中两通道封装支持SOIC-8，MSOP-8和TSSOP-8，4通道支持SOIC-14和TSSOP-14封装。　　OPA458x系列产品特征：　　• 供电电压范围：4V-36V　　• 带宽：19MHz　　• 低噪声：0.8uVrms typ　　• THD+N: 0.0005% typ　　• Slew Rate: 17V/us　　• 输出轨到轨　　• 低偏移电压：±3mV Max　　• 低偏移电压温漂：±2uV/℃ Typ　　典型应用电路：　　典型应用：　　混音器　　音响　　电子乐器　　产品选型表：
2026-02-02 11:13 阅读量：429
类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
行业新闻

类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

　　新品发布　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD80012系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺，设计，封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样
2025-06-27 09:47 阅读量：971
类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
行业新闻

类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

　　类比半导体(AnalogySemi)推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。　　CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz， 压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃, 最大值为13ppm/℃。　　封装支持方面　　CSA52xQ系列兼容市场主流封装，包括SC70-6和SOT23-6两种封装。　　CSA52xQ系列产品特征　　• 供电电压范围：2.7V-5.5V　　• 宽共模电压输入范围：-0.3V–40V　　• 4种增益：20/50/100/200V/V　　• 带宽：350kHz @20V/V　　• 低噪声：80nV/√Hz　　• 超高共模抑制比：140dB min，155dB typ　　• 低增益误差：全温±0.1% typ,±1.2% Max　　• 低增益误差温漂: 3ppm/℃ typ,13ppm/℃ max　　• 低偏移电压： ±80uV Max　　• 低偏移电压温漂：±0.2uV/℃ Max　　• 低静态电流：190uA typ　　典型应用　　OBC(ON-BOARD CHARGER)　　BMS低边电流检测　　智能配电盒
2025-06-13 16:15 阅读量：856
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004
行业新闻

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD8004系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值
2025-05-20 10:07 阅读量：1109
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码