11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势,实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计,荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。
“中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一,旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果,其中“优秀支撑服务企业”奖项面向核心集成电路材料、宽禁带半导体材料、IP和封装测试四个方向,旨在表彰具有技术储备与创新能力、自主知识产权、良好客户服务能力和应用前景的企业。
此次佰维参评奖项的ePOP产品专为智能穿戴市场设计,针对智能手表等设备对存储芯片小型化、超薄化和低功耗等严格要求,公司通过采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺,该款ePOP产品尺寸小至8.6mm×10.4mm,厚度仅为0.65mm,并有效攻克了超薄芯片在高温下易翘曲的难题,确保芯片在长时间工作下高可靠性。该产品已获得《芯片翘曲度优化方法、装置、可读存储介质及电子设备》等多项技术发明专利。
该款ePOP产品集成了eMMC5.1和LPDDR4X,容量达32GB+2GB,相比分离方案节省78%主板空间,且通过垂直贴装于SoC芯片上,助力智能手表轻薄设计。此外,得益于自研固件算法、先进低功耗设计与优化电源管理技术,产品在读取速度高达300MB/s、频率高达4266Mbps的高性能下,功耗保持在500mW内,实现了体积、性能和功耗的“完美”平衡。目前,佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才等知名企业的智能手表、VR眼镜等高端穿戴设备中。
/ 结语 /
此次荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项,既是对佰维在存储解决方案和先进封测领域卓越表现的高度认可,也是对公司持续创新能力和行业领导地位的有力证明。未来,佰维存储将以此为契机,进一步发挥自身在存储解决方案研发与先进封测等方面的核心优势,持续推出满足市场多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特点的存储产品,助力中国半导体产业的蓬勃发展,与客户和产业伙伴携手共创,实现技术创新与商业价值的双赢。
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