科技硬实力再获认可！佰维存储董事长孙成思荣获“中国技术市场协会金桥奖“二等奖

发布时间：2024-12-03 11:40
作者：AMEYA360
来源：佰维存储
阅读量：144

　　近日，第十二届中国技术市场协会金桥奖揭晓，佰维存储董事长孙成思荣获二等奖。中国技术市场协会金桥奖由国家科学技术奖励工作办公室批准设立，旨在表彰在技术成果转化和科技创新中做出卓越贡献的个人和集体。本次获奖彰显了佰维存储在推动科技成果产业化、引领存储行业创新发展中的核心价值和行业影响力。

科技硬实力再获认可！佰维存储董事长孙成思荣获“中国技术市场协会金桥奖“二等奖

　　以“存储+封测”双轮驱动，夯实技术护城河

　　佰维以存储解决方案和封测制造起家，凭借深厚的技术积淀和创新能力，在存储与计算的融合领域展现了卓越的实力。自2010年公司成立起，便前瞻性地布局自主封测和存储器研发能力，不仅显著提升了公司在技术和生产上的自主性，更使佰维能够与广泛的上下游产业链合作伙伴实现深度协同，推动整体产业的创新发展，探索“Win-Win”的共赢发展模式。

　　在此基础上，公司不断践行“技术立业”的发展理念，以驱动产品创新与高品质服务能力。近年来，在孙成思董事长的领导下，佰维存储进一步推进“研发封测一体化2.0”战略，通过整合研发、设计和封测能力，持续夯实技术护城河，为客户提供更高效、更高附加值的存储解决方案，助力客户实现更大的商业价值与成功。

　　聚焦产业前沿，赋能多元场景

　　围绕“研发封测一体化2.0”战略，佰维存储持续突破存储解决方案研发、主控芯片设计和先进封测技术等关键领域。公司自主研发的国产QLC闪存主控芯片，为高密度存储应用提供强大支持;32层叠Die封装工艺已实现量产，同时2.5D/3D等晶圆级封测技术的研发稳步推进，为高带宽、低功耗的存储需求奠定了技术基础。

　　通过从传统产品销售向“主控芯片+解决方案+先进封测”综合服务的转型，佰维存储凭借灵活的研发体系和快速响应能力，在端侧AI、存算融合等前沿趋势中抢占技术制高点，并为产业链上下游提供更广泛的定制化存储服务，赋能智能穿戴、手机、PC、智能汽车、工业细分场景、服务器/数据中心、边缘计算、物联网等多个应用领域的创新发展，推动产业生态的全面升级。

　　技术赋能未来，引领行业发展

　　孙成思董事长此次获奖，不仅是对其个人在推动科技成果转化方面卓越贡献的高度肯定，也是对佰维存储坚持技术驱动发展理念的有力印证。未来，佰维存储将坚持“研发封测一体化”的产业链布局，以创新驱动公司高质量发展，助力客户实现价值提升，为全球存储产业的发展提供“中国方案”，并携手产业链伙伴，共同开创“Win-Win”的共赢未来。

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　　近日，由证券之星主办的2024资本力量年度品牌活动评选结果揭晓，深圳佰维存储科技股份有限公司(证券代码：688525)荣获“优秀上市公司奖”、“卓越董秘奖”两项殊荣。　　优秀上市公司奖　　佰维存储聚焦半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，于2022年12月成功登陆科创板，并已被纳入“科创50”指数成分股。公司作为国内存储解决方案领域的领先企业，通过构建并不断深化研发封测一体化经营模式，形成了覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储丰富产品线，积累了深厚的市场和产业链资源，全面强化产品力、渠道力、品牌力，展现出了强劲的发展韧性和硬科技实力。　　2024年，公司紧抓行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，产品销售量及销售额大幅提升，实现了市场与业绩的双突破。2024年前三季度公司营业收入达到50.25亿元，同比增长136%;剔除股份支付费用后，归母净利润为5.25亿元，同比增长200%。　　公司坚持以技术创新驱动高质量发展，围绕解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2024年前三季度公司研发投入达3.4亿元，同比增长123.6%。目前，公司自主研发的国产主控芯片已通过头部厂商的初步选型并获得广泛好评，有力支持了公司在QLC手机存储、智能穿戴、工车规领域的市场拓展。同时，公司先进封装工艺水平从以16层为主的多层叠Die迈向32层叠Die，存储器封测产能进一步提升;公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正稳健建设中，开展了2.5D/3D等高端封测技术的研发，致力于打造大湾区封测产业的标杆。　　卓越董秘奖　　佰维存储董秘黄炎烽获得“卓越董秘奖”，彰显了公司为股东和广大投资者负责的积极态度与严谨作风。公司建立了高效透明的沟通机制，通过业绩说明会、实地调研、接听投资者电话与互动平台等方式，持续提升信息披露质量，充分展示公司资本市场形象，不断增进投资者对佰维的了解、理解和认同。　　公司屡获证券市场周刊、财联社、科创板日报等主流媒体的深度报道，并与监管机构保持良好沟通，维护公司在资本市场积极形象，助力公司价值的提升。2024年6月14日，公司正式成为“科创50”指数成分股，并在“科创板开市五周年峰会”上荣获“2024最具价值科创板上市公司”奖项，彰显了公司在科技创新领域的领导地位和市场对其价值的认可。
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　　根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%;到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器，以确保手机流畅运行。　　近日，佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段)，为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。　　01速率提升33%，加速高性能移动设备AI应用　　佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps，较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计，支持更高的时钟频率，从而实现更快的数据传输。同时，为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性，LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。　　此外，LPDDR5X通过降低电压摆幅和采用更高效的驱动器和接收器设计，提高了信号的驱动能力和接收灵敏度，从而支持更高的数据传输速率。LPDDR5X还优化了内部时序参数，降低了CAS Latency，减少了数据访问等待时间，并通过改进行激活时间和行预充电时间，提高了整体效率，确保在高频率下仍能保持稳定和高效的数据传输，助力高性能移动设备AI应用。　　02功耗降低25%，更高能效提升设备续航能力　　佰维LPDDR5X采用了先进的1bnm制程工艺和创新的电路设计。产品通过降低辅助电源电压(VDD2)，减少了整体功耗。产品还进一步优化了动态电压和频率调节技术(DVFS)，可根据实际负载情况动态调整工作电压和频率，在低负载时降低电压和频率，从而显著减少功耗;在空闲时进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，大幅降低功耗，延长电池寿命。　　此外，LPDDR5X引入了自适应刷新技术，可根据实际工作条件动态调整刷新周期。这使得内存可以在保持数据完整性的同时，减少不必要的刷新操作，从而降低功耗。这些技术改进共同确保了LPDDR5X在高性能移动设备和计算平台中的高效能和长续航能力。　　03先进测试能力加持，打造高品质与一致性　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试。佰维存储基于对半导体存储器的全维度深入理解，采用了行业领先的半导体测试机台Advantest T5503HS2，并结合自研的自动化测试设备，以及自研测试软件平台、核心测试算法，覆盖了从设计验证到量产测试的全过程。通过先进的测试技术和严格的品质控制流程，佰维存储能够有效识别和排除潜在的质量问题，确保每一颗LPDDR5X芯片在性能、可靠性和稳定性方面均符合严苛标准，打造产品的高品质和一致性。　　/ 结语 /　　佰维存储LPDDR5X内存凭借其显著提升的数据传输速率和更低的功耗，可为高端智能手机、笔记本电脑、5G设备等高性能设备提供卓越的操作体验，并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。展望未来，随着端侧AI应用的不断普及和发展，本地实现流畅运行大模型对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。佰维存储将继续发挥其研发封测一体化布局优势，通过在存储芯片设计、解决方案研发、封测制造等领域的持续研发投入和技术创新，不断满足智能终端市场对更高性能、更低功耗、更高可靠性的存储解决方案的需求，助力客户提升产品竞争力。
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　　11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计，荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。　　“中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果，其中“优秀支撑服务企业”奖项面向核心集成电路材料、宽禁带半导体材料、IP和封装测试四个方向，旨在表彰具有技术储备与创新能力、自主知识产权、良好客户服务能力和应用前景的企业。　　此次佰维参评奖项的ePOP产品专为智能穿戴市场设计，针对智能手表等设备对存储芯片小型化、超薄化和低功耗等严格要求，公司通过采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺，该款ePOP产品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度仅为0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高温下易翘曲的难题，确保芯片在长时间工作下高可靠性。该产品已获得《芯片翘曲度优化方法、装置、可读存储介质及电子设备》等多项技术发明专利。　　该款ePOP产品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量达32GB+2GB，相比分离方案节省78%主板空间，且通过垂直贴装于SoC芯片上，助力智能手表轻薄设计。此外，得益于自研固件算法、先进低功耗设计与优化电源管理技术，产品在读取速度高达300MB/s、频率高达4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW内，实现了体积、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才等知名企业的智能手表、VR眼镜等高端穿戴设备中。　　/ 结语 /　　此次荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项，既是对佰维在存储解决方案和先进封测领域卓越表现的高度认可，也是对公司持续创新能力和行业领导地位的有力证明。未来，佰维存储将以此为契机，进一步发挥自身在存储解决方案研发与先进封测等方面的核心优势，持续推出满足市场多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特点的存储产品，助力中国半导体产业的蓬勃发展，与客户和产业伙伴携手共创，实现技术创新与商业价值的双赢。
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