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瑞萨电子宣布2.49亿美元收购蜂窝<span style='color:red'>物联网</span>芯片厂商Sequans

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瑞萨电子宣布2.49亿美元收购蜂窝物联网芯片厂商Sequans

　　据官网消息，瑞萨电子7日发布新闻稿宣布，将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。双方已签订谅解备忘录(MoU)，瑞萨电子将发起要约收购，以每股ADS 3.03美元的价格收购Sequans所有流通股，包括其美国存托股票(ADS)。此次交易对Sequans的估值约为2.49亿美元(包括净债务)，预计将于2024年第一季度完成，具体取决于相关机构的税务处理确认、监管部门批准和其他惯例成交条件。　　被收购的一方——Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。　　交易完成后，瑞萨电子打算将Sequans广泛的蜂窝连接产品和IP整合到其核心产品系列中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端。收购Sequans将使瑞萨电子进一步扩大了瑞萨电子的物联网连接技术范围。　　稿件指出，收购Sequans是瑞萨电子通过战略收购扩大其连接产品供应的最新举措，其中包括收购 Dialog、Celeno以及最近收购的Panthronics。另外，瑞萨电子和Sequans自2020年以来一直合作。据悉，2021年一月，瑞萨与Sequans宣布扩大合作，包括基于Sequans即将推出的Taurus 5G平台开发5G模块。　　瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata表示：“我们很高兴能够将与 Sequans 的合作关系提升到新的水平。“Sequans 是快速增长的蜂窝物联网市场的领导者，拥有广泛的蜂窝物联网网络覆盖范围。该公司的技术为瑞萨电子提供了跨物联网应用提供广泛连接功能的途径，以满足不断变化的客户需求。”Sequans 董事长兼首席执行官 Georges Karam表示：“我们一直与瑞萨电子紧密合作，以满足海量物联网和宽带物联网客户日益增长的市场需求。” “随着世界各地许多电信运营商继续投资 5G 基础设施以及物联网应用的不断扩展，与瑞萨电子的结合将带来巨大的机遇，开启无缝连接和数字移动的新时代，从而改变众多行业。”

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瑞萨电子

发布时间：2023-08-09 09:39 阅读量：2122 继续阅读>>

广和通：Cat.1如何成为<span style='color:red'>物联网</span>业务加速器

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广和通：Cat.1如何成为物联网业务加速器

　　随着Cat.1芯片及模组在功耗和成本上的不断优化，在窄带物联网领域，越来越多的终端客户把Cat.1当做与NB-IoT相比较的第二选择。越来越多的表计、烟感、市政等行业终端将Cat.1模组应用于非集中化部署的上报类终端业务中，Cat.1这只“网红猫”仍保持旺盛生命力，满足中低速物联网应用需求。　　据中国信通院所发布的《2022年移动物联网发展报告》显示，国内运营商已在全国城镇地区形成极佳的LTE网络深度覆盖，承载着大规模、长生命周期的物联网应用需求。LTE网络资源充足，Cat.1终端无需增加额外投资即可便捷联网。另一方面，NB-IoT基站建设基本趋向停滞，特别是农村及偏远地区覆盖率减少，支持的规模化上报类应用能力不足。而Cat.1产品基于成熟的LTE网络，能够稳定提升终端用户的体验。　　NB-IoT在推广初期，因其功耗低、业务上报时不需要重新注网等特点可有效提高终端电池使用寿命。随着Cat.1产品芯片工艺制程的提升、电源管理能力的优化与网络侧PSM的支持，在具体业务场景下，Cat.1和NB-IoT在功耗上的差距逐步缩小，Cat.1产品已能满足终端对低功耗能力的诉求。　　在成本及运维上，NB-IoT模组相比Cat.1模组的硬件成本略低，但Cat.1模组在网络覆盖率、传输速率、功耗方面表现更优异。随着Cat.1资费逐步降低与LTE网络发展，使用Cat.1产品的终端客户基本不会因网络原因产生额外的运维投入，可大大降低用户的运维成本。　　相比NB-IoT，Cat.1在网络覆盖、功耗优化及成本趋势方面具有明显的市场前景与优势，影响着物联网业务的发展。从物联网业务模型上看，伴随水表、燃气表等中低速应用对Cat.1的切换，原有的“金字塔”物联网模型逐步转化为“鸡蛋”模型，大多数物联网业务集中向中低速业务转化。　　近期，广和通发布了新一代低功耗Cat.1模组LE270-CN，其卓越的功耗优化和低压供电能力有效提升终端产品的电池寿命。LE270-CN大幅优化连接态与DRX功耗。PSM模式下，LE270-CN功耗低至2.5uA，在IDLE态下小于100uA，支持上报类物联网终端低功耗需求，助力终端待机时间更持久。LE270-CN支持扩展低压供电，只需参考广和通的外扩升压电路设计即可有效实现低压MCU工作模式与Modem模式的切换。LE270-CN尺寸上兼容广和通多款NB-IoT模组，帮助客户由NB-IoT平滑切换Cat.1。

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广和通

发布时间：2023-08-02 09:40 阅读量：2428 继续阅读>>

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广和通推出卫星物联网模组，携手高通展示NTN业务

　　MWCS 2023期间，广和通推出了支持卫星通信功能的模组MA510-GL(NTN)，并联合高通在展会现场进行了NB-IoT融合NTN的业务演示。MA510-GL(NTN)面向全球市场，支持NB-IoT、Cat.M和双向卫星链路，助力提升全球通信能力。　　为解决海洋、天空、沙漠、森林和险恶山区的网络覆盖问题，NTN将可靠的卫星通信技术与蜂窝通信相结合，可利用覆盖全球的高轨卫星网络，将实时通信覆盖地球每个角落。在企业、航空公司和电信服务提供商的市场需求推动下，卫星通信和蜂窝通信的融合催生出更多样更高价值的卫星物联网应用。　　MA510-GL(NTN)符合3GPP Release 17演进标准，利用高轨GEO(地球静止轨道)卫星通信和全球LTE Cat.M/NB1/NB2蜂窝网络连接，具有功耗低、体积小、可靠性高等特点，能为海上运输、应急通信、农村地区的科学研究等全球物联网场景提供丰富的应用业务。　　高性能MA510-GL(NTN)基于高通MDM9205S平台开发，采用LCC+LGA封装，集成MQTT/CoAP/LWM2M等丰富的网络协议，支持UART/USB/I2C/I2S等多个标准工业接口，便于拓展至更多物联网终端。MA510-GL(NTN)同时支持eDRX和PSM低功耗模式，PSM低至3.2uA，可保持较长的电池寿命，特别适用于以广覆盖、低功耗、小尺寸为核心需求的物联网应用，如海上运输、应急通信和偏远地区的科学研究。　　NTN具有天然广覆盖的优势，是对5G地面网络不可或缺的补充，两者融合能够为客户带来更为可靠的空天地一体化泛在网络。广和通持续关注5G最新技术，为更多客户带来更具价值的创新方案。MA510-GL(NTN)工程样品将于2023年第三季度推出。

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广和通

发布时间：2023-07-04 13:41 阅读量：2192 继续阅读>>

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广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

　　5月30日-6月2日，广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)。本次展会以“共创无限可能”为主题，汇聚科技从业者、新创企业、物联网大咖等行业伙伴，共同洞察科技趋势并展示前沿技术方案。值得一提的是，广和通RedCap模组FG132-NA首度亮相，吸引众多行业相关者关注。　　RedCap作为轻量化5G，为物联网终端带来卓越5G体验的同时，全面优化产品尺寸、功耗以及成本，促进5G在工业网关、IPC摄像头、电力设备、可穿戴XR等终端规模化商用。FG132-NA继承5G相关特性，未来将进一步赋能5G物联网行业数字化与规模化。　　在IoT领域，搭载了5G模组FG360的5G IDU为用户提供便捷、高速、经济的5G通信，在商超零售、公共办公、家庭联网等场景发挥重要的连接作用。5G+AI边缘计算平台内置广和通5G模组FM160，全面赋能智能机器人、无人机、工业质检、智慧医疗终端设备，加速产业智能化升级。4G POC则搭载广和通4G智能模组SS808，可通过4G与Wi-Fi通信实现语音传输，帮助公共场景进行实时通信对话。因其覆盖面广、成本较低等特点，4G POC可快速批量部署，以丰富的语音、呼叫控制、远程调度等功能积极响应应急工作。　　广和通多年来深耕全互联PC领域，已推出了多款PC系列模组，适用于全球个人笔电、平板等终端。在本次展会上，广和通携手联想、戴尔、宏碁等全球知名笔电厂商展示了内置全互联PC 5G模组FM350的笔记本终端。通过搭载FM350模组，笔电终端可随时随地实现5G联网，为用户提供高速高效的全球网络体验。品类丰富、功能多元的笔电终端展示体现了广和通在PC及电子产品领域的领导力，未来，广和通仍将在PC领域全面发力，为更多客户提供硬件、软件、认证、测试等支持。　　此外，广和通不断挖掘智能机器人市场，并已推出了智能割草机器人解决方案。智能割草机器人通过搭载广和通AI智能模组SCA825R实现自动化割草、路线规划、多路摄像头快连、高清图像处理等功能。通过多种传感器感知周遭环境，包括静态物体与动态车辆与行人，进行智能避障，同时获得相对地图的全局定位，割草机器人可根据这些信息作出路径预测与规划，实现自动化驾驶与割草工作。SCA825R可全面提供高达15TOPS的算力支持，拥有出色的图像处理能力，为智能终端设备提供高算力支撑。　　广和通多款4G模组均已应用于多个行业，包括车队管理、智慧零售、冷链监控、货物追踪等，助力大规模物联网场景实现高效通信。现场展示了内置广和通4G模组的追踪器终端，其工规级的耐用性与可靠性帮助车队与货物进行远程监测与安全保障。POS终端则搭载LTE Cat.1模组MC116，支持安卓操作系统，帮助商超、银行、物流等行业进行快捷支付、货物识别等应用。碳足迹追踪DEMO内置广和通LTE Cat M模组MA510，能够实时跟踪终端碳排放量，上传至云端数据库进行处理，赋能智慧城市可信碳数据追踪。

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广和通

发布时间：2023-06-01 10:01 阅读量：2370 继续阅读>>

海凌科推出<span style='color:red'>物联网</span>模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT

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海凌科推出物联网模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT

　　海凌科推出物联网模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT，支持OpenHarmony开发，并提供源码开源，期望以此改善RTOS系统开发过程中非标准化和碎片化的问题，给每一位开发者和用户更好的使用体验。　　HLK_RM56模块介绍　　HLK_RM56模组芯片集成度高，单颗芯片集成了四核ARM处理器（双核Cortex M33 Star+ 双核Cortex A7）、双频Wi-Fi（802.11 a/b/g/n）、双模蓝牙（BT/BLE5.2），内建多种容量的RAM（最大 42MB）和NOR Flash（最大32MB），同时支持丰富的外围接口。　　HLK_RM56模块自身集高性能、高价比、多功能等特点于一体，模块体积仅30x19.8x3.3mm，功耗在睡眠模式下电流小于1mA。　　HLK_RM56模块特色　　集成四核 ARM处理器，双核Cortex M33 Star(最高300MHz) + 双核Cortex A7（最高1GHz）；　　支持标准的802.11 a/b/g/n/协议；　　支持2.4G+ 5G双频 WiFi,1T1R；　　支持蓝牙BT/BLE5.2 双模和 LE音频；　　高保真立体声音频 DAC 和 ADC；　　适用于各种 AloT 多模态 VUI + GUI 交互；　　硬件场景支持最大42MB的RAM和32MB NOR FIash。　　HLK_RM56模块参数说明　　无线参数　　网络标准 IEEE 802.11 a/b/g/n BT/BLE5.2　　频率规范 2.400GHz- 2.4835GHz 5.18GHz -5.825GHz　　发射功率 13-20dBm　　接收灵敏 -65dBm~-95dBm　　信道数 1-14　　频段带宽 20MHz/40MHz　　硬件参数　　硬件接口　　USB2.0,UART,12C,12S,PWM,GPIO 等　　RAM/Flash RAM 42MB Flash: 32MB　　工作电压 5V　　工作环境 -20℃ ~+80℃　　存储环境 -30℃ ~+80℃　　软件参数　　工作模式 STA/AP　　安全机制 WEP/WPA/WPA2　　加密类型 64/128/152位 WEP 加密　　固件升级串口升级　　网络协议 IPv4, TCP/UDP　　串口转网络　　串口波特率1500000bps　　最大连接数 5个(TCP Client)　　其他参数　　天线类型外置天线(2.4G/5G 双频天线)　　外观尺寸 30x19.8x3.3mm　　封装形式贴片　　HLK_RM56_KIT开发板特色　　性能强大，功能丰富　　HLK_RM56_KIT开发板单模组集成四核ARM处理器（最高主频1GHz），集成双频Wi-Fi + 双模蓝牙，支持标准的 802.11 a/b/g/n/协议，支持BT/BLE 5.2协议，内建多种容量的RAM（最大42MB）和NOR Flash（最大32MB），支持2LANE MIPI DSI及CSI，适用于各种AIoT多模态VUI + GUI交互硬件场景。　　提供4寸MIPI液晶屏　　像素排列 RGB垂直条纹；　　接口模式 MIPI；　　Driver IC GC9503V；　　TP IC T6336U；　　工作温度 -20-70℃；　　存储温度 -30-80℃；　　背光类型白色LED7；　　显示模式通常为黑色，透射；　　像素密度 169 PPI；　　LED寿命 30.000小时。　　丰富的外设支持　　开发板支持Type-c接口和其他的外设接口。包括：I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。　　多样化开发方式　　HLK_RM56_KIT开发板支持OpenHarmony和FreeRTOS开发，并且提供源码。除此以外，HLK_RM56还提供基于OH和FreeRTOS的软件支持服务和定制开发，未来还将适配Linux系统。

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发布时间：2023-03-13 10:41 阅读量：3625 继续阅读>>

海凌科推出<span style='color:red'>物联网</span>无线串口屏模块HLK-US100

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海凌科推出物联网无线串口屏模块HLK-US100

　　海凌科2023年第一款新品重磅推出——HLK-US100，基于联盛德 W800 和乐升半导体的 LT7680A-R 设计的物联网无线串口屏模块。HLK-US100串口屏，支持电容触控功能，支持WiFi，买串口屏免费送定制APP。　　串口屏产品介绍　　主要功能　　海凌科电子出品的 HLK-US100 串口屏模组是一款基于联盛德 W800 和乐升半导体的 LT7680A-R 设计的物联网无线串口屏。　　串口屏HLK-US100支持 Wi-Fi/BLE 无线，4.3寸显示屏，带电容触控功能，具有丰富的接口和强大的处理器。（HLK-US100 模块正面图）　　串口屏HLK-US100支持内建几何，如画点、画线、画曲线、椭圆、三角形、矩形、圆角矩形等。　　　　（HLK-US100 模块应用方框图）　　除此以外，串口屏 HLK-US100 还可以实现RTC 模拟时钟、数字时钟、虚拟控件、触控滑条、环形触控滑条、循环重迭图片、数字键盘界面、弹出图片、循环卷动图片等多种功能。　　产品资料与应用　　海凌科串口屏可应用于智能家居、医疗设备、仪器仪表等行业，并可以自由通过上位机来设计UI界面，通过 TF 卡或者远程 OTA 升级显示固件。　　海凌科串口屏上架后，包括产品说明书、使用教程以及视频教程等资料在下周将同步更新。　　产品参数　　超强数据处理能力，MCU 主频 240MHz，288KB RAM　　无线标准：IEEE 802.11 b/g/n，BLE4.2　　支持 STA/AP/AP+STA 功能　　内建 128Mb 的显示内存　　支持 16/18bits 的 RGB 接口显示屏　　支持从 320*240（QVGA）到 1280*1024（SXGA）的显示分辨率　　支持电容/电阻式触摸屏　　FLASH 存储空间 16MB　　最大支持 32G MicroTF/SD 卡　　丰富的外设接口，SDIO,I2C,PWM,UART,GPIO　　广泛应用于物联网应用

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海凌科,模块,HLK-US100

发布时间：2023-02-13 09:48 阅读量：2623 继续阅读>>

ROHM发售面向小而薄<span style='color:red'>物联网</span>设备的超高效电池管理解决方案评估板 ~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的<span style='color:red'>物联网</span>设备长时间工作~

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ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板 ~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~

ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。近年来，包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内，电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说，为了提高它们的设计灵活性和性能，要求其更小更薄；另外为了提高它们的便利性，要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。ROHM开发出各种低功耗模拟IC，其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案，有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。此次，融合这些技术优势开发出可以评估小而薄的物联网设备用的超高效电池管理解决方案的评估板，并已开始销售。“REFLVBMS001-EVK-001”评估板上安装有采用ROHM超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和复位IC、支持新型低电压二次电池的充电控制IC、日本碍子株式会社的薄型大容量锂离子二次电池“EnerCera®”。电路非常适用于小型物联网设备，其中，180nA超低静态电流的电源IC可以更大程度地降低应用中电源部分的功耗，同时，支持更宽充电电压范围的充电控制IC可对充电、监控和放电进行控制。使用这款评估板，可轻松评估包含薄型二次电池在内所有安装元器件厚度实现仅0.60mm以下的超薄超高效电池管理解决方案。今后，ROHM将继续开发包括电源IC在内的各种节能型高性能模拟IC，并通过提供出色的电源解决方案，为众多应用产品的进一步节能贡献力量。＜超高效电池管理解决方案及其评估板详情＞在本解决方案中，搭载超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC可以更大程度地降低应用产品电源部分的功耗，同时，支持各种二次电池的充电控制IC可为各种二次电池提供相匹配的充电。本评估板“REFLVBMS001-EVK-001”使用了厚度为0.45mm、电池容量为27mAh的二次电池“EnerCera® EC382704P-C”，由搭载了“Nano Energy™”技术的待机静态电流180nA的超低功耗IC“BD70522GUL”作为高效电源，由支持2.0V～4.7V充电电压的充电控制IC“BD71631QWZ”负责适合电池的充电、监控和放电控制，这些器件共同构成蓄电单元。包括用来检测异常电压的复位IC“BD5230NVX-2C”在内，待机时的静态电流非常低，不仅可以为应用产品提供毫无浪费的电源功能，与普通的解决方案相比，还能将应用产品的待机时间延长60倍以上。本评估板可以轻松评估这种解决方案。此外，所有安装元器件的厚度都在0.60mm以下，加上PCB板的厚度也仅有1.60mm的超薄厚度，因此还可以作为参考设计直接装入卡片型物联网设备（智能卡）中。●应用示例－智能手表和无钥匙进入系统等可穿戴设备－电子货架标签、智能卡、智能仪表、报警器等工业用小型物联网设备等，非常适用于需要更小更薄尺寸和更长电池寿命的各种物联网设备。＜销售信息＞起售时间：2021年11月开始销售产品：产品类别产品名称功能简介尺寸（长×宽×厚）（mm）超高效电池管理解决方案评估板REFLVBMS001-EVK-001安装有EnerCera® “EC382704P-C”和以下三种模拟IC的评估板56.0×32.0×1.601.60mm的超薄PCB板采用Nano Energy™技术的降压型DC/DC转换器ICBD70522GUL待机时的静态电流： 180nA电源电压范围： 2.5V ～ 5.5V输出电压范围： 1.2V ～ 3.3V最大输出电流： 500mA1.76×1.56×0.57采用Nano Energy™技术的复位ICBD5230NVX-2C待机时的静态电流： 270nA检测电压： 3.0V1.00×1.00×0.60支持新型二次电池的低电压充电控制ICBD71631QWZ电源电压范围： 2.9V ～ 5.5V充电电压范围： 2.0V ～ 4.7V充电方式： CCCV充电待机时电池放电电流： 0µA1.80×2.40×0.40*ROHM不单独销售日本碍子株式会社的“EnerCera®”。购买评估板时，请确认销售地区；使用评估板之前，请仔细阅读使用说明书，尤其是其中的“注意事项”。*如欲了解更多日本碍子株式会社的“EnerCera®”相关信息，请参阅：https://www.ngk-insulators.com/cn/product/enercera.html。＜超高效电池管理解决方案的核心“Nano Energy™”技术详情＞Nano Energy™是以物联网领域的关键词“纽扣电池十年驱动”为目标，在ROHM的垂直统合型生产体制下，凝聚“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术优势而实现的超低静态电流技术。搭载了该技术的降压型DC/DC转换器IC“BD70522GUL”，待机时的静态电流低至180nA（n为10的9次方），使应用产品待机时的电池驱动时间达普通产品的1.4倍，有助于可穿戴设备和物联网设备等由电池或小型电池供电的电子设备长时间工作。如欲了解更多信息，请访问：https://www.rohm.com.cn/support/nano*Nano Energy™是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。*EnerCera®是日本碍子株式会社（NGK INSULATORS, LTD.）的注册商标。

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物联网,静态电流技术,降低功耗

发布时间：2022-01-20 00:00 阅读量：1928 继续阅读>>

ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电 ~非常适用于搭载二次电池的可穿戴设备和小而薄的<span style='color:red'>物联网</span>设备等应用~

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ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电 ~非常适用于搭载二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备等应用~

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。新产品通过提高IC内部的电路稳定性，实现了从2.0V到4.7V的宽充电电压范围，不仅支持锂离子电池等传统二次电池的充电，还支持需要低电压充电的新型二次电池*1（如近年来开发的全固态和半固态电池）的充电。普通充电控制IC的充电电压是固定的，但新产品只需改变外部电阻即可轻松设置充电电压，这也有助于减少更换电池等工作所需的设计工时。此外，采用ROHM自有的封装技术，实现了厚度仅为0.4mm的薄型封装（比普通产品薄60%），有助于应用设备的进一步小型化和薄型化。不仅如此，由于可以设置CCCV*2充电的各项充电特性（充电电流、终止电流等），因此能够为搭载新型二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备提供理想的充电环境。新产品于2021年7月开始投入量产（样品价格 300日元/个，不含税），前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。此外，评估板“BD71631QWZ-EVK-001”也已开始网售（可通过电商平台Ameya360购买）。今后，ROHM将通过提供更高效的充电解决方案，继续为提高应用产品的便利性做出贡献。近年来，在小而薄的物联网设备等领域，对更安全、高密度的二次电池的需求高涨，促使采用新材料作为电解部分的全固态和半固态电池、改变了电极材料的电池等新型二次电池的开发进程加速。而另一方面，很多新型二次电池又小又薄，需要2V～3V级的低电压充电，却没有可以支持宽电压范围的充电控制IC。在这种背景下，ROHM开发出一款充电控制IC，不仅支持锂离子二次电池的充电，还支持全固态和半固态等新型二次电池的低电压充电。＜新产品特点＞1．支持需要低电压充电的全固态和半固态电池等新型二次电池的充电BD71631QWZ仅需改变外置电阻即可在2.0V～4.7V的充电电压范围内轻松设置，因此不仅支持单节锂离子电池的充电，还支持需要低电压充电的全固态和半固态等新型二次电池的充电，应用范围更广。2．非常适合搭载薄型二次电池应用的封装尺寸BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。与普通产品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安装面积减少了约50%，同时，厚度减少了约60%。通过使其厚度与周边部件的厚度相同，有助于设备的小型化和薄型化。尤其适用于搭载片状超薄二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备。3．实现了符合二次电池特性的理想CCCV充电BD71631QWZ可以通过外置电阻独立设置CCCV充电的充电特性（充电电压、充电电流、终止电流、再充电电压）。因此，可根据各种容量的二次电池的特性实现理想充电。此外，即使在设计应用产品时需要更换电池，也无需重新选择部件即可进行设计，有助于减少设计工时。此外，待机状态下的0μA放电和内置各种保护功能，有助于搭载二次电池的设备的长时间工作，以及提高充电过程中的安全性。＜产品阵容＞产品名称电源电压[V]充电气压[hPa]充电电流[mA]待机时电池放电电流[µA](Typ.)保护功能工作温度[℃]封装[mm]BD71631QWZ2.9～5.52.0～4.71～300(VIN≧4V,VIN-VOUT≧1V)1～100(VIN≧4V)1～30(2.9≧VIN≧5.5V)0安全定时器温度保护防止低电压误动作过电压保护电池温度检测*-30～+105UMMP10LZ1824(1.8×2.4×0.4)＜应用示例＞■ 搭载低电压二次电池的设备，配备1节锂离子电池的设备■ 无线耳机等可穿戴设备、电子笔、电子烟等■ 智能显示器和智能标签等小型物联网设备＜评估板信息＞● 开始销售时间：2021年7月起● 网售平台：Ameya360● 评估板品名：BD71631QWZ-EVK-001● 用户指南：http://ameya360.com/product/7298852＜术语解说＞*1) 新型二次电池：电解部分和电极采用新材料，安全性更高的高密度小型二次电池全固态电池和半固态电池是电解液部分使用了新材料的二次电池，也有电极材料不同的二次电池*2) CCCV充电：通过二次电池的电压，在CC充电（为防止过电流充电，以恒定电流进行充电）和CV充电（为防止过电压充电，以恒定电压进行充电）之间切换的充电方式。（CC：Constant Current，CV：Constant Voltage）

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充电控制IC 低电压充电可穿戴设备物联网设备

发布时间：2021-10-20 00:00 阅读量：2375 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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