最近几年,基于TWS市场增长迅速,并朝着智能化方向发展,比如:智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等;随着TWS耳机的智能发展,对Flash需求带来新的变化:需要更高品质和稳定性;容量不断提升;功耗和尺寸不断降低。
方案优势
可提供更全面的全球化服务;
具有业内最全的NOR Flash产品系列;
针对低功耗应用,推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列,GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列,相比GD25LQ通用产品系列,待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低;GD25WX是一款宽压系列产品,电压:1.65V~3.6V,非常适合于电池供电设备,对电压的适应能力更强,可以更充分的释放电池电量,延长续航时间;GD25UF是一款1.2V电压产品系列,通过降低工作电压,进一步降低flash功耗,提升续航时间。
可提供多种小尺寸封装,比如:WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装,对于WSON8 6*5mm封装,最大容量可以达到512Mbit;USON8封装有多个尺寸供选择,最小尺寸可以做到1.5*1.5mm,客户可以根据不同容量需求,选择最合适的USON8封装尺寸;为了进一步降低尺寸,推出了WLCSP封装,尺寸跟flash晶圆一致,随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富,单个耳塞中会增加更多的芯片数量,芯片尺寸变得尤为重要。
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Package Flash:
GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;
KGD Flash:
GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit;
GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;
耳塞PMIC:
GD30WS8662
充电仓PMIC:
GD30WS8805
MCU:
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