湿敏传感器

发布时间:2023-06-07 16:47
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:1680

  湿敏传感器是能够感受外界湿度变化,并通过器件材料的物理或化学性质变化,将湿度转化成有用信号的器件。湿度检测较之其他物理量的检测显得困难,这首先是因为空气中水蒸气含量要比空气少得多;另外,液态水会使一些高分子材料和电解质材料溶解,一部分水分子电离后与溶入水中的空气中的杂质结合成酸或碱,使湿敏材料不同程度地受到腐蚀和老化,从而丧失其原有的性质;再者,湿信息的传递必须靠水对湿敏器件直接接触来完成,因此湿敏器件只能直接暴露于待测环境中,不能密封。通常,对湿敏器件有下列要求:在各种气体环境下稳定性好、响应时间短、寿命长、有互换性、耐污染和受温度影响小等。微型化、集成化及廉价是湿敏器件的发展方向。

湿敏传感器设备用途

  湿度是表示空气中水蒸气的含量的物理量,常用绝对湿度、相对湿度、露点等表示。所谓绝对湿度就是单位体积空气内所含水蒸气的质量,也就是指空气中水蒸气的密度。一般用一立方米空气中所含水蒸气的克数表示,即为ha=mv / v ,式中,mv 为待测空气中水蒸气质量,v 为待测空气的总体积。单位为g / m3 。相对湿度是表示空气中实际所含水蒸气的分压(pw )和同温度下饱和水蒸气的分压(pn )的百分比,即ht=(pw / pn ) tx 100 % rh。通常,用rh %表示相对湿度。当温度和压力变化时,因饱和水蒸气变化,所以气体中的水蒸气压即使相同,其相对湿度也发生变化。

    日常生活中所说的空气湿度,实际上就是指相对湿度而言。温度高的气体,含水蒸气越多。若将其气体冷却,即使其中所含水蒸气量不变,相对湿度将逐渐增加,增到某一个温度时,相对湿度达100 % ,呈饱和状态,再冷却时,蒸气的一部分凝聚生成露,把这个温度称为露点温度。即空气在气压不变下为了使其所含水蒸气达饱和状态时所必须冷却到的温度称为露点温度。气温和露点的差越小,表示空气越接近饱和。  

    湿度的测量方式有以下几种,即采用伸缩式湿度计、干湿球湿度计、露点计和阻抗式湿度计等。伸缩式湿度计是利用毛发、纤维素等物质随湿度变化而伸缩的性质,以前多用于自动记录仪、空调的自动控制等,目前用于家庭设备的是把纤维素与约50 pm 的金属箔粘合在一起,卷成螺旋状的传感器。不需要进行温度补偿,但不能转换为电信号。    阻抗式湿度计是根据湿敏传感器的阻抗值变化而求得湿度的一种湿度计,由于能简单地转变为电信号,它是广泛采用的一种方法。

湿敏传感器的应用要求

  通常,理想的湿敏传感器的特性要求是,适合于在宽温、湿范围内使用,测量精度要高;使用寿命长,稳定性好;响应速度快,湿滞回差小,重现性好;灵敏度高,线形好,温度系数小;制造工艺简单,易于批量生产,转换电路简单,成本低;抗腐蚀,耐低温和高温特性等。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

上一篇:温度传感器

下一篇:无刷直流电动机

在线留言询价

相关阅读
芯片封装有哪几种 聚焦芯片封装技术及其广泛应用
  随着科技的飞速发展,芯片封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。本文Ameya360电子元器件采购网将介绍芯片封装的概念、类型以及应用。  一、芯片封装的概念  芯片封装,又称为集成电路封装,是将半导体芯片与外部电气连接、散热和保护结构结合在一起的技术。其主要目的是保护芯片免受外界环境因素的影响,提高可靠性,以及实现芯片与其他电子元件之间的电气连接。  二、芯片封装的类型  芯片封装类型繁多,可以根据其外形、引脚数量、尺寸等特征进行分类。以下为几种常见的芯片封装类型:  DIP(Dual In-line Package):双列直插封装,特点是引脚以两列排布,适用于通孔插装的应用。  QFP(Quad Flat Package):四面扁平封装,特点是引脚数量多,引脚间距小,适用于表面贴装的高密度电子产品。  BGA(Ball Grid Array):球栅阵列封装,特点是引脚以球形焊点形式布置在封装底部,具有更高的引脚密度,适用于高性能集成电路。  CSP(Chip Scale Package):芯片级封装,特点是封装体积与芯片尺寸相近,具有极高的集成度和良好的散热性能,适用于微型设备。  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package):晶圆级芯片尺寸封装,特点是在晶圆级别完成封装,具有更高的集成度和更低的生产成本,适用于高性能、高密度的集成电路。  SIP(System in Package):系统级封装,特点是将多个功能集成在一个封装内,具有较高的系统集成度和更小的尺寸,适用于复杂系统的集成。  三、芯片封装的应用  芯片封装技术在各种电子产品中都有广泛应用。以下为几个典型的应用领域:  个人电子产品:手机、平板电脑、智能手表等,通常采用CSP、WLCSP等高集成度的封装类型,以满足设备的轻薄、高性能需求。  电脑和服务器:CPU、GPU、内存等关键部件,通常采用BGA、QFP等高性能封装类型,以满足高速、高密度的计算和存储需求。  汽车电子:车载导航、自动驾驶、电池管理系统等,通常采用QFP、SIP等封装类型,以满足汽车对可靠性、稳定性的高要求。  物联网设备:传感器、通信模块、控制器等,通常采用CSP、WLCSP等小型封装类型,以适应紧凑型设备的设计要求。  医疗器械:便携式心电监护仪、血糖仪等,通常采用CSP、SIP等小型高集成度封装类型,以满足医疗器械的高性能和便携性需求。  工业自动化:工控机、运动控制器、变频器等,通常采用DIP、QFP等封装类型,以满足工业环境的高可靠性和稳定性要求。  四、结语  芯片封装技术是电子元器件行业的基础和关键环节。随着封装技术的不断发展和创新,芯片封装在各种应用场景中都能提供更高的性能、更小的体积和更低的成本。因此,深入了解芯片封装的类型及应用,对于电子行业从业者和相关领域的研究人员具有重要意义。
2023-05-22 11:02 阅读量:2416
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。