热烈祝贺航顺孵化生态企业元能芯获汇川系德盈智投和杭州国资委A轮数千万领投

　　近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)生态孵化企业——元能芯科技(深圳)有限公司(以下简称“元能芯”)正式完成数千万人民币A轮战略融资。本轮融资由汇川系杭州德盈智投股权投资合伙企业(有限合伙)联合杭州国资委直属平台杭州高新创业投资有限公司共同领投，既是资本市场对元能芯硬核技术实力、全栈产品布局、赛道发展前景的高度认可，亦是航顺芯片“生态共建、协同赋能”孵化战略落地的关键里程碑，标志着国产无刷电机控制芯片赛道迎来产业资本与国有资本的双重加持。

　　本轮领投方杭州德盈智投股权投资合伙企业(有限合伙)，是汇川技术体系深度布局硬科技领域的核心产业投资平台，基金规模达10亿元，长期聚焦半导体、智能制造、工业控制、新能源装备等高精尖赛道优质企业投资，依托汇川技术在工控领域二十余年的技术积淀、产业资源与市场渠道，深度赋能被投企业技术迭代与商业化落地。

　　联合领投方杭州高新创业投资有限公司，作为杭州国资委直属国有资本投资主体，深耕硬科技企业培育、产业生态构建与区域科创产业升级，以国有资本的稳健赋能，助力优质科创企业突破技术壁垒、实现规模化扩张。

　　两大资本方联袂加持，充分彰显市场对无刷电机控制芯片国产化替代浪潮的长期看好，更为元能芯深耕“气乘风居”品牌战略、加速无刷产品量产落地、迭代算法软件全栈研发注入强劲资本动能。

　　元能芯自创立以来，依托航顺芯片在MCU芯片领域的核心技术积淀、成熟供应链体系与全产业链生态资源，秉持“芯驭能效，风筑安居”的气乘风居品牌内核，深耕无刷电机控制芯片、自研驱动算法及一体化解决方案研发，聚焦工业控制、智能家居、新能源装备、消费电子四大核心赛道，打造MYi全集成系列、MYg电机专用MCU系列、MYd预驱动MCU系列、MYp高集成IPM模块四大核心产品矩阵，构建“芯片+算法+方案+云技术”的全链条核心竞争力。

　　依托全集成架构、高能效降耗、自研算法、全维安全防护四大核心产品优势，元能芯打破传统分立方案技术桎梏，以All-in-One单颗集成设计，将MCU主控、栅极驱动、功率MOSFET、LDO电源、全维度保护电路深度融合，相较传统方案实现PCB板面积缩减50%以上，大幅降低客户研发周期与综合物料成本;凭借超低内阻工艺与先进热管理技术，实现极致节能降耗，电机能效比显著提升，深度契合国家“双碳”战略导向;搭载自研无传感器精准启动、高精度无级调速算法，适配超静音、高稳定运行场景，覆盖12V/24V/110V/220V全电压宽域应用;集成过压、欠压、过温、堵转、短路等七大全维度安全防护体系，全方位筑牢下游终端产品运行安全防线，全方位赋能下游产业高效化、智能化、国产化升级。

　　本次融资资金将专项聚焦两大核心方向深度投入：一是全面推动气乘风居全系列无刷电机控制产品的规模化量产落地，加速MYi、MYg、MYd、MYp四大产品矩阵的产能爬坡与市场渗透，拓展风机、智能家居、工业设备、新能源装备等多元终端应用场景;二是深化算法软件一站式研发体系建设，持续迭代无刷电机控制核心算法、智能驱动软件及定制化解决方案，强化“芯片+算法”协同创新能力，打造差异化国产替代核心优势，为下游客户提供高适配、高可靠、高性价比的一体化技术服务。

　　作为国内MCU领域领军企业、国家级专精特新重点“小巨人”、国家级重点集成电路设计企业，航顺芯片始终秉持“生态共建、协同赋能、价值共创”的发展理念，依托自身在芯片设计、研发创新、市场渠道、资本运作、供应链整合等领域的深厚积淀，持续孵化培育半导体上下游优质生态企业，构建协同共生的产业生态矩阵。此次元能芯顺利完成A轮融资，是航顺芯片生态孵化模式的成功实践，进一步完善了航顺芯片在电机控制、工业驱动、智能家居等细分赛道的生态布局，强化了产业链上下游协同创新能力，为国产半导体产业生态完善注入全新活力。

　　未来，元能芯将以本轮融资为全新发展起点，坚守风器乘居品牌初心，持续加大核心技术研发投入，加速无刷电机控制产品规模化量产进程，深化算法软件一站式解决方案迭代升级，以硬核芯片技术赋能下游产业高质量发展;航顺芯片将持续发挥龙头企业的引领带动作用，依托生态孵化、技术输出、资源共享、资本赋能等多元方式，培育更多细分赛道优质企业，与生态伙伴携手共进，助力我国半导体及智能制造产业实现国产化、高端化、规模化突破，为推动国产芯片产业自立自强、构建自主可控产业链供应链贡献航顺力量。