半导体<span style='color:red'>分立器件</span>包括哪几种
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半导体分立器件包括哪几种

　　半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。　　按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。　　半导体器件的种类：　　一、分立器件　　1、 二极管　　A、一般整流用　　B、高速整流用：　　①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）　　②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）　　③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）　　C、定压二极管（齐纳二极管）　　D、高频二极管　　①变容二极管　　②PIN二极管　　③穿透二极管　　④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管　　2、 晶体管　　①双极晶体管　　②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）　　Ⅰ、接合型FET　　Ⅱ、MOSFET　　③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)　　3、 晶闸管　　①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅　　②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）　　③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）　　二、光电半导体　　1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）　　2、激光半导体　　3、受光器件　　①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）　　②光电晶体管（Photo Transistor）　　③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）　　④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）　　4、光耦(photo Relay)　　①光继电器（photo Relay)　　②光断路器（photo Interrupter）　　5、光通讯用器件　　三、逻辑IC　　1、通用逻辑IC　　2、微处理器（Micro Processor）　　①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)　　②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)　　3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)　　4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）　　①栅陈列（Gate-Array Device）　　②SC(Standard Cell:标准器件)　　③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)　　5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）　　6、系统LSI（System LSI）　　四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）　　1、电源用IC　　2、运算放大器（OP具Amp）　　3、AD、DA转换器（AD DA Converter）　　4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)　　五、存储器　　1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)　　2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)　　3、快闪式存储器(Flash Memory)　　4、掩模ROM(mask Memory)　　5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)　　6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)　　分立半导体行业内企业通过多年的技术和资本积累，依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。
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发布时间：2022-05-10 11:23 阅读量：2831 继续阅读>>
韦尔股份,扬杰科技,捷捷微电等半导体<span style='color:red'>分立器件</span>厂商汇总
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韦尔股份,扬杰科技,捷捷微电等半导体分立器件厂商汇总

半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。扬杰科技公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业（虚拟IDM），已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，公司目前主要产品是在民用市场，在军民融合的大趋势下，公司有望突破军用市场；2016年，公司通过并购MCC实现外延式发展，而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1）汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2）推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目，预计17年将对公司业绩产生一定贡献。（SiC功率半导体目前主要应用于新能源汽车、充电桩等电源管理器中）苏州固锝公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个品种。 公司是国内最大的二极管生产企业，目标世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。抓住国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。 新品方面,公司已经完成新节能型表面贴装项目，利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。目前，该项目已经有24条全自动线在量产，产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域； 2016年完成新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求。 台基股份台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器件及组件，在电力电子行业--大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司器件产能200万只以上，是中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。其中，钢铁冶金16年中期占比达57%。 公司在中频感应加热领域保持领先地位，在电机节能与控制领域占有一定份额。钢铁熔炼设备龙头企业的大功率半导体器件订单有所增多，高压6500V晶闸管增量明显，巩固了公司在中频感应加热领域的主导地位。 韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。 捷捷微电晶闸管领域龙头，国产化替代驱动业绩高增长。公司的晶闸管系列产品约占国替代进口份额部分的40%，是国内晶闸管领域龙头企业。定制化产品和个性服务化服务是公司产品替代进口的核心竞争力之一，相比国外品牌，公司产性价优势高，能满足客户需求并具备可持续性。 华微电子公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 公司连续五十余年致力于半导体分立器件行业，已建立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力400余万片/年，封装资源60亿只/年，处于国内同行业的领先地位。 加大研发投入，深度研发TRENCH工艺平台为基础的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件产品，实现主要产品的系列化：1）IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作；2）高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作；3）双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作；4）进一步推进模块技术向高端应用领域拓展，重点突破中、大型模块的应用，实现公司技术推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决方案延伸。 士兰微第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技重大专项的支持，是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他全部传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。第三个方向是半导体功率器件，公司目前的6英寸IGBT生产线月产可达12000-15000片。 公司具备国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实基础。公司具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线各一条，产能约为21万片/月。8英寸生产线方面，2017年8月份已经投产6500片左右，年底有望达到15000片，2018年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。 被动元件（电容、电阻、电感）国内主要公司有：潮州三环、顺络电子、风华高科等。 风华高科：国内MLCC龙头公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件设备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，主要产品包括MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。 前期募集资金5556万元投入MLCC技改项目，完成后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完成。 公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技以拓展汽车、工控等高阶应用市场，有望为公司未来发展增添动力。 公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效 率，有望进一步释放公司业绩。 三环集团MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。 光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。 PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。 陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。顺络电子：电感业务增强公司的核心竞争力是技术积累、精密制造与客户资源：在技术方面，公司每年将收入的5%用于研发，已量产的01005电感达到国际领先水平；在制造方面，公司是国内唯一大规模采用精密干法成型制造叠层电感的企业，工艺精细度领先同业；在客户方面，公司与众多国际芯片厂商和终端厂商建立良好的合作关系。 电感产能利用率提升，盈利能力增强：公司电感今年新进入OPPO、vivo，产能利用率得到提升，降低了单位成本，盈利能力增强。 无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期：无线充电线圈领域具有技术优势，并与华为、小米、贝尔金等建立了合作关系，今年有望大规模出货；电子变压器已完成两次扩产，成功进入博世、法雷奥等厂商供应链；收购的信柏陶瓷是先进陶瓷的佼佼者，已完成手机后盖、穿戴设备外壳的开发，并已实现向客户供货。
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发布时间：2018-11-09 00:00 阅读量：1712 继续阅读>>
2017年拿下753亿美元市场,光电器件,传感器执行器,<span style='color:red'>分立器件</span>厂商的好日子还没完?
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2017年拿下753亿美元市场,光电器件,传感器执行器,分立器件厂商的好日子还没完?

2017年，O-S-D市场板块的整体营收增长了11%，录得2010年以来最为强劲的增速，而且，其市场规模将继续在各行业对传感器、执行器、CMOS成像器件、光传感器、激光发射器和功率分立半导体器件的高需求推动下快速增长。根据IC Insights的2018年新版O-S-D报告 - 光电器件、传感器/执行器和分立半导体器件的市场分析和预测，O-S-D市场总销售额在2017年增长了11%，增速达到过去20年O-S-D市场年复合平均增长率的1.5倍以上。在过去八年中，O-S-D销售额不断创下历史新高，今年更是达到创纪录的753亿美金。2018年，O-S-D市场增长率预计将有所放缓，但根据IC Insights提供的新年度报告中对未来五年的预测，2018年O-S-D市场仍将以大约8%的增长率增长至811亿美元。2016年，光电器件销售额罕见性地下滑了4%，2017年，光电器件销售触底回升，增长9%，至369亿美元。传感器/执行器板块则连续第二年录得16%的强劲增长，营收攀升至138亿美金。分立半导体器件同样增长强劲，录得12%的增长率，至246亿美金。新版O-S-D报告预测显示，2018年，光电器件销售额将增长8%，传感器/执行器增长10%，分立半导体器件增长5%（图1）。该报告预测，2017年至2022年间，光电器件的销售额预计将以7.3%的年复合增长率（CAGR）增长至524亿美元，传感器/执行器的营收预计将以8.9%的年复合增长率增长至212亿美元，而分立器件将以3.1%的年复合增长率增长至287亿美元。在这五年预测期内，O-S-D市场将继续在一系列强劲需求的推动下快速增长，包括光纤网络中的激光发射器，嵌入式相机、图像识别、机器视觉和汽车应用中的CMOS图像传感器，智能控制系统中的传感器和执行器，以及到物联网的连接。功率分立器件（晶体管和其他器件）也将在移动设备和电池供电系统的增长以及未来五年全球经济温和增长的带动下稳步增长。O-S-D产品的整体销售额占全球4447亿美金的半导体销售总额的17%，相比之下，这一数字在2007年为15%，1997年还不到13%。自20世纪90年代中期以来，得益于光电器件和传感器强劲而相对稳定的增长，O-S-D产品的总销售额增长速度超过了其它IC板块，不过，这一趋势在2017年出现逆转，逆转的主要原因是2017年DRAM销售额激增77%，NAND闪存也跃升了54%。2009年半导体行业在金融危机影响下衰退，2010年强劲复苏，录得37%的年增长率，2017年，O-S-D整体市场销售额增长了17%，创下2010年以来的最高增长率。此外，IC Insights的新报告显示，O-S-D三个板块的销售均达到各自板块的历史新高。这份报告还显示，采用微机电系统（MEMS）技术制造的传感器和执行器产品的销售额在2017年增长了18%，达到创纪录的115亿美元。
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发布时间：2018-03-30 00:00 阅读量：1514 继续阅读>>
从家用电器等七大应用领域,看半导体<span style='color:red'>分立器件</span>现状
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从家用电器等七大应用领域,看半导体分立器件现状

半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。以下将从下游应用市场来分析半导体分立器件产品的需求情况。 1、家用电器领域 半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家用电器的性能和品质。在我国家用电器整体升级、市场扩展的大背景下，半导体分立器件将随着家电行业的发展而具有稳定的市场发展前景。 我国是全球最大的家电生产国和出口国，自2015年以来，在宏观经济环境及住宅产业低迷等综合因素的影响下，我国家电行业主要产品销量增速放缓，但依旧处于增长态势。2016年，我国冰箱、空调、洗衣机、彩色电视机的产量合计达50,391.90万台，比上一年增加了2,268.10万台。 2011-2016年中国家用电器产量统计表 2、电源及充电器领域 电源市场是半导体分立器件重要的应用领域，电源作为电子设备不可或缺的动力来源，广泛应用于各行各业。近年来，我国电源产品市场保持增长态势，2016年我国电源产品产值为2,027.01亿元，到2019年电源产品产值将达到2,435.01亿元，年复合增长率保持在6%以上。其中开关电源在电源产品中占比较大，在2016年开关电源产值为1,252.69亿元，占比61.77%，预计到2019年产值达到1,507.27亿元，占比达61.89%。 2016-2019年中国各类电源产品的产值预测及成长率预测 2016-2019年中国电源产品成长率预测表，开关电源未来几年将继续保持较高且平稳的增长率，其产值规模相较于其他电源产品更大。 （1）充电器领域 充电器是智能电子产品的重要配件之一，通过交流直流转换给智能电子产品充电，从而促使其便携易用。近年来，智能电子设备发展快速，尤其是智能手机领域。2016年全球智能手机出货量达14.7亿部，较2015年增长了2.3%。其中我国手机品牌华为、OPPO、VIVO市场占有率排名仅次于三星、苹果，成为全球前五大手机品牌。由于每个智能手机至少都会标配一个充电器，另外为满足不同充电场景的需要，部分手机用户可能会多配置一到两个手机充电器。由此可见，庞大的智能手机市场对充电器类核心配件形成规模巨大的市场需求。 未来随着全球智能手机渗透率在新兴市场的不断提高，以及智能手机更新换代速度的不断加快，全球智能手机市场前景广阔。智能手机市场快速发展必将带动对充电器产品的需求，而半导体分立器件作为充电器产品主要元器件，未来仍有较大的市场发展空间。 （2）电脑电源适配器 2014-2017年全球电脑出货量分别为5.38亿台、6.55亿台、7.04亿台及7.27亿台。 2014-2017年全球电脑出货量 近年来，电脑产品在全球的出货量保持相对稳定，但总体容量巨大，作为电脑标配产品的电源适配器也保持相对稳定。而半导体分立器件在电源适配器中有着广泛的应用，主要起到整流、稳压等作用，从而依托于电脑市场的发展而保持长期稳定发展。 （3）工业类电源 工业电源广泛应用于机械、电力、铁路、航空、石化和医疗等行业。近年来，为满足工业产品不断向个性化、多样化、复杂化发展，信息化和智能化制造成为工业领域的发展热点。为满足工业产品的发展要求，工业制造不断融合物联网、大数据、自动化、机电一体化以及嵌入式软件等新技术。新技术的引入需要将更多的机电控制设备应用于工业制造领域中，从而也需要相应的电源转化，而半导体分立器件是实现电源转化的核心元器件，促进了分立器件行业的发展。 3、绿色照明领域 （1）全球绿色照明现状及前景 在照明领域，半导体照明（简称LED）作为一种新型的绿色光源产品，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，并广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED已经成为性价比较高的生态光源，全面进入照明替代市场，在全球淘汰白炽灯和限制荧光灯（含汞）使用的大趋势下，全球半导体照明市场呈现爆发式增长。 近年来LED产品的市场渗透率快速增长，特别是在新增市场的渗透率有较快提升。2015年全球LED灯安装数量在整体照明产品在用量中的渗透率仅为6%，而预计到2022年将接近40%。随着LED市场应用渗透率的不断提高，将推动半导体照明市场的快速发展。 （2）我国绿色照明现状及发展前景 我国是照明产业大国，近年来LED照明增长迅速。2015年中国照明产业规模约5,600亿元，其中LED照明产业规模约1,550亿元，年增长率为32.5%，LED照明在照明产业中比例约28%；国内LED照明产品产量约60亿只，国内销量约28亿只，LED照明产品国内市场渗透率（LED照明产品国内销售数量/照明产品国内总销售数量）约32%。 未来，国家政策鼓励、LED渗透率提升以及应用领域扩展，将推动我国半导体照明发展，进而推动对半导体分立器件产品需求的不断增长。2015年，中国照明用电约占全社会用电的14%，LED照明产品市场渗透率（基于市场销量）超过30%，年节电约1,000亿kWh；预计2020年，LED照明市场渗透率将超过70%，年节电约3,400亿kWh。此外，半导体照明在农业、医疗、通讯、安全等领域的应用市场也在不断拓展。下游应用领域的不断拓宽，将带动半导体分立器件产品的发展。 4、网络与通信领域 半导体分立器件在网络通信市场主要应用于路由器产品。全球路由器市场在2015年第二季度接近历史最高水平，其增长动力主要来自于超高端和核心路由器领域。受路由器市场整体向好的影响，移动路由设备市场发展向好，2014-2019年，全球移动热点路由器市场将以21.12%的年均复合增长率进行快速增长。 在移动互联网时代，人们通过互联网获取资讯，进行网上娱乐和消费的需求越来越大。随着WiFi终端设备的日益普及，加大了用户对无线路由的使用频率，用户可以摆脱固有的上网模式，随时随地享受移动宽带的乐趣。移动终端为用户上网提供便利，而移动路由器则为这些移动终端能完成自己的使命提供了保障，移动路由器市场前景广阔。未来几年电信行业将是推动路由器市场增长的主力，全球路由器市场将在2022年达到727.7亿美元。以路由器为代表的网络通信设备需求的快速增长，为半导体分立器件又提供了一个空间广阔的应用市场。 5、汽车电子领域 半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件，存在着巨大的刚性需求空间。伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，以及各种LED节能型灯具在汽车主灯、指示灯、照明灯、装饰灯等方面的普及，半导体分立器件在汽车电子产品中的应用有广阔的发展空间。 汽车电子化程度的高低，已成为衡量轿车综合性能和现代化水平的重要标志，许多工业发达国家都已形成了独立的汽车电子产品。全球平均每辆车里所包含的半导体器件价值为334美元，预计至2019年将增至361美元。我国汽车产业目前处于快速发展阶段，汽车电子化程度也在不断提高，将进一步推动分立器件产品需求增长。 6、智能电表及仪器 电表是居家必备之品，24小时运转记录用户用电数据。智能电表中需要二极管和桥式整流器来实现电路的数据处理，因此智能电表市场的发展将带动半导体分立器件产品的市场需求。 近年来随着智能电网的快速发展，作为智能电网的重要“终端产品”，智能电表的市场渗透率也在逐渐上升。2015年全球智能电表出货量已突破1亿台，硬件销售营收规模达到40亿美元。2015年中国成为全球最大的智能电表市场，其基本电表和智能电表出货量占全球总电表出货量的50%左右，此外在《国家电网公司2014~2020年电网智能化滚动规划》指出到2020年，实现安装智能电能表6,060万只，中国智能电表市场发展空间广阔。 随着智能电网在全球范围内快速发展以及相关技术的不断革新，世界各国已经逐步制订并开展智能电网的发展规划和战略部署。由此，作为智能电网建设的重要基础设备，智能电表行业在未来几年将表现出巨大的发展潜力，其市场空间也将随着各国智能电网的需求增加而变得更加广阔。 7、物联网及VR/AR应用领域 半导体分立器件是电子电路的基础元器件，物联网作为利用各种信息传感设备将所有物品与互联网相连接的媒介，其发展离不开半导体分立器件等基础元器件产品。到2020年全球互联设备将会到达270亿，其中100亿为移动连接设备。物联网广阔的市场前景将带动对分立器件产品的市场需求。 在VR/AR（虚拟现实/增强现实）的世界中，计算机的操作方式变成了人们非常熟悉的手势和画面，并且还能为人们提供更大的视野，如同之前的PC和智能手机，VR/AR有潜力成为下一个重要的计算平台。目前VR/AR的市场存量小，发展空间大，随着技术改进、价格下滑，以及相关应用的产生和推广，未来VR/AR市场将出现高增长、高弹性。 全球VR/AR市场营收将在2020年达到1,620亿美元。全球VR/AR市场2016年的营收约在52亿美元左右。这意味着全球VR/AR市场在2015-2020年期间的复合年增长率为181.3%。VR/AR市场的快速发展势必推动作为其基础元器件的分立器件产品需求的增长。
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发布时间：2017-07-31 00:00 阅读量：1529 继续阅读>>

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