2024年多家<span style='color:red'>半导体制造</span>商在日本新建晶圆厂投产
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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。
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发布时间：2024-02-01 09:14 阅读量：1613 继续阅读>>
蔡司<span style='color:red'>半导体制造</span>技术：品质的象征
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蔡司半导体制造技术：品质的象征

　　蔡司大中华区半导体光罩战略领域销售和服务负责人奥利弗·鲁夫 (Oliver Luft) 近日接受了《半导体回顾》杂志采访，就媒体关注的蔡司半导体技术及企业对社会的责任感和对客户的使命感阐述了自己的观点，以下是采访的重点摘要。　　蔡司自成立以来，始终以对全社会的责任感，进行创新研发，为众多产品和解决方案突破极限的挑战。　　蔡司的半导体技术　　1968年，蔡司开始涉足半导体业务，为电路板曝光设备提供镜头。半导体制造部门采用了许多新颖的材料来满足众多的适用性要求，提供创新的光学解决方案。　　用面向未来的技术助力客户成功　　“蔡司推出的极紫外(EUV)光刻技术，不断助力下一代的微芯片制造，并且将使摩尔定律至少再持续10年。”马库斯·韦伯博士（Dr. Markus Weber），蔡司半导体制造技术业务部门负责人强调说。　　蔡司借助其175年的经验助力半导体行业的客户,并且一直秉持着“Seeing beyond”的品牌理念，在潜心科技的同时追求卓越，为每一位客户负责。　　在未来，蔡司将会通过与当地企业、大学或研究所建立进一步的合作关系来加强其本地网络。
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发布时间：2022-05-09 11:18 阅读量：3310 继续阅读>>
<span style='color:red'>半导体制造</span>商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim
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半导体制造商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim

半导体制造商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim，这将是今年规模最大的合并交易之一。半导体行业已出现一系列的活动，芯片制造商寻求扩大规模并拓展产品组合。Maxim生产的半导体被用于一系列装置中。据知情人士称，半导体制造商Analog Devices Inc. (ADI)正洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim Integrated Products Inc. (MXIM)，这将是今年规模最大的合并交易之一。上述一些人士表示，Analog和Maxim正讨论一项全股票交易，对Maxim的估值超过其目前约170亿美元的市值。双方可能最快在周一敲定协议，不过无法保证交易一定能达成，谈判仍有可能破裂。半导体行业已出现一系列的活动，芯片制造商寻求扩大规模并拓展产品组合。目前，从汽车到洗衣机等日常用品正越来越多地使用芯片，以便与互联网相连。Maxim的半导体产品被广泛应用于工业、汽车和医疗保健等领域。该公司成立于1983年，总部位于加利福尼亚州的圣何塞。市值约460亿美元的Analog总部位于马萨诸塞州的诺伍德。上述两家公司多年来一直断断续续地进行谈判。
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发布时间：2020-07-13 00:00 阅读量：1282 继续阅读>>
传三星从比利时获得EUV光刻胶 <span style='color:red'>半导体制造</span>加速摆脱日本
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传三星从比利时获得EUV光刻胶 半导体制造加速摆脱日本

日本对韩国发起的贸易制裁已经过去一个月了，分别是7月4日、8月7日推出了两波禁令，严控重要材料对韩国出口，其中第一波制裁中的光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢最为关键，对半导体、面板生产极为重要。但是日本通过贸易限制想让韩国屈服的愿望很有可能落空，尽管日本公司在十几种半导体材料中占据50%以上的份额，但是日本的限制迫使韩国公司加速寻求新的来源，即便日本宣布允许对韩出口，韩国三星等公司也决议扩大新的来源，摆脱日本限制。据报道，三星近日从欧洲获得了一种重要的半导体制造材料——EUV光刻胶，据悉三星从比利时一家公司获得了稳定的光刻胶供应，可以使用6到10个月。尽管三星方面没有透露具体的公司名字，但出售EUV光刻机的应该是日本JSR公司与比利时微电子中心IMEC合作成立的公司，2016年成立，主要由JSR比利时比利时子公司持股。当然，韩国在这方面依然是利用了日本政策的漏洞——日本的政策限制只针对日本国土上的公司，海外公司对外出售产品是不受限制的。从另一个角度来说，日本制定这样的政策限制对本国企业并不是什么好事，不仅影响本土销售，还会迫使这些公司加速向海外转移以绕过政策限制，毕竟韩国公司一年进口的半导体材料价值50亿美元。除了三星之外，韩国的SK海力士、LGD等公司也在使用日本本土之外的半导体、面板材料供应，在日本政府公开限制对韩国出口之后，韩国公司一方面加速寻求日本之外的第三方供应商，另一方面也会加强自主研发，韩国就投资了7.8万亿韩元，约合449亿人民币在未来5年研发100多种关键材料、装备。
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发布时间：2019-08-12 00:00 阅读量：1307 继续阅读>>
<span style='color:red'>半导体制造</span>设备今年全球销量将同比下降18％ 至527亿美元
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半导体制造设备今年全球销量将同比下降18％ 至527亿美元

7月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。由于智能手机和数据中心的半导体需求低迷等等，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，该协会因此下调了预期。SEMI表示，半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元。由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂，预计比2019年增长12％。SEMI预计中国大陆将成为半导体制造设备的最大市场。
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发布时间：2019-07-10 00:00 阅读量：1419 继续阅读>>
2017国内<span style='color:red'>半导体制造</span>,设计,封装测试十大企业
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2017国内半导体制造,设计,封装测试十大企业

2018年4月12日-13日，“2018 中国半导体市场年会暨 IC 中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。2017年国内十大集成电路设计企业从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额高达 361 亿元；清华紫光展锐紧随其后，以 110 亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）、汇顶科技（38.7亿元）、士兰微电子（31.8亿元）、敦泰科技（28亿元）、格科微电子（25.2亿元）、中星微电子（20.5亿元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业。2017年国内十大集成电路制造企业在“2017年国内十大集成电路制造企业”排名中，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017 年的销售额高达 274.4 亿元，排名第一；而中芯国际 2017 年的销售额也高达 201.5 亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了 100 亿元，分别为 130.6 亿元和 121.5 亿元。之后依次为华润微电子（94.9亿元）、台积电（中国）（48.5亿元）、西安微电子技术研究所（27亿元）、武汉新芯（22.2亿元）、和舰科技（21.1亿元）。其中，只有排名第九的武汉新芯是新入榜企业。2017年国内十大集成电路封测企业最后，从“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中可以看到，排名第一的是江苏新潮科技，2017 年的销售额高达 242.6 亿元；紧随其后的是南通华达微电子，2017 年的销售额也达到了 198.8 亿元。其余上榜企业依次是天水华天电子（90亿元）、威讯联合半导体（78.9亿元）、恩智浦（64.5亿元）、英特尔产品（成都）（40亿元）、安靠（39.5亿元）、海太半导体（35亿元）、上海凯虹科技（30亿元）、晟碟半导体（29.4亿元）。值得一提的是，与 2016 年的十大封测企业相比，2017 年并无变化。
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发布时间：2018-04-16 00:00 阅读量：1838 继续阅读>>

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