<span style='color:red'>安森德</span>多层外延高压超结MOS助力高端功率器件国产化
  总部位于深圳的安森德半导体有限公司(ASDsemi)成立于2018年,是一家更懂应用的模拟芯片和系统级芯片设计公司,致力于为全球客户提供半导体功率器件和模拟IC,产品覆盖功率器件:中低压 、高压、超结MOSFET,第三代半导体SiC、GaN;模拟芯片:电源管理芯片、信号链芯片;SiP系统级芯片三大类产品线。产品可广泛应用于工业电源、电机驱动、消费电子、新能源、光伏储能等众多领域,并与全球顶尖企业在技术与业务方面进行深入合作。先后获得国家高新技术企业,创新型中小企业,科技型中小企业等荣誉资质。  安森德高压超结MOS,使用行业最通用的多层外延工艺,经过资深的研发团队多年的研发和技术积累,成功的把22mΩ到1.6Ω成系列的产品实现了量产并推向市场,电压范围覆盖500V、600V、650V、700V、800V、900V、封装包括TO-247、TO-263、 TO-220、 TO-252、 TOLL、 DFN 8*8等主流封装形式。  拥有20多年海内外著名功率半导体公司工作经验的研发团队,保证了产品设计处于行业领先水平。安森德高压超结MOS选用国际领先的晶圆代工厂进行流片,国内一流的封装厂进行封装,选用的晶圆厂和封装厂都通过了TS16949, ISO9001等质量体系认证,保证了产品生产的可靠性和一致性。  已经实现量产的ASJ028N60L2H-T,最小Rdson达到了业内领先的22mΩ水平,全可靠性的测试认证保证了该产品适用于各种高端场合应用:通讯电源、服务器电源、工业电源、充电桩等。高性价比的ASJ037N65L2H-T(650V/37mΩmax), 在保持优秀的开关损耗的同时,改善了EMI和EAS性能,大大提高了客户系统的效率和性能,能够很好应对苛刻条件下的的产品设计。  最新推出的650V,180mΩmax产品成功的实现TO-252的封装,是业内能把200mΩ以下产品封装到TO-252封装的少数厂家之一。  安森德半导体在致力于为全球客户提供领先的半导体功率器件和模拟IC的道路上不断地探索,即将推出的600V、18mΩ、TO-247封装和650V,40mΩ, TOLL封装产品,将能为客户提供更优异性能和更先进封装的产品选择。  安森德高压超结MOS将在助力高端功率器件国产化的道路上不断前进。
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发布时间:2024-12-17 15:46 阅读量:148 继续阅读>>
<span style='color:red'>安森德</span>超结(SJ)MOS在PD快充上的应用
  安森德超结(SJ)MOS应用  移动互联网时代,为了满足人们对小巧便携简单,快速充电的需求,缓解充电的烦恼,催生了快速充电器的发展和普及。手机快充技术迅速发展,能效高,功率密度大,以PD快充为代表的充电器迅速发展,且市场空间巨大。功率器件MOSFET,作为PD快充、适配器等智能终端配套产品核心元器件之一,同样也迎来了发展契机。  快充技术的发展,充电器功率也将不断提升,对其内部的元器件性能要求提出了新的挑战。  为满足充电器、适配器等需求,安森德ASDsemi推出了一系列可靠、高效的高中低压MOSFET。涵盖20V-700V电压全系列产品,各种工艺Trench, SGT, 超结等,RDS(ON)小,Qg小,产品种类齐全,满足客户各种选型需求的同时,产品在提高温升效率、改善EMI特性、抗雷击浪涌能力方面有良好的表现。  01、安森德多层外延SJ MOS优势  效率高  较高的轻载、满载效率,超低的导通内阻、Qg,有效的降低导通、开关损耗。  低温升  较低的功耗,有效的降低电源整体的工作温度,延长电源的使用寿命。  稳定性强  强大的 EAS 能力可以为电源抗冲击提供有效的保证,芯片的内部缺陷远小于低成本的沟槽工艺产品,其高温稳定性大大提高。  内阻低  超结MOS具有极低的内阻,在相同的芯片面积下,超结MOS芯片的内阻甚至只有传统MOS的一半以上。  体积小  在同等电压和电流要求下,超结MOS的芯片面积能做到比传统MOS更小,可以封装更小尺寸的产品。  02、应用拓扑图  03、安森德多层外延SJ MOS应用  超结(SJ)MOSFET被广泛应用于电子设备,且应用范围正在不断扩大,成为电子设备不可或缺的重要元器件,其主要应用于PD快充、充电桩、新能源汽车等领域。  04、安森德ASDsemi产品选型推荐
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发布时间:2024-10-08 14:28 阅读量:653 继续阅读>>
<span style='color:red'>安森德</span>DC-DC电源管理芯片应用介绍
  DC-DC电源模块是一种电源转换器,主要功能是将直流电源的电压转换为所需的电压水平,以满足不同类型的电子设备的功率需求。通常包含一个开关电源、控制电路、反馈电路和输出电路,以实现电源的高效转换。DC-DC电源模块通常有以下类型:  Ø 升压型 (Step-up):将输入电压升高到所需的输出电压水平。  Ø 降压型 (Step-down):将输入电压降低到所需的输出电压水平。  Ø 变换型 (Buck-Boost):将输入电压转换为所需的输出电压水平,可以是高于或低于输入电压水平。  安森德自研模拟芯片(型号ASP703A)是一种高效、单片同步降压直流转换器,利用抖动函数频率,平均电流模式控制架构,能够提供多达3A的连续负荷,具有良好的线路和负荷调节。可以在7-70V的输入电压范围内工作,并提供从3V-40V的可调输出电压。  安森德自研模拟芯片DC-DC转换器(型号ASP703A)功能齐全、高性能、高可靠性、性价比高;可简化电源电路设计缩短研制周期,实现更好指标等,可应用于移动设备、汽车电子、工业自动化、通信设备、计算机等各种应用领域。  01、安森德DC-DC电源管理芯片特点  一、功能齐全、高性能、高可靠性、性价比高;  二、电路元件少,抗干扰性强;  三、防ESD能力强,EMI/EMC易处理。  02、行业市场应用  安森德自研模拟芯片DC-DC转换器(型号ASP703A)可以应用于移动设备、汽车电子、工业自动化、通信设备、消费类电子等领域。譬如在通信设备上的应用:基站、路由器、交换机等,这些设备需要高效、稳定的电源转换和管理,以满足通信应用的特殊要求。  03、安森德ASDsemi产品选型推荐  关于安森德  深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi)成立于2018年,是一家更懂应用的模拟芯片和系统级芯片设计公司,拥有完全自主知识产权发明专利20+,先后获得国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业等荣誉资质。  安森德(ASDsemi)坚持“技术驱动创新”的发展路线,产品覆盖功率器件:中低压 MOS、高压超结MOS、第三代半导体SiC、GaN;模拟芯片:电源管理芯片、信号链芯片;SiP系统级芯片三大类产品线。产品可广泛应用于通信、BMS、电机、电源、家电、工业、新能源、储能、光伏、电力、智能家居、物联网、消费电子、汽车电子等众多领域。
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发布时间:2024-10-08 14:24 阅读量:481 继续阅读>>

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