航顺芯片HK32F407ZGT7<span style='color:red'>开发板</span>介绍
  1、开发板简介  开发板是基于航顺芯片公司F4系列HK32F407ZGT7开发的一款开发板,Cortex-M4内核,最高主频168MHz, 内置1MB Flash和256KB SRAM,串口、SPI、IIC、CAN、USB、Ethernet等外设所有对应脚全部引出,有利于外接更多模块,可广泛应用于工业控制、消费医疗和工业互联网等领域。       2.HK32F407ZGT7产品特性  ARM® Cortex®-M4 Core 最高时钟频率:168 MHz  存储器  * Flash存储器包括最高1 Mbyte的主区Flash * 8 Kbyte CPU指令Cache缓存,1 Kbyte CPU数据Cache缓存 * 192 Kbyte片内SRAM、64 Kbyte CCM SRAM、4 Kbyte备份SRAM  数据通讯接口  * 4个USART、4个UART  * 3个SPI(均支持I2S协议)  * 3个I2C  * 1个SDIO  * 2个CAN(均支持2.0A和2.0B协议)  * 1个QSPI  * 1个USB OTG HS  * 1个以太网接口  * 1个数字照相机接口(DCMI)  * 4路TFT接口  定时器  * 2个高级定时器:TIM1/TIM8  * 10个通用定时器:TIM2~5和TIM9~14  * 8个16位通用定时器:TIM3~4和和TIM9~14  * 2个32位通用定时器:TIM2/TIM5  * 2个基本定时器:TIM6/TIM7  DMA控制器: 2个通用双端口DMA(DMA1和DMA2)  RTC时钟计数器  片内模拟外设  * 3个12位2 MSPS ADC单元  * 2个12位DAC  * 1个温度传感器  工作温度范围:-40°C ~ 105°C  工作电压范围:1.8 V ~ 3.6 V  封装:LQFP144  3. 开发板硬件资源介绍  开发板硬件资源分布如图所示  4. 开发板硬件详细说明  4.1自锁开关  用于控制开发板电源供电的简单开关。打开开关时,电源通路打开,电源供应到开发板,使其运行。关闭开关时,电源通路断开,关闭整个系统。这样的开关方便开发者在需要时启动或关闭开发板,进行软件开发、硬件测试和故障排除等工作。使用时需要注意保存数据,并谨慎连接或断开其他设备,以免造成损坏。电源指示灯会随着此开关的状态而亮灭。  4.2复位按键  开发板上的复位按键是一个物理按钮,用于手动复位目标设备。按下复位按键可以重新启动设备,解决设备出现问题或崩溃的情况。它在开发和调试过程中非常有用,可以测试设备在复位状态下的行为,提供设备安全性,并用于恢复设备的正常运行。  4.3用户按键  用户按键有两个KEY1和KEY2(只有KEY1能作为WAUP引脚),可以用于人机交互的输入,这2个按键是直接连接在HK32F407的IO口上的。  4.4LED灯  开发板上的一个RGB彩色LED灯,通过调整红、绿、蓝三种颜色的亮度,可以实现几乎任何颜色的显示,从而使其成为显示彩色效果的理想选择。常用于提供直观的状态指示和用户交互。它可以表示开发板的工作状态、调试进程和错误提示,让用户更好地了解开发板的运行情况,帮助开发者进行调试和交互操作。在调试代码的时候,使用LED来指示程序状态,是非常不错的一个辅助调试方法。  4.5 LCD液晶接口  开发板上的LCD屏幕接口通常是用于连接LCD液晶显示屏),可外接野火2.8/3.2寸电阻触摸液晶屏,4.3寸电容触摸液晶屏。  4.6外扩SRAM  开发板上的外部扩展静态RAM(SRAM)芯片,型号为AS6C8016A-55ZIN,容量1MB,16bit位宽。  4.7电容按键  开发板上的电容按键是一种非接触式的按键技术,电容按键的工作原理基于电容传感,当用户的手指或带电介质靠近电容按键时,会改变电容的值,通过电容传感电路感知这种变化,并将其解释为按键操作。电容按键具有高可靠性、防水防尘、高灵敏度和外观美观等优点,在许多消费电子产品和工业设备中得到广泛应用。  4.8TF卡座  开发板上的TF卡座用于连接TF卡(也叫MicroSD卡),SDIO方式驱动,支持32G以内的SD卡包括32G,在STM32开发板上使用TF卡座,可以与TF卡进行数据读写交互,实现大量数据存储和读取,适用于数据记录、媒体存储等应用场景,为开发板提供更大的数据存储能力。  4.9USB OTG  USB OTG接口是指它既可以做主机设备与外部USB设备进行通信和交互的接口,又可以做从机设备与外部主机设备进行通讯。  4.10主机USB  USB Host接口是指它作为主机设备与外部USB设备进行通信和交互的接口。作为主机设备,可以连接和控制多种USB外部设备,如U盘、打印机、键盘、鼠标等等。  4.11蜂鸣器  开发板上的有源蜂鸣器是一种带有内部振荡电路的蜂鸣器。它可以直接通过给予电压信号来产生声音,无需外部电路的支持。有源蜂鸣器适用于在开发板上提供简单的声音指示,例如用于提醒、警报、报警等功能。有源蜂鸣器与无源蜂鸣器不同,无源蜂鸣器没有内部振荡电路,需要外部电路提供振荡信号,以产生声音。因此,无源蜂鸣器需要更复杂的驱动电路才能发声。  4.12摄像头接口  开发板上的摄像头接口可外接野火OV2640/5640摄像头,接口使用芯片的DCMI外设引脚,用于采集图像数据并进行图像处理。  4.13喇叭插座  开发板上的喇叭插座,规格为PH2.0 母头2P,两引脚分别为音频正差分输出端SPK_P,音频负差分输出端SPK_N,这种差分输出方式有助于降低电磁干扰、噪声干扰和共模干扰的影响,提高了音频信号的传输质量。用于外接5V的喇叭,以实现音频外放功能。  4.14RTC电池座  这是MCU备份域电路(后备供电区域)的供电接口,可安装CR1220电池(默认安装了),可以用来给STM32的备份域电路提供电压,在外部电源断电的时候,维持备份域电路数据的存储,以及RTC的运行。  4.15电位器  开发板上的1K电位器是一种可调电阻器,阻值为1千欧姆。它通过旋转电位器来调整电阻值,用于控制电路中的电流或电压。在ADC实验的时候,就可以通过它调整ADC的输入电压,方便大家测试。常用于调节信号灯亮度、音量、对比度等功能。在电子电路原型和学习中,它是一种重要的元件,用于模拟实际应用中对电路参数的调节和控制。  4.16咪头  开发板上的录音输入口(MIC),该咪头直接接到WM8978的输入上,可以用来实现录音功能。  4.17温度/温湿度接口  这是开发板的一个复用接口,可以用来接DS18B20等数字温度传感器,也可以用来接DHT11这样的数字温湿度传感器,一个接口实现两个功能。不用的时候,大家可以拆下上面的传感器,放到其他地方去用,使用上是十分方便灵活的。  4.18红外接收头  开发板上的红外接收头,可以实现红外遥控功能,通过这个接收头,可以接受市面常见的各种遥控器的红外信号,通过程序解码模块输出的高低电平时序实现。  4.19音频输出接口  开发板上的浅绿色接口为音频输出接口(PHONE),该接口可以插3.5mm的耳机,当WM8978放音频的时候,就可以通过在该接口插入耳机,欣赏音乐。另外浅粉色接口是开发板的外部录音输入接口(LINE_IN),通过咪头我们只能实现单声道的录音,而通过这个LINE_IN,我们可以实现立体声录音。  4.20音频输入接口  开发板上的浅粉色接口是外部录音输入接口(LINE_IN),通过咪头我们只能实现单声道的录音,而通过这个LINE_IN,我们可以实现立体声录音。  4.21以太网  板载一路以太网接口,PHY芯片用LAN8720A。LAN8720A支持10/100Mbps以太网通信速率,可根据实际网络情况动态调整以太网接口的工作模式,可自动适应半双工和全双工模式,支持自动协商功能,底板使用RMII连接主芯片。  4.22下载SWD/JTAG接口  开发板上的20针标准JTAG调试口是一种用于调试和烧录嵌入式系统的通用接口标准,它是一种用于测试、调试和编程集成电路的标准接口。该JTAG口直接可以和DAP、JLINK或者STLINK等调试器(仿真器)连接,同时由于HK32F407支持SWD调试,这个JTAG口也可以用SWD模式来连接。用标准的JTAG调试,需要占用5个IO口,有些时候,可能造成IO口不够用,而用SWD则只需要2个IO口,大大节约了IO数量,但它们达到的效果是一样的,所以强烈建议仿真器使用SWD模式!(注意:如果使用JLINK、STLINK和ULINK等其它支持SWD模式的,连接按照SWD接法,对照丝印用杜邦线接,NRST对RST、SWCLK对TCK、 GND对GND、SWDIO对TMS、3V3对VREF)  4.23下载SWD接口  相比传统的JTAG接口,SWD接口使用较少的引脚,通常只需两条引脚(SWDIO和SWCLK),从而简化了连接同时减少了IO口的占用,但它们达到的效果是一样的,所以强烈建议仿真器使用SWD模式!(注意:如果使用JLINK、STLINK和ULINK等其它支持SWD模式的,连接按照SWD接法,对照丝印用杜邦线接,NRST对RST、SWCLK对TCK、 GND对GND、SWDIO对TMS、3V3对VREF)  4.24EEPROM(HK24C02)芯片  开发板上的EEPROM芯片,型号为HK24C02,容量为2KB(256字节)。通过I2C接口进行通信,允许多次对数据进行写入和擦除操作。用于存储一些小量的配置数据、参数设置和历史记录等信息,增加了设备的灵活性和可扩展性。  4.25SPI FLASH(W25Q128)芯片  开发板外扩的SPI FLASH芯片W25Q128是一款128Mb(16MB)容量的串行闪存存储器芯片,采用SPI接口连接到开发板或主控设备作为外扩存储器。它支持高速读取,可编程和擦除,为项目提供额外的存储空间和灵活性。可用于存储字库和其他用户数据,满足大容量数据存储要求。当然如果觉得16M字节还不够用,你可以把数据存放在外部TF卡。  4.26CAN接口  这是开发板上的CAN总线接口,通过2个端口和外部CAN总线连接,即CANH和CANL。CAN接口使用差分信号传输,其中CANH和CANL两个信号线传输相反的信号,这种设计使得CAN接口具有较好的抗干扰性和抗噪声性能。CAN通信的时候,必须CANH接CANH,CANL接CANL,否则可能通信不正常,开发板自带了终端电阻(120Ω)。  4.27RS485接口  这是开发板上的RS485总线接口,通过2个端口和外部485设备连接。即485A和485B。RS485使用差分信号传输,其中485A和485B两个信号线传输相反的信号,这种设计使得CAN接口具有较好的抗干扰性和抗噪声性能。RS485通信的时候,必须485A接485A,485B接485B。否则可能通信不正常,开发板自带了终端电阻(120Ω)。  4.28RS232接口(公头)  这是开发板上的RS232接口,通过一个标准的DB9公头和外部的串口连接。通过这个接口,我们可以连接带有串口的电脑或者其他设备,实现例如串口调试、数据采集、传感器连接等。  4.29RS232接口(公头)  这是开发板上的RS232接口,通过一个标准的DB9母头和外部的串口连接。通过这个接口,我们可以连接带有串口的电脑或者其他设备,实现例如串口调试、数据采集、传感器连接等。  4.30USB转串口  这是开发板板载的一个Mini USB头,用于USB连接CH340芯片,从而实现USB转TTL串口。USB转串口通常需要在计算机上安装相应的驱动程序,以使得计算机能够正确识别和使用该串口设备。它支持标准的串行通信协议,具有良好的兼容性和可调节的速度设置,常用于开发和调试嵌入式系统,提供便利的数据传输和实时调试功能。同时,此接头也是开发板电源的主要提供口。  4.31DC_IN直流电源接口  开发板上的一个外部直流电源输入接口(DC_IN),采用DC005接口,其尺寸为 5.5mm x 2.1mm,它具有标准的圆形插头,直径为 5.5 毫米,插头内孔的直径为 2.1 毫米。输出范围在DC6~12V的基本都可以来给开发板供电,在耗电比较大的情况下,比如用到屏幕和网口等的时候,建议使用外部电源供电,可以提供足够的电流给开发板使用。
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发布时间:2024-11-07 09:14 阅读量:145 继续阅读>>
意法半导体新无线充电器<span style='color:red'>开发板</span>面向工业和智能家居应用
  意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。  通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。  STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4.1V到24V直流电源,还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外,STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套,提供Qi兼容设备验证功能。  STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片,包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。  意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO,STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO,开发者可以用这些工具修改配置参数,根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。
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发布时间:2024-06-17 16:53 阅读量:480 继续阅读>>
​电子元器件常见的故障有哪些 <span style='color:red'>开发板</span>上各电子元器件损坏后有哪些表现
  电子元件是有寿命的,除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。  在电路中电子元件有强弱之分,电子元器件抵抗能力排行榜如下:  电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏概率最大。  在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等,一般半导体器件损坏时以击穿为多见,万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右,若是蜂鸣八成是坏了,可拆下再测以确认。  在电路中,工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大,损坏的可能性大,同时也是电路的关键元件、功能性元件。  凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比),所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。在电路中,保险丝、保险电阻是最不保险的元件,首先因为它的熔点低,容易断,又因为它是保别人的险,冲到第一线,当警卫员,所以坏时先坏。  元件损坏的方式,有过压损坏、过流损坏,当然还有机械损坏。过压损坏如雷击,击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。  过压损坏的元件外观看不出明显的变化,只是参数全变了。过流损坏的元件表面温度很高,有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑。  常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。  电阻:这个很简单,测试阻值对不对。  二极管:用数字万用表测试PN结的压降,可与同型号的完好的二极管做对比。  三极管:不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。  场效应管:测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常,测试GD,GS是否有短路。  电容:无极性电容,击穿短路或脱焊,漏电严重或电阻效应。  电解电容的实效特性是:击穿短路,漏电增大,容量变小或断路。  电感:实效特性为:断线,脱焊  芯片:集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。  无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路,如果是导线的折断,拨插件的断开,接触不良等,检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏,(除明显的烧坏,发热外),一般很难凭观察员发现,在许多情况下,必须借助仪器才能检测判断,因此对于技术人员来说,首先必需了解各种器件实效的特点,这对于检修电路故障,提高检修效率是极为重要的。
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发布时间:2023-05-06 13:08 阅读量:2589 继续阅读>>
什么是<span style='color:red'>开发板</span> <span style='color:red'>开发板</span>的种类有哪些
  开发板(demo board)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,简单的说,就是一块集成了多种电子元器件的电路板。这些电子元器件包括CPU、存储器、I/O设备、数据通路总线以及外部设备的各种接口。      开发板主要是应用于嵌入式系统的开发。开发者可根据实际产品的需求来设计和定制嵌入式系统的硬件组成部分。开发板也便于初学者了解和学习嵌入式系统的硬件和软件,有的开发板也提供了基础的集成开发环境和软件源代码等。  一、开发板的分类  1.单片机  (1)51系列单片机。51 单片机目前已有多种型号, 8031/8051/8751是Intel公司早期的产品,而 ATMEL 公司的AT89C51、AT89S52则更实用。  (2)PIC系列单片机。在全球都可以看到PIC单片机从电脑的外设、家电控制、电讯通信、智能仪器、汽车电子到金融电子各个领域的广泛应用。  (3)AVR系列单片机。AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC精简指令集高速8位单片机。  (4)ARM开发板。ARM开发板是以ARM内核芯片的嵌入式开发版,主要特点是速度快,库文件统一,并且有利于进行开发。  2.CPLD/FPGA  CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件,是从PAL和GAL器件发展出来的器件,相对而言规模大,结构复杂,属于大规模集成电路范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台,用原理图、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中,实现设计的数字系统。  3.DSP  DSP(digital signal processor)是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号,再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性,而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序,远远超过通用微处理器,是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。  4.ARM  ARM 即Advanced RISCMachines的缩写是对一类微处理器的通称. ARM同时还是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。  5.MIPS  MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思是“无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessor without interlocked piped stages),其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。  6.PPC  PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的中央处理器(CPU),有着广泛的实现范围,包括从诸如Power4那样的高端服务器CPU到嵌入式CPU市场。PowerPC处理器有非常强的嵌入式表现,因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象串行和以太网控制器那样的集成I/O,该嵌入式处理器与“台式机”CPU存在非常显著的区别。例如,4xx系列PowerPC处理器缺乏浮点运算,并且还使用一个受软件控制的TLB进行内存管理,而不是象台式机芯片中那样采用反转页表。
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发布时间:2022-08-19 17:12 阅读量:3491 继续阅读>>

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