<span style='color:red'>村田电子</span>：更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC
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村田电子：更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC

　　株式会社村田制作所面向1.2mm以下的低矮应用，开发了可以3.3输入电压输出上限12A的高效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下的薄型应用。　　近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。传统方式的DC-DC转换器的占空比(1)变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入输出电位差，便可实现高效转换的DC-DC转换器。　　为此，在薄型POL(2)稳压器及要求高密度安装的光传输模块、核心电源、ASIC/FGPA等对安装面积和高度进行限制的应用中，村田开发了大幅降低对电感器尺寸的依赖并实现高效率的本产品。除融合了自主研发的电荷泵技术(3)与传统DC-DC转换器电路的两级架构创新电路方式外，通过构成2相交错方式(4)，实现了89%的高效率。输入电压范围为3.0V至3.45V，可提供每台设备12A的输出电流。可根据外部反馈电阻在0.35 V至0.7 V之间调整输出电压。　　主要特点　　输出电流上限12A　　峰值转换效率89%(使用3.3V输入、0.5V输出、高度1.2mm电感器时)　　采用交错方式，实现了极低的输入输出波纹和噪声特性　　经由外部DAC的自适应电压调节(AVS)功能　　至多可并列运行4台设备　　内置FET开关　　电源模块事业部 低功率商品部 部长 三上修司的评论：“为了解决客户面临的电力相关问题，我们开发了薄型高效率降压型DC-DC转换器。PE24110在峰值效率、输出电流和输出电压等方面都有非常出色的表现，为低输出电压应用提供了理想的电源解决方案。”　　注释：　　占空比：通电时间相对于总循环时间所占的比例。当为直流-直流(DC-DC)转换器时，由输入电压与输出电压比决定。　　POL：Point of Load的缩写。作为专用电源电路配置在FPGA及ASIC等电子设备附近的DC-DC转换器。　　电荷泵技术：由电容器和半导体开关构成的电压转换电路。　　交错方式：让并联配置的相同电路网依次工作而不会重复的电路方式。　　本产品以4.0×3.2 mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供。该产品现在还可获取样品，有关评估套件和量产部件，请咨询地区的销售负责人。
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发布时间：2024-09-19 17:20 阅读量：584 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span> | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备
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村田电子 | 1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备

　　株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。　　近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。　　因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。　　与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化;与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。　　主要特点　　1. 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器;　　2. 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近;　　3. 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备。　　今后，村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等，并努力扩大产品阵容以满足市场需求，为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外，村田还将通过电子元件的小型化，减少零部件和材料的使用数量，通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等，为减少环境负荷做贡献。　　注释：　　温度特性为X6S：工作温度范围为-55～105℃，静电容量变化率为±22%。　　温度特性为X5R：工作温度范围为-55～85℃，静电容量变化率为±15%。　　本产品尚处于开发阶段，因此产品规格和外观可能会变更，恕不另行通知。
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发布时间：2024-08-21 13:34 阅读量：515 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择
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村田电子：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择

　　株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。现已开始批量生产，并可提供样品。　　随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。　　尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的数量急剧增加，从而发热现象也可能会进一步加剧，因此预防发热的设计愈加重要。　　在此大背景下，为了保证高温区域的应用性能，对高温区域下的高精度温度检测的需求也随之而生。村田基于长期以来积累的过程技术，开发出可在高温区域进行高精度温度测量，同时兼具高性价比的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻。　　新品的温度误差特性　　上图中的蓝线指代新产品温度检测精度。精度较于F品得到显著改善，接近高精度D品的精度。(注：F和D在产品品名中表示电阻公差。在此为了进行区别使用了F品和D品的表述。)　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容，支持各类电子设备和汽车应用的发展。
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发布时间：2024-08-14 13:25 阅读量：690 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：使用小型振动传感器件，实现设备状态预知检测
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村田电子：使用小型振动传感器件，实现设备状态预知检测

　　株式会社村田制作所近日完成了贴片型振动传感器件“PKGM-200D-R”的商品化。该新产品已开始批量生产供应。　　以往FA行业实施的是计划性维护和事后维护，近年来预测性维护逐步受到关注。预测性维护使用各类传感器信息等预测可能发生故障的时间，以便事先采取措施。因此，可以避免因设备意外停机而造成的停机损失。此外，通过事先掌握维护时间，可以避免保有的维护零件过剩。　　村田制作所推出的该新产品具有5.0x5.0x3.5mm的小体积，可作为传感器节点，后装在机械关键部件上使用。也可内置于导轨和轴承上。此外，内置的温度传感器可以检测设备的异常发热。搭载了村田长期积累研发的压电PZT陶瓷振动检测元件，可以不被噪声掩盖的检测出宽带宽的振动，并可以测量金属之间摩擦产生的高频成分的振动加速度(11kHz以内)。对于旋转轴承，通过对润滑脂耗尽或轴承表面小划痕的振动数据进行FFT解析(Fast Fourier Transform解析，即频率解析)，可以诊断具备振动原因特征的频率，也可以检测微小的异常，从而检测到与正常状态的差异，并在尽可能早的阶段预测可能发生故障的时间。　　主要特点　　1. 可进行宽带宽Z轴方向的检测　　2. 内置驱动电　　3. 用于降噪的差分输出　　4. 搭载温度传感器　　主要规格
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发布时间：2024-06-27 13:13 阅读量：609 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块，助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
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村田电子：支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块，助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

　　通信模块：支持　　LoRaWAN®+卫星通信　　株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。　　近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广，卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前，卫星通信尚未应用于IoT领域，而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。　　为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN®和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN®和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect™ LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。此外，它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证，有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间。　　Semtech公司Senior Product Marketing Manager, Carlo Tinella的点评：“很高兴村田实现了先进的第3代多频段LoRa®模块。在IoT行业，这一进步使在sub GHz及2.4GHz的LoRa®频率下工作的应用开发流程实现了合理化，并能确保安全性。村田制作所致力于降低设计复杂性和减少认证中的问题，帮助世界各地的开发人员，使他们能够将快速、通用性好的IoT解决方案应用于从智能农业到城市基础设施的多个领域。”　　主要特点　　1. 村田首次通过同时支持LoRaWAN®+卫星通信的多频段，扩大通信区域　　村田首次支持860MHz至930MHz、2.4GHz(ISM Band)且距离达到22dBm的长距离通信和卫星通信。　　2. 通过模块小型化助力实现IoT设备小型化　　利用村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了9.98x8.70x1.74mm的小型化产品。　　3. 已通过无线电法认证，因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间　　已获得欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证。　　今后，村田将继续致力于开发满足市场需求的产品，不断扩大产品阵容，通过实现各种环境中使用IoT设备，助力改善人类的生活和工作环境。　　注释：　　村田调查结果。截至2024年4月21日。　　LoRaWAN® ：在具有广域、远距离、低速、低耗电量等特点的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中，利用不需要无线局许可证的非授权频段(Sub-GHz频带)的规格。
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发布时间：2024-06-19 13:50 阅读量：555 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！
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村田电子：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化！

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大——如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。· MLCC的基本结构与生产工艺由 于 IoT 、 5G 、 ADAS ( Advanced Driver-Assistance Systems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。<基本结构>“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。<生产工艺>MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。· 小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒，可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。　　其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单，“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐，静电容量会因为密度不够而下降，不再均匀地保持电介质基片的厚度等，无法达到本来要求的性能标准。即便是1μm厚的电介质基片，如果叠合1,000多片，最终误差也会变大，因此如何能以高精度实现材料精细化，既是制造商的技术实力，也是决定MLCC的性能和质量的关键。　　· 从材料开始自主研发的理由何在?太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术，为了创造有助于电子设备进步的电子元器件，从材料研发开始进行产品化，不断研发满足市场需求的产品。为了满足市场和客户的各种需求，今后我们仍将继续提升“材料技术”。
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发布时间：2024-06-14 17:41 阅读量：539 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料
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村田电子首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料

　　用于废气处理的耐热活性陶瓷材料　　株式会社村田制作所应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料，并且通过此前的应用事例确认，在处理VOC(1)等废气时，使用由该材料制成的活性陶瓷可减少高达53.0%(2)的化石燃料消耗量。　　该材料已经开始量产，使用该材料的废气处理用活性陶瓷已由中国催化剂制造商上海斐腾科技公司(Shanghai FT Technology Co., Ltd.)制造和销售。　　近年来，制造业被要求采取强化措施来减少企业活动对自然环境造成的影响。其中之一便是对工厂生产活动中产生的废气进行处理。　　设备示意图　　工厂排放的甲苯、二甲苯、醋酸乙酯等废气如果排放到自然界中，则会对生物健康造成损害，也有可能对自然环境造成破坏。因此通常会使用蓄热燃烧式废气处理装置(RTO(3))，通过以天然气为燃料的燃烧器将其加热至数百℃进行分解处理。然而，这个过程伴随着能源消耗和CO2排放，会对气候变化等其他环境问题产生负面影响。　　通常来说，作为减少废气处理过程中热能损失的方法，一般会采用含有钯和铂等贵金属的催化剂。这些贵金属能够产生促进分解废气的化学反应，因此用它们作为催化剂可以降低废气处理装置的设定温度。虽然目前已有此类贵金属催化剂的使用实例，但这些贵金属催化剂不可避免地会因在废气处理装置内加热而劣化。　　因此，村田开发了应用陶瓷电容器的材料设计技术的该材料。它在高耐热陶瓷结构中加入了促进VOC分解反应的活性元素，即使燃烧室的温度超过850℃也不会发生热劣化。因此，即使因浓度波动而导致温度上升，也可以安全、高效地使用。　　该材料已经开始量产，中国的工业催化剂制造商F-Tech公司正在加工和销售用于废气处理装置的活性陶瓷(4)。这种废气处理用活性陶瓷已在村田的工厂(中国无锡2台、日本滋贺2台、日本岛根1台)和公司外部合作企业的工厂先行引入，已经确认其能将燃烧器在处理过程中消耗的天然气减少53.0%。基于这一结果，村田计划在集团下属的海内外据点全面推广用于废气处理的活性陶瓷，预计到2024年度末将总共有10台(包括已引入的5台)投入运行。　　主要特点　　1. 耐热性出色，可处理高浓度废气　　在该材料的结构中填入了活性元素，因此即使在高温环境下也不会劣化。它可以承受高浓度废气燃烧时的高温。因此该材料可以用于无法使用传统催化剂的装置，进一步减少对环境的影响。　　2. 减少化石燃料消耗量　　通过使用涂有该材料的废气处理用活性陶瓷，可以降低废气处理装置的设定温度，提高热回收率和自燃率，从而减少燃烧器加热使用的燃料及燃料产生的CO2排放量。这将有助于减少一直难以减少的Scope1(5)温室效应气体(GHG(6))排放量。　　主要规格　　形状蜂窝　　尺寸100×100×50tmm、150×150×50tmm　　单元数量100cpsi、200cpsi　　工作温度范围短时间(3个小时)~1,000℃;长期(3年)~850℃　　产品寿命3年，1年保质期(7)　　劣化原因硫磺、卤素、有机磷、有机硅等多种有毒成分　　主要用途　　汽车、摩托车、铁路、船舶、重型机械及各种元件制造等的涂装工序　　印刷、电子元件、化学等的多品种制造工序　　引入事例　　商用车轮毂涂布涂料工序　　引入企业1：河南博爱强力车轮制造有限公司(河南省)　　适用工序：商用车轮毂涂布涂料工序　　问题：废气的主要成分是乙酸乙酯。废气浓度较低，但波动较大，因此在进行处理时将燃烧室温度设定得较高(850℃)，但燃料消耗量较大，每年的燃料费为50万元(LNG)。处理风量为38,000N㎥/h，出口废气浓度约为30mg/㎥以下。　　解决方案：2021年2月，在RTO中投入了用于废气处理的活性陶瓷。在确认满足排放标准的同时，将燃烧室温度降低至700℃。　　引入效果：实现了53.0%的燃料削减率。特别是在废气浓度高的高负荷运行时可以自燃，实现了很大的燃料减少率。引入后，连续使用了三年，一直在稳定运行。　　电子元件的脱脂工序　　引入企业1：无锡村田电子有限公司(江苏省无锡市新吴区)　　适用工序：电子元件的脱脂工序　　问题：废气浓度低、波动大。为了遵守规定，RTO的燃烧室温度被设定为高达870℃，以降低出口浓度，导致RTO燃料消耗量较大。年间燃料费用为165万元(LNG)。处理风量为44,000N㎥/h，出口废气浓度约为5-10mgC/㎥。　　解决方案：2021年5月，将用于废气处理的活性陶瓷投入RTO。在确认满足排放标准的同时，将燃烧室温度降低至750℃。　　引入效果：燃料削减率达到38.2%。引入后已连续使用2年零9个月，一直在稳定运行。　　村田今后将继续在致力于开发支持自然环境保护的技术和商品，同时，在公司内部积极利用由此获得的成果，从而推进环境经营，为实现可持续发展社会做贡献。　　注释：　　挥发性有机化合物Volatile Organic Compound的缩写。释放到大气中后，会引起污染等，可能会导致健康问题和环境污染。　　将一定期间内的平均燃料消耗量与村田的标准比较。　　Regenerative Thermal Oxidizer的缩写。　　一种放入废气处理装置中的陶瓷材料，用于提高废气处理时的能源效率。　　在业务活动产生的温室效应气体排放总量中，企业本身通过燃烧化石燃料等直接排放的温室效应气体。其他公司在生成供应的电力、热力、蒸汽等的过程中排放的温室效应气体称为Scope2，供应链上其他公司在零部件生产和物流等当中排放的温室效应气体称为Scope3。　　Greenhouse Gas 的缩写。　　与传统催化剂相同，如果废气中有毒成分浓度较高，则不能使用该活性陶瓷，因为它会在短时间内劣化。
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发布时间：2024-06-05 13:18 阅读量：637 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：土壤传感器将如何改变农业？
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村田电子：土壤传感器将如何改变农业？

　　农业的理想之一就是“文化发展、环境、经济、生物和地区能平衡保持可持续性”。村田制作所现已开始批量生产能为实现这一理想做出贡献的高性能土壤传感器。设施园艺、果树和露地的灌溉管理也将实现智能化。　　解决哪些农业生产课题?　　现在，一部分设施园艺生产者在农作物种植期间，使用土壤传感器随时测量栽培基质的含水量和肥料浓度等，并对测量数值进行适当管理，正在通过这种方法提高产量，保持高质量，高效化。　　除了设施园艺，在露地蔬菜栽培和果树栽培等方面开展这种高度栽培管理的时代或许也会到来。村田已从2022年5月开始批量生产能为这种未来的智能农业做出贡献的高性能土壤传感器。开发该产品的背景之一是因为村田怀有一个心愿，那就是“想解决日本农业界正在面临的课题”。　　日本生产的农作物种类繁多，从水稻到露地蔬菜和根菜，从设施园艺到果树。但是，支撑日本农业的农业从事者在趋于老龄化的同时，人数也在减少，并且这些现象在不断加速，日本农业的可持续性正面临着严峻的考验。作为应对措施之一，目前备受关注的就是智能农业。智能农业是指活用机器人技术和信息通信技术(ICT)，实现节省劳动力、精密化和高质量生产的新型农业。另外，从全球范围来看，气候变化引起的盐害灾害越发严重，盐害应对措施已成为迫在眉睫的课题。村田为了向解决此类社会课题略尽绵力，于是开发出了可长期监测农田状态的本产品。　　为什么决定开发土壤传感器?　　目前市场上已经有很多土壤传感器，而村田最初是为支援灾后重建而决定开发最初期的土壤传感器。关于这件事的背景，功能设备事业部商品技术部开发营销科的大场义之为我们进行了讲述：　　“这个土壤传感器原本是作为东日本大地震后的灾后复兴项目而开发的。东北地区沿岸部的水田和农田因海啸发生了水涝，继而遭受到盐害。村田想帮助他们开展灾后复兴，怀着这样的想法开始进行开发。并且，我们一直以来不断将传感器进行优化，使其成为了能对全球气候变化导致的环境问题做出贡献且适用于农业智能化的传感器。传感器的功能固然重要，但我们更重视的是它所创造出的附加价值。”　　特点：耐用性强，高精度　　图片展示的是村田已经开始批量生产的村田的土壤传感器。该款传感器的一个主体中内置有3个传感器，可以在土壤中和水中同时测量EC(电导度)、含水率、温度这3个参数。EC传感器在该领域内首次使用了9个电极，通过多种测量模式，消除了不确定性，即实现了高精度。　　在开发过程中，我们重点考虑的是耐用性和EC的精度。“从开发用于震灾复兴的初期土壤传感器时开始，耐用性就是一个课题。同时，一直都是市场上的土壤传感器未能解决的课题。我们从设计到生产工序进行了重新审视，以此解决了这个问题。”　　“该传感器的主体采用了耐候性强的树脂，构造上做到了防止电线与主体、主体之间的缝隙进水，还采用了防腐金属并考虑到了电压，乍一看虽然看不出来，但我们认真仔细地探讨到细节部分，之后才进行了产品化。土壤传感器当然必须要能承受土壤的化学性和生物性，以及设置时的物理性。针对这些方面的耐用性，我们在各种环境下完成了验证，范围包括从日本北边的北海道到南边的冲绳，以及从赤道附近到欧洲。”　　“我们尤其对EC的精确度信心十足。土壤由土粒、空气、间隙水这三种成分构成，但如果使用较少的电极测量，一旦电极之间夹杂石粒或空气层，就无法准确测量。另外，EC值还会受到含水量和离子量的影响。所以本公司的土壤传感器采用了9个电极，以求达到高精度，同时通过特有的算法，已经能够测量出准确的EC值。因此能够单独测量到肥料的量。”　　世界各地各种农业现场进行的实证　　具备高耐用性和高精度的土壤传感器在全世界反复进行试验和实证实验后，终于于2022年5月投入批量生产。这距离2012年灾后复兴项目起步时已经过去了十年。这十年的开发期，正是村田稳妥开发出本产品的证明。我们为了在多样化的农业生产环境中解决各种课题，一直以来都在开展该土壤传感器的验证。　　例如，宫崎县西都市的青椒种植者小组“黑生野农业研究会”在温室内的滴灌养液土耕栽培中导入了土壤传感器(结合RightARM(TERRACE MILE公司的农业经营云服务))，通过该方法获得了生产力约提高10%的经营效果。　　另外，卡乐比马铃薯公司将土壤传感器导入到马铃薯栽培中，根据传感器的数值，不仅实现了高效的灌溉作业，产量也提高了1.6倍。　　并且，我们目前正在开展的一个验证是，将传感器活用在果树栽培方面。在果树栽培上，土壤含水量很大程度上影响着水果质量。比如柑橘，适度地对其施加干燥压力，可以增加柑橘糖分，但如果水分不足，柑橘表面就会产生褶皱等，导致质量下降。另外，在柿子栽培方面，众所周知如果水分过多，柿子就会裂开。村田一直以来坚持在柿子农田里进行实证实验，力求提高柿子的质量。　　村田将通过提供高性能土壤传感器等，为解决农业生产者的烦恼、世界各地农业文化的发展、解决食品危机问题做出贡献。
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发布时间：2024-06-05 13:16 阅读量：712 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>：去寄生电感降噪元件(LCT)，为什么能够降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL？
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村田电子：去寄生电感降噪元件(LCT)，为什么能够降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL？

　　去寄生电感降噪元件(LCT)是通过一起使用去耦电容器，可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL，大幅遏制高频带噪音的元件。对DC-DC转换器等引起的电源线上的数MHz～1GHz的高次谐波噪音，具有出众的遏制效果。　　去寄生电感降噪元件(LCT)　　去寄生电感降噪元件(LCT)是通过一起使用去耦电容器，可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL，大幅遏制高频带噪音的元件。对DC-DC转换器等引起的电源线上的数MHz～1GHz的高次谐波噪音，具有出众的遏制效果。　　产品概要　　去寄生电感降噪元件(LCT)通过利用变压器技术，降低连接在LCT上的去耦电容器内部的ESL和在MLCC(多层陶瓷电容器)的从GND一侧端子至GND层的基板(通孔等)产生的ESL。从而很好地发挥MLCC具有的消除噪音性能，大幅遏制高频带噪音。　　图1是10uF的MLCC单件(黒线)和将MLCC与LCT连接时(红线)的插入损耗特性比较。　　图1 LCT的消除噪音效果　　通过连接LCT，在比MLCC的自振频率高的频带插入损耗变大。从而对由DC-DC转换器等引起的电源线上的数MHz～1GHz的高次谐波噪音，具有出众的遏制效果。　　降低ESL的原理　　去寄生电感降噪元件(LCT)在元件内部内置两个线圈。通过使这两个线圈靠得很近，成为相结合的变压器构造，从而在两个线圈的中间部分产生负互感(−M)。利用村田制作所的陶瓷多层技术，这负互感实现了高精度的稳定的M值。　　图2 等效电路　　另外，零件外壳使用非磁性体(电介质材料)，所以没有直流叠加特性，能对电流变化采取稳定的静噪措施。　　图3 内部构造示意图和外观图片　　去耦电容器让电源噪音流向GND，降低噪音。可是在电容器内部有ESL(L3)。另外，在电容器至GND层之间也因通孔等而产生ESL(L4)。这些ESL降低了将噪音流向GND的性能。　　LCT可以通过负互感(−M)来抵消这些ESL。L3+L4的值变为等于M值后，ESL被完全抵消，可以获得理想的电容器性能，让噪音有效流向GND层。　　图4 LCT的降噪原理　　LCT的主要优点　　去寄生电感降噪元件(LCT)最大的优点是能以少量元件采取静噪措施(节省空间和削减成本)。　　因为去寄生电感降噪元件(LCT)能改进去耦电容器的消除噪音性能，所以能以较少的MLCC采取静噪措施。另外，还可以削减用于降低高次谐波噪音的小容量MLCC等。　　图5是通过增加LCT来削减MLCC的电路示例。在这个电路中，即使削减10个MLCC后，噪音电平也比初期电路小。如是降圧转换器(Buck converter)，则可用LCT有效消除漏至输入电源线的开关噪音。　　图5 通过增加LCT来削减MLCC的电路示例　　图6是图5电路示例的传导噪音比较结果。　　图6 初期电路和装入LCT后的噪音比较　　从图可知增加LCT后，即使削减10个MLCC也能降噪。尤其是在包括FM无线电频带的20至108MHz的频率，效果很大。　　图7是用于行车记录仪的采用示例。类似方案也可实际应用于电子后视镜、行车记录仪、玩具。　　图7 通过采用LCT，大幅削减了MLCC，降低了噪音。　　主要用途　　去寄生电感降噪元件(LCT)可用于受困于电源噪音的下列产品：　　民生设备：照相机、游戏机、玩具、Digital Audio、Wi-Fi路由器、笔记本电脑;　　产业设备：伺服放大器、相机传感器、控制板(CPU电源线)、基站、服务器、光传输装置;　　车用设备：村田现在正在开发用于大电流的LCT和车载级LCT[用途详情请咨询AMEYA360]。
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发布时间：2024-05-30 11:11 阅读量：653 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田电子</span>去寄生电感降噪元件(LCT)特点和规格
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村田电子去寄生电感降噪元件(LCT)特点和规格

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产，并可提供样品。　　近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播，或者作为不必要的电磁波发射到空气中，这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境，需要针对开关电源采取噪声对策。　　常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器，从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是，在谐波区域，电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL)，它会导致阻抗增加，所以会降低噪声消除性能。因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。　　今后，村田将继续致力于开发满足市场需求的电源噪声抑制元件，为电子设备的小型化和高功能化做贡献。　　主要特长　　利用行业首款负互感产品的电源电路用噪声抑制产品：　　利用变压器技术产生负互感，抵消噪声抑制电容器以及电源线与GND之间的布线中的寄生电感分量。由此使在数MHz至1GHz的谐波区域内抑制电源噪声成为可能。　　为节省空间做贡献：　　通过减少元件数量，为节省空间和提高可靠性做贡献。　　实现稳定的电源噪声消除性能：　　由于它是非磁性体，因此没有直流叠加特性(6)，可以针对电流变化稳定地消除噪声。　　主要规格　　主要用途　　用于以下用途的电源电路：　　基站、FA系统相关等工业设备　　信息娱乐等车载设备　　数字家电、PC等消费设备　　医疗设备　　产品详情，请点击此处：LXLC21系列。　　注释　　1.本公司调查结果。截至2024年5月13日。　　2.互感：是指相邻放置的2个磁耦合电感器的一侧由于电流变化而在另一侧产生的感应电动势变化。当2个磁耦合电感器串联时，将会产生与连接部分等效的电感，这称为互感。　　3.谐波：频率为基波(频率与信号本身频率相同)的整数倍的信号(通常是噪声)。　　4.ESL(Equivalent Series L)：等效串联电感。随着ESL的增加，谐波区域的阻抗也会升高。　　5.开关电源：指使用半导体通过间歇接通电流进行电压转换的电路。　　6.直流叠加特性：施加直流电流时，电感值通常会因磁芯的磁饱和而减小。这种特性称为直流叠加特性。　　7.AEC-Q200：Automobile Electronics Council(汽车电子委员会)规定的无源元件(电容器、电感器等)行业标准。
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发布时间：2024-05-29 13:16 阅读量：763 继续阅读>>

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